超级军网国产IC业发展依旧困难重重：现状篇+政策篇
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/05/04 23:11:52
目前，我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示，2012年，我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块，其中，手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比重均超过50%，稳居世界第一的位置。
然而，高高在上的进口数据，却让“制造大国”的头衔略显灰暗。工信部统计数据显示，2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，IC领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%，国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改善。
现状篇
集成电路进出口逆差超千亿美元上中下游全面落后
集成电路以下简称IC下游产品向我们生活的渗透越来越深，近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，IC产业得到了迅速发展。2011年度，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%。这一数字在2013年已刷新至2693亿元。
然而在增长背后，却是国内市场所需IC严重依赖进口的现象。2013年，IC产品已超过原油，成为我国第一大进口商品，其进出口逆差已超千亿美元。
有业内分析人士表示，国内IC行业相比国外全线落后，对高端产品的研发生产缺乏技术、人才和资金的支持，而行业发展也正向优势企业集中。
万亿进口额等待国产化
所谓IC，是以诸多元器件为基础，在电路板上构建满足各种需求的电路模块，这些模块可以完成特定的指令以及功能。
提起它，很多人的第一反应就是CPU中央处理器，实际上，CPU仅是IC产品的一部分。另外，近年来国际电子市场发生了巨大变化，PC下滑已成定局，随着智能终端产品加速崛起，国际巨头已经把可穿戴领域作为未来主要发力点。作为电子信息产业的基础，IC与智能生活息息相关，仅以智能手机而言，IC的产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。据东方证劵研报显示，IC在一部手机中成本比例占据40%以上。
近几年来，我国IC行业也得到了较快的发展：2000~2007年，我国IC产量和销售收入年均增长速度超过30%;2011年，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%;2012年，我国IC产业销售额已突破2000亿元，高达2158.5亿元，同比增长37.3%。
我国IC产业从无到有，一路发展至今，已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近十年来，中国IC产业的增长率平均已经超过20%，这一数字远高于全球7%的增长率。
随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来这一市场的空间已不可想象。
然而，美好前景的背后，却是高居不下的IC产业进口额。中国海关统计数据显示，2012年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206亿美元;2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。
对于这一现象，环球资源电子首席分析师孙昌旭表示，“首先，这个数字来自海关的统计，包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设了工厂的跨国企业，进口数据都包含在内。中国是一个世界制造大国，这些工厂需要的芯片都从海关进来，因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果，如需一些芯片也是从海外进口，所以这部分量较大。”
“但另一方面，中国依赖进口的原因是IC最前端的材料和晶圆制造，都和国际水平相差甚远。以中芯国际而言，20纳米的产品国际上已经成熟量产，我们的28纳米还未量产，40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口，国内能做的还是模拟的IC，包括电源、音频等。所以，没有上游的支持，只能依赖国外的进口芯片。”
产业链全线落后
注意到，目前国内IC产业不管从技术还是产业规模、销售收入均落后于国外。就IC设计企业来看，目前世界排名靠前的为高通、博通以及AMD等半导体巨头。从2012年的一组对比数据就可看出差距，国内销售收入最高的IC设计企业海思，其销售收入仅为高通的二十分之一。在技术层面，高通20纳米的芯片已开始出炉，国内还在想象28纳米芯片的量产。
另外，从国内IC企业的布局也可一窥究竟。IC产业链有上、中、下游，分别对应设计、晶圆制造以及封装。但在世界范围内，IC设计的毛利率水平远高于封测封装测试。通常情况下，IC设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。
而国内IC产业发展并不平衡，低毛利率的IC封测产业占据整体市场近半壁江山，但IC设计以及制造这方面，国内规模较小，需大量进口。
对于这一原因，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂一语道破天机，“IC的三个产业链中，下游封测比较容易，投入不是特别大，技术进展不是那么快，相对上游设计行业以及中游的晶圆制造业，它是劳动密集行业，劳动力成本比较高，所以，英特尔到西部开封测厂，海力士也在重庆开了封测厂。目前，我国封测产业占了近一半，但是在设计和芯片制造上面，与国外差距很大。上游的设计是知识密集型企业，我们需要慢慢积累，需要人才。但是，目前就IC设计领域开始慢慢以市场导向，有些国内公司的产品虽然技术差点，芯片贵些，但是为了核心技术，国内都会优先去购买这些公司的芯片，目前IC设计的发展势头也很快。”
iSuppli半导体首席分析师顾文军则表达了深深的无奈，“国内IC需求量太大，但是本土公司相对于国际都十分落后。其中，IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外，无论是产能、销售额还是技术方面，就是封装国内都相对低端。”
实际上，即使上述人士提及的IC设计算有起色，但晶圆制造则受到了技术以及资金双杀，发展一直举步维艰。资金方面，芯片生产线往往需要过百亿元的投资，全球只有英特尔、台积电等企业可以“扛”起如此大的投资额，其他企业根本无力承担。因而，逐渐形成恶性循环——上游设计的芯片，中游芯片制造厂商没有技术、也没有生产线去生产，IC设计厂商的困境可想而知，而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。
IC行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。根据工信部运行检测协调局数据显示，在过去的6年间2008~2013年，我国IC行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元;同时，我国IC行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。IC行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不足将直接影响IC企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。
李珂就对提及，“在芯片制造上，我们与国外差距很大。比如英特尔建立芯片生产线，一条生产线就要百亿美元，而国内企业不仅技术跟不上，钱也跟不上。”
政策篇
国家安全受空前关注集成电路国产化率提升迫在眉睫
集成电路需要政策，这是采访过程中集成电路以下简称IC产业内多位专家提过最多的一句话。
在今年3月的全国“两会”中，国务院总理李克强所作《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。IC产业被首次写进政府工作报告。
实际上，这一事件早有预兆，去年9月，国务院副总理马凯四地调研IC产业。近段时间，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中银国际证券则在研报中提到，工信部电子司官员在3月14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台IC产业扶持政策。
集成电路受政策扶持发展
作为电子信息行业的基础，IC产业一直被国家关注。
2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是IC产业的核心政策，主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》，把优惠范围扩大到IC产业上游的设计企业和下游的制造商。
