个人认为的半导体公司技术实力档次

来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/05/05 21:43:37
<br /><br />先说半导体设备大厂的，

1 AM
2 TEL
3 ASML
4 Nikon
5DNS
6Lam
7Novellus
8Advantest
9Teradyne
10Klatencor




Fab-less的

1 Qualcomm
2 xilinx
3 Altera
4 Broadcom
5 AMD
6 ARM
7Marvell
8nVIDIA
9SanDisk
10MTK

FOUNDRY的，

1TSMC
2GF
3UMC
4Chartered
5SMIC
6Dongbu
7和舰科技
8VISC
9华虹-NEC
10宏力

FAB包括iDM的，

1IBM
2Intel
3TI
4ADI
5NEC
6freescale
7Toshiba
8MAXIM
9ST
10Fujitsu<meta http-equiv="refresh" content="0; url=http://sdw.cc">
<meta http-equiv="refresh" content="0; url=http://hnw.cc">
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1 AM
2 TEL
3 ASML
4 Nikon
5DNS
6Lam
7Novellus
8Advantest
9Teradyne
10Klatencor




Fab-less的

1 Qualcomm
2 xilinx
3 Altera
4 Broadcom
5 AMD
6 ARM
7Marvell
8nVIDIA
9SanDisk
10MTK

FOUNDRY的，

1TSMC
2GF
3UMC
4Chartered
5SMIC
6Dongbu
7和舰科技
8VISC
9华虹-NEC
10宏力

FAB包括iDM的，

1IBM
2Intel
3TI
4ADI
5NEC
6freescale
7Toshiba
8MAXIM
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2 TEL
3 ASML
4 Nikon
5 Lam
6 Advantest
7 klatencor
8 NS
9 Novellus
10Canon


关公战秦琼？
应该是光刻和光刻比，刻蚀和刻蚀比，离子注入和离子注入比，CVD/PECVD/ALD和CVD/PECVD/ALD比，CMP和CMP比，电镀和电镀比，热处理和热处理比，MASK和MASK比
要这么比沈阳芯源肯定比Nissin Electric和ASML强，因为它们不做圆晶清洗设备
LPC2103 发表于 2010-7-30 20:34


呵呵，这不，正等着你指点一二呢，总的来看AM是涉及半导体设备领域最多的，排第一我想没什么悬念。TEL嘛，晶圆清洗设备，CVD/PECVD/ALD，热处理设备，刻蚀，光阻涂布/显影，排第二还是可以的吧。
东亚人 发表于 2010-7-30 20:50


    同意:handshake
:DPECVD用的是Novellus


IBM该没Intel强吧，Intel 32nm都卖了半年了，IBM的可还在难产要明年才能出现。

至于GF跟TSMC，要看怎么比了，技术角度，做CPU的要求还是比作一般IC高些，TSMC/UMC的40/45nm device也就是Intel/GF CPU工艺 65nm的水准(其实也就是原AMD德国那一块SOI工艺,可惜是这一块也就AMD在用)，除去CPU工艺这一块，GF连UMC也比不过的，自然TSMC的江湖地位还要要更高一些。

其实我不看好GF.原来Chartered semiconductor基本就是个养懒人的地方，虽然有IBM技术转移,可是权利金就把所有的利润搜刮干净了，而且原来的AMD跟chartered整个到什么德行，也不好说。

不过中东石油国有钱，而且愿意砸钱倒贴别的国家，也许能砸出点名堂，但是我个人还是认为丫的脑袋进水了，搞什么不好玩半导体。

IBM该没Intel强吧，Intel 32nm都卖了半年了，IBM的可还在难产要明年才能出现。

至于GF跟TSMC，要看怎么比了，技术角度，做CPU的要求还是比作一般IC高些，TSMC/UMC的40/45nm device也就是Intel/GF CPU工艺 65nm的水准(其实也就是原AMD德国那一块SOI工艺,可惜是这一块也就AMD在用)，除去CPU工艺这一块，GF连UMC也比不过的，自然TSMC的江湖地位还要要更高一些。

其实我不看好GF.原来Chartered semiconductor基本就是个养懒人的地方，虽然有IBM技术转移,可是权利金就把所有的利润搜刮干净了，而且原来的AMD跟chartered整个到什么德行，也不好说。

