麒麟92x纵然给中国cpu挣了不少脸面,但我也要泼盆冷水, ...

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/30 07:48:18


2012年,紧随首个手机/平板四核处理器NVIDIA Tegra 3,华为也推出了自己的四核产品K3V2,1.5GHz的频率也超越了Tegra 3的初期产品,Vivante GC4000的多数理论指标也同样领先。余承东当时在CES称这款产品的性能“世界领先”。但实际塞到手机中后,用户发现海思K3V2的发热量大,实际运行频率低导致应用卡顿,GPU不兼容多款游戏;并且一直到2014年,K3V2及其后续马甲产品依然盘踞在多款华为手机中,被诸多网民戏称为“祖传”CPU。

展开分析,K3V2被“祖传”的主要原因主要有三,其一是海思半导体长于整合,处理器集成度高,自己也能设计基带、射频、电源管理IC等多种必备元件,其中基带水平处于世界领先地位;但CPU核心设计能力并不强,反观苹果、高通、NVIDIA都可以自己设计ARM兼容核心,海思只能拿ARM公版核心来用。说白了海思是一个搭积木的顶级高手,但只能用别人给的积木而不会创造新积木。其二,产品发布总是在CPU成熟期后段,即将转入式微的时候。K3V2发布时是Cortex-A9成熟期,使用它的手机实际上市时Cortex-A9已经开始衰落,根本原因在于手机处理器性能进步速度太快。其三,受台积电拖累,同时形势判断失误。K3V2发布的12年台积电主力工艺是40nm G制程,此后台积电跳过32nm节点开始向28nm工艺过渡,海思认为K3V2的性能足以撑到自家28nm的产品上市,但28nm初期产能严重不足,产能被高通、NVIDIA、AMD霸占,直到13年底才轮到海思,一拖就是近两年,此时28nm处理器市场早已经被高通和联发科抢占殆尽。反观三星旗下的处理器果断先使用32nm节点工艺,Galaxy S III和Note 2立即压制了市场上一众40nm处理器的产品。

而在机师看来,新的麒麟920/925/928系列并没有摆脱上述三点原因:首先,Kirin 92x使用ARM标准的Package:Cortex-A15/A7 Big.LITTLE组合外加ARM Mali-T628MP4 GPU,海思这次在搭积木优化上可谓登峰造极,八核心同时开启时性能着实一流。其次,其步伐和K3V2一样保守,海思引入Cortex-A15是在这款核心成熟期发热大大降低的情况下,远不如首个使用A15+A7组合、敢于吃螃蟹的三星LSI。即使如此,海思对于Big.LITTLE功耗以及功耗/性能的平衡点把握也远不如三星,评测可见麒麟920开足马力后,整个平台的功耗竟高达11W。此外,海思平台平时应用根本使不出跑分时的表现,并且对于每个测试项目甚至包括浏览器都做了“优化”,在诸多国外媒体看来属于处处作弊,3DMark的开发商Futuremark还因此下架了Ascend P7的成绩。而且Mali-T628MP4的测试成绩在同代产品中只能属于中上,这一点甚至不如当时K3V2中Vivante GC4000的地位。

最后一点依然和台积电和形势判断有关,这次海思依然是从28nm跳过20nm节点,直接上16nm FinFET的产品,有所不同的是这次台积电可以提供20nm工艺,但其产能也早已经被苹果和高通瓜分完毕,根本轮不到第三家插足。海思也早已料到了这一点,提前和台积电沟通开发16nm FinFET工艺的处理器。但业界普遍认为,台积电16nm工艺的相关产品最早也要今年年底才能出工程样品,2015年第二~第三季度才能批量出货,实际使用该工艺处理器的手机上市或许要等到15年第四季度。业内传闻,高通已经对台积电16nm工艺信心不足,将在20nm的下一代产品使用三星14nm FinFET工艺,而三星14nm工艺的进度要快于台积电16nm。

或许海思已经预料到这代28nm的性能不可能再像K3V2一样再硬撑两年,在Kirin 920上市没几个月后即推出了特挑体质的高频版Kirin 925和928(玩过CPU和显卡超频的都知道这些马甲是怎么回事)。但这些措施能阻挡“祖传”CPU再现的步伐吗?半导体业内Intel和AMD,AMD和NVIDIA的撕逼大战已经多次证明,推出超频版马甲的一方往往会败于加速推出新品的一方,何况是性能进步、产品更新速度更快的手机界呢?