2011年，国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，主要提出，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策，在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽融资渠道。
集成电路“十二五”发展规划中提到，到“十二五末”，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。
在多项政策的扶持下，中国IC产业有了长足的发展，IC产业规模从2001年的199亿元一路增长至2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%的增速，并诞生了海思、展讯这样的龙头企业。
另一方面，IC产业发展迅速，在我国成为IC生产大国后，技术却未赶上。但是从去年9月开始，政策再度向IC倾斜。国务院副总理马凯密集调研IC公司，他来到百度公司、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等企业调研了解IC产业发展和网络信息安全情况。
马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。就在今年“两会”期间，IC产业被首次写进政府工作报告。
各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾发布公告称，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。天津紧随其后，今年3月份，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》经审议通过，实施后，天津每年将投入2亿元专项资金支持IC产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持IC产业发展的地区。
另据《上海证券报》报道，工信部高层在2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会首度透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。
硬件国产化升至国家安全层面
政策突然向集成电路倾斜，另一显著因素正是维护国家安全。
这些公司从规模、收入以及技术实力方面均遥遥领先于其他同类企业，上述8家企业在国内的渗透率居高不下，渗透地带包括了政府、学校、医院、民航、交通等多方面系统。8家公司中，高通和英特尔就是典型的IC企业。
实际上，在“棱镜门”发生之前，国内已有去“IOE”IBM、Oracle、EMC运动，初衷不是因为安全，更多的是为了降低成本。在后“棱镜门”时代，安全问题将成为去“IOE”的核心理由，摆脱美国科技企业的垄断从未显得如此重要。
“棱镜门”事件曝光后，世界各国出于国家安全的目的，都启动了去“IOE”化的进程，建立拥有自主性的信息化系统，在这之中，对于IC自主化必然也有重要的意义。
国泰君安在研报中提到，去“IOE”只是在软件层面，而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片计算机、通信、存储芯片中国绝大部分依赖进口。如果发生战争，一个卫星发射的广播信号就可能让中国的所有手机全部瘫痪，或者一段网络密码就可以让骨干网络服务器瘫痪。未来10年中国边境摩擦或不断升级，我们迫切需要芯片等硬件层面的国产化。
2013年11月召开的十八届三中全会上，我国提出了关于中国国家安全的三个顶层设计新思路：一是“设立国家安全委员会”，二是“制定和实施国家安全战略”，三是“推进国家安全法治建设”。显然，国家安全上升到了一个前所未有的高度。
值得关注的是，国家发改委突然对高通进行反垄断调查。高通2012年终位居IC设计领域年营收排名第一，更拥有3G4G通信领域的核心专利。IC已不单作为转变经济发展的手段，长期的垄断，让国家对半导体产业的认识已经上升到“国家安全”程度，不仅软件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”Intel英特尔、Qualcomm高通，TI德州仪器也很有必要。
对此，iSuppli半导体首席分析师顾文军表示，现在集成电路急需要政策，从整个半导体产业发展来看，目前国内已远落后于国外，但国内的需求量非常大，此外这也是安全性的需要。而且国外已出现寡头联盟的情况，国内如果此时还不迎头赶上，未来可能连门票都没有，会被孤立化。
“产业并购引进技术”或成政策扶持方向
“国内集成电路的发展已经到了最关键的时刻。集成电路产业联动性太强，就算海思或者展讯有28纳米甚至是20纳米的方案，但是去找中游的晶圆厂如台积电这样的公司，对方就会去生产芯片吗?他们的产能会优先给联发科技或者高通这样的企业。大陆的晶圆工厂龙头企业中芯国际28纳米的还没有量产，上游发展了，中游没跟上，集成电路怎么发展?”有行业人士对如此表示。
针对这种情况，政策又将如何表现呢?注意到，最近IC企业动作频频。首先是，有“国资”背景的紫光集团在去年6月和11月，连续收购展讯IC上游手机芯片和锐迪科射频前端。今年1月份，联想先后收购IBMx86服务器和MOTO手机业务。赛迪顾问有限公司副总裁李珂对此表示，“并购也是发展方向，比如联想收购IBM服务器，未来这块也肯定将形成趋势。”
国家发改委近期也突然出手，对高通公司进行垄断调查，而高通也颇为配合的愿意将28纳米芯片生产部分转向中芯国际。
对于这些情况，环球资源首席电子分析师孙昌旭对表示，“在技术快速发展的年代，国内IC公司和国外的差距反而越来越远。IC的设计工艺全是积累。要赶上去，必须国家支持。”
“最近的好消息就是国家对于中芯国际的扶持，将高通28纳米的工艺引进国内市场。晶圆厂和IC设计业都和经验积累有关系，如果高通把经验分享给国内的公司，这无疑将从下游帮助国内上游公司的进步。我们可以买28纳米的设备，但是我们没有十年八年可能做不出来，就是因为缺人才，缺乏经验。这是最重要的，国家层面给予扶持，除了投资外，还应该‘找人’”，孙昌旭对表示。
对于原因，孙昌旭对表示，“IC设计和晶圆厂必须联手做。高通现在过来帮助国内厂家，无疑有利于快速将28纳米推向量产。这对国内的IC企业肯定是好事情。”http://laoyaoba.com/ss6/html/92/n-483092.html
目前，我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示，2012年，我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块，其中，手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比重均超过50%，稳居世界第一的位置。
然而，高高在上的进口数据，却让“制造大国”的头衔略显灰暗。工信部统计数据显示，2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，IC领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%，国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改善。
现状篇
集成电路进出口逆差超千亿美元上中下游全面落后
集成电路以下简称IC下游产品向我们生活的渗透越来越深，近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，IC产业得到了迅速发展。2011年度，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%。这一数字在2013年已刷新至2693亿元。
然而在增长背后，却是国内市场所需IC严重依赖进口的现象。2013年，IC产品已超过原油，成为我国第一大进口商品，其进出口逆差已超千亿美元。
有业内分析人士表示，国内IC行业相比国外全线落后，对高端产品的研发生产缺乏技术、人才和资金的支持，而行业发展也正向优势企业集中。
万亿进口额等待国产化
所谓IC，是以诸多元器件为基础，在电路板上构建满足各种需求的电路模块，这些模块可以完成特定的指令以及功能。
提起它，很多人的第一反应就是CPU中央处理器，实际上，CPU仅是IC产品的一部分。另外，近年来国际电子市场发生了巨大变化，PC下滑已成定局，随着智能终端产品加速崛起，国际巨头已经把可穿戴领域作为未来主要发力点。作为电子信息产业的基础，IC与智能生活息息相关，仅以智能手机而言，IC的产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。据东方证劵研报显示，IC在一部手机中成本比例占据40%以上。
近几年来，我国IC行业也得到了较快的发展：2000~2007年，我国IC产量和销售收入年均增长速度超过30%;2011年，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%;2012年，我国IC产业销售额已突破2000亿元，高达2158.5亿元，同比增长37.3%。
