超级军网请业内人士来说说国产龙芯的设计水平到底怎么样
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/27 17:30:06
发现网上有很多人对这个由中国人自己设计的处理器表现出不屑一顾。究其原因，有人说这个处理器的主频太低，但是这是由国内的制造工艺水平所导致的，并不表明它本身的设计水平就不高；另外还有它不能兼容主流操作系统的问题，这也没办法，毕竟英特尔公司的专利壁垒是没办法绕过去的，恐怕世界上还没有谁能设计出既能和Windows兼容，又不触动英特尔专利技术的处理器。可是不明白为什么有这么多人对这个新生事物持否定态度？发现网上有很多人对这个由中国人自己设计的处理器表现出不屑一顾。究其原因，有人说这个处理器的主频太低，但是这是由国内的制造工艺水平所导致的，并不表明它本身的设计水平就不高；另外还有它不能兼容主流操作系统的问题，这也没办法，毕竟英特尔公司的专利壁垒是没办法绕过去的，恐怕世界上还没有谁能设计出既能和Windows兼容，又不触动英特尔专利技术的处理器。可是不明白为什么有这么多人对这个新生事物持否定态度？
支持自强！！
龙芯带头人，胡伟武说
从技术上讲，龙芯2F在单核心处理器上已经发展到了顶端
对龙芯不屑的人根本不懂CPU，更不懂得在巨无霸们面前，龙芯CPU正确的发展步骤
从技术上讲，龙芯2F在单核心处理器上已经发展到了顶端
对龙芯不屑的人根本不懂CPU，更不懂得在巨无霸们面前，龙芯CPU正确的发展步骤
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楼上的很好笑!!你认为中国国内那个搞芯片的组织有能力攻占桌面市场!!龙芯也不是攻占桌面市场主的!!!
芯片制造技术远比芯片设计技术重要几万倍
============呵呵!!!没有自己的设计你制造个屁啊!!这两者本来就是密不可分的!!
============呵呵!!!没有自己的设计你制造个屁啊!!这两者本来就是密不可分的!!
最后一点，任何把技术和主义搅一起的人，我都怀12分的怀疑，技术就是技术，玩不得虚假，不是你喊两句毛主席万岁，你的技术就天下第一了
======还是那句话!!自己没有本事就不要看不起别人!!你有什么成果大可以拿出来 给我们看看嘛!!看看是你有能力还是别人有能力!!!
======还是那句话!!自己没有本事就不要看不起别人!!你有什么成果大可以拿出来 给我们看看嘛!!看看是你有能力还是别人有能力!!!
原帖由 17579939 于 2007-11-9 21:12 发表
楼上的很好笑!!你认为中国国内那个搞芯片的组织有能力攻占桌面市场!!龙芯也不是攻占桌面市场主的!!!
没能力攻占桌面市场整天吹嘘超越P4干什么，去做服务器，去攻专业市场不是很好，整天围个笔记本，盒子，却说自己不是面向桌面市场的?
原帖由 17579939 于 2007-11-9 21:13 发表
芯片制造技术远比芯片设计技术重要几万倍
============呵呵!!!没有自己的设计你制造个屁啊!!这两者本来就是密不可分的!!
一看就知道不懂行，当年IBM的芯片生产线直接帮助nvdia在与ati的GPU大战中占据上风，论技术，制造比设计困难的多，也有含量的多，设计你甚至可以买别人的，只要你能造，那就是你的。在芯片这块，会制造的远比只会设计的更有资格nb
原帖由 17579939 于 2007-11-9 21:16 发表
最后一点，任何把技术和主义搅一起的人，我都怀12分的怀疑，技术就是技术，玩不得虚假，不是你喊两句毛主席万岁，你的技术就天下第一了
======还是那句话!!自己没有本事就不要看不起别人!!你有什么成果大可以拿出 ...
