传武汉新芯将与紫光联手整合内存国家队助攻美光

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/05/03 01:34:51
中国扩张半导体产业,被视为重点项目的记忆体可能再出现新局,统筹中国记忆体产业发展的武汉新芯将与紫光集团携手合作,且现在不只获飞索半导体(Spansion)在3D NAND Flash的技术授权,还可能得到大腕美光(Micron)的协助。  
双方各有强项,整合出记忆体中国国家队 科技新报取得消息,中国武汉新芯将与紫光集团将联手,共同发展记忆体。武汉新芯已经有两万片的12吋厂规模,加上新厂已经开始动工,适合作为生产的基地,节省紫光从头开始的时间,也间接克服紫光也没有半导体制造人才团队的问题。紫光集团旗下的紫光国芯,去年八月取得中国唯一的DRAM IC设计公司西安华芯控股权。加上紫光集团的资金募集、活动力惊人,也有华亚科前董事长高启全助力。紫光与武汉新芯的整合,不仅在生产团队、既有半导体厂基础、IC设计团队、民间资金、国家基金都产生更大的实力。也加大了跟技术授权来源美光的谈判优势。      
将华亚科模式套用在Nand Flash 上 更进一步地,传闻中国方已与记忆体大厂美光(Micron)洽谈技术合作事宜,武汉新芯与紫光获有机会取得美光在Nand Flash的技术授权。由中国提供资金建厂,美光授权技术,以华亚科模式进行生产Nand Flash!所谓的华亚科模式,就是美光提供生产技术,合作方股东出大量资金建厂。美光可以在不出钱的情况下,取得技术授权金与分享产能的回馈。  DRAM 还是Flash? 以美光而言,选择技术授权Nand Flash 而非DRAM 会是合理的方案。  
一、美光也会想维持DRAM寡占格局,以及市场无需大量新产能 DRAM长期以来供过于求的市况近期终于转佳,各家大厂在寡占格局下,试图维持平衡不贸然扩产,为免重启流血价格战。  
二、Nand Flash需求仍快速增长,有扩产需要 在SSD需求高涨下,Nand Flash、尤其是下一世代主流3D Nand Flash尚处快速长步阶段。市场未来仍然需要新产能与更多的产出。包含三星、东芝、SK海力士都在扩充3D Nand Flash的产量。透过技术授权,除了能取得一定的授权金,美光也能取得更多的产能维持自家的市占率与研发基础。      
三、美光技术、资金实力皆须借助外力美光的Nand Flash、DRAM技术、产能,事实上现在在记忆体产业都属于落后班。虽然以最近他的约当现金来看有46亿美金之多,但是后面一年的营运预估约当现金会降到30亿美金的水位。距离他的历史低位不远,也没有额外的能力扩厂。      
尤其在三星、Toshiba、SK Hynix都在积极转进3D NAND Flash,也在扩产时。美光的落后状态对于未来相当不利。这时有愿意提供无风险华亚科模式的Flash厂,就犹如天上掉下来的礼物了。武汉新芯为中国政府选定统筹国家整体记忆体产业发展的根据地,日前位于武汉东湖高新区的厂区正式动土,其所规划产能到2030年高达100万片,一开始就锁定  3D Nand Flash,目标追上与记忆体大厂之间的距离,然目前武汉新芯仅取得飞索半导体(Spansion)的技术授权,据悉,Spansion实验室产品堆叠尚在8层、10层左右,估计2017年量产32层堆叠产品,然目前堆叠技术已来到48层,以目前技术要能追上各家大厂实有一定难度。倘若获美光的技术支援,或有一线转机。  高层人士将异动 由于两个集团在Nand Flash 上的合作,资金庞大、团队人数高,并且有高难度的涉外谈判。因此领导体系,必需有明确的指挥。因此也传出紫光集团董事长赵伟国、大基金总经理丁文武可能扮演重要角色,而新芯董事长杨士宁等可能有异动。不过因为背后的政治系统复杂,仍有许多变数。  对台湾、记忆体产业的影响 紫光加武汉新芯的记忆体国家队在与美光的谈判中,Nand Flash会是首先的要角。至于后续的DRAM,或是入股美光的可能性也都触及。不过由于美国也正在进入史上最敏感的总统大选,未来政治走向如何?产业、美光也都战战兢兢的在观望。存在的变数甚多。 如果第一步仅是Nand Flash对中国的技术授权、生产,那么对华亚科、南科的冲击将不大。不过由于后续在晶圆厂量产时,台湾有经验的工程师能提供的助益甚大。因为高阶半导体人才的流失问题值得产业以及政府重视。中国扩张半导体产业,被视为重点项目的记忆体可能再出现新局,统筹中国记忆体产业发展的武汉新芯将与紫光集团携手合作,且现在不只获飞索半导体(Spansion)在3D NAND Flash的技术授权,还可能得到大腕美光(Micron)的协助。  