我国IC产业从无到有，一路发展至今，已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近十年来，中国IC产业的增长率平均已经超过20%，这一数字远高于全球7%的增长率。
随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来这一市场的空间已不可想象。
然而，美好前景的背后，却是高居不下的IC产业进口额。中国海关统计数据显示，2012年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206亿美元;2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。
对于这一现象，环球资源电子首席分析师孙昌旭表示，“首先，这个数字来自海关的统计，包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设了工厂的跨国企业，进口数据都包含在内。中国是一个世界制造大国，这些工厂需要的芯片都从海关进来，因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果，如需一些芯片也是从海外进口，所以这部分量较大。”
“但另一方面，中国依赖进口的原因是IC最前端的材料和晶圆制造，都和国际水平相差甚远。以中芯国际而言，20纳米的产品国际上已经成熟量产，我们的28纳米还未量产，40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口，国内能做的还是模拟的IC，包括电源、音频等。所以，没有上游的支持，只能依赖国外的进口芯片。”
产业链全线落后
注意到，目前国内IC产业不管从技术还是产业规模、销售收入均落后于国外。就IC设计企业来看，目前世界排名靠前的为高通、博通以及AMD等半导体巨头。从2012年的一组对比数据就可看出差距，国内销售收入最高的IC设计企业海思，其销售收入仅为高通的二十分之一。在技术层面，高通20纳米的芯片已开始出炉，国内还在想象28纳米芯片的量产。
另外，从国内IC企业的布局也可一窥究竟。IC产业链有上、中、下游，分别对应设计、晶圆制造以及封装。但在世界范围内，IC设计的毛利率水平远高于封测封装测试。通常情况下，IC设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。
而国内IC产业发展并不平衡，低毛利率的IC封测产业占据整体市场近半壁江山，但IC设计以及制造这方面，国内规模较小，需大量进口。
对于这一原因，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂一语道破天机，“IC的三个产业链中，下游封测比较容易，投入不是特别大，技术进展不是那么快，相对上游设计行业以及中游的晶圆制造业，它是劳动密集行业，劳动力成本比较高，所以，英特尔到西部开封测厂，海力士也在重庆开了封测厂。目前，我国封测产业占了近一半，但是在设计和芯片制造上面，与国外差距很大。上游的设计是知识密集型企业，我们需要慢慢积累，需要人才。但是，目前就IC设计领域开始慢慢以市场导向，有些国内公司的产品虽然技术差点，芯片贵些，但是为了核心技术，国内都会优先去购买这些公司的芯片，目前IC设计的发展势头也很快。”
iSuppli半导体首席分析师顾文军则表达了深深的无奈，“国内IC需求量太大，但是本土公司相对于国际都十分落后。其中，IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外，无论是产能、销售额还是技术方面，就是封装国内都相对低端。”
实际上，即使上述人士提及的IC设计算有起色，但晶圆制造则受到了技术以及资金双杀，发展一直举步维艰。资金方面，芯片生产线往往需要过百亿元的投资，全球只有英特尔、台积电等企业可以“扛”起如此大的投资额，其他企业根本无力承担。因而，逐渐形成恶性循环——上游设计的芯片，中游芯片制造厂商没有技术、也没有生产线去生产，IC设计厂商的困境可想而知，而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。
IC行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。根据工信部运行检测协调局数据显示，在过去的6年间2008~2013年，我国IC行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元;同时，我国IC行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。IC行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不足将直接影响IC企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。
李珂就对提及，“在芯片制造上，我们与国外差距很大。比如英特尔建立芯片生产线，一条生产线就要百亿美元，而国内企业不仅技术跟不上，钱也跟不上。”
政策篇
国家安全受空前关注集成电路国产化率提升迫在眉睫
集成电路需要政策，这是采访过程中集成电路以下简称IC产业内多位专家提过最多的一句话。
在今年3月的全国“两会”中，国务院总理李克强所作《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。IC产业被首次写进政府工作报告。
实际上，这一事件早有预兆，去年9月，国务院副总理马凯四地调研IC产业。近段时间，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中银国际证券则在研报中提到，工信部电子司官员在3月14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台IC产业扶持政策。
集成电路受政策扶持发展
作为电子信息行业的基础，IC产业一直被国家关注。
2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是IC产业的核心政策，主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》，把优惠范围扩大到IC产业上游的设计企业和下游的制造商。
2011年，国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，主要提出，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策，在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽融资渠道。
集成电路“十二五”发展规划中提到，到“十二五末”，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。
在多项政策的扶持下，中国IC产业有了长足的发展，IC产业规模从2001年的199亿元一路增长至2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%的增速，并诞生了海思、展讯这样的龙头企业。
另一方面，IC产业发展迅速，在我国成为IC生产大国后，技术却未赶上。但是从去年9月开始，政策再度向IC倾斜。国务院副总理马凯密集调研IC公司，他来到百度公司、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等企业调研了解IC产业发展和网络信息安全情况。
马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。就在今年“两会”期间，IC产业被首次写进政府工作报告。
各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾发布公告称，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。天津紧随其后，今年3月份，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》经审议通过，实施后，天津每年将投入2亿元专项资金支持IC产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持IC产业发展的地区。
另据《上海证券报》报道，工信部高层在2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会首度透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。
硬件国产化升至国家安全层面
政策突然向集成电路倾斜，另一显著因素正是维护国家安全。
这些公司从规模、收入以及技术实力方面均遥遥领先于其他同类企业，上述8家企业在国内的渗透率居高不下，渗透地带包括了政府、学校、医院、民航、交通等多方面系统。8家公司中，高通和英特尔就是典型的IC企业。
实际上，在“棱镜门”发生之前，国内已有去“IOE”IBM、Oracle、EMC运动，初衷不是因为安全，更多的是为了降低成本。在后“棱镜门”时代，安全问题将成为去“IOE”的核心理由，摆脱美国科技企业的垄断从未显得如此重要。
“棱镜门”事件曝光后，世界各国出于国家安全的目的，都启动了去“IOE”化的进程，建立拥有自主性的信息化系统，在这之中，对于IC自主化必然也有重要的意义。
