超级军网电子线路板的防腐处理
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 05:54:40
军用的电子设备都应该都是防护等级很高的产品,我对军标不熟,但设想起码应该有IP66的水准?
但IP等级是针对设备外壳的,里面的线路板一般是不做处理的(此看法可能有误). 如果不做处理的话,线路板仍有发生锈蚀和霉变的可能。
是否可以在线路板上进行防腐蚀处理，比如在线路板成形后再涂抹防腐涂层，这样即使使用IP40的外壳也能使设备达到IP54的防护水准，对设备的抗环境能力应该是一种有益的补充。
不知道此贴应该放在哪里好,但想想海上放腐蚀更重要,所以就发在海军版了.;P军用的电子设备都应该都是防护等级很高的产品,我对军标不熟,但设想起码应该有IP66的水准?
但IP等级是针对设备外壳的,里面的线路板一般是不做处理的(此看法可能有误). 如果不做处理的话,线路板仍有发生锈蚀和霉变的可能。
是否可以在线路板上进行防腐蚀处理，比如在线路板成形后再涂抹防腐涂层，这样即使使用IP40的外壳也能使设备达到IP54的防护水准，对设备的抗环境能力应该是一种有益的补充。
不知道此贴应该放在哪里好,但想想海上放腐蚀更重要,所以就发在海军版了.;P
但IP等级是针对设备外壳的,里面的线路板一般是不做处理的(此看法可能有误). 如果不做处理的话,线路板仍有发生锈蚀和霉变的可能。
是否可以在线路板上进行防腐蚀处理，比如在线路板成形后再涂抹防腐涂层，这样即使使用IP40的外壳也能使设备达到IP54的防护水准，对设备的抗环境能力应该是一种有益的补充。
不知道此贴应该放在哪里好,但想想海上放腐蚀更重要,所以就发在海军版了.;P军用的电子设备都应该都是防护等级很高的产品,我对军标不熟,但设想起码应该有IP66的水准?
但IP等级是针对设备外壳的,里面的线路板一般是不做处理的(此看法可能有误). 如果不做处理的话,线路板仍有发生锈蚀和霉变的可能。
是否可以在线路板上进行防腐蚀处理，比如在线路板成形后再涂抹防腐涂层，这样即使使用IP40的外壳也能使设备达到IP54的防护水准，对设备的抗环境能力应该是一种有益的补充。
不知道此贴应该放在哪里好,但想想海上放腐蚀更重要,所以就发在海军版了.;P
MS一些军用电路板清洗是用纯水的。
一般来说,正规的电子设备的线路版都有防腐措施.板身材料是环氧树脂.不怕酸碱.而铜制线都防腐涂层(另一个只要生产加工时阻止焊锡乱淌).如果是海上使用的.除了防腐层材料有针对性配制外交,还要对外壳的密封性上下些功夫...
平时维护时,都有专门的清洗剂...
平时维护时,都有专门的清洗剂...
线路板又叫PCB(Printed Circuit Board),表面有颜色的是油墨(solder mask),一般成分是以树脂为主，耐腐蚀。板子材料是环氧树脂+玻璃纤维，基本上不会腐蚀。但是长期在潮湿环境中使用中间会吸入水汽，可能会造成短路。上了零件，除非特殊处理，长期使用都有氧化的可能
那种油墨是不是三防漆？就是硅酮树脂膜层保护剂。可保护和遮盖国防、航空航天工业的电子装置。
至于纯水那个，我搜了一下，完全外行，等待科普。
在晶体管、集成电路生产中，纯水主要用于清洗硅片，另有少量用于药液配制，硅片氧化的水汽源，部分设备的冷却水，配制电镀液等。集成电路生产过程中的80%的工序需要使用高纯水清洗硅片，水质的好坏与集成电路的产品质量及生产成品率关系很大。水中的碱金属（K、Na等）会使绝缘膜耐压不良，重金属（Au、Ag、Cu等）会使PN结耐压降低，Ⅲ族元素（B、Al、Ga等）会使N型半导体特性恶化，Ⅴ族元素（P、As、Sb等）会使P型半导体特性恶化[2]，水中细菌高温碳化后的磷（约占灰分的20-50%）会使P型硅片上的局部区域变为N型硅而导致器件性能变坏[3]，水中的颗粒（包括细菌）如吸附在硅片表面，就会引起电路短路或特性变差。集成电路生产对纯水水质的要求见表2。
表2 集成电路（DRAM）对纯水水质的要求
集成电路（DRAM）集成度 16K 64K 256K 1M 4M 16M
相邻线距（μm） 4 2.2 1.8 1.2 0.8 0.5
微粒 直径（μm） 0.4 0.2 0.2 0.1 0.08 0.05
个数（PCS/ml） ＜100 ＜100 ＜20 ＜20 ＜10 ＜10
细菌（CFU/100ML） ＜100 ＜50 ＜10 ＜5 ＜1 ＜0.5
电阻率（μs/cm，25℃） ＞16 ＞17 ＞17.5 ＞18 ＞18 ＞18.2
TOC(ppb) ＜1000 ＜500 ＜100 ＜50 ＜30 ＜10
DO(ppb) ＜500 ＜200 ＜100 ＜80 ＜50 ＜10
Na+(ppb) ＜1 ＜1 ＜0.8 ＜0.5 ＜0.1 ＜0.1
至于纯水那个，我搜了一下，完全外行，等待科普。
