超级军网全球首家，三星宣布量产10nm级内存
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/24 09:14:19
IT之家讯 4月5日消息，上周，三星表示开始出货18nm级别工艺DRAM，并同意向苹果提供该内存芯片。今天，三星宣布，该公司现已实现10nm级别工艺DDR4 DRAM内存颗粒的量产，成为全球首家量产10nm内存的厂商。
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目前三星并未公布新工艺的具体数字，只是介绍新工艺依然使用了相对成熟的氟化氩沉浸式光刻工艺，而未启用尚在优化改进中的EUV极紫外光刻。
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据介绍，新的1xnm DDR4内存颗粒单颗容量8Gb(1GB)，频率高达3200MHz，单条容量最大可做到128GB，该产品主要面向PC、主流服务器、大型企业网络、高性能计算系统等市场。今年晚些时间，三星还会针对手机平板等领域推出新工艺生产的移动用DRAM内存颗粒。
http://www.ithome.com/html/digi/216277.htm IT之家讯 4月5日消息，上周，三星表示开始出货18nm级别工艺DRAM，并同意向苹果提供该内存芯片。今天，三星宣布，该公司现已实现10nm级别工艺DDR4 DRAM内存颗粒的量产，成为全球首家量产10nm内存的厂商。
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目前三星并未公布新工艺的具体数字，只是介绍新工艺依然使用了相对成熟的氟化氩沉浸式光刻工艺，而未启用尚在优化改进中的EUV极紫外光刻。
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据介绍，新的1xnm DDR4内存颗粒单颗容量8Gb(1GB)，频率高达3200MHz，单条容量最大可做到128GB，该产品主要面向PC、主流服务器、大型企业网络、高性能计算系统等市场。今年晚些时间，三星还会针对手机平板等领域推出新工艺生产的移动用DRAM内存颗粒。
http://www.ithome.com/html/digi/216277.htm
目前三星并未公布新工艺的具体数字，只是介绍新工艺依然使用了相对成熟的氟化氩沉浸式光刻工艺，而未启用尚在优化改进中的EUV极紫外光刻。
据介绍，新的1xnm DDR4内存颗粒单颗容量8Gb(1GB)，频率高达3200MHz，单条容量最大可做到128GB，该产品主要面向PC、主流服务器、大型企业网络、高性能计算系统等市场。今年晚些时间，三星还会针对手机平板等领域推出新工艺生产的移动用DRAM内存颗粒。
http://www.ithome.com/html/digi/216277.htm IT之家讯 4月5日消息，上周，三星表示开始出货18nm级别工艺DRAM，并同意向苹果提供该内存芯片。今天，三星宣布，该公司现已实现10nm级别工艺DDR4 DRAM内存颗粒的量产，成为全球首家量产10nm内存的厂商。
目前三星并未公布新工艺的具体数字，只是介绍新工艺依然使用了相对成熟的氟化氩沉浸式光刻工艺，而未启用尚在优化改进中的EUV极紫外光刻。
据介绍，新的1xnm DDR4内存颗粒单颗容量8Gb(1GB)，频率高达3200MHz，单条容量最大可做到128GB，该产品主要面向PC、主流服务器、大型企业网络、高性能计算系统等市场。今年晚些时间，三星还会针对手机平板等领域推出新工艺生产的移动用DRAM内存颗粒。
http://www.ithome.com/html/digi/216277.htm
三星越来越牛了
据说武汉薪芯已经有做30层的3D nand的技术了。在存储芯片这一块，工艺的技术含量好像比的CPU低很多。
我们的民营企业有在做这方面的产业吗？如果民营企业在做应该更有活力和效率，成功的机会也更大吧。
我们的民营企业有在做这方面的产业吗？如果民营企业在做应该更有活力和效率，成功的机会也更大吧。
民营企业投几百亿美元还不一定能赚钱，还要不断投入才能追赶，你觉得他们会愿意吗？