国泰君安在研报中提到，去“IOE”只是在软件层面，而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片计算机、通信、存储芯片中国绝大部分依赖进口。如果发生战争，一个卫星发射的广播信号就可能让中国的所有手机全部瘫痪，或者一段网络密码就可以让骨干网络服务器瘫痪。未来10年中国边境摩擦或不断升级，我们迫切需要芯片等硬件层面的国产化。
2013年11月召开的十八届三中全会上，我国提出了关于中国国家安全的三个顶层设计新思路：一是“设立国家安全委员会”，二是“制定和实施国家安全战略”，三是“推进国家安全法治建设”。显然，国家安全上升到了一个前所未有的高度。
值得关注的是，国家发改委突然对高通进行反垄断调查。高通2012年终位居IC设计领域年营收排名第一，更拥有3G4G通信领域的核心专利。IC已不单作为转变经济发展的手段，长期的垄断，让国家对半导体产业的认识已经上升到“国家安全”程度，不仅软件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”Intel英特尔、Qualcomm高通，TI德州仪器也很有必要。
对此，iSuppli半导体首席分析师顾文军表示，现在集成电路急需要政策，从整个半导体产业发展来看，目前国内已远落后于国外，但国内的需求量非常大，此外这也是安全性的需要。而且国外已出现寡头联盟的情况，国内如果此时还不迎头赶上，未来可能连门票都没有，会被孤立化。
“产业并购引进技术”或成政策扶持方向
“国内集成电路的发展已经到了最关键的时刻。集成电路产业联动性太强，就算海思或者展讯有28纳米甚至是20纳米的方案，但是去找中游的晶圆厂如台积电这样的公司，对方就会去生产芯片吗?他们的产能会优先给联发科技或者高通这样的企业。大陆的晶圆工厂龙头企业中芯国际28纳米的还没有量产，上游发展了，中游没跟上，集成电路怎么发展?”有行业人士对如此表示。
针对这种情况，政策又将如何表现呢?注意到，最近IC企业动作频频。首先是，有“国资”背景的紫光集团在去年6月和11月，连续收购展讯IC上游手机芯片和锐迪科射频前端。今年1月份，联想先后收购IBMx86服务器和MOTO手机业务。赛迪顾问有限公司副总裁李珂对此表示，“并购也是发展方向，比如联想收购IBM服务器，未来这块也肯定将形成趋势。”
国家发改委近期也突然出手，对高通公司进行垄断调查，而高通也颇为配合的愿意将28纳米芯片生产部分转向中芯国际。
对于这些情况，环球资源首席电子分析师孙昌旭对表示，“在技术快速发展的年代，国内IC公司和国外的差距反而越来越远。IC的设计工艺全是积累。要赶上去，必须国家支持。”
“最近的好消息就是国家对于中芯国际的扶持，将高通28纳米的工艺引进国内市场。晶圆厂和IC设计业都和经验积累有关系，如果高通把经验分享给国内的公司，这无疑将从下游帮助国内上游公司的进步。我们可以买28纳米的设备，但是我们没有十年八年可能做不出来，就是因为缺人才，缺乏经验。这是最重要的，国家层面给予扶持，除了投资外，还应该‘找人’”，孙昌旭对表示。
对于原因，孙昌旭对表示，“IC设计和晶圆厂必须联手做。高通现在过来帮助国内厂家，无疑有利于快速将28纳米推向量产。这对国内的IC企业肯定是好事情。”http://laoyaoba.com/ss6/html/92/n-483092.html
然而，高高在上的进口数据，却让“制造大国”的头衔略显灰暗。工信部统计数据显示，2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，IC领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%，国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改善。
现状篇
集成电路进出口逆差超千亿美元上中下游全面落后
集成电路以下简称IC下游产品向我们生活的渗透越来越深，近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，IC产业得到了迅速发展。2011年度，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%。这一数字在2013年已刷新至2693亿元。
然而在增长背后，却是国内市场所需IC严重依赖进口的现象。2013年，IC产品已超过原油，成为我国第一大进口商品，其进出口逆差已超千亿美元。
有业内分析人士表示，国内IC行业相比国外全线落后，对高端产品的研发生产缺乏技术、人才和资金的支持，而行业发展也正向优势企业集中。
万亿进口额等待国产化
所谓IC，是以诸多元器件为基础，在电路板上构建满足各种需求的电路模块，这些模块可以完成特定的指令以及功能。
提起它，很多人的第一反应就是CPU中央处理器，实际上，CPU仅是IC产品的一部分。另外，近年来国际电子市场发生了巨大变化，PC下滑已成定局，随着智能终端产品加速崛起，国际巨头已经把可穿戴领域作为未来主要发力点。作为电子信息产业的基础，IC与智能生活息息相关，仅以智能手机而言，IC的产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。据东方证劵研报显示，IC在一部手机中成本比例占据40%以上。
近几年来，我国IC行业也得到了较快的发展：2000~2007年，我国IC产量和销售收入年均增长速度超过30%;2011年，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%;2012年，我国IC产业销售额已突破2000亿元，高达2158.5亿元，同比增长37.3%。
我国IC产业从无到有，一路发展至今，已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近十年来，中国IC产业的增长率平均已经超过20%，这一数字远高于全球7%的增长率。
随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来这一市场的空间已不可想象。
然而，美好前景的背后，却是高居不下的IC产业进口额。中国海关统计数据显示，2012年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206亿美元;2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。
对于这一现象，环球资源电子首席分析师孙昌旭表示，“首先，这个数字来自海关的统计，包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设了工厂的跨国企业，进口数据都包含在内。中国是一个世界制造大国，这些工厂需要的芯片都从海关进来，因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果，如需一些芯片也是从海外进口，所以这部分量较大。”
“但另一方面，中国依赖进口的原因是IC最前端的材料和晶圆制造，都和国际水平相差甚远。以中芯国际而言，20纳米的产品国际上已经成熟量产，我们的28纳米还未量产，40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口，国内能做的还是模拟的IC，包括电源、音频等。所以，没有上游的支持，只能依赖国外的进口芯片。”
产业链全线落后
注意到，目前国内IC产业不管从技术还是产业规模、销售收入均落后于国外。就IC设计企业来看，目前世界排名靠前的为高通、博通以及AMD等半导体巨头。从2012年的一组对比数据就可看出差距，国内销售收入最高的IC设计企业海思，其销售收入仅为高通的二十分之一。在技术层面，高通20纳米的芯片已开始出炉，国内还在想象28纳米芯片的量产。
另外，从国内IC企业的布局也可一窥究竟。IC产业链有上、中、下游，分别对应设计、晶圆制造以及封装。但在世界范围内，IC设计的毛利率水平远高于封测封装测试。通常情况下，IC设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。
而国内IC产业发展并不平衡，低毛利率的IC封测产业占据整体市场近半壁江山，但IC设计以及制造这方面，国内规模较小，需大量进口。
对于这一原因，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂一语道破天机，“IC的三个产业链中，下游封测比较容易，投入不是特别大，技术进展不是那么快，相对上游设计行业以及中游的晶圆制造业，它是劳动密集行业，劳动力成本比较高，所以，英特尔到西部开封测厂，海力士也在重庆开了封测厂。目前，我国封测产业占了近一半，但是在设计和芯片制造上面，与国外差距很大。上游的设计是知识密集型企业，我们需要慢慢积累，需要人才。但是，目前就IC设计领域开始慢慢以市场导向，有些国内公司的产品虽然技术差点，芯片贵些，但是为了核心技术，国内都会优先去购买这些公司的芯片，目前IC设计的发展势头也很快。”
iSuppli半导体首席分析师顾文军则表达了深深的无奈，“国内IC需求量太大，但是本土公司相对于国际都十分落后。其中，IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外，无论是产能、销售额还是技术方面，就是封装国内都相对低端。”
