三星10nm跨越里程碑！Intel、台积电抓狂-超级军网

据韩国媒体报道，三星电子已经开发出了全球第一个基于10nm FinFET工艺的SRAM，而这是一种新工艺走向成熟的最关键一步。相比之下，Intel、台积电分别还停留在14nm、16nm。
SRAM即静态随机存取存储器，比我们常见的DRAM(动态随机存取存储器)更快，常用于CPU缓存等，也是研发测试新工艺的必经前提步骤。
三星在主板提交到ISSCC 2016国际固态电路大会(2016年1月31日开幕)的一篇论文中透露，三星10nm SRAM的容量为128MB，单元面积仅0.040平方微米，比起自家14nm SRAM(0.064平方微米)缩小了多达37.5％。
三星强调说，新工艺在尽可能小的面积里实现了大容量缓存，预计可大大缩小14nm手机处理器的面积，并提升性能。
一位业内人士评论说：“三星在全世界第一个、也是唯一一个宣布搞定了10nm SRAM。三星将以比Intel更快的速度量产10nm。”
由于制造成本的问题，Intel 10nm工艺已经推迟到2017年，而三星计划在2016年底实现10nm的商业化，正好赶上后年初的Galaxy S8。
台积电则宣布会在2016年底试产10nm，量产则要到2017年上半年。
另外，三星还开发了14nm工艺平面型NAND闪存，同样也是业界第一和唯一，浮动栅极面积可比16nm缩小大约12.5％。东芝、美光等在15/16nm之后，将放弃平面型闪存工艺。

http://news.mydrivers.com/1/457/457295.htm

据韩国媒体报道，三星电子已经开发出了全球第一个基于10nm FinFET工艺的SRAM，而这是一种新工艺走向成熟的最关键一步。相比之下，Intel、台积电分别还停留在14nm、16nm。
SRAM即静态随机存取存储器，比我们常见的DRAM(动态随机存取存储器)更快，常用于CPU缓存等，也是研发测试新工艺的必经前提步骤。
三星在主板提交到ISSCC 2016国际固态电路大会(2016年1月31日开幕)的一篇论文中透露，三星10nm SRAM的容量为128MB，单元面积仅0.040平方微米，比起自家14nm SRAM(0.064平方微米)缩小了多达37.5％。
三星强调说，新工艺在尽可能小的面积里实现了大容量缓存，预计可大大缩小14nm手机处理器的面积，并提升性能。
一位业内人士评论说：“三星在全世界第一个、也是唯一一个宣布搞定了10nm SRAM。三星将以比Intel更快的速度量产10nm。”
由于制造成本的问题，Intel 10nm工艺已经推迟到2017年，而三星计划在2016年底实现10nm的商业化，正好赶上后年初的Galaxy S8。
台积电则宣布会在2016年底试产10nm，量产则要到2017年上半年。
另外，三星还开发了14nm工艺平面型NAND闪存，同样也是业界第一和唯一，浮动栅极面积可比16nm缩小大约12.5％。东芝、美光等在15/16nm之后，将放弃平面型闪存工艺。

http://news.mydrivers.com/1/457/457295.htm

台积电又不生产内存，应该是海力士美光抓狂吧

巨型企业优势慢慢会体现出来，中国应该整合国企整个国资委旗下所有企业并收购下游的所有企业。一起形成覆盖整个工业的超巨型工业复合体。过去这种巨型企业是管理的灾难，但今天计算机计算的发展已经使得这种企业成为可能。