懒得和你扯淡，难道不会做菜还没资格评价别人的菜好不好吃？你搞错了没有，不会做就没有资格评价的理论在市场条件下是欠抽的，龙芯就是一个水平一般但是吹牛上天的家伙，我懒得调教你这种小白，你愿意支持是你的事情。草不会因为会吹牛就变成花，是什么样就是什么样，科学玩不得虚的
龙芯带头人，胡伟武说
从技术上讲，龙芯2F在单核心处理器上已经发展到了顶端
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做人要厚道，胡说得肯定是“龙芯2F在MIPS单核心处理器上已经发展到了顶端”，被你这么一改不被骂才怪。
从技术上讲，龙芯2F在单核心处理器上已经发展到了顶端
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做人要厚道，胡说得肯定是“龙芯2F在MIPS单核心处理器上已经发展到了顶端”，被你这么一改不被骂才怪。
还有，龙芯1号基本已经放弃了，2号也就是个过渡，3号才是他们的最终目标----龙芯最后也就是成就自主产权的超级计算机吧。
不过国内的搞逆向工程的还真是厉害！反正军事上需要嘛，也肯投资！
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龙芯2号的设计水平说实在不怎么样，一个MIPS架构的CPU其性能/功耗比还不如x86的。
龙芯搞了几年尚未市场化，倒是未曾听说的君正和瑞芯已经上市销售了。
原帖由 屠城校尉 于 2007-11-9 22:06 发表
逆向工程敢做都不敢让人知道, 还想学龙芯出来吹 ? 整一个法盲.:D
要知道，法律有好多种......法律作用的界限也有明确规定......核心的军事领域有它自己的规则，而不一定遵守《知识产权保护法》
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一看就知道不懂行，当年IBM的芯片生产线直接帮助nvdia在与ati的GPU大战中占据上风，论技术，制造比设计困难的多，也有含量的多，设计你甚至可以买别人的，只要你能造，那就是你的。在芯片这块，会制造的远比只会设计的更有资格nb
===============没有人说制造不重要弱智!!但是光有制造没有芯片设计,你那个制造设备有什么用!!;P
===============没有人说制造不重要弱智!!但是光有制造没有芯片设计,你那个制造设备有什么用!!;P
懒得和你扯淡，难道不会做菜还没资格评价别人的菜好不好吃？你搞错了没有，不会做就没有资格评价的理论在市场条件下是欠抽的，龙芯就是一个水平一般但是吹牛上天的家伙，我懒得调教你这种小白，你愿意支持是你的事情。草不会因为会吹牛就变成花，是什么样就是什么样，科学玩不得虚的
================还是那句话!!你在这里说再多也没有人家做得多!!人家多少还有东西来吹!!你自己就吹的牛吧!!!;P ;P
================还是那句话!!你在这里说再多也没有人家做得多!!人家多少还有东西来吹!!你自己就吹的牛吧!!!;P ;P
原帖由 deam 于 2007-11-9 21:48 发表
龙芯带头人，胡伟武说
从技术上讲，龙芯2F在单核心处理器上已经发展到了顶端
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做人要厚道，胡说得肯定是“龙芯2F在MIPS单核心处理器上已经发 ...
基本上是在说龙2的架构上2G很难,本来龙2F的目标是能上到1.5G吧
现在龙2龙3并行研究就是想让龙2上到2G,龙2要真能上到2G性能还真的是可以的,龙3就专门研究多核的实现,龙2未来的频率直接关系到龙3的性能.
我还是认为龙芯没有一条研究用的CPU试验线,到现在仍算是FC,要做设计改进花的时间实在是太长了.
做CPU,自己没试验线是做不出来的.,国内的CPU设计几乎全是败在了这上面,除了北大众志,北大有CPU的试验线,所以北大众志的进步速度还是不错的.
坦白的说，制造技术更重要~~制造的技术可比设计的技术牛多了.......
制造是比外国差很多!!没有50年赶不上来的!!!
原帖由 撕开夜的风 于 2007-11-9 23:49 发表
坦白的说，制造技术更重要~~制造的技术可比设计的技术牛多了.......
你这话说错了,TW有好几个厂子,你见TW出了什么样的CPU和什么的显卡了,VIA的CPU还是位于大米国的设计小组在做
设计是有前提的,这个前提制造能力,P4就是一个例子,P4要发挥出设计能力制造水平最低要求65NM,
现在龙芯遇到的问题就是无法尽快的根据芯片制造技术来设计更正CPU,做通用CPU可不是GPU和嵌入CPU之类,有些问题GPU,嵌入CPU都无所谓,可以用驱动以及技术文档来进行解决。
制造技术和设计能力是相辅相成的,缺一不可，包括龙芯在内的中国多家CPU设计单位都面临着这个问题,
原帖由 17579939 于 2007-11-9 23:50 发表
制造是比外国差很多!!没有50年赶不上来的!!!
电子芯片的制造技术快到头了,不过10年全球能生产电子芯片的厂子的NM数都会一样了.