实际上，即使上述人士提及的IC设计算有起色，但晶圆制造则受到了技术以及资金双杀，发展一直举步维艰。资金方面，芯片生产线往往需要过百亿元的投资，全球只有英特尔、台积电等企业可以“扛”起如此大的投资额，其他企业根本无力承担。因而，逐渐形成恶性循环——上游设计的芯片，中游芯片制造厂商没有技术、也没有生产线去生产，IC设计厂商的困境可想而知，而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。
IC行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。根据工信部运行检测协调局数据显示，在过去的6年间2008~2013年，我国IC行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元;同时，我国IC行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。IC行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不足将直接影响IC企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。
李珂就对提及，“在芯片制造上，我们与国外差距很大。比如英特尔建立芯片生产线，一条生产线就要百亿美元，而国内企业不仅技术跟不上，钱也跟不上。”
政策篇
国家安全受空前关注集成电路国产化率提升迫在眉睫
集成电路需要政策，这是采访过程中集成电路以下简称IC产业内多位专家提过最多的一句话。
在今年3月的全国“两会”中，国务院总理李克强所作《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。IC产业被首次写进政府工作报告。
实际上，这一事件早有预兆，去年9月，国务院副总理马凯四地调研IC产业。近段时间，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中银国际证券则在研报中提到，工信部电子司官员在3月14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台IC产业扶持政策。
集成电路受政策扶持发展
作为电子信息行业的基础，IC产业一直被国家关注。
2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是IC产业的核心政策，主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》，把优惠范围扩大到IC产业上游的设计企业和下游的制造商。
2011年，国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，主要提出，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策，在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽融资渠道。
集成电路“十二五”发展规划中提到，到“十二五末”，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。
在多项政策的扶持下，中国IC产业有了长足的发展，IC产业规模从2001年的199亿元一路增长至2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%的增速，并诞生了海思、展讯这样的龙头企业。
另一方面，IC产业发展迅速，在我国成为IC生产大国后，技术却未赶上。但是从去年9月开始，政策再度向IC倾斜。国务院副总理马凯密集调研IC公司，他来到百度公司、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等企业调研了解IC产业发展和网络信息安全情况。
马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。就在今年“两会”期间，IC产业被首次写进政府工作报告。
各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾发布公告称，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。天津紧随其后，今年3月份，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》经审议通过，实施后，天津每年将投入2亿元专项资金支持IC产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持IC产业发展的地区。
另据《上海证券报》报道，工信部高层在2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会首度透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。
硬件国产化升至国家安全层面
政策突然向集成电路倾斜，另一显著因素正是维护国家安全。
这些公司从规模、收入以及技术实力方面均遥遥领先于其他同类企业，上述8家企业在国内的渗透率居高不下，渗透地带包括了政府、学校、医院、民航、交通等多方面系统。8家公司中，高通和英特尔就是典型的IC企业。
实际上，在“棱镜门”发生之前，国内已有去“IOE”IBM、Oracle、EMC运动，初衷不是因为安全，更多的是为了降低成本。在后“棱镜门”时代，安全问题将成为去“IOE”的核心理由，摆脱美国科技企业的垄断从未显得如此重要。
“棱镜门”事件曝光后，世界各国出于国家安全的目的，都启动了去“IOE”化的进程，建立拥有自主性的信息化系统，在这之中，对于IC自主化必然也有重要的意义。
国泰君安在研报中提到，去“IOE”只是在软件层面，而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片计算机、通信、存储芯片中国绝大部分依赖进口。如果发生战争，一个卫星发射的广播信号就可能让中国的所有手机全部瘫痪，或者一段网络密码就可以让骨干网络服务器瘫痪。未来10年中国边境摩擦或不断升级，我们迫切需要芯片等硬件层面的国产化。
2013年11月召开的十八届三中全会上，我国提出了关于中国国家安全的三个顶层设计新思路：一是“设立国家安全委员会”，二是“制定和实施国家安全战略”，三是“推进国家安全法治建设”。显然，国家安全上升到了一个前所未有的高度。
值得关注的是，国家发改委突然对高通进行反垄断调查。高通2012年终位居IC设计领域年营收排名第一，更拥有3G4G通信领域的核心专利。IC已不单作为转变经济发展的手段，长期的垄断，让国家对半导体产业的认识已经上升到“国家安全”程度，不仅软件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”Intel英特尔、Qualcomm高通，TI德州仪器也很有必要。
对此，iSuppli半导体首席分析师顾文军表示，现在集成电路急需要政策，从整个半导体产业发展来看，目前国内已远落后于国外，但国内的需求量非常大，此外这也是安全性的需要。而且国外已出现寡头联盟的情况，国内如果此时还不迎头赶上，未来可能连门票都没有，会被孤立化。
“产业并购引进技术”或成政策扶持方向
“国内集成电路的发展已经到了最关键的时刻。集成电路产业联动性太强，就算海思或者展讯有28纳米甚至是20纳米的方案，但是去找中游的晶圆厂如台积电这样的公司，对方就会去生产芯片吗?他们的产能会优先给联发科技或者高通这样的企业。大陆的晶圆工厂龙头企业中芯国际28纳米的还没有量产，上游发展了，中游没跟上，集成电路怎么发展?”有行业人士对如此表示。
针对这种情况，政策又将如何表现呢?注意到，最近IC企业动作频频。首先是，有“国资”背景的紫光集团在去年6月和11月，连续收购展讯IC上游手机芯片和锐迪科射频前端。今年1月份，联想先后收购IBMx86服务器和MOTO手机业务。赛迪顾问有限公司副总裁李珂对此表示，“并购也是发展方向，比如联想收购IBM服务器，未来这块也肯定将形成趋势。”
国家发改委近期也突然出手，对高通公司进行垄断调查，而高通也颇为配合的愿意将28纳米芯片生产部分转向中芯国际。
对于这些情况，环球资源首席电子分析师孙昌旭对表示，“在技术快速发展的年代，国内IC公司和国外的差距反而越来越远。IC的设计工艺全是积累。要赶上去，必须国家支持。”
“最近的好消息就是国家对于中芯国际的扶持，将高通28纳米的工艺引进国内市场。晶圆厂和IC设计业都和经验积累有关系，如果高通把经验分享给国内的公司，这无疑将从下游帮助国内上游公司的进步。我们可以买28纳米的设备，但是我们没有十年八年可能做不出来，就是因为缺人才，缺乏经验。这是最重要的，国家层面给予扶持，除了投资外，还应该‘找人’”，孙昌旭对表示。
对于原因，孙昌旭对表示，“IC设计和晶圆厂必须联手做。高通现在过来帮助国内厂家，无疑有利于快速将28纳米推向量产。这对国内的IC企业肯定是好事情。”http://laoyaoba.com/ss6/html/92/n-483092.html