当断不断,反受其乱,麒麟92x会不会重蹈K3V2的覆辙?机师觉得,就看华为高管有没有这个魄力了。
http://web.toutiao.com/group/3597277364/

2012年,紧随首个手机/平板四核处理器NVIDIA Tegra 3,华为也推出了自己的四核产品K3V2,1.5GHz的频率也超越了Tegra 3的初期产品,Vivante GC4000的多数理论指标也同样领先。余承东当时在CES称这款产品的性能“世界领先”。但实际塞到手机中后,用户发现海思K3V2的发热量大,实际运行频率低导致应用卡顿,GPU不兼容多款游戏;并且一直到2014年,K3V2及其后续马甲产品依然盘踞在多款华为手机中,被诸多网民戏称为“祖传”CPU。

展开分析,K3V2被“祖传”的主要原因主要有三,其一是海思半导体长于整合,处理器集成度高,自己也能设计基带、射频、电源管理IC等多种必备元件,其中基带水平处于世界领先地位;但CPU核心设计能力并不强,反观苹果、高通、NVIDIA都可以自己设计ARM兼容核心,海思只能拿ARM公版核心来用。说白了海思是一个搭积木的顶级高手,但只能用别人给的积木而不会创造新积木。其二,产品发布总是在CPU成熟期后段,即将转入式微的时候。K3V2发布时是Cortex-A9成熟期,使用它的手机实际上市时Cortex-A9已经开始衰落,根本原因在于手机处理器性能进步速度太快。其三,受台积电拖累,同时形势判断失误。K3V2发布的12年台积电主力工艺是40nm G制程,此后台积电跳过32nm节点开始向28nm工艺过渡,海思认为K3V2的性能足以撑到自家28nm的产品上市,但28nm初期产能严重不足,产能被高通、NVIDIA、AMD霸占,直到13年底才轮到海思,一拖就是近两年,此时28nm处理器市场早已经被高通和联发科抢占殆尽。反观三星旗下的处理器果断先使用32nm节点工艺,Galaxy S III和Note 2立即压制了市场上一众40nm处理器的产品。

而在机师看来,新的麒麟920/925/928系列并没有摆脱上述三点原因:首先,Kirin 92x使用ARM标准的Package:Cortex-A15/A7 Big.LITTLE组合外加ARM Mali-T628MP4 GPU,海思这次在搭积木优化上可谓登峰造极,八核心同时开启时性能着实一流。其次,其步伐和K3V2一样保守,海思引入Cortex-A15是在这款核心成熟期发热大大降低的情况下,远不如首个使用A15+A7组合、敢于吃螃蟹的三星LSI。即使如此,海思对于Big.LITTLE功耗以及功耗/性能的平衡点把握也远不如三星,评测可见麒麟920开足马力后,整个平台的功耗竟高达11W。此外,海思平台平时应用根本使不出跑分时的表现,并且对于每个测试项目甚至包括浏览器都做了“优化”,在诸多国外媒体看来属于处处作弊,3DMark的开发商Futuremark还因此下架了Ascend P7的成绩。而且Mali-T628MP4的测试成绩在同代产品中只能属于中上,这一点甚至不如当时K3V2中Vivante GC4000的地位。

最后一点依然和台积电和形势判断有关,这次海思依然是从28nm跳过20nm节点,直接上16nm FinFET的产品,有所不同的是这次台积电可以提供20nm工艺,但其产能也早已经被苹果和高通瓜分完毕,根本轮不到第三家插足。海思也早已料到了这一点,提前和台积电沟通开发16nm FinFET工艺的处理器。但业界普遍认为,台积电16nm工艺的相关产品最早也要今年年底才能出工程样品,2015年第二~第三季度才能批量出货,实际使用该工艺处理器的手机上市或许要等到15年第四季度。业内传闻,高通已经对台积电16nm工艺信心不足,将在20nm的下一代产品使用三星14nm FinFET工艺,而三星14nm工艺的进度要快于台积电16nm。

