华为+高通+中芯国际=14nm!习大大亲自见证
来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/29 06:26:20
华为+高通+中芯国际=14nm!2015-06-23 23:54:30 作者:上方文Q 编辑:上方文Q 人气: 5146 次 评论(55) 让小伙伴们也看看: 6 收藏文章
中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)今天在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。
新公司由中芯国际控股,华为、高通、IMEC各占一定股比,第一阶段以14nm CMOS量产工艺研发为主,未来还将研发中国的FinFET工艺。
新工艺研发将在中芯国际的生产线上进行,中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。
中国内地规模最大技术最先进的集成电路晶圆代工企业、全球领先的信息和通信解决方案供应商、全球最大的无晶圆半导体厂商之一、全球领先的微电子研究中心之一,这四种不同类型的企业走到一起,是一种全新的合作模式,也是中国集成电路史上的创举。
特别是让高通这样的无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺研发过程中,可以显著缩短产品开发流程,加快先进工艺节点投片时间,尤其是针对产品做适应性的开发,避免骁龙810那样的悲剧重演。
中国国家主席习近平、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。
http://news.mydrivers.com/1/435/435871.htm
华为+高通+中芯国际=14nm!2015-06-23 23:54:30 作者:上方文Q 编辑:上方文Q 人气: 5146 次 评论(55) 让小伙伴们也看看: 6 收藏文章
中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)今天在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。
新公司由中芯国际控股,华为、高通、IMEC各占一定股比,第一阶段以14nm CMOS量产工艺研发为主,未来还将研发中国的FinFET工艺。
新工艺研发将在中芯国际的生产线上进行,中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。
中国内地规模最大技术最先进的集成电路晶圆代工企业、全球领先的信息和通信解决方案供应商、全球最大的无晶圆半导体厂商之一、全球领先的微电子研究中心之一,这四种不同类型的企业走到一起,是一种全新的合作模式,也是中国集成电路史上的创举。
特别是让高通这样的无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺研发过程中,可以显著缩短产品开发流程,加快先进工艺节点投片时间,尤其是针对产品做适应性的开发,避免骁龙810那样的悲剧重演。
中国国家主席习近平、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。
http://news.mydrivers.com/1/435/435871.htm
中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)今天在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。
新公司由中芯国际控股,华为、高通、IMEC各占一定股比,第一阶段以14nm CMOS量产工艺研发为主,未来还将研发中国的FinFET工艺。
新工艺研发将在中芯国际的生产线上进行,中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。
中国内地规模最大技术最先进的集成电路晶圆代工企业、全球领先的信息和通信解决方案供应商、全球最大的无晶圆半导体厂商之一、全球领先的微电子研究中心之一,这四种不同类型的企业走到一起,是一种全新的合作模式,也是中国集成电路史上的创举。
特别是让高通这样的无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺研发过程中,可以显著缩短产品开发流程,加快先进工艺节点投片时间,尤其是针对产品做适应性的开发,避免骁龙810那样的悲剧重演。
中国国家主席习近平、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。
http://news.mydrivers.com/1/435/435871.htm
华为+高通+中芯国际=14nm!2015-06-23 23:54:30 作者:上方文Q 编辑:上方文Q 人气: 5146 次 评论(55) 让小伙伴们也看看: 6 收藏文章
中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)今天在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。
新公司由中芯国际控股,华为、高通、IMEC各占一定股比,第一阶段以14nm CMOS量产工艺研发为主,未来还将研发中国的FinFET工艺。
新工艺研发将在中芯国际的生产线上进行,中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。
中国内地规模最大技术最先进的集成电路晶圆代工企业、全球领先的信息和通信解决方案供应商、全球最大的无晶圆半导体厂商之一、全球领先的微电子研究中心之一,这四种不同类型的企业走到一起,是一种全新的合作模式,也是中国集成电路史上的创举。
特别是让高通这样的无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺研发过程中,可以显著缩短产品开发流程,加快先进工艺节点投片时间,尤其是针对产品做适应性的开发,避免骁龙810那样的悲剧重演。
中国国家主席习近平、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。
http://news.mydrivers.com/1/435/435871.htm
谨慎看好,有没有时间进度。
吹吧,即便是能开发出来,14nm的CMOS??漏电惊人,还不如直接上28nm
吹吧,即便是能开发出来......编辑掉
希望加快进度
这个很不错。支持工业2025
不看好这事,华为自己单干更好。
高通发热王来掺和什么?华为也要造“水冷”手机么?