数是可以无穷小的,但物质不可能无穷小
数是可以无穷小的,但物质不可能无穷小
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纳米技术.:L
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纳米技术.:L
原帖由 17579939 于 2007-11-9 22:57 发表
没能力攻占桌面市场整天吹嘘超越P4干什么，去做服务器，去攻专业市场不是很好，整天围个笔记本，盒子，却说自己不是面向桌面市场的?
===========哈哈!!!龙芯有桌面市场的产品就一定会主攻桌面市场,只能说你智力有 ...
遗憾地告诉你，根据龙芯公布的和私下透露的性能信息来看，龙芯2F的性能尚不及Pentium4 1.3。
原帖由 mxyou 于 2007-11-10 00:09 发表
电子芯片的制造技术快到头了,不过10年全球能生产电子芯片的厂子的NM数都会一样了.
数是可以无穷小的,但物质不可能无穷小
不光是线宽的问题，还有材料更新（达到更高频率）和光互联技术。
原帖由 deam 于 2007-11-10 00:30 发表
不光是线宽的问题，还有材料更新（达到更高频率）和光互联技术。
我只指那个说制造技术比设计技术牛的朋友说的.
架构和设计不同,能达到的最高频率就不会相同.用90nm的技术龙2也就1.2,1.3,A64可以到3.0,十年后制造技术的差距会变的相当小,设计才会是重点.
至于材料,总不会从硅和铜变成别的吧,主体的硅又不会变成.
从现在来看"未来"色彩的CPU,如光子,DNA等在DT上全是FC,要进DT最快也是2,30年后的事了
原帖由 deam 于 2007-11-10 00:29 发表
遗憾地告诉你，根据龙芯公布的和私下透露的性能信息来看，龙芯2F的性能尚不及Pentium4 1.3。
这你那看比的是什么吧,平均来看龙2F能大部分稳定在1G,性能估计相当于P4 2G-2.4G的样子吧.
还有P4 最低好像是1.5吧,P3 1.3相对于P4来说性能也不低呀
原帖由 mxyou 于 2007-11-10 00:41 发表
我只指那个说制造技术比设计技术牛的朋友说的.
架构和设计不同,能达到的最高频率就不会相同.用90nm的技术龙2也就1.2,1.3,A64可以到3.0,十年后制造技术的差距会变的相当小,设计才会是重点.
至于材料,总不会 ...
半导体材料只有铜么？
原帖由 mxyou 于 2007-11-10 00:45 发表
这你那看比的是什么吧,平均来看龙2F能大部分稳定在1G,性能估计相当于P4 2G-2.4G的样子吧.
还有P4 最低好像是1.5吧,P3 1.3相对于P4来说性能也不低呀
哪有那么强，差远了！我说的是它在1G下性能不如Pentium4 1.3，不是P3 1.3。P4最低就是1.3。
关于材料的问题搜一下300GHZ的CPU，IBM研制。
原帖由 deam 于 2007-11-10 00:45 发表
半导体材料只有铜么？
银和金也不错,问题是现在还有谁多用这个.现在好像还是铜连接吧
晕，你没学过化学？我错把硅打成铜你就顺势来个银和金？你说的这几个是导体，做总线用的，未来会换成光传输。
半导体材料应该会换成锗。
半导体材料应该会换成锗。
这个，铜不是半导体，是ＩＣ中使用的导体
在铜互连技术应用以前导体是使用铝的
半导体除了Si,还有Ge GaAs InP等,不过特性不同，ＣＰＵ这类高速数字CMOS目前看还没有能取代Si的材料
在铜互连技术应用以前导体是使用铝的
半导体除了Si,还有Ge GaAs InP等,不过特性不同，ＣＰＵ这类高速数字CMOS目前看还没有能取代Si的材料
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原帖由 deam 于 2007-11-10 00:54 发表
晕，你没学过化学？我错把硅打成铜你就顺势来个银和金？你说的这几个是导体，做总线用的，未来会换成光传输。
半导体材料应该会换成锗。
我以为你在说连接材料呢,
拜托,网上打错字的多了,我是看你的半导体,还是去看铜
原帖由 mxyou 于 2007-11-10 00:57 发表
现在最高的是IBM的P6 4G以上的频率
这种火星技术的相关东西,现在找不到了,当时消息出来后,有人在网上专门指正过这是指什么,
这和CPU根本就没什么关系的
和制造技术有关，Intel也曾表示将会引入相关技术。
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原帖由 mxyou 于 2007-11-10 00:59 发表
我以为你在说连接材料呢,
拜托,网上打错字的多了,我是看你的半导体,还是去看铜
噢，那不好意思。