或许海思已经预料到这代28nm的性能不可能再像K3V2一样再硬撑两年,在Kirin 920上市没几个月后即推出了特挑体质的高频版Kirin 925和928(玩过CPU和显卡超频的都知道这些马甲是怎么回事)。但这些措施能阻挡“祖传”CPU再现的步伐吗?半导体业内Intel和AMD,AMD和NVIDIA的撕逼大战已经多次证明,推出超频版马甲的一方往往会败于加速推出新品的一方,何况是性能进步、产品更新速度更快的手机界呢?

当断不断,反受其乱,麒麟92x会不会重蹈K3V2的覆辙?机师觉得,就看华为高管有没有这个魄力了。
http://web.toutiao.com/group/3597277364/
步子漫大了,容易扯着蛋。一步一个脚印。
写那么长,然后信息基本一堆传闻,你自己觉得有价值么。
写那么长,然后信息基本一堆传闻,你自己觉得有价值么。
哎?奇怪了,哪个信息是传闻?求您复制粘贴出来,让我长长见识。
前后矛盾。
华为使用台积电16nm制程,这就是抢先一步,然后又说16nm不成熟,那哪里去找更低又更成熟的制程?
楼主是不是三星的粉?
呵呵…最起码现在这芯片以发热低,续航长,兼容性非常不错闻名…日常应用加大部分游戏都没有兼容性问题,怎么会重蹈以前芯片?
一步一步在进步,不是么?这很好
先撇开性能不说,华为这回的920最被赞誉的就是功耗控制了
920正常应用的时候功耗不高,满负荷11W是因为芯片本身没有功耗限制。
不过这也导致可以用恶意软件让920满载11W迅速耗光电。
希望华为芯片在gpu上赶上来,同时控制好能耗
高通800的发热控制的就不好,米3被嘲讽暖手炉和这个芯片脱不了关系。三星猎户座没用过,单据说跑分功耗不咋地,英伟达貌似退出手机芯片市场了。。。
总之各家都用毛病
希望华为芯片在gpu上赶上来,同时控制好能耗
高通800的发热控制的就不好,米3被嘲讽暖手炉和这个芯片脱不 ...
同事的note2,note3,耗电很快,怒换mate2、mate7,各种满意~

PS:同事不玩手机游戏,但使用文字处理等软件。另外,note经常出现来电接不了来电,干着急~
但业界普遍认为,台积电16nm工艺的相关产品最早也要今年年底才能出工程样品,2015年第二~第三季度才能批量出货,实际使用该工艺处理器的手机上市或许要等到15年第四季度。

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据海思的人说,已经回片
不知道lZ说的“断”是要怎么个断法
抛弃920?
先不说920其实还很不错
就算和K3V2一样华为也不可能把自家孩子扔掉
赶紧上下一代?
可这个不就是要看台积电什么时候搞好嘛
焚寂古剑 发表于 2014-10-16 08:30
希望华为芯片在gpu上赶上来,同时控制好能耗
高通800的发热控制的就不好,米3被嘲讽暖手炉和这个芯片脱不 ...

米3的暖手炉是用NV芯片的移动版,联通版发热控制比移动版强
米3电信版性能模式下一样热力感人。
又要高性能,又要低功耗,这个很难。
苹果的处理器全速运行,也是掉电飞快。
续航强,性能主流。对这cpu非常满意。。三星能耗高,谁不会堆零件?
以华为的水平,把手机做到世界一流只是一个时间问题,而且不会太长
p7和a15没关系吧,高级黑!
海思引入Cortex-A15是在这款核心成熟期发热大大降低的情况下,远不如首个使用A15+A7组合、敢于吃螃蟹的三星LSI
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真是醉了
泼泼冷水也没啥坏处,各位淡定
海思又没自我膨胀,不需要冷水
感觉现在的节奏远比K3V2时滋润, 而且手机性能过剩的时代马上要到来了。  
导弹与捣蛋 发表于 2014-10-16 10:08
泼泼冷水也没啥坏处,各位淡定