狙击台积电的活儿,即使是高通也是可以合作。
什么叫有权许可生产?股东没产权?
以华为黑寡妇的德行,估计最后就剩个中芯国际在代工芯片了
RedTide 发表于 2015-6-24 08:49
以华为黑寡妇的德行,估计最后就剩个中芯国际在代工芯片了
imec是世界工艺龙头,应该不是骗人的
以华为黑寡妇的德行,估计最后就剩个中芯国际在代工芯片了
imec是世界工艺龙头,应该不是骗人的
没有时间表啊,不过能落后台积电两年就算很大的进步了,越往后砸钱越狠
大好事儿,支持华为,越来越有国际大腕范儿了。
above30 发表于 2015-6-24 07:19
吹吧,即便是能开发出来,14nm的CMOS??漏电惊人,还不如直接上28nm
懂行就科普一下,呆巴就剩这一块了,吹地牛都上了天,难度到底在设备还是工艺?
吹吧,即便是能开发出来,14nm的CMOS??漏电惊人,还不如直接上28nm
懂行就科普一下,呆巴就剩这一块了,吹地牛都上了天,难度到底在设备还是工艺?
super6 发表于 2015-6-24 09:55
imec是世界工艺龙头,应该不是骗人的
美日韩现在已经布局7NM工艺,
这个14NM看起来先进,
不过等投产后已经落后了,
西方不会转让最先进的技术,
反而打压了中芯自身的开发能力。
imec是世界工艺龙头,应该不是骗人的
美日韩现在已经布局7NM工艺,
这个14NM看起来先进,
不过等投产后已经落后了,
西方不会转让最先进的技术,
反而打压了中芯自身的开发能力。
之前不是说有极限吗?国际先进都快到7NM了~求高手科普啊
心舞飞扬 发表于 2015-6-24 10:41
美日韩现在已经布局7NM工艺,
这个14NM看起来先进,
不过等投产后已经落后了,
已经接近物理极限了
没啥大的前途了
美日韩现在已经布局7NM工艺,
这个14NM看起来先进,
不过等投产后已经落后了,
已经接近物理极限了
没啥大的前途了
心舞飞扬 发表于 2015-6-24 10:41
美日韩现在已经布局7NM工艺,
这个14NM看起来先进,
不过等投产后已经落后了,
你认为中芯很强,得了吧,台积电都有中芯不少股份
美日韩现在已经布局7NM工艺,
这个14NM看起来先进,
不过等投产后已经落后了,
你认为中芯很强,得了吧,台积电都有中芯不少股份
心舞飞扬 发表于 2015-6-24 10:41
美日韩现在已经布局7NM工艺,
这个14NM看起来先进,
不过等投产后已经落后了,
慢慢来 饭不是一口吃的
美日韩现在已经布局7NM工艺,
这个14NM看起来先进,
不过等投产后已经落后了,
慢慢来 饭不是一口吃的
imec是世界工艺龙头,应该不是骗人的
imec不具备量产能力 和台积电 intel 三星差得远
他们自己也没有14nm技术。所以不看好。
中芯国际自己连28nm都没搞定 一直不敢量产。
imec不具备量产能力 和台积电 intel 三星差得远
他们自己也没有14nm技术。所以不看好。
中芯国际自己连28nm都没搞定 一直不敢量产。
已经接近物理极限了
没啥大的前途了
十几年前就说到极限了。
还有低功耗 高频 模拟 三维 等方向
没啥大的前途了
十几年前就说到极限了。
还有低功耗 高频 模拟 三维 等方向
eeyylx 发表于 2015-6-24 11:42
imec不具备量产能力 和台积电 intel 三星差得远
他们自己也没有14nm技术。所以不看好。
IMEC一直领先业界几年的工艺研发
台积电都落在后面,技术研发而已,量产的事情中芯去做
imec不具备量产能力 和台积电 intel 三星差得远
他们自己也没有14nm技术。所以不看好。
IMEC一直领先业界几年的工艺研发
台积电都落在后面,技术研发而已,量产的事情中芯去做
大好事儿,支持华为,越来越有国际大腕范儿了。
华为就一fabless设计公司 和高通一样帮不了忙。imec对批量生产没经验。中芯国际连28nm都没搞定。
华为就一fabless设计公司 和高通一样帮不了忙。imec对批量生产没经验。中芯国际连28nm都没搞定。
IMEC一直领先业界几年的工艺研发
台积电都落在后面,技术研发而已,量产的事情中芯去做
你一定不是半导体代工厂的人
imec就一个研究机构 没有量产经验
在实验室作出的结果 是不能搬到代工厂的
不要以为量产就是多几台设备和工人。
中芯国际买了ibm的28nm工艺 n年了还不敢量产
再说imec最近几年精力也不在减小线宽上面。
台积电都落在后面,技术研发而已,量产的事情中芯去做
你一定不是半导体代工厂的人
imec就一个研究机构 没有量产经验
在实验室作出的结果 是不能搬到代工厂的
不要以为量产就是多几台设备和工人。
中芯国际买了ibm的28nm工艺 n年了还不敢量产
再说imec最近几年精力也不在减小线宽上面。
记得以前看过说物理极限是2nm,要不直接按这规格开始研发?