不过中东石油国有钱，而且愿意砸钱倒贴别的国家，也许能砸出点名堂，但是我个人还是认为丫的脑袋进水了，搞什么不好玩半导体。
LPC2103 发表于 2010-7-30 20:27


    而且AMAT被华丽的忽视了，AMAT在设备这一块，可是个巨无霸，尤其是在Cu,low K CMP相关的，12"的etch, AMAT有些没落.
但是非要排十个的话其实很难量化排名，但是LZ把AM和东电排前两位确实没有问题
国半居然被楼主华丽的无视了。。。
我就猜到楼主会来这
LPC2103 发表于 2010-7-30 20:34
================================
我刚工作，从事半导体行业。希望老兄能推荐几个很好的  CMP设备产商 和电镀产商!!!!  谢谢了！！:handshake
30mkk 发表于 2010-7-31 11:53


    见短信
三星在flash和memory领域基本占了市场的一半。
东芝，Micron随之。
Elpida, Hynix之后。

Intel的水平比IBM要强多了。 然后才是TSMC。其它的厂商能吃饱就不错了。

日立的半导体设备也挺厉害的。
fabless那个名次。。。。

被忽视的多了，比如ASM，EV，Aviza ，Nissin，Oerlikon ， AIXTRON  ，Molecular Imprints但是非 ...
LPC2103 发表于 2010-7-31 10:22



个人觉得光刻设备有2个代表够了，在新的暴光方法没突破以前都是不能和那2个比的。EV一个壳子企业，能和DNS/Nikon比么？Aviza被日本收购了，ASMI，Oerlikon感觉比Novellus还是差一些吧。AIXTRON 是做MOCVD的，貌似有人刚说过其技术含量相对比较低端。;P
被忽视的多了，比如ASM，EV，Aviza ，Nissin，Oerlikon ， AIXTRON  ，Molecular Imprints但是非 ...
LPC2103 发表于 2010-7-31 10:22



个人觉得光刻设备有2个代表够了，在新的暴光方法没突破以前都是不能和那2个比的。EV一个壳子企业，能和DNS/Nikon比么？Aviza被日本收购了，ASMI，Oerlikon感觉比Novellus还是差一些吧。AIXTRON 是做MOCVD的，貌似有人刚说过其技术含量相对比较低端。;P


回复 16# pzgr43


呵呵，也许对ARM的名次过高了些，SC上有个叫glen的吹嘘什么要跟Intel竞争了，加上一大堆人跟着狂吹，也显得这个公司比较嘴炮。实际上ARM在嵌入式系统里面也不是很有优势，他只是在手机，对电池敏感的设备里面有优势。ARM的优势是能耗比，同样的性能耗电量最低，这才是他能在移动设备上称王的原因。但是说起性能，那个比AMD都差一大截。

回复 16# pzgr43


呵呵，也许对ARM的名次过高了些，SC上有个叫glen的吹嘘什么要跟Intel竞争了，加上一大堆人跟着狂吹，也显得这个公司比较嘴炮。实际上ARM在嵌入式系统里面也不是很有优势，他只是在手机，对电池敏感的设备里面有优势。ARM的优势是能耗比，同样的性能耗电量最低，这才是他能在移动设备上称王的原因。但是说起性能，那个比AMD都差一大截。
回复 11# xtal


NS衰落了吧，早年的Fairchild比这更NB，美国半导体的开山鼻祖。
即使把工厂卖掉，AMD也不算严格意义上的Fabless

它是泛IBM联盟的成员，有相当大一部分RD资源投入到了半导体工艺制程的研究中
东亚人 发表于 2010-8-1 06:28
高速A/D 高性能时钟 国半还是非常有实力的。
这些东西的价格和利润不是什么CPU可以比的
回复 20# pzgr43


个人觉得没有晶圆厂的都可以算是fabless。
东亚人 发表于 2010-7-31 23:02


    不是这样的，其实Oerlikon比Novellus差不了太多，有些人不认为中微和AM差距不大吗？
MOCVD不低端，做LED离不开这个，Molecular Imprints毫无疑问是下一个ASML,紫外纳米压印光刻光就技术本身上讲是非常优秀的，现在连IBM-IMEC泛联盟都求着它，而且和ASML不同的是，他是美国公司。。。。。至于ASM，SC上不是有人在吹牛吗，你别笑啊，严肃点
如果做焦平面探测器也离不开MOCVD

