超级军网我国2020年研制出14nm 能效比有望达到30-60GFLOPS/W的众 ...
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 09:03:00
http://www.ict.cas.cn/kycg/cgnb/201606/P020160614637769325745.pdf
2.E 级硬件系统研究方面
主要从处理器结构、互连网络、整机基础架
构三个方面开展了研究。处理器研究的核心是能
效比约束，本课题提出了高性能GPDSP、数据流
SPU、异构通用众核等多种不同技术路线分别开
展研究，在14nm 工艺下，处理器能效比有望达
到30-60GFLOPS/W。互连网络研究主要提出了
两种不同的技术路线，分别是高维可扩展互连网
络和光电混合互连网络，基于两种不同架构分别
提出了有效支持10 万个节点规模的高速互连方
案。整机基础架构方面重点针对散热技术开展了
研究，提出了包括肋片型强化换热液冷冷板和相
变冷板等新型散热技术，可以有效满足E 级环境
下系统散热体积功耗密度达到100KW/M3 以上的
要求。http://www.ict.cas.cn/kycg/cgnb/201606/P020160614637769325745.pdf
2.E 级硬件系统研究方面
主要从处理器结构、互连网络、整机基础架
构三个方面开展了研究。处理器研究的核心是能
效比约束，本课题提出了高性能GPDSP、数据流
SPU、异构通用众核等多种不同技术路线分别开
展研究，在14nm 工艺下，处理器能效比有望达
到30-60GFLOPS/W。互连网络研究主要提出了
两种不同的技术路线，分别是高维可扩展互连网
络和光电混合互连网络，基于两种不同架构分别
提出了有效支持10 万个节点规模的高速互连方
案。整机基础架构方面重点针对散热技术开展了
研究，提出了包括肋片型强化换热液冷冷板和相
变冷板等新型散热技术，可以有效满足E 级环境
下系统散热体积功耗密度达到100KW/M3 以上的
要求。
2.E 级硬件系统研究方面
主要从处理器结构、互连网络、整机基础架
构三个方面开展了研究。处理器研究的核心是能
效比约束，本课题提出了高性能GPDSP、数据流
SPU、异构通用众核等多种不同技术路线分别开
展研究，在14nm 工艺下，处理器能效比有望达
到30-60GFLOPS/W。互连网络研究主要提出了
两种不同的技术路线，分别是高维可扩展互连网
络和光电混合互连网络，基于两种不同架构分别
提出了有效支持10 万个节点规模的高速互连方
案。整机基础架构方面重点针对散热技术开展了
研究，提出了包括肋片型强化换热液冷冷板和相
变冷板等新型散热技术，可以有效满足E 级环境
下系统散热体积功耗密度达到100KW/M3 以上的
要求。http://www.ict.cas.cn/kycg/cgnb/201606/P020160614637769325745.pdf
2.E 级硬件系统研究方面
主要从处理器结构、互连网络、整机基础架
构三个方面开展了研究。处理器研究的核心是能
效比约束，本课题提出了高性能GPDSP、数据流
SPU、异构通用众核等多种不同技术路线分别开
展研究，在14nm 工艺下，处理器能效比有望达
到30-60GFLOPS/W。互连网络研究主要提出了
两种不同的技术路线，分别是高维可扩展互连网
络和光电混合互连网络，基于两种不同架构分别
提出了有效支持10 万个节点规模的高速互连方
案。整机基础架构方面重点针对散热技术开展了
研究，提出了包括肋片型强化换热液冷冷板和相
变冷板等新型散热技术，可以有效满足E 级环境
下系统散热体积功耗密度达到100KW/M3 以上的
要求。
14纳米什么时候？18年够吗。
这是计算所的。GPDSP不是得指望国防科大?! 计算所充其量搞个原型吧，能实用?
mips64el 发表于 2016-6-16 10:53
这是计算所的。GPDSP不是得指望国防科大?! 计算所充其量搞个原型吧，能实用?
看好了这只是计算所牵头联合国防科大和江南计算所进行的E级计算项目研究
这是计算所的。GPDSP不是得指望国防科大?! 计算所充其量搞个原型吧，能实用?
