日本Casio Micronics开发出孔径20μm柔性双面底板

【日经BP社报道】


实现了20μm贯通孔径


从目前的情况来看，焊盘比布线宽度大
日本Casio Micronics公司日前开发出了形成直径20μm微细贯通孔的柔性双面底板。过去的同类柔性底板的贯通孔直径为100μm。贯通孔直径缩小到20μm后，可将底板面板缩小至过去的1/4。或者说以同样的面积，可减少底板层数。该公司将把其作为可适应便携设备等产品的超薄轻量化及低成本化要求的柔性底板来推广。计划2006年4月建成一条卷至卷方式（roll to roll）的试产线。

　　Casio Micronics公司在液晶驱动IC用COF（薄膜芯片）底板领域已处于业界领先水平。COF底板在聚酰亚胺底材与铜布线层之间没有粘接层，采用的结构是在芯片正下方利用聚酰亚胺底材支持铜布线。因此便于布线微细化，适合于驱动IC的多引脚化。目前在12英寸以上大尺寸液晶面板配备的驱动IC中，有60％采用了这种COF底板。据该公司预测，2006年这一比例将增至70％，2007年增至80％。

　　此次的双面柔性底板应用了这种COF底材技术。采用的结构是在聚酰亚胺底材的双面形成铜布线，再利用贯通孔将两面的铜布线连接起来。贯通孔的形成，则是先利用YAG激光打孔，将孔洗净后，在孔中镀铜。孔越细，洗净和镀铜处理就越难。“为防止铜的剥落和空鼓的产生，需要采用特别的技术”（Casio Micronics公司开发部部长青木久）。“从业界的发展趋势来看，过去一直认为2年后贯通孔直径才能缩小到40μm”（青木久）。

　　而此次直径20μm贯通孔的实现，使上述进程大大提前。铜的厚度为10μm，聚酰亚胺的厚度为25μm，布线宽度与间隔均为20μm。对于贯通孔外部的焊盘直径，考虑到贯通孔的位置误差，目前为75μm，量产时力争达到50μm。因此，从双方的对比情况来看，焊盘直径要比布线宽度大。

　　该公司“今后将继续推进底板布线的微细化”（青木），2007年的目标是将贯通孔径缩小至10μm，布线与焊盘宽度实现同样的“直线结构”。（记者：朝仓 博史）【日经BP社报道】


实现了20μm贯通孔径


从目前的情况来看，焊盘比布线宽度大
日本Casio Micronics公司日前开发出了形成直径20μm微细贯通孔的柔性双面底板。过去的同类柔性底板的贯通孔直径为100μm。贯通孔直径缩小到20μm后，可将底板面板缩小至过去的1/4。或者说以同样的面积，可减少底板层数。该公司将把其作为可适应便携设备等产品的超薄轻量化及低成本化要求的柔性底板来推广。计划2006年4月建成一条卷至卷方式（roll to roll）的试产线。

　　Casio Micronics公司在液晶驱动IC用COF（薄膜芯片）底板领域已处于业界领先水平。COF底板在聚酰亚胺底材与铜布线层之间没有粘接层，采用的结构是在芯片正下方利用聚酰亚胺底材支持铜布线。因此便于布线微细化，适合于驱动IC的多引脚化。目前在12英寸以上大尺寸液晶面板配备的驱动IC中，有60％采用了这种COF底板。据该公司预测，2006年这一比例将增至70％，2007年增至80％。

　　此次的双面柔性底板应用了这种COF底材技术。采用的结构是在聚酰亚胺底材的双面形成铜布线，再利用贯通孔将两面的铜布线连接起来。贯通孔的形成，则是先利用YAG激光打孔，将孔洗净后，在孔中镀铜。孔越细，洗净和镀铜处理就越难。“为防止铜的剥落和空鼓的产生，需要采用特别的技术”（Casio Micronics公司开发部部长青木久）。“从业界的发展趋势来看，过去一直认为2年后贯通孔直径才能缩小到40μm”（青木久）。

　　而此次直径20μm贯通孔的实现，使上述进程大大提前。铜的厚度为10μm，聚酰亚胺的厚度为25μm，布线宽度与间隔均为20μm。对于贯通孔外部的焊盘直径，考虑到贯通孔的位置误差，目前为75μm，量产时力争达到50μm。因此，从双方的对比情况来看，焊盘直径要比布线宽度大。

　　该公司“今后将继续推进底板布线的微细化”（青木），2007年的目标是将贯通孔径缩小至10μm，布线与焊盘宽度实现同样的“直线结构”。（记者：朝仓 博史）