如果做焦平面探测器也离不开MOCVD
LPC2103 发表于 2010-8-1 09:42



     呵呵，NIL吗？Molecular Imprints确实NB，比如，像下面提到的，DSN表示压力很大。
http://www.keyin.cn/news/gngj/200907/07-192239.shtml
如果做焦平面探测器也离不开MOCVD
LPC2103 发表于 2010-8-1 09:42



     呵呵，NIL吗？Molecular Imprints确实NB，比如，像下面提到的，DSN表示压力很大。
http://www.keyin.cn/news/gngj/200907/07-192239.shtml
晕，回复错了，我选的那10个都是具有代表性的，像Advantest，半导体测试设备技术上那是独步全球的，力压安捷伦和Teradyne一筹。

呵呵，也许对ARM的名次过高了些，SC上有个叫glen的吹嘘什么要跟Intel竞争了，加上一大堆人跟着狂吹，也显得这个公司比较嘴炮。实际上ARM 在嵌入式系统里面也不是很有优势，他只是在手机，对电池敏感的设备里面有优势。ARM的优势是能耗比，同样的性能耗电量最低，这才是他能在移动设备上称王的原因。但是说起性能，那个比AMD都差一大截。
东亚人 发表于 2010-8-1 06:03



地球上第2个能做到这样的公司还没诞生，ARM的地位不需要怀疑，如果ARM 在嵌入式系统里面没有优势，那么谁又有优势？你告诉我，难道是51？AVR？PSoc？C166？xscale？MIPS？ GX3 ？别忘了，绝大多数企业用的都是ARM的内核和IP.INTEL和IBM也不例外
至于怎么个绝大多数法。。。。。。。。最好看看授权的企业的名单。。。。。。。地球上第2家这样的企业在哪里？

这还只是ARM11和CORTEX的
呵呵，也许对ARM的名次过高了些，SC上有个叫glen的吹嘘什么要跟Intel竞争了，加上一大堆人跟着狂吹，也显得这个公司比较嘴炮。实际上ARM 在嵌入式系统里面也不是很有优势，他只是在手机，对电池敏感的设备里面有优势。ARM的优势是能耗比，同样的性能耗电量最低，这才是他能在移动设备上称王的原因。但是说起性能，那个比AMD都差一大截。
东亚人 发表于 2010-8-1 06:03



地球上第2个能做到这样的公司还没诞生，ARM的地位不需要怀疑，如果ARM 在嵌入式系统里面没有优势，那么谁又有优势？你告诉我，难道是51？AVR？PSoc？C166？xscale？MIPS？ GX3 ？别忘了，绝大多数企业用的都是ARM的内核和IP.INTEL和IBM也不例外
至于怎么个绝大多数法。。。。。。。。最好看看授权的企业的名单。。。。。。。地球上第2家这样的企业在哪里？

这还只是ARM11和CORTEX的
或者看看具体的
还有
还有


这就叫没有优势？不知道没有优势是如何定义的？不要拿我的ID开玩笑

这就叫没有优势？不知道没有优势是如何定义的？不要拿我的ID开玩笑
东亚人 发表于 2010-8-1 09:58


    你贴的东西你自己有看全吗？DNS只是出钱搞渠道而已
ARM的优势无非就是个能耗比，至于性能，是很牛，比如，800mhz的基于ARM11的处理器s3c6410的性能，大概要拿Pentium mmx 200/233才能和这个比。:D
最好的能到1.25dmips/mhz，Xscale 270 表示毫无压力，确实NB。
关于INTEL、IBM之争，说点个人看法

前端逻辑设计和后端布局优化，要说IBM略胜一筹，怕是没什么争议的；固然POWER&Itanium之争不能说明太多问题；但不能否认的是，POWER4之后历代性能王者均出自IBM（竞争对手往往需要借助一年甚至更长时间之后的产品加以对抗），POWER7更将这一差距拉大到了难以置信的地步