在晶体管、集成电路生产中，纯水主要用于清洗硅片，另有少量用于药液配制，硅片氧化的水汽源，部分设备的冷却水，配制电镀液等。集成电路生产过程中的80%的工序需要使用高纯水清洗硅片，水质的好坏与集成电路的产品质量及生产成品率关系很大。水中的碱金属（K、Na等）会使绝缘膜耐压不良，重金属（Au、Ag、Cu等）会使PN结耐压降低，Ⅲ族元素（B、Al、Ga等）会使N型半导体特性恶化，Ⅴ族元素（P、As、Sb等）会使P型半导体特性恶化[2]，水中细菌高温碳化后的磷（约占灰分的20-50%）会使P型硅片上的局部区域变为N型硅而导致器件性能变坏[3]，水中的颗粒（包括细菌）如吸附在硅片表面，就会引起电路短路或特性变差。集成电路生产对纯水水质的要求见表2。
表2 集成电路（DRAM）对纯水水质的要求
集成电路（DRAM）集成度 16K 64K 256K 1M 4M 16M
相邻线距（μm） 4 2.2 1.8 1.2 0.8 0.5
微粒 直径（μm） 0.4 0.2 0.2 0.1 0.08 0.05
个数（PCS/ml） ＜100 ＜100 ＜20 ＜20 ＜10 ＜10
细菌（CFU/100ML） ＜100 ＜50 ＜10 ＜5 ＜1 ＜0.5
电阻率（μs/cm，25℃） ＞16 ＞17 ＞17.5 ＞18 ＞18 ＞18.2
TOC(ppb) ＜1000 ＜500 ＜100 ＜50 ＜30 ＜10
DO(ppb) ＜500 ＜200 ＜100 ＜80 ＜50 ＜10
Na+(ppb) ＜1 ＜1 ＜0.8 ＜0.5 ＜0.1 ＜0.1
三防漆应该是比较透明的，很多民用板子上都有用
]]
等待科普:b
铺在线路板外面的油墨不是什么三防漆，只是耐酸，不耐碱，碱性条件下会分解的。
线路板工艺跟集成电路芯片的工艺是不同的，后者需要的水质要求高很多。前者只是需要一般的纯水就行了
线路板工艺跟集成电路芯片的工艺是不同的，后者需要的水质要求高很多。前者只是需要一般的纯水就行了
油墨当然不是什么三防漆喽.至于那个纯水.线路板生产一般用不着的.IC用是纯水机基本上是几十万一台...其水体的漏电电流在毫安级.
原帖由 ladon 于 2007-8-18 00:07 发表
等待科普:b
你个装菜的学霸:@ 小心我告你科普无作为!:Q
有电子线路板专用清洗剂吧？？
船上大概主要是防海水和蒸汽类腐蚀，对酸碱腐蚀要求应该不是很高。
环氧树脂密封防护应该可以。
关键是线路焊头接头等处的处理。
船上大概主要是防海水和蒸汽类腐蚀，对酸碱腐蚀要求应该不是很高。
环氧树脂密封防护应该可以。
关键是线路焊头接头等处的处理。
集成电路在板子上应该封装好的，问题不大。尤其军用品
原帖由 不动如山 于 2007-8-17 23:36 发表
那种油墨是不是三防漆？就是硅酮树脂膜层保护剂。可保护和遮盖国防、航空航天工业的电子装置。
至于纯水那个，我搜了一下，完全外行，等待科普。
在晶体管、集成电路生产中，纯水主要用于清洗硅片，另有少 ...
大规模集成电路因为器件小，密度高，线宽窄，对污染物很敏感，所以才需要用超纯水清洗。这个普通的PCB电路板不是一个概念。
你知道Flip Chip吗？也是用纯水清洗的
感谢扫盲!!!!
-------------科盲的我
-------------科盲的我
波峰焊后...浸漆
军用ＰＣＢ都是 用纯工业酒精清洗的．集成电路用纯水．至于三防么．都是ＧＪＢ的规定工序．
PCB外面会上层薄薄的胶.
IP66乃是电器防护最高级别。
耐水压绝微尘。
我看用来衡量线路板不太对吧？
线路板不加外壳是不可能这样的吧？
:D ;P :)
耐水压绝微尘。
我看用来衡量线路板不太对吧？
线路板不加外壳是不可能这样的吧？
:D ;P :)
我知道我国有一种863涂料(水状透明物,跟国家863工程同名)其分子结构如日用牙刷呈柱壮排列且每个分子有管状通孔可导电.我程经将插板自制TDA2009汽车音响并其浸泡又丢入水中可正常使用.国家用的应该比这个更好吧!
原帖由 fr6zp 于 2007-8-18 21:09 发表
军用ＰＣＢ都是 用纯工业酒精清洗的．集成电路用纯水．至于三防么．都是ＧＪＢ的规定工序．
之前就要处理一道的.军用产品一般还是在外壳上密封处理保险.不单是外防腐.还包括防静电、防震、防咂、防强烈脉冲(需另行屏蔽加固处理)、防水等等。按GJB来。其元器件的筛选非常严格。小的时候我在716捡个工厂不要的DD03装在黑白机上当电源调整管用，到现在都还能用。快二十五年了，呵呵。
原帖由 sub1 于 2007-8-18 21:30 发表
IP66乃是电器防护最高级别。
耐水压绝微尘。
我看用来衡量线路板不太对吧？
线路板不加外壳是不可能这样的吧？
:D ;P :)
电器防护的最高等级应该是IP68.当然不能用来衡量电路板.
如果19楼的哥们说的是实情,那说明军标还是大大地厉害,民用的PCB一般是不会涂抹防腐涂层滴.
我一直没有搞懂,高频率/射频的PCB是怎么通过军用标准的确因为真正的高频PCB是
软的,手一压就变形了
软的,手一压就变形了
顺便说一哈, 我用的是ROGERS BOARD