目前，我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示，2012年，我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块，其中，手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比重均超过50%，稳居世界第一的位置。
然而，高高在上的进口数据，却让“制造大国”的头衔略显灰暗。工信部统计数据显示，2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，IC领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%，国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改善。
现状篇
集成电路进出口逆差超千亿美元上中下游全面落后
集成电路以下简称IC下游产品向我们生活的渗透越来越深，近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，IC产业得到了迅速发展。2011年度，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%。这一数字在2013年已刷新至2693亿元。
然而在增长背后，却是国内市场所需IC严重依赖进口的现象。2013年，IC产品已超过原油，成为我国第一大进口商品，其进出口逆差已超千亿美元。
有业内分析人士表示，国内IC行业相比国外全线落后，对高端产品的研发生产缺乏技术、人才和资金的支持，而行业发展也正向优势企业集中。
万亿进口额等待国产化
所谓IC，是以诸多元器件为基础，在电路板上构建满足各种需求的电路模块，这些模块可以完成特定的指令以及功能。
提起它，很多人的第一反应就是CPU中央处理器，实际上，CPU仅是IC产品的一部分。另外，近年来国际电子市场发生了巨大变化，PC下滑已成定局，随着智能终端产品加速崛起，国际巨头已经把可穿戴领域作为未来主要发力点。作为电子信息产业的基础，IC与智能生活息息相关，仅以智能手机而言，IC的产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。据东方证劵研报显示，IC在一部手机中成本比例占据40%以上。
近几年来，我国IC行业也得到了较快的发展：2000~2007年，我国IC产量和销售收入年均增长速度超过30%;2011年，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%;2012年，我国IC产业销售额已突破2000亿元，高达2158.5亿元，同比增长37.3%。
我国IC产业从无到有，一路发展至今，已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近十年来，中国IC产业的增长率平均已经超过20%，这一数字远高于全球7%的增长率。
随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来这一市场的空间已不可想象。
然而，美好前景的背后，却是高居不下的IC产业进口额。中国海关统计数据显示，2012年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206亿美元;2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。
对于这一现象，环球资源电子首席分析师孙昌旭表示，“首先，这个数字来自海关的统计，包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设了工厂的跨国企业，进口数据都包含在内。中国是一个世界制造大国，这些工厂需要的芯片都从海关进来，因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果，如需一些芯片也是从海外进口，所以这部分量较大。”
“但另一方面，中国依赖进口的原因是IC最前端的材料和晶圆制造，都和国际水平相差甚远。以中芯国际而言，20纳米的产品国际上已经成熟量产，我们的28纳米还未量产，40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口，国内能做的还是模拟的IC，包括电源、音频等。所以，没有上游的支持，只能依赖国外的进口芯片。”
产业链全线落后
注意到，目前国内IC产业不管从技术还是产业规模、销售收入均落后于国外。就IC设计企业来看，目前世界排名靠前的为高通、博通以及AMD等半导体巨头。从2012年的一组对比数据就可看出差距，国内销售收入最高的IC设计企业海思，其销售收入仅为高通的二十分之一。在技术层面，高通20纳米的芯片已开始出炉，国内还在想象28纳米芯片的量产。
另外，从国内IC企业的布局也可一窥究竟。IC产业链有上、中、下游，分别对应设计、晶圆制造以及封装。但在世界范围内，IC设计的毛利率水平远高于封测封装测试。通常情况下，IC设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。
而国内IC产业发展并不平衡，低毛利率的IC封测产业占据整体市场近半壁江山，但IC设计以及制造这方面，国内规模较小，需大量进口。
对于这一原因，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂一语道破天机，“IC的三个产业链中，下游封测比较容易，投入不是特别大，技术进展不是那么快，相对上游设计行业以及中游的晶圆制造业，它是劳动密集行业，劳动力成本比较高，所以，英特尔到西部开封测厂，海力士也在重庆开了封测厂。目前，我国封测产业占了近一半，但是在设计和芯片制造上面，与国外差距很大。上游的设计是知识密集型企业，我们需要慢慢积累，需要人才。但是，目前就IC设计领域开始慢慢以市场导向，有些国内公司的产品虽然技术差点，芯片贵些，但是为了核心技术，国内都会优先去购买这些公司的芯片，目前IC设计的发展势头也很快。”
iSuppli半导体首席分析师顾文军则表达了深深的无奈，“国内IC需求量太大，但是本土公司相对于国际都十分落后。其中，IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外，无论是产能、销售额还是技术方面，就是封装国内都相对低端。”
实际上，即使上述人士提及的IC设计算有起色，但晶圆制造则受到了技术以及资金双杀，发展一直举步维艰。资金方面，芯片生产线往往需要过百亿元的投资，全球只有英特尔、台积电等企业可以“扛”起如此大的投资额，其他企业根本无力承担。因而，逐渐形成恶性循环——上游设计的芯片，中游芯片制造厂商没有技术、也没有生产线去生产，IC设计厂商的困境可想而知，而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。
IC行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。根据工信部运行检测协调局数据显示，在过去的6年间2008~2013年，我国IC行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元;同时，我国IC行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。IC行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不足将直接影响IC企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。
李珂就对提及，“在芯片制造上，我们与国外差距很大。比如英特尔建立芯片生产线，一条生产线就要百亿美元，而国内企业不仅技术跟不上，钱也跟不上。”
政策篇
国家安全受空前关注集成电路国产化率提升迫在眉睫
集成电路需要政策，这是采访过程中集成电路以下简称IC产业内多位专家提过最多的一句话。
在今年3月的全国“两会”中，国务院总理李克强所作《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。IC产业被首次写进政府工作报告。
实际上，这一事件早有预兆，去年9月，国务院副总理马凯四地调研IC产业。近段时间，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中银国际证券则在研报中提到，工信部电子司官员在3月14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台IC产业扶持政策。
集成电路受政策扶持发展
作为电子信息行业的基础，IC产业一直被国家关注。
2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是IC产业的核心政策，主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》，把优惠范围扩大到IC产业上游的设计企业和下游的制造商。
2011年，国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，主要提出，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策，在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽融资渠道。
