超级军网计算机与手机的CPU生产常识
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/29 06:27:13
一、计算机CPU
整个cpu的生产过程被分成很多阶段
（1）硅提纯
（2）切割晶圆
（3）影印(Photolithography) 蚀刻(Etching)
（4）重复、分层
（5）封装
（6）多次测试几乎每个环节都由不同的工厂完成。
以英特尔为例：英特尔把封装环节安排在上海，测试环节在成都，晶圆生产在大连，而影印蚀刻和重复分层却没有转移到中国。
A、龙芯和美国的AMD都是设计CPU的，没有英特尔一样生产工厂。
B、中国有自己的“WINDOWS”操作系，但生态环境（就是围着系统开发的无数应用软件和全地球的使用人、玩家）不如“WINDOWS”。美国的AMD没有自己的操作系统。
C、中国在1、2、3、4、5、6中有多少是国产的？
二、手机的cpu.
手机包括RF、BB、AP.
国内厂商都有设计CPU的能力，但是没几个有制造能力华为也是设计出，到美国生产。还有智能机的U都是ARM架构，最核心的东西都是外国的，只不过买个授权。
一、计算机CPU
整个cpu的生产过程被分成很多阶段
（1）硅提纯
（2）切割晶圆
（3）影印(Photolithography) 蚀刻(Etching)
（4）重复、分层
（5）封装
（6）多次测试几乎每个环节都由不同的工厂完成。
以英特尔为例：英特尔把封装环节安排在上海，测试环节在成都，晶圆生产在大连，而影印蚀刻和重复分层却没有转移到中国。
A、龙芯和美国的AMD都是设计CPU的，没有英特尔一样生产工厂。
B、中国有自己的“WINDOWS”操作系，但生态环境（就是围着系统开发的无数应用软件和全地球的使用人、玩家）不如“WINDOWS”。美国的AMD没有自己的操作系统。
C、中国在1、2、3、4、5、6中有多少是国产的？
二、手机的cpu.
手机包括RF、BB、AP.
国内厂商都有设计CPU的能力，但是没几个有制造能力华为也是设计出，到美国生产。还有智能机的U都是ARM架构，最核心的东西都是外国的，只不过买个授权。
那么问题就来了，机器人兄你算哪产的？
而中国小米手机应当是乔布斯的工作----推销员。
印度的所谓IT外包仅是如风景区的导游员的工作。
这些都与生产手机、CPU、软件的核心工艺和权力没有任何关系。
印度的所谓IT外包仅是如风景区的导游员的工作。
这些都与生产手机、CPU、软件的核心工艺和权力没有任何关系。
台积电成MD的了？
自从来了超大之后，我养成了先看id注册时间的习惯！甜党万岁！全国甜党大团结！
台积电是老美公司，但生产基地在台湾
中国有代工厂，中芯就是
中国有代工厂，中芯就是
华为不是在美国流片的，一般在台积电，中芯，富士通
ywzhong 发表于 2014-10-25 17:37
台积电是老美公司，但生产基地在台湾
中国有代工厂，中芯就是
代工的是123456中的哪个环节？
台积电是老美公司，但生产基地在台湾
中国有代工厂，中芯就是
代工的是123456中的哪个环节？
代工的是123456中的哪个环节？
自己常识没有还出来。。。噗。。。代工是直接产刻好的硅片OK？台积电联电glofo中芯国际你自己查查干什么的
自己常识没有还出来。。。噗。。。代工是直接产刻好的硅片OK？台积电联电glofo中芯国际你自己查查干什么的
Superbugs 发表于 2014-10-25 19:04
自己常识没有还出来。。。噗。。。代工是直接产刻好的硅片OK？台积电联电glofo中芯国际你自己查查干什么 ...
懒得弄哦，你就直接回123456的环节中，台积电做了几项多快。
自己常识没有还出来。。。噗。。。代工是直接产刻好的硅片OK？台积电联电glofo中芯国际你自己查查干什么 ...