看好了这只是计算所牵头联合国防科大和江南计算所进行的E级计算项目研究
打算在哪里生产？不会又要找台积电或意法代工吧？
三巨头能联手？？不是互相看不起吗？
打算在哪里生产？不会又要找台积电或意法代工吧？
2020年中芯的14nm工艺应该成熟了
2020年中芯的14nm工艺应该成熟了
EKW 发表于 2016-6-16 11:00
看好了这只是计算所牵头联合国防科大和江南计算所进行的E级计算项目研究
哪里说计算所联合国防科大和江南所了？
看好了这只是计算所牵头联合国防科大和江南计算所进行的E级计算项目研究
哪里说计算所联合国防科大和江南所了？
banma 发表于 2016-6-16 12:24
2020年中芯的14nm工艺应该成熟了
那如果ASML向中芯出口光刻机时带上不用于生产自主芯片的附加条款怎么办？违约吗？
当然，用193浸润式光刻机三次图形曝光也能实现14nm工艺。那就期盼着国内相关单位在2020年之前搞定193浸润式光刻机吧。
至于EUV光刻机，估计要等到2020年以后才能实现国产了，除非有关单位人品爆发。
2020年中芯的14nm工艺应该成熟了
那如果ASML向中芯出口光刻机时带上不用于生产自主芯片的附加条款怎么办？违约吗？
当然，用193浸润式光刻机三次图形曝光也能实现14nm工艺。那就期盼着国内相关单位在2020年之前搞定193浸润式光刻机吧。
至于EUV光刻机，估计要等到2020年以后才能实现国产了，除非有关单位人品爆发。
能达到是因为人家卖机器给你了还是我们用自己的机器可以了？这里面差别很大的吧！
那如果ASML向中芯出口光刻机时带上不用于生产自主芯片的附加条款怎么办？违约吗？
当然，用193浸润式光 ...
不违约吧，2020年14nm早就不是最先进的技术了，貌似落后一到两代的光刻机不在瓦森纳协定之内
当然，用193浸润式光 ...
不违约吧，2020年14nm早就不是最先进的技术了，貌似落后一到两代的光刻机不在瓦森纳协定之内
之前~中芯~华为~高通~比利时微电子联合的14/16nm工艺~预计在2018年投产。按照目前台积电的PPT~2017~2018年开始投产10nm。差距已经开始从2代缩小到1代了。
之前~中芯~华为~高通~比利时微电子联合的14/16nm工艺~预计在2018年投产。按照目前台积电的PPT~2017~2018年开始投产10nm。差距已经开始从2代缩小到1代了。
尘世游人 发表于 2016-6-16 18:59
之前~中芯~华为~高通~比利时微电子联合的14/16nm工艺~预计在2018年投产。按照目前台积电的PPT~2017~2018年 ...
台积电2018年都7纳米了
之前~中芯~华为~高通~比利时微电子联合的14/16nm工艺~预计在2018年投产。按照目前台积电的PPT~2017~2018年 ...
台积电2018年都7纳米了
台积电2018年都7纳米了
你比台积电的PPT更厉害！
你比台积电的PPT更厉害！
尘世游人 发表于 2016-6-16 20:10
你比台积电的PPT更厉害！
http://ee.ofweek.com/2016-06/ART-8120-2816-29108071.html
你比台积电的PPT更厉害！
http://ee.ofweek.com/2016-06/ART-8120-2816-29108071.html
http://ee.ofweek.com/2016-06/ART-8120-2816-29108071.html
醉了~存储芯片~与逻辑芯片也扯到一起，这么扯，三星的10nm已经在生产了。
醉了~存储芯片~与逻辑芯片也扯到一起，这么扯，三星的10nm已经在生产了。
尘世游人 发表于 2016-6-16 22:38
醉了~存储芯片~与逻辑芯片也扯到一起，这么扯，三星的10nm已经在生产了。
人家哪里说了是存储芯片？SRAM和Nand是一回事？
醉了~存储芯片~与逻辑芯片也扯到一起，这么扯，三星的10nm已经在生产了。
人家哪里说了是存储芯片？SRAM和Nand是一回事？
尘世游人 发表于 2016-6-16 22:38
醉了~存储芯片~与逻辑芯片也扯到一起，这么扯，三星的10nm已经在生产了。