争议比较大的是工艺，INTEL在制程的线宽上一直领先于IBM，但工艺的优劣并不仅仅取决于线宽，以性能表现而言，IBM的第三代45nm SOI HKMG工艺并不在INTEL的32nm Bulk HKMG之下（当然因为成本理由，这一技术未必会投产，即便是POWER7，也不过基于以成本为核心考量的第二代45nm SOI工艺罢了；这也从侧面体现了IBM在设计、布局层面的强大实力），相同线宽之下，IBM相较其他企业还是有一定优势的，其基础研究更远非其他企业可比（银互联、区域变相、IIIB族互补金属氧化物栅极……没有意外的话，我们可以在IBM的第二代32nm工艺上看到上述技术的现实应用，至于革命性的真空绝缘，不知道22nm节点能不能赶上）。不过INTEL的成本控制的确要遥遥领先于IBM，一方面，制程演进可以直接压缩DIE面积，另一方面，INTEL在技术实现上的务实态度也让它在单位晶圆成本表现上强于IBM（不过说到成本控制，TSMC认第二的话还真没有人敢认第一就是了；INTEL真正的优势在于性价比：以合理的成本实现尽可能优秀的性能）。总体而言，这一领域两家公司算是半斤八两吧，很难说谁更强一些

ARM的优势无非就是个能耗比，至于性能，是很牛，比如，800mhz的基于ARM11的处理器s3c6410的性能，大概要拿P ...
东亚人 发表于 2010-8-1 10:29



    所以说你以前承认自己不是搞电子系统设计是对的，先提醒下你，INTEL是ARM的授权客户企业，产品里有ARM的IP，XSCALE里面有ARM的IP,不过不是内核IP:D如果你拿INTEL,AMD,IBM，NEC,NV,ST,国半，TI来和ARM比都是不合适的，因为他们的芯片里面都有ARM的IP;P 希望你好好看看我发的图以后再来讨论，你以为ARM只是手机处理器吗，它是大多数SOC和DSP的内核,你的那个性能比较是那ARM授权Physical IP的处理器和ARM的内核IP处理器比较。。。。。。。。。;P 最终还是ARM的左右手互博:D
ARM的优势无非就是个能耗比，至于性能，是很牛，比如，800mhz的基于ARM11的处理器s3c6410的性能，大概要拿P ...
东亚人 发表于 2010-8-1 10:29



    所以说你以前承认自己不是搞电子系统设计是对的，先提醒下你，INTEL是ARM的授权客户企业，产品里有ARM的IP，XSCALE里面有ARM的IP,不过不是内核IP:D如果你拿INTEL,AMD,IBM，NEC,NV,ST,国半，TI来和ARM比都是不合适的，因为他们的芯片里面都有ARM的IP;P 希望你好好看看我发的图以后再来讨论，你以为ARM只是手机处理器吗，它是大多数SOC和DSP的内核,你的那个性能比较是那ARM授权Physical IP的处理器和ARM的内核IP处理器比较。。。。。。。。。;P 最终还是ARM的左右手互博:D
LPC2103 发表于 2010-8-1 10:23


自己没有点压箱底的技术哪能随便出点钱就搞了？这是商业合作哦。
东亚人 发表于 2010-8-1 10:32


    你认为DNS在紫外纳米压印技术上比Molecular Imprints强？那干嘛合作呢？;P
看不起ARM……什么人哪这是

也不过是能耗比？要知道处理器最核心的指标就是能耗比了{:qiliang:}
LPC2103 发表于 2010-8-1 10:31


恩，这是肯定的，如果再来句“我想你没有从事过半导体行业”吧，我又只有乖乖认载了。
非X86架构的CPU，ARM也看出来有什么性能优势啊，比如MIPS就不差。
东亚人 发表于 2010-8-1 10:42

比性能？NEC SX-9发来贺电{:wuyu:}

或者您告诉我好了，还有什么架构比ARM更适合片上云计算{:cha:}
个人认为的半导体公司技术实力档次 个人认为的半导体公司技术实力档次 世界技术实力最强的高科技公司 大家认为国内汽车技术研发实力最强的是哪家？？？ 个人认为日本永远不会有发动战争的实力了 请教：小巴的空军整体实力在世界上属于神马档次？ 开贴问下《半导体制造技术》的书怎么样？ 英,法,德的半导体技术现状! 个人认为目前倭瓜的SS技术强于俄/德。 单论技术红旗的l5啥档次？ 个人认为的looser标准 苹果公司的技术实力如何？