懒得弄哦，你就直接回123456的环节中，台积电做了几项多快。
lianmaren237 发表于 2014-10-25 19:16
懒得弄哦，你就直接回123456的环节中，台积电做了几项多快。
哎，这年头真是什么人都有，小学生查百度就敢出来装专家
中芯跟台积电都是一个性质，比Intel少了设计这块，懂？
懒得弄哦，你就直接回123456的环节中，台积电做了几项多快。
哎，这年头真是什么人都有，小学生查百度就敢出来装专家
中芯跟台积电都是一个性质，比Intel少了设计这块，懂？
代工的是123456中的哪个环节？
你说的6个环节，大陆都能，不过1比较没有竞争力，5最有竞争力，其他大概落后18个月。
代工厂做2到4或者2到6，看客户要求。
你说的6个环节，大陆都能，不过1比较没有竞争力，5最有竞争力，其他大概落后18个月。
代工厂做2到4或者2到6，看客户要求。
那么问题就来了，机器人兄你算哪产的？
这个问题好像被无视了，机器人算法还是不行啊，参加图灵测试被秒杀
这个问题好像被无视了，机器人算法还是不行啊，参加图灵测试被秒杀
智能机u都是arm架构的…看到这条我默默的走了，前面胡说一气就算了，这种常识性问题都敢搞错。
数字君 发表于 2014-10-25 21:43
智能机u都是arm架构的…看到这条我默默的走了，前面胡说一气就算了，这种常识性问题都敢搞错。
包括河南土特产iPhone6，也论吨算.数字同学，你算过多少钱一吨没有？
智能机u都是arm架构的…看到这条我默默的走了，前面胡说一气就算了，这种常识性问题都敢搞错。
包括河南土特产iPhone6，也论吨算.数字同学，你算过多少钱一吨没有？
农企曾经有自己的工厂,最后分家了
半导体生产需要非常多的资金投入，一条八寸线的投入就接近100亿人民币，12寸的更是惊人。所以很多半导体企业逐步剥离了生产业务（AMD就把制造业务剥离到了Global Foundry），成为纯粹的设计公司（Fabless）。这个是行业逐渐成熟，社会化分工的体现，就好比苹果交给富士康代工一样。Intel是一个特例，Intel的制造工艺领先世界，可以增强产品的竞争力，而且Intel也不缺钱，CPU的销量也足够大，能维持产线的产能。
这只是业务形态不一样，并不能由此得出龙芯、AMD就比Intel落后（只是从逻辑上看，实际上当然是落后的）。不然的话，三星、华为都有自己的工厂，苹果没有，是不是可以说苹果落后于三星、华为？
你提到的那几个阶段，其实不完全对。半导体现在的分工基本是
1. 晶圆制备，包括拉硅单晶，切片等；
2. 芯片设计；
3. 生产制造；
4. 封装测试；
就这四条来说，都不用说放到整个国内来找，国内有一家企业就可以做全——无锡的华润微电子。虽然水平不高，但是是覆盖了整个产业链的。
国内主要是1和3比较弱一些（跟MD，JAP比），还有就是配套的EDA设计软件基本都是国外的（Mentor，Synopsis，Cadence）。
至于设计，龙芯没用过，从指标看，水平还是可以的。华为的U，跟高通基本持平，基本上没哪个能说就比它要强。
ARM是指令集，不是架构，这个和芯片设计水平没关系的好吧。
这只是业务形态不一样，并不能由此得出龙芯、AMD就比Intel落后（只是从逻辑上看，实际上当然是落后的）。不然的话，三星、华为都有自己的工厂，苹果没有，是不是可以说苹果落后于三星、华为？
你提到的那几个阶段，其实不完全对。半导体现在的分工基本是
1. 晶圆制备，包括拉硅单晶，切片等；
2. 芯片设计；
3. 生产制造；
4. 封装测试；
就这四条来说，都不用说放到整个国内来找，国内有一家企业就可以做全——无锡的华润微电子。虽然水平不高，但是是覆盖了整个产业链的。
国内主要是1和3比较弱一些（跟MD，JAP比），还有就是配套的EDA设计软件基本都是国外的（Mentor，Synopsis，Cadence）。
至于设计，龙芯没用过，从指标看，水平还是可以的。华为的U，跟高通基本持平，基本上没哪个能说就比它要强。
ARM是指令集，不是架构，这个和芯片设计水平没关系的好吧。
包括河南土特产iPhone6，也论吨算.数字同学，你算过多少钱一吨没有？
机器人？你除了知道arm外是不是一窍不通了？
机器人？你除了知道arm外是不是一窍不通了？
马奶子葡萄 发表于 2014-10-25 22:52
半导体生产需要非常多的资金投入，一条八寸线的投入就接近100亿人民币，12寸的更是惊人。所以很多半导体企 ...
ARM不是指令集吧，狭义上说也是架构范畴。
半导体生产需要非常多的资金投入，一条八寸线的投入就接近100亿人民币，12寸的更是惊人。所以很多半导体企 ...
ARM不是指令集吧，狭义上说也是架构范畴。
半导体业的上游材料，比如硅锭和光刻胶等，被日本垄断，台积也要从日本买
马奶子葡萄 发表于 2014-10-25 22:52
半导体生产需要非常多的资金投入，一条八寸线的投入就接近100亿人民币，12寸的更是惊人。所以很多半导体企 ...
认同这句：ARM是指令集，不是架构，这个和芯片设计水平没关系的好吧。
半导体生产需要非常多的资金投入，一条八寸线的投入就接近100亿人民币，12寸的更是惊人。所以很多半导体企 ...
认同这句：ARM是指令集，不是架构，这个和芯片设计水平没关系的好吧。
lianmaren237
注册时间2014-10-21
最后登录2014-10-27
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最后登录2014-10-27
挑对的都很很难?毕业了吗?design house fab test&assembley分别是那几个层面?
这是什么垃圾帖子，一点常识都没有