集成电路“十二五”发展规划中提到，到“十二五末”，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。
在多项政策的扶持下，中国IC产业有了长足的发展，IC产业规模从2001年的199亿元一路增长至2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%的增速，并诞生了海思、展讯这样的龙头企业。
另一方面，IC产业发展迅速，在我国成为IC生产大国后，技术却未赶上。但是从去年9月开始，政策再度向IC倾斜。国务院副总理马凯密集调研IC公司，他来到百度公司、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等企业调研了解IC产业发展和网络信息安全情况。
马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。就在今年“两会”期间，IC产业被首次写进政府工作报告。
各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾发布公告称，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。天津紧随其后，今年3月份，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》经审议通过，实施后，天津每年将投入2亿元专项资金支持IC产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持IC产业发展的地区。
另据《上海证券报》报道，工信部高层在2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会首度透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。
硬件国产化升至国家安全层面
政策突然向集成电路倾斜，另一显著因素正是维护国家安全。
这些公司从规模、收入以及技术实力方面均遥遥领先于其他同类企业，上述8家企业在国内的渗透率居高不下，渗透地带包括了政府、学校、医院、民航、交通等多方面系统。8家公司中，高通和英特尔就是典型的IC企业。
实际上，在“棱镜门”发生之前，国内已有去“IOE”IBM、Oracle、EMC运动，初衷不是因为安全，更多的是为了降低成本。在后“棱镜门”时代，安全问题将成为去“IOE”的核心理由，摆脱美国科技企业的垄断从未显得如此重要。
“棱镜门”事件曝光后，世界各国出于国家安全的目的，都启动了去“IOE”化的进程，建立拥有自主性的信息化系统，在这之中，对于IC自主化必然也有重要的意义。
国泰君安在研报中提到，去“IOE”只是在软件层面，而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片计算机、通信、存储芯片中国绝大部分依赖进口。如果发生战争，一个卫星发射的广播信号就可能让中国的所有手机全部瘫痪，或者一段网络密码就可以让骨干网络服务器瘫痪。未来10年中国边境摩擦或不断升级，我们迫切需要芯片等硬件层面的国产化。
2013年11月召开的十八届三中全会上，我国提出了关于中国国家安全的三个顶层设计新思路：一是“设立国家安全委员会”，二是“制定和实施国家安全战略”，三是“推进国家安全法治建设”。显然，国家安全上升到了一个前所未有的高度。
值得关注的是，国家发改委突然对高通进行反垄断调查。高通2012年终位居IC设计领域年营收排名第一，更拥有3G4G通信领域的核心专利。IC已不单作为转变经济发展的手段，长期的垄断，让国家对半导体产业的认识已经上升到“国家安全”程度，不仅软件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”Intel英特尔、Qualcomm高通，TI德州仪器也很有必要。
对此，iSuppli半导体首席分析师顾文军表示，现在集成电路急需要政策，从整个半导体产业发展来看，目前国内已远落后于国外，但国内的需求量非常大，此外这也是安全性的需要。而且国外已出现寡头联盟的情况，国内如果此时还不迎头赶上，未来可能连门票都没有，会被孤立化。
“产业并购引进技术”或成政策扶持方向
“国内集成电路的发展已经到了最关键的时刻。集成电路产业联动性太强，就算海思或者展讯有28纳米甚至是20纳米的方案，但是去找中游的晶圆厂如台积电这样的公司，对方就会去生产芯片吗?他们的产能会优先给联发科技或者高通这样的企业。大陆的晶圆工厂龙头企业中芯国际28纳米的还没有量产，上游发展了，中游没跟上，集成电路怎么发展?”有行业人士对如此表示。
针对这种情况，政策又将如何表现呢?注意到，最近IC企业动作频频。首先是，有“国资”背景的紫光集团在去年6月和11月，连续收购展讯IC上游手机芯片和锐迪科射频前端。今年1月份，联想先后收购IBMx86服务器和MOTO手机业务。赛迪顾问有限公司副总裁李珂对此表示，“并购也是发展方向，比如联想收购IBM服务器，未来这块也肯定将形成趋势。”
国家发改委近期也突然出手，对高通公司进行垄断调查，而高通也颇为配合的愿意将28纳米芯片生产部分转向中芯国际。
对于这些情况，环球资源首席电子分析师孙昌旭对表示，“在技术快速发展的年代，国内IC公司和国外的差距反而越来越远。IC的设计工艺全是积累。要赶上去，必须国家支持。”
“最近的好消息就是国家对于中芯国际的扶持，将高通28纳米的工艺引进国内市场。晶圆厂和IC设计业都和经验积累有关系，如果高通把经验分享给国内的公司，这无疑将从下游帮助国内上游公司的进步。我们可以买28纳米的设备，但是我们没有十年八年可能做不出来，就是因为缺人才，缺乏经验。这是最重要的，国家层面给予扶持，除了投资外，还应该‘找人’”，孙昌旭对表示。
对于原因，孙昌旭对表示，“IC设计和晶圆厂必须联手做。高通现在过来帮助国内厂家，无疑有利于快速将28纳米推向量产。这对国内的IC企业肯定是好事情。”http://laoyaoba.com/ss6/html/92/n-483092.html
谈到ic，全世界又有几个不落后的？能超过兔子又有几个？
jnjn9988 发表于 2014-5-10 18:04
谈到ic，全世界又有几个不落后的？能超过兔子又有几个？
你这话毫无意义，落后就是落后，别人也落后与我何关？
59和60有本质上的区别。
谈到ic，全世界又有几个不落后的？能超过兔子又有几个？
你这话毫无意义，落后就是落后，别人也落后与我何关？
59和60有本质上的区别。
谈到ic，全世界又有几个不落后的？能超过兔子又有几个？
美国，欧洲，日本，都超过了……
不然也不用出国学习了IC……
其实看看每年IEEE比例就知道，高端被人引领，低端制造就没出头之日……
现状确实在改善，但是远没有到人家同一水平
美国，欧洲，日本，都超过了……
不然也不用出国学习了IC……
其实看看每年IEEE比例就知道，高端被人引领，低端制造就没出头之日……
现状确实在改善，但是远没有到人家同一水平
说起IC芯片，属于半导体行业的一个重要分支，我觉得已然没有希望，永远不可能赶上了。
西方半导体行业的发端，是始于二战之后，在军事需求的牵引下，5、60年代快速发展，高潮期在8、90年代，已经成为西方的重要支柱性产业，直到现在，仍然是西方对中国和俄国的技术封锁的重要领域。
中国的半导体研究，起步并不晚，但是由于众所周知的原因，停滞了30年，等到改革开放，才重新接触到西方的一些技术和产品，但是，核心的基础的工艺、技术、材料人才储备，都是空白，或者接近空白。
那么，是不是从技术层面讲，就不可能赶上呢？也不全是。只要有投资、有市场，也是可以办到的。投资，这个相对好办，如果在国家意志的支持下，也是投的起的，但是市场不好办。现在高端的芯片市场，已经被西方垄断，在没有市场回报的情况下，这个投资就是打水漂的干活。
西方半导体行业的发端，是始于二战之后，在军事需求的牵引下，5、60年代快速发展，高潮期在8、90年代，已经成为西方的重要支柱性产业，直到现在，仍然是西方对中国和俄国的技术封锁的重要领域。
中国的半导体研究，起步并不晚，但是由于众所周知的原因，停滞了30年，等到改革开放，才重新接触到西方的一些技术和产品，但是，核心的基础的工艺、技术、材料人才储备，都是空白，或者接近空白。
那么，是不是从技术层面讲，就不可能赶上呢？也不全是。只要有投资、有市场，也是可以办到的。投资，这个相对好办，如果在国家意志的支持下，也是投的起的，但是市场不好办。现在高端的芯片市场，已经被西方垄断，在没有市场回报的情况下，这个投资就是打水漂的干活。
现状不乐观，但是为什么对未来没信心呢？
设计方面当前不缺人才，缺像intel这样的大公司整合技术……
制造方面虽然还没引领10nm潮流，但是也追赶到了28nm……
只是应该再快一点的，政策之前有松懈，外行领导内行……
设计方面当前不缺人才，缺像intel这样的大公司整合技术……
制造方面虽然还没引领10nm潮流，但是也追赶到了28nm……
只是应该再快一点的，政策之前有松懈，外行领导内行……
基础工业不行，没办法
你这话毫无意义，落后就是落后，别人也落后与我何关？
59和60有本质上的区别。
这种思想的另一个描述就是世界只有两个国家——中国和外国
59和60有本质上的区别。
这种思想的另一个描述就是世界只有两个国家——中国和外国
美国，欧洲，日本，都超过了……
不然也不用出国学习了IC……
其实看看每年IEEE比例就知道，高端被人引 ...