http://www.tsmc.com/download/ir/ ... /chinese/c_1_1.html
醉了~存储芯片~与逻辑芯片也扯到一起，这么扯，三星的10nm已经在生产了。
http://www.tsmc.com/download/ir/ ... /chinese/c_1_1.html
人家哪里说了是存储芯片？SRAM和Nand是一回事？
我是不知SRAM是什么，帮我解释一下吧！
我是不知SRAM是什么，帮我解释一下吧！
尘世游人 发表于 2016-6-16 22:38
醉了~存储芯片~与逻辑芯片也扯到一起，这么扯，三星的10nm已经在生产了。
http://www.tsmc.com/chinese/dedi ... logy/future_rd.htm#
醉了~存储芯片~与逻辑芯片也扯到一起，这么扯，三星的10nm已经在生产了。
http://www.tsmc.com/chinese/dedi ... logy/future_rd.htm#
尘世游人 发表于 2016-6-16 22:38
醉了~存储芯片~与逻辑芯片也扯到一起，这么扯，三星的10nm已经在生产了。
死鸭子嘴硬
醉了~存储芯片~与逻辑芯片也扯到一起，这么扯，三星的10nm已经在生产了。
死鸭子嘴硬
尘世游人 发表于 2016-6-16 22:41
我是不知SRAM是什么，帮我解释一下吧！
http://www.tsmc.com/download/ir/ ... /chinese/c_5_2.html
我是不知SRAM是什么，帮我解释一下吧！
http://www.tsmc.com/download/ir/ ... /chinese/c_5_2.html
死鸭子嘴硬
你继续PPT啊！反正又不要钱！
你继续PPT啊！反正又不要钱！
尘世游人 发表于 2016-6-16 22:41
我是不知SRAM是什么，帮我解释一下吧！
7nm logic platform technology and applications
我是不知SRAM是什么，帮我解释一下吧！
7nm logic platform technology and applications
尘世游人 发表于 2016-6-16 22:41
我是不知SRAM是什么，帮我解释一下吧！
sram就是做CPU cache的存储技术，其制造工艺和CPU制造工艺是一样的，所以每代工艺最开始都是以造sram片子起步。
我是不知SRAM是什么，帮我解释一下吧！
sram就是做CPU cache的存储技术，其制造工艺和CPU制造工艺是一样的，所以每代工艺最开始都是以造sram片子起步。
尘世游人 发表于 2016-6-16 22:43
你继续PPT啊！反正又不要钱！
你的原话是
你继续PPT啊！反正又不要钱！
你的原话是
你比台积电的PPT更厉害！
你的原话是
不用去翻官方了，早前就看过了~2018量产7nm是扯淡的话说~之前官方也只能说试生产。如同现在在试生产10nm一样的PPT。
不用去翻官方了，早前就看过了~2018量产7nm是扯淡的话说~之前官方也只能说试生产。如同现在在试生产10nm一样的PPT。
尘世游人 发表于 2016-6-16 22:50
不用去翻官方了，早前就看过了~2018量产7nm是扯淡的话说~之前官方也只能说试生产。如同现在在试生产10nm ...
7nm还有些远，2017量产10nm已经板上钉钉，不过按你的观点这也是吹牛是吗？
不用去翻官方了，早前就看过了~2018量产7nm是扯淡的话说~之前官方也只能说试生产。如同现在在试生产10nm ...
7nm还有些远，2017量产10nm已经板上钉钉，不过按你的观点这也是吹牛是吗？
尘世游人 发表于 2016-6-16 22:50
不用去翻官方了，早前就看过了~2018量产7nm是扯淡的话说~之前官方也只能说试生产。如同现在在试生产10nm ...
我也觉得不可能，我只是在反驳你那句“你比台积电的PPT更厉害！”
不用去翻官方了，早前就看过了~2018量产7nm是扯淡的话说~之前官方也只能说试生产。如同现在在试生产10nm ...