没有事实依据的“冷水”无异于诽谤,就象有人说您的A6是偷来的.你也淡定?
写那么长,然后信息基本一堆传闻,你自己觉得有价值么。
点32个赞同
哎?奇怪了,哪个信息是传闻?求您复制粘贴出来,让我长长见识。
工艺进度,架构成熟度的段落都是传闻。
希望华为芯片在gpu上赶上来,同时控制好能耗
高通800的发热控制的就不好,米3被嘲讽暖手炉和这个芯片脱不 ...
小米3暖手宝是Tegra 4的问题
小米3暖手宝是Tegra 4的问题
张冠李戴的东西他也能信誓旦旦的说,唉
海思人比谁都冷静,路人只会瞎扯蛋
万物黑白 发表于 2014-10-16 06:31
哎?奇怪了,哪个信息是传闻?求您复制粘贴出来,让我长长见识。
海思引入Cortex-A15是在这款核心成熟期发热大大降低的情况下,远不如首个使用A15+A7组合、敢于吃螃蟹的三星LSI。即使如此,海思对于Big.LITTLE功耗以及功耗/性能的平衡点把握也远不如三星,

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你是不是棒子大xx
至于吗?一个CPU而已,别动不动就带那么高的帽子!
三星的CPU也是大大的暖手宝啊
真可笑。。。就看到一点。。“即使如此,海思对于Big.LITTLE功耗以及功耗/性能的平衡点把握也远不如三星,评测可见麒麟920开足马力后,整个平台的功耗竟高达11W”。。这就可笑至极
jiasdmingzu 发表于 2014-10-16 13:53
真可笑。。。就看到一点。。“即使如此,海思对于Big.LITTLE功耗以及功耗/性能的平衡点把握也远不如三星, ...
"While the T-Rex numbers were bad, the CPU full load ones are a disaster. Turning on a 4-thread stress test  which fully loads the A15 cluster makes the device consume a whopping 7.5W. While we're going crazy might as well also try to see peak device power consumption: Running both the stress test and T-Rex in tandem results in an average power consumption of 8.5W. Here we finally see thermal throttling putting a limit to the device power as the SoC limits itself after a few seconds. Peak power comes in in at 11.5W in the intervals where the thermal mechanism clears the limits, only to re-enable them seconds later."
"It is clear that HiSilicon employs no power budgeting algorithms at all as the Kirin 920 leaves any kind of limiting solely to the thermal throttling driver. The problem with this approach is that you are trusting your application not to behave like a power virus. We've seen how disabling the big cluster in the T-Rex test-case can massively improve power consumption while having only little impact on performance. We have seen that is is possible to deploy a smart power allocation mechanism such as the one found in Samsung's GTS-enabled Exynos SoCs and remain within a TDP typical of a smartphone factor. This an enormous oversight in what otherwise seemed like an excellent software stack for the Kirin 920 - I hope HiSilicon in the future will resolve this issue as it's solely a software problem that's easily fixable."

http://www.anandtech.com/show/8425/huawei-honor-6-review/4

当然了,以此推断出Kirin 920性能功耗平衡点弱于Exynos 5是不对的。
lilicook 发表于 2014-10-16 13:50
三星的CPU也是大大的暖手宝啊
论暖手宝,那个高伟达的4,要说第二,第一就难产
焚寂古剑 发表于 2014-10-16 08:30
希望华为芯片在gpu上赶上来,同时控制好能耗
高通800的发热控制的就不好,米3被嘲讽暖手炉和这个芯片脱不 ...
你要说明白点好,米3暖手宝是指移动版,是高伟达那个U的问题,联通版,电信版用高通的U,表现很好的
看到标题我就知道是这文……
楼主跑啦?不是要战的吗
泼泼冷水也没啥坏处,各位淡定
泼也得泼的有道理啊,这文章都不通,前后矛盾
文章私货太多。。。双重标准玩的不错。