NEC是如何造出全球最薄的折叠式手机的？

【日经BP社报道】


NEC推出的超薄型GSM手机“e949”

上下机壳的厚度都只有5mm～6mm

相机模块的突起被控制在铰链部位。近处的“U”字形部分为天线


操作面板部分。开发并采用了对按钮、按键、电路进行一体成形的超薄模块


2005年9月21日，NEC发布了“全球最薄的折叠式”（NEC）相机手机“e949”，厚度仅11.9mm。采用了比2004年2月发布的卡片手机“N900”更高端的超薄封装技术。

在8层底板上双面封装逻辑电路与RF电路

　　从印刷电路板来说，N900采用的是单面封装6层底板，而e949则采用了双面封装的8层底板。“而且e949内置了比N900更大的锂离子充电电池，因此需要在比N900更小的封装面积上配置电路。所以就采用了双面封装的8层底板”（NEC生产技术研究所主任研究员小野寺 隆夫）。底板厚度方面，N900约为0.46mm，e949约为0.55mm。

　　e949使用上述印刷电路板，一面配备逻辑电路，另一面配备RF电路。然后整个印刷电路板配置于机壳中。从构成电路的元件高度来看，逻辑电路约为1.7mm～1.8mm，RF电路为2mm左右。锂离子充电电池方面，N900采用了特制产品，而e949则采用了通用产品。电池容量没有公布，不过小野寺表示“电池性能达到了足够实用的水平”。连续待机时间约为140小时，连续通话时间约为140分钟。

机身采用不锈钢与树脂的一体成形工艺，确保强度

　　e949在不同的部位分别采用了聚碳酸酯与玻璃纤维混合而成的复合材料和薄型不锈钢板。“不锈钢板主要用在内侧。不锈钢板外侧则采用树脂，将其包起来。虽说光是不锈钢板也完全可确保强度，但假如长时间装在口袋里，机身就有可能发生数十μm的变形”（小野寺）。因此，就采用了一体成形法，也就是说，把经过板金加工的不锈钢板放在模具中，向不锈钢钢板射出树脂，与之一体成形。这样可同时确保较高的强度与复原性。在e949开发阶段，曾利用多种材料试制了不同的机壳。采用铝合金时，由于无法承受应力，机壳有可能变形。采用镁合金时，厚度与聚碳酸酯没有太大区别，因此最终采用了不锈钢与树脂的一体成形。

　　130万像素相机模块由于其自身高度近10mm，因此无法配置在机壳中。对此，只好通过将其配置连接上下两部分的铰链部位，将其突起高度控制到了最低限度。除这部分之外，“尽管各个部位有所不同，但整个机壳的厚度大体保持在5mm～6mm之间”（小野寺），上下机壳加起来，实现了宽47.9mm×高101.5mm×厚11.9mm的外形尺寸。体积约为58mm3，重量约96g。

　　NEC的高性能手机在日本国内生产，大量生产的廉价机型则在包括中国在内的海外生产基地进行。e949由NEC Access Technica公司位于静冈县的工厂负责生产。（记者：金子 宽人）【日经BP社报道】


NEC推出的超薄型GSM手机“e949”

上下机壳的厚度都只有5mm～6mm

相机模块的突起被控制在铰链部位。近处的“U”字形部分为天线


操作面板部分。开发并采用了对按钮、按键、电路进行一体成形的超薄模块


2005年9月21日，NEC发布了“全球最薄的折叠式”（NEC）相机手机“e949”，厚度仅11.9mm。采用了比2004年2月发布的卡片手机“N900”更高端的超薄封装技术。

在8层底板上双面封装逻辑电路与RF电路

　　从印刷电路板来说，N900采用的是单面封装6层底板，而e949则采用了双面封装的8层底板。“而且e949内置了比N900更大的锂离子充电电池，因此需要在比N900更小的封装面积上配置电路。所以就采用了双面封装的8层底板”（NEC生产技术研究所主任研究员小野寺 隆夫）。底板厚度方面，N900约为0.46mm，e949约为0.55mm。

　　e949使用上述印刷电路板，一面配备逻辑电路，另一面配备RF电路。然后整个印刷电路板配置于机壳中。从构成电路的元件高度来看，逻辑电路约为1.7mm～1.8mm，RF电路为2mm左右。锂离子充电电池方面，N900采用了特制产品，而e949则采用了通用产品。电池容量没有公布，不过小野寺表示“电池性能达到了足够实用的水平”。连续待机时间约为140小时，连续通话时间约为140分钟。

机身采用不锈钢与树脂的一体成形工艺，确保强度

　　e949在不同的部位分别采用了聚碳酸酯与玻璃纤维混合而成的复合材料和薄型不锈钢板。“不锈钢板主要用在内侧。不锈钢板外侧则采用树脂，将其包起来。虽说光是不锈钢板也完全可确保强度，但假如长时间装在口袋里，机身就有可能发生数十μm的变形”（小野寺）。因此，就采用了一体成形法，也就是说，把经过板金加工的不锈钢板放在模具中，向不锈钢钢板射出树脂，与之一体成形。这样可同时确保较高的强度与复原性。在e949开发阶段，曾利用多种材料试制了不同的机壳。采用铝合金时，由于无法承受应力，机壳有可能变形。采用镁合金时，厚度与聚碳酸酯没有太大区别，因此最终采用了不锈钢与树脂的一体成形。

　　130万像素相机模块由于其自身高度近10mm，因此无法配置在机壳中。对此，只好通过将其配置连接上下两部分的铰链部位，将其突起高度控制到了最低限度。除这部分之外，“尽管各个部位有所不同，但整个机壳的厚度大体保持在5mm～6mm之间”（小野寺），上下机壳加起来，实现了宽47.9mm×高101.5mm×厚11.9mm的外形尺寸。体积约为58mm3，重量约96g。

　　NEC的高性能手机在日本国内生产，大量生产的廉价机型则在包括中国在内的海外生产基地进行。e949由NEC Access Technica公司位于静冈县的工厂负责生产。（记者：金子 宽人）