关于现代模拟电子技术的非常简单的科普。

来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/05/02 06:38:52


超大已经没有讨论的气氛了，技术贴全部删除！
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http://blog.sina.com.cn/s/blog_6a8080cd0102uxp3.html

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就这么点?继续啊!
模拟电路元件的相互影响挺大吧!
xtal 发表于 2014-6-4 09:02
第一个要说的就是，模拟半导体没有也不可能有摩尔定律。
数字逻辑电路的输入只有两个状态0或者1，输出大多 ...
看楼主你挺专业的，给我们科普下苏联为什么在冷战期间要走模拟电路和电子管这条道路，以及为什么在雷达等电子设备方面和美国有巨大差距吧，谢谢!
模电PCB对线路宽细，走向也是有要求的，看似简单，但对技术的要求比搭积木的数电高多了，尤其是在射频电路上，器件的线宽，位置，线路走向都会影响参数值的，所以象手机上的R/F模块不见得比CPU便宜的，象雷达上的R/F模块更是占了大头
MD在晶体管模电上的功底还是十分深厚的，当年（录音机时代）曾今用过UC1842(PWM波发生器，有NE555那么大一点）做过充电器，4节电池半小时搞定，充电电流可以达到5A，当时国产货才2A


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diguozhu123 发表于 2014-6-4 11:08
模电PCB对线路宽细，走向也是有要求的，看似简单，但对技术的要求比搭积木的数电高多了，尤其是在射频电路 ...
模拟半导体坑爹的地方非常多。光掩膜数量就远远超过数字电路。
其他工艺复杂度就完全不用说了
wi0001 发表于 2014-6-4 10:23
看楼主你挺专业的，给我们科普下苏联为什么在冷战期间要走模拟电路和电子管这条道路，以及为什么在雷达等 ...
SX认为晶体管电路不够可靠，禁不起EMP冲击，所以专攻电子管小型化。而数字电路是要拼晶体管数量的，不能上集成块显然拼不了数字电路。
SMEE目前最新的实用化光刻机工艺能达到多少？55nm有吗？
说的好像数字IC没有SNR一样。
希望楼主坚持写完。
大学时候，洒家的模电成绩称霸全系，然后，就没然后了
xtal 发表于 2014-6-4 09:02
第一个要说的就是，模拟半导体没有也不可能有摩尔定律。
数字逻辑电路的输入只有两个状态0或者1，输出大多 ...

多年前在学校亲眼目睹ADI的人大谈怎么用65nm以下的工艺做手机chipset里面的运放，电压低到cascode都不能用了
数电飘过。当年不喜欢计算，所以转了数电。结果数电计算更多。
acoustics 发表于 2014-6-4 20:27
多年前在学校亲眼目睹ADI的人大谈怎么用65nm以下的工艺做手机chipset里面的运放，电压低到cascode都不 ...
嘛，所以高性能模拟妥妥的130nm止步啊
模电压根是一种艺术。
记得当年搭模电电路的时候，放大电路变成振荡电路，振荡电路变成放大电路是常事。
只会同相比例放大器的屌丝电工路过。。。
看楼主你挺专业的，给我们科普下苏联为什么在冷战期间要走模拟电路和电子管这条道路，以及为什么在雷达等 ...
那叫分立电路，不叫模拟电路
现在也是成系统了，相对应的仿真软件，PCB的EMI布线，哪个都是要经验积累，而且在可编辑逻辑器件这块落后得连蛋都看不到。
模电啊。。。最桑心的一门课

反动学霸大作，友情来顶~
电子专业的留名，等学霸科普
看了楼主的帖子立马觉得精神了，顶
这种帖子可不多见，捧场！
好文，收藏之。
也不完全是这样吧，纯模拟不好说，但数模混合的下到纳米级的已经是常态了吧，不过模拟这一块倒是在工艺上要求够用就行，不像flash为了快速增加的存储量必须要更小的工艺
gq3601357 发表于 2014-6-8 11:40
也不完全是这样吧，纯模拟不好说，但数模混合的下到纳米级的已经是常态了吧，不过模拟这一块倒是在工艺上要 ...
没注意看那个截图么？数模混合电路里面的模拟是主角，数字是配角。
数字也许可以用更精细的，模拟部分起码到目前为止最多用到130nm/180nm
好题目，养肥再杀。
xtal 发表于 2014-6-4 11:53
这里直接放了一个文档截图，摘自《模拟电路版图的艺术中文第二版》
顺带一提，诸如CPU这种数字集成电路， ...
可以另外单独系统介绍下,这个还是很关键的技术
rianter321 发表于 2014-6-9 15:21
可以另外单独系统介绍下,这个还是很关键的技术
很简单的科普，不可能太展开了。
详细的可以看这个文档么
以前在图书馆借过一本书，《555芯片实用电路大全》，看了几个之后我觉得我的智商也就只能搞搞计算机了。
xtal 发表于 2014-6-9 15:29
很简单的科普，不可能太展开了。
详细的可以看这个文档么
谢谢指点,军用和民用的主要界限是否就是抗震防尘呢?
金山快盘附件：555集成电路实用大全.rar（10.91MB）
就是这本书，印象太深了。

rianter321 发表于 2014-6-9 15:35
谢谢指点,军用和民用的主要界限是否就是抗震防尘呢?


不光是这些，还有抗冲击，还有高低温，盐雾。还有能在强辐射下运行。
这些一方面需要特殊的封装。例如，军用是绝不可能用BGA封装的。因为一受到强冲击立马焊点失效了。
再有，军用往往都会给引脚镀金，减少虚焊的可能性。
另外一方面就是芯片本身需要特殊的工艺或者是特挑。
rianter321 发表于 2014-6-9 15:35
谢谢指点,军用和民用的主要界限是否就是抗震防尘呢?


不光是这些，还有抗冲击，还有高低温，盐雾。还有能在强辐射下运行。
这些一方面需要特殊的封装。例如，军用是绝不可能用BGA封装的。因为一受到强冲击立马焊点失效了。
再有，军用往往都会给引脚镀金，减少虚焊的可能性。
另外一方面就是芯片本身需要特殊的工艺或者是特挑。
xtal 发表于 2014-6-9 15:44
不光是这些，还有抗冲击，还有高低温，盐雾。还有能在强辐射下运行。
这些一方面需要特殊的封装。例如 ...
谢谢指点,受教了!
xtal 发表于 2014-6-9 15:44
不光是这些，还有抗冲击，还有高低温，盐雾。还有能在强辐射下运行。
这些一方面需要特殊的封装。例如 ...
现在已经有BGA封装的了。
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