imec是世界工艺龙头,应该不是骗人的
你根本没看明白他要表达啥
你根本没看明白他要表达啥
above30 发表于 2015-6-24 07:19
吹吧,即便是能开发出来,14nm的CMOS??漏电惊人,还不如直接上28nm
28nm,中芯国际本来就有,14nm出来,就是撬动三星的。慢慢来,急什么,这种投资大的很,对于技术工艺的积累是需要时间的
吹吧,即便是能开发出来,14nm的CMOS??漏电惊人,还不如直接上28nm
28nm,中芯国际本来就有,14nm出来,就是撬动三星的。慢慢来,急什么,这种投资大的很,对于技术工艺的积累是需要时间的
super6 发表于 2015-6-24 11:01
已经接近物理极限了
没啥大的前途了
先搞好14nm的,一步一步来,不用冷嘲热讽的。
已经接近物理极限了
没啥大的前途了
先搞好14nm的,一步一步来,不用冷嘲热讽的。
心舞飞扬 发表于 2015-6-24 10:41
美日韩现在已经布局7NM工艺,
这个14NM看起来先进,
不过等投产后已经落后了,
不投入,怎么追赶?半导体都需要技术积累的,更需要时间积累
美日韩现在已经布局7NM工艺,
这个14NM看起来先进,
不过等投产后已经落后了,
不投入,怎么追赶?半导体都需要技术积累的,更需要时间积累
yzsz266 发表于 2015-6-24 11:54
记得以前看过说物理极限是2nm,要不直接按这规格开始研发?
没有28,14,怎么来研发物理极限?物理极限一般是指5nm,到这个地步,以前的物理工艺就得重新开发。INTEL的3D器件就是用来突破摩尔定律的,到了10nm以下 ,3D也没用,还得换个方式
记得以前看过说物理极限是2nm,要不直接按这规格开始研发?
没有28,14,怎么来研发物理极限?物理极限一般是指5nm,到这个地步,以前的物理工艺就得重新开发。INTEL的3D器件就是用来突破摩尔定律的,到了10nm以下 ,3D也没用,还得换个方式
28nm,中芯国际本来就有,14nm出来,就是撬动三星的。慢慢来,急什么,这种投资大的很,对于技术工艺的积 ...
有个毛啊 一直不敢量产
有个毛啊 一直不敢量产
果不其然,但凡这种帖子必须有几个专业唱衰党上蹿下跳卖力表演 {:soso_e120:}
懂行就科普一下,呆巴就剩这一块了,吹地牛都上了天,难度到底在设备还是工艺?
都难,到了这个制程了,哪个点都是难上加难
都难,到了这个制程了,哪个点都是难上加难
反正中国搞就是搞不成,搞出来也比不上人家的,就算比人家强也没什么用,
这里论坛里现在不知都是群什么人,无脊椎动物吗?还是干脆脱骨五香的?
这里论坛里现在不知都是群什么人,无脊椎动物吗?还是干脆脱骨五香的?
这是必须要做的事,无论多难都必须做。
FriedrichIV 发表于 2015-6-24 08:09
高通发热王来掺和什么?华为也要造“水冷”手机么?
华为的P6就是有名的暖手炉,但华为手机确实越做越漂亮了。
高通发热王来掺和什么?华为也要造“水冷”手机么?
华为的P6就是有名的暖手炉,但华为手机确实越做越漂亮了。
如果核高基搞成了,发达国家胸罩就掉了
有待观察,不过还是支持,这一块可是肥肉哦。
华为为什么不上市。
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