超级军网为什么晶圆要用单晶硅？
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/28 23:33:18
为什么晶圆要用单晶硅？能不能用其他材料比如金属、一些化合物等？为什么晶圆要用单晶硅？能不能用其他材料比如金属、一些化合物等？
性能 加工 成本 经济适用 商业推广能力
当年 我们 点过 锗基 然后悲剧了
现在 也好 镓 石墨烯的 貌似成本高
当年 我们 点过 锗基 然后悲剧了
现在 也好 镓 石墨烯的 貌似成本高
半导体决定了芯片只能用有限的几种材料. 大部分金属是导体, 怎么做芯片?
scxtx 发表于 2015-9-6 08:44
性能 加工 成本 经济适用 商业推广能力
当年 我们 点过 锗基 然后悲剧了
锗基受温度影响太大了. 温飘严重, 现在好像很少用锗管了吧?
性能 加工 成本 经济适用 商业推广能力
当年 我们 点过 锗基 然后悲剧了
锗基受温度影响太大了. 温飘严重, 现在好像很少用锗管了吧?
因为它在半导体中价格便宜量又足
按照我的理解，晶圆的硅只是作为支撑的基座吧。如果用金属或者其他物质作为基座，上面沉积一层二氧化硅，然后再在这个基础上做进一步的电路是否也可以？
单个晶体，晶粒间的缺陷没了
单晶硅是用来蚀刻晶体管的，另外SiO2是沙子啊，你要拿来干嘛
1、良好的Si/SiO2界面特性，SiO2介质层可以直接氧化得到——这点最重要
2、足够的禁带宽度Eg=1.12eV——保证器件能在一定温度范围内正常工作
3、单晶可拉——成本低
4、易掺杂，可以通过扩散方式掺杂，杂质易激活——SiC、GaN的掺杂都很复杂昂贵
2、足够的禁带宽度Eg=1.12eV——保证器件能在一定温度范围内正常工作
3、单晶可拉——成本低
4、易掺杂，可以通过扩散方式掺杂，杂质易激活——SiC、GaN的掺杂都很复杂昂贵
材料多得是，半导体材料都可以。很多种，InP , GaAs, GaN, GeSi , 好多好多
josefen 发表于 2015-9-6 12:09
按照我的理解，晶圆的硅只是作为支撑的基座吧。如果用金属或者其他物质作为基座，上面沉积一层二氧化硅，然 ...
基座只能是绝缘体，金属肯定不行。否则就变成旁路电容了。
别的材料其实也可以，只是没有硅那么便宜。
按照我的理解，晶圆的硅只是作为支撑的基座吧。如果用金属或者其他物质作为基座，上面沉积一层二氧化硅，然 ...
基座只能是绝缘体，金属肯定不行。否则就变成旁路电容了。
别的材料其实也可以，只是没有硅那么便宜。
水果派派88 发表于 2015-9-7 06:31
基座只能是绝缘体，金属肯定不行。否则就变成旁路电容了。
别的材料其实也可以，只是没有硅那么便宜。
我这个认识是否正确。基座既是起机械支撑作用，又是晶体管的材料？集成电路里面的所有的晶体管都是在单晶硅这层，而上面各层包含隔离绝缘的二氧化硅，金属导线等？
基座只能是绝缘体，金属肯定不行。否则就变成旁路电容了。
别的材料其实也可以，只是没有硅那么便宜。
我这个认识是否正确。基座既是起机械支撑作用，又是晶体管的材料？集成电路里面的所有的晶体管都是在单晶硅这层，而上面各层包含隔离绝缘的二氧化硅，金属导线等？
最好系统学一下半导体的知识。