双方各有强项,整合出记忆体中国国家队 科技新报取得消息,中国武汉新芯将与紫光集团将联手,共同发展记忆体。武汉新芯已经有两万片的12吋厂规模,加上新厂已经开始动工,适合作为生产的基地,节省紫光从头开始的时间,也间接克服紫光也没有半导体制造人才团队的问题。紫光集团旗下的紫光国芯,去年八月取得中国唯一的DRAM IC设计公司西安华芯控股权。加上紫光集团的资金募集、活动力惊人,也有华亚科前董事长高启全助力。紫光与武汉新芯的整合,不仅在生产团队、既有半导体厂基础、IC设计团队、民间资金、国家基金都产生更大的实力。也加大了跟技术授权来源美光的谈判优势。      
将华亚科模式套用在Nand Flash 上 更进一步地,传闻中国方已与记忆体大厂美光(Micron)洽谈技术合作事宜,武汉新芯与紫光获有机会取得美光在Nand Flash的技术授权。由中国提供资金建厂,美光授权技术,以华亚科模式进行生产Nand Flash!所谓的华亚科模式,就是美光提供生产技术,合作方股东出大量资金建厂。美光可以在不出钱的情况下,取得技术授权金与分享产能的回馈。  DRAM 还是Flash? 以美光而言,选择技术授权Nand Flash 而非DRAM 会是合理的方案。  
一、美光也会想维持DRAM寡占格局,以及市场无需大量新产能 DRAM长期以来供过于求的市况近期终于转佳,各家大厂在寡占格局下,试图维持平衡不贸然扩产,为免重启流血价格战。  
二、Nand Flash需求仍快速增长,有扩产需要 在SSD需求高涨下,Nand Flash、尤其是下一世代主流3D Nand Flash尚处快速长步阶段。市场未来仍然需要新产能与更多的产出。包含三星、东芝、SK海力士都在扩充3D Nand Flash的产量。透过技术授权,除了能取得一定的授权金,美光也能取得更多的产能维持自家的市占率与研发基础。      
三、美光技术、资金实力皆须借助外力美光的Nand Flash、DRAM技术、产能,事实上现在在记忆体产业都属于落后班。虽然以最近他的约当现金来看有46亿美金之多,但是后面一年的营运预估约当现金会降到30亿美金的水位。距离他的历史低位不远,也没有额外的能力扩厂。      
尤其在三星、Toshiba、SK Hynix都在积极转进3D NAND Flash,也在扩产时。美光的落后状态对于未来相当不利。这时有愿意提供无风险华亚科模式的Flash厂,就犹如天上掉下来的礼物了。武汉新芯为中国政府选定统筹国家整体记忆体产业发展的根据地,日前位于武汉东湖高新区的厂区正式动土,其所规划产能到2030年高达100万片,一开始就锁定  3D Nand Flash,目标追上与记忆体大厂之间的距离,然目前武汉新芯仅取得飞索半导体(Spansion)的技术授权,据悉,Spansion实验室产品堆叠尚在8层、10层左右,估计2017年量产32层堆叠产品,然目前堆叠技术已来到48层,以目前技术要能追上各家大厂实有一定难度。倘若获美光的技术支援,或有一线转机。  高层人士将异动 由于两个集团在Nand Flash 上的合作,资金庞大、团队人数高,并且有高难度的涉外谈判。因此领导体系,必需有明确的指挥。因此也传出紫光集团董事长赵伟国、大基金总经理丁文武可能扮演重要角色,而新芯董事长杨士宁等可能有异动。不过因为背后的政治系统复杂,仍有许多变数。  对台湾、记忆体产业的影响 紫光加武汉新芯的记忆体国家队在与美光的谈判中,Nand Flash会是首先的要角。至于后续的DRAM,或是入股美光的可能性也都触及。不过由于美国也正在进入史上最敏感的总统大选,未来政治走向如何?产业、美光也都战战兢兢的在观望。存在的变数甚多。 如果第一步仅是Nand Flash对中国的技术授权、生产,那么对华亚科、南科的冲击将不大。不过由于后续在晶圆厂量产时,台湾有经验的工程师能提供的助益甚大。因为高阶半导体人才的流失问题值得产业以及政府重视。
问题是美国政府批准吗?