民营企业投几百亿美元还不一定能赚钱，还要不断投入才能追赶，你觉得他们会愿意吗？
我们的民营企业有在做这方面的产业吗？如果民营企业在做应该更有活力和效率，成功的机会也更大吧。
先投个几百亿，然后还要看看是否能成功~成品率，还有等5年左右才能赚钱~，愿意的话~就投吧！
先投个几百亿，然后还要看看是否能成功~成品率，还有等5年左右才能赚钱~，愿意的话~就投吧！
cninfi 发表于 2016-4-5 22:09
据说武汉薪芯已经有做30层的3D nand的技术了。在存储芯片这一块，工艺的技术含量好像比的CPU低很多。
30层有可靠的消息来源么 去年貌似才9层吧? DRAM制程越先进单个量产成本就会降低，这样更具有竞争力了 三星真的一家独大了。
据说武汉薪芯已经有做30层的3D nand的技术了。在存储芯片这一块，工艺的技术含量好像比的CPU低很多。
30层有可靠的消息来源么 去年貌似才9层吧? DRAM制程越先进单个量产成本就会降低，这样更具有竞争力了 三星真的一家独大了。
rendong 发表于 2016-4-6 09:31
30层有可靠的消息来源么 去年貌似才9层吧? DRAM制程越先进单个量产成本就会降低，这样更具有竞争力了 三 ...
9层是用来做验证的，实际量产的肯定不只9层。
9层和30层，技术上没有明显的障碍。我也是在某论坛上看到有人这样说的。XMC新闻里能看到的目前最先进的工艺是两年前能生产32nm闪存，3D nand在达到9层后又加了许多层上去。
XMC官方的说法：
据陈少民先生透露，去年5月，武汉新芯在“9层”上面取得了重大突破，读写擦都没问题。它就像模组一样，可以堆叠上去，目前我们已经加了很多层，在Channel Charge电流和可靠性上得到大幅提升。
前，以三星、东芝为首的国际NAND Flash大厂已实现48层堆叠的3D NAND存储器，SK海力士、美光快速发展至36/32层。对此，陈少民先生回应称，武汉新芯与竞争对手的差距只有一代半，我们有信心在三代产品后赶上国际厂商。
官方说的一代半技术差应该是多少nm工艺上的差别，而不是3d nand层数上的。
rendong 发表于 2016-4-6 09:31
30层有可靠的消息来源么 去年貌似才9层吧? DRAM制程越先进单个量产成本就会降低，这样更具有竞争力了 三 ...
9层是用来做验证的，实际量产的肯定不只9层。
9层和30层，技术上没有明显的障碍。我也是在某论坛上看到有人这样说的。XMC新闻里能看到的目前最先进的工艺是两年前能生产32nm闪存，3D nand在达到9层后又加了许多层上去。
XMC官方的说法：
据陈少民先生透露，去年5月，武汉新芯在“9层”上面取得了重大突破，读写擦都没问题。它就像模组一样，可以堆叠上去，目前我们已经加了很多层，在Channel Charge电流和可靠性上得到大幅提升。
前，以三星、东芝为首的国际NAND Flash大厂已实现48层堆叠的3D NAND存储器，SK海力士、美光快速发展至36/32层。对此，陈少民先生回应称，武汉新芯与竞争对手的差距只有一代半，我们有信心在三代产品后赶上国际厂商。
官方说的一代半技术差应该是多少nm工艺上的差别，而不是3d nand层数上的。
棒子一根筋，挺拼命。
歼11D 发表于 2016-4-5 20:50
三星越来越牛了
DRAM吃工艺，难度比逻辑制程低一个档次，你让三星在逻辑制程上追追INTEL试试，连台积电都甩三星一截
三星越来越牛了
DRAM吃工艺，难度比逻辑制程低一个档次，你让三星在逻辑制程上追追INTEL试试，连台积电都甩三星一截
cml999 发表于 2016-4-5 23:49
我们的民营企业有在做这方面的产业吗？如果民营企业在做应该更有活力和效率，成功的机会也更大吧。
开什么玩笑，几百亿投下去，不一定能成功，就算成功了，也不一定赚大钱（全世界的foundry没几家赚钱的），你让国内这群惟利是图的土老板去干这个？
我们的民营企业有在做这方面的产业吗？如果民营企业在做应该更有活力和效率，成功的机会也更大吧。
开什么玩笑，几百亿投下去，不一定能成功，就算成功了，也不一定赚大钱（全世界的foundry没几家赚钱的），你让国内这群惟利是图的土老板去干这个？
开什么玩笑，几百亿投下去，不一定能成功，就算成功了，也不一定赚大钱（全世界的foundry没几家赚钱的） ...