我也觉得不可能，我只是在反驳你那句“你比台积电的PPT更厉害！”
1771964382 发表于 2016-6-16 22:51
我也觉得不可能，我只是在反驳你那句“你比台积电的PPT更厉害！”
有啥反驳的？？我说的是高通~华为2018左右量产14/16nm，差距缩小到1代，你就来个7nm。这个是为驳而驳吗？按之前台积台发布的PPT写的大致是2018至2020~7nm，之后2022至2025~5nm
1771964382 发表于 2016-6-16 22:51
我也觉得不可能，我只是在反驳你那句“你比台积电的PPT更厉害！”
有啥反驳的？？我说的是高通~华为2018左右量产14/16nm，差距缩小到1代，你就来个7nm。这个是为驳而驳吗？按之前台积台发布的PPT写的大致是2018至2020~7nm，之后2022至2025~5nm
尘世游人 发表于 2016-6-16 22:55
有啥反驳的？？我说的是高通~华为2018左右量产14/16nm，差距缩小到1代，你就来个7nm。这个是为驳而驳吗？
算了，不跟你说了，浪费时间
有啥反驳的？？我说的是高通~华为2018左右量产14/16nm，差距缩小到1代，你就来个7nm。这个是为驳而驳吗？
算了，不跟你说了，浪费时间
醉了，国科大帖子下俩制程PPT对喷
这个写出来的都是研发目标了
能不能做到就看将来几年了
这个写出来的都是研发目标了
能不能做到就看将来几年了
oldwatch 发表于 2016-6-17 06:57
醉了，国科大帖子下俩制程PPT对喷
这个写出来的都是研发目标了
我很好奇美帝的E级超算2020年能出来不
醉了，国科大帖子下俩制程PPT对喷
这个写出来的都是研发目标了
我很好奇美帝的E级超算2020年能出来不
那时候都7纳米了吧
美帝？2020年1个E？目测肯定没有
2018年的100P能不耽搁就大功一件了
这已经是业界最强阵容三军用命
两年时间再刷一个数量级？想啥呢
美帝？2020年1个E？目测肯定没有
2018年的100P能不耽搁就大功一件了
这已经是业界最强阵容三军用命
两年时间再刷一个数量级？想啥呢
oldwatch 发表于 2016-6-17 16:39
美帝？2020年1个E？目测肯定没有
2018年的100P能不耽搁就大功一件了
黄亚楼还透露，目前新区政府、国防科技大学和超算中心三方共同申报了“天河三号”超级计算器样机研制，预计2018年研制完成，2020年“天河三号”超级计算机建成投用，新的超级计算机速度将达百亿亿次。
美帝？2020年1个E？目测肯定没有
2018年的100P能不耽搁就大功一件了
黄亚楼还透露，目前新区政府、国防科技大学和超算中心三方共同申报了“天河三号”超级计算器样机研制，预计2018年研制完成，2020年“天河三号”超级计算机建成投用，新的超级计算机速度将达百亿亿次。
100P也好，1E也好
反正两年后TOP500榜单见分晓
P.S.一下
每瓦60G，单芯片100W计的话，也就是6T浮点
算起来纸面性能也就和某I某N当下这一代计算处理器伯仲之间
不知道从100P到1个E这一个数量级的性能台阶
打算靠什么秘密武器拼出来
反正两年后TOP500榜单见分晓
P.S.一下
每瓦60G，单芯片100W计的话，也就是6T浮点
算起来纸面性能也就和某I某N当下这一代计算处理器伯仲之间
不知道从100P到1个E这一个数量级的性能台阶
打算靠什么秘密武器拼出来
喔，看到10万个节点互联了
说实话这个指标比那块计算芯片彪太多太多了
目前印象中还没存在过有这么多计算节点的HPC
毕竟单个互联芯片支持的端口有限
级联的话跳数太多也是瓶颈，两个结点间3跳一般是上限了
10W个节点
大概要堪比Omni path 2的48端口的指标
然后做三层级联的拓扑
好威武，大I刚说他家Omni path相比对手可以省掉一跳，难道这又打算给硬生生加回去？
喔，看到10万个节点互联了
说实话这个指标比那块计算芯片彪太多太多了
目前印象中还没存在过有这么多计算节点的HPC
毕竟单个互联芯片支持的端口有限
级联的话跳数太多也是瓶颈，两个结点间3跳一般是上限了
10W个节点
大概要堪比Omni path 2的48端口的指标
然后做三层级联的拓扑
好威武，大I刚说他家Omni path相比对手可以省掉一跳，难道这又打算给硬生生加回去？
真要做出来的话
那片计算芯片倒也罢了，这互联技术可以横扫市场了
那片计算芯片倒也罢了，这互联技术可以横扫市场了
什么时候家用PC的CPU能用上国产品牌呢？