要是真联合到是不错的一步棋,比眼下一哄而上的境况好太多
国武汉新芯发展 3D NAND 用飞的?分析师:2018 量产 48 层堆叠
作者 liu milo

武汉新芯内存生产基地在 3 月正式启动,目标在 2030 年成为月产能百万片的半导体巨人,科技新报先前曾发布专文,阐述武汉新芯发展内存的难点,不过,现在有花旗分析师认为,武汉新芯 2017 年可完成 48 层 3D NAND Flash 生产验证,到 2018 年就能量产。
3D NAND Flash 被武汉新芯视为在内存产业弯道超车的关键,搭上美国飞索半导体(Spansion,现已并入 Cypress),由武汉新芯出钱,飞索出技术,武汉新芯得以使用传统悬浮闸式(Floating Gate)以及开发 3D NAND Flash 重要的电荷储存式(Charge trap) 技术专利。
据悉,Spansion 实验室 3D NAND Flash 产品堆叠不到 10 层,不过,花旗集团半导体设备分析师 Atif Malik 在近期报告看好武汉新芯在 3D NAND Flash 的发展,指出其在 2017 年即可完成 48 层 3D NAND Flash 生产验证,到 2018 年就能量产。而科技新报先前取得的消息,估计 2017 年,武汉新芯将量产 32 层堆叠产品。
3D NAND Flash 技术有其难点,即便最先量产 3D NAND 产品的三星,也在关键技术提出后的六年才真正发布 3D NAND Flash 产品“V-NAND”,包含 SK 海力士、东芝/SanDisk、美光/英特尔各家厂商,也在最近一年旗下 3D NAND Flash 产品才陆续进入量产。

(Source:DRAMeXchange)
目前三星、SK 海力士与东芝/SanDisk 的 3D NAND Flash 技术已来到 48 层,据调研机构 Techinsights 整理的各家厂商技术蓝图(Roadmap),到 2018 年武汉新芯产品量产,三星的堆叠层数将上看 96 层。
2015 年5 月,武汉新芯才与NOR 内存厂商飞索半导体(Spansion)签订合作协议与交叉授权发展3D NAND Flash,倘若武汉新芯真在 2018 年量产 48 层 3D NAND Flash,相较三星在2006 年左右即投入 3D NAND Flash 的研发,到 2015 年第四季量产 48 层 3D NAND 产品,等于三星花了九年时间做到的事,武汉新芯花三年就做到。
调研机构 IHS 半导体价值链主管 Akira Minamikawa 等人先前唱衰,即便三星、东芝等 NAND Flash 厂商,都花了很长一段时间,并耗费了相当大的资源,才成功量产 3D NAND Flash,武汉新芯要发展 3D NAND Flash 相当困难。
究竟哪个分析师才是有先见之明?武汉新芯是否真能成功,2018 年见分晓!
Lam, Applied Could Enjoy China’s Booming Fab Spend, But Not Forever, Says Citi
(首图来源:武汉新芯官网)
超大需要好听话 发表于 2016-7-4 18:20
问题是美国政府批准吗?
Micron要是再没什么作为的话,再亏个几年就要倒闭啦
批的话华大人高兴,不批棒子高兴,你说美帝是批好呢还是不批好呢