就是，不如北上广深买几栋楼房炒炒了
就是，不如北上广深买几栋楼房炒炒了
现在，芯片的寿命和可靠性，是在普遍下降吧？
30层有可靠的消息来源么 去年貌似才9层吧? DRAM制程越先进单个量产成本就会降低，这样更具有竞争力了 三 ...
还有9层的？8层而已，30层是吹水
还有9层的？8层而已，30层是吹水
hillsboro1 发表于 2016-4-9 18:28
还有9层的？8层而已，30层是吹水
武汉新芯的新产品32层12英寸晶圆，将在今年8月完成测试，而后进入小批量生产，再进入量产。
“我得到的消息是，三星不仅完成了32层产品的量产，还开发出48层的产品。”王继增表示，三星的产品占到全球四成以上，武汉新芯有信心全力追赶芯片制造世界第一方阵。
“位列世界第一方阵的是包括三星在内的4家公司，我们预计2020年产量达到30万片，进入主流方阵，与国际大公司平起平坐。2020年到2030年，不说世界第一，世界第二是可以实现的。”王继增说，但要实现这一点，还需要芯片产业链的配套完善，除人才输送，还有芯片设计、芯片测试等全产业链的配套，这需要一段时间。
还有9层的？8层而已，30层是吹水
武汉新芯的新产品32层12英寸晶圆，将在今年8月完成测试，而后进入小批量生产，再进入量产。
“我得到的消息是，三星不仅完成了32层产品的量产，还开发出48层的产品。”王继增表示，三星的产品占到全球四成以上，武汉新芯有信心全力追赶芯片制造世界第一方阵。
“位列世界第一方阵的是包括三星在内的4家公司，我们预计2020年产量达到30万片，进入主流方阵，与国际大公司平起平坐。2020年到2030年，不说世界第一，世界第二是可以实现的。”王继增说，但要实现这一点，还需要芯片产业链的配套完善，除人才输送，还有芯片设计、芯片测试等全产业链的配套，这需要一段时间。
棒子一根筋，挺拼命。
做大事有良心的哪个不是一根筋？
做大事有良心的哪个不是一根筋？
堆叠不是那么简单的，要考虑到每层的散热，要不然中间层的热量往哪里散。
声波 发表于 2016-4-24 17:39
堆叠不是那么简单的，要考虑到每层的散热，要不然中间层的热量往哪里散。
不止是散热，关键是硅过孔的可靠性
堆叠不是那么简单的，要考虑到每层的散热，要不然中间层的热量往哪里散。
不止是散热，关键是硅过孔的可靠性
实际都是欧美的工艺和设备。。不是棒子的。
cml999 发表于 2016-4-5 23:49
我们的民营企业有在做这方面的产业吗？如果民营企业在做应该更有活力和效率，成功的机会也更大吧。
这个成本投入太高了。除非是很有底蕴，也有资金的民营企业，不然前期就破产了
我们的民营企业有在做这方面的产业吗？如果民营企业在做应该更有活力和效率，成功的机会也更大吧。
这个成本投入太高了。除非是很有底蕴，也有资金的民营企业，不然前期就破产了
棒子一根筋，挺拼命。
一根筋是成功的基础
一根筋是成功的基础
DRAM吃工艺，难度比逻辑制程低一个档次，你让三星在逻辑制程上追追INTEL试试，连台积电都甩三星一截
高科技与天朝无关
高科技与天朝无关