美国、日本就不要说了，而且还得加上棒子。欧洲几十个国家有几个超过中国的？
不然也不用出国学习了IC……
其实看看每年IEEE比例就知道，高端被人引 ...
美国、日本就不要说了，而且还得加上棒子。欧洲几十个国家有几个超过中国的？
美国，欧洲，日本，都超过了……
不然也不用出国学习了IC……
其实看看每年IEEE比例就知道，高端被人引 ...
你就是搞笑的，
不然也不用出国学习了IC……
其实看看每年IEEE比例就知道，高端被人引 ...
你就是搞笑的，
美国，欧洲，日本，都超过了……
不然也不用出国学习了IC……
其实看看每年IEEE比例就知道，高端被人引 ...
你买几部欧洲日本手机来，里面的进口货比国产还多，你这种一直跪的人当然无视
不然也不用出国学习了IC……
其实看看每年IEEE比例就知道，高端被人引 ...
你买几部欧洲日本手机来，里面的进口货比国产还多，你这种一直跪的人当然无视
美国，欧洲，日本，都超过了……
不然也不用出国学习了IC……
其实看看每年IEEE比例就知道，高端被人引 ...
【高端被人引领，低端制造就没有出头之日】
————
这句话形容日本十分贴切，但是形容中国就完全不对，因为你不懂【势】，现在中国IC就用你所谓的低端把高端吞掉
不然也不用出国学习了IC……
其实看看每年IEEE比例就知道，高端被人引 ...
【高端被人引领，低端制造就没有出头之日】
————
这句话形容日本十分贴切，但是形容中国就完全不对，因为你不懂【势】，现在中国IC就用你所谓的低端把高端吞掉
主要是这东西不用人工，要追赶前期只能纯亏。就看中芯的了，进步很大。
所以要解放台湾岛，活捉林志玲。
曼哈顿工程 发表于 2014-5-10 18:13
说起IC芯片，属于半导体行业的一个重要分支，我觉得已然没有希望，永远不可能赶上了。
西方半导体行业的发 ...
没那么悲观
安卓成功的例子告诉我们，看起来似乎牢不可破的垄断，也是可以打破的，只要有新的市场出现，而自己又有足够的实力
说起IC芯片，属于半导体行业的一个重要分支，我觉得已然没有希望，永远不可能赶上了。
西方半导体行业的发 ...
没那么悲观
安卓成功的例子告诉我们，看起来似乎牢不可破的垄断，也是可以打破的，只要有新的市场出现，而自己又有足够的实力
中国所有的行业赶超，都是从低端开始的，没有例外
国人很聪明，很适合电子产业。设计，制作都适合国人。现在的问题是有责任感的企业太少。中国是技术人才不受重视，企业家良心太差，社会责任感太低。企业的成败都押宝在营销上，拔苗助长啊。还是经济发展太快的缘故吧，打基础的阶段发展时间太短了。
H7N9 发表于 2014-5-10 18:52
没那么悲观
安卓成功的例子告诉我们，看起来似乎牢不可破的垄断，也是可以打破的，只要有新的市场出现 ...
IC行业和安卓没有可比性。
没那么悲观
安卓成功的例子告诉我们，看起来似乎牢不可破的垄断，也是可以打破的，只要有新的市场出现 ...
IC行业和安卓没有可比性。
H7N9 发表于 2014-5-10 18:52
没那么悲观
安卓成功的例子告诉我们，看起来似乎牢不可破的垄断，也是可以打破的，只要有新的市场出现 ...
我也很想乐观。可惜知道的越多，越悲观。
没有嘲笑您的意思啊。
H7N9 发表于 2014-5-10 18:52
没那么悲观
安卓成功的例子告诉我们，看起来似乎牢不可破的垄断，也是可以打破的，只要有新的市场出现 ...
我也很想乐观。可惜知道的越多，越悲观。
没有嘲笑您的意思啊。
不说别的，希望国家不要重犯当初的错误，加大人才的整合和产业扶持，现阶段我个人认为这个不能在市场的框架来做，或者说只能半市场化，不市场化只能等死，完全市场化一点希望都没有。技术上差距太大了，很难形成产业链
jnjn9988 发表于 2014-5-10 18:04
谈到ic，全世界又有几个不落后的？能超过兔子又有几个？
兔子眼里只有两个国家，中国和外国，只要是落后，无论是第二还是倒是第一都是落后。中国追求的高中低通杀，让人无路可走。
谈到ic，全世界又有几个不落后的？能超过兔子又有几个？
兔子眼里只有两个国家，中国和外国，只要是落后，无论是第二还是倒是第一都是落后。中国追求的高中低通杀，让人无路可走。
不说别的，希望国家不要重犯当初的错误，加大人才的整合和产业扶持，现阶段我个人认为这个不能在市场的框架 ...
主要是没法扶持啊。最简单，你出的东西没人用啊。强迫那个下游产业用也不合适。人家也要面对竞争的
主要是没法扶持啊。最简单，你出的东西没人用啊。强迫那个下游产业用也不合适。人家也要面对竞争的
jnjn9988 发表于 2014-5-10 18:04
谈到ic，全世界又有几个不落后的？能超过兔子又有几个？
这个还是不要比烂了
谈到ic，全世界又有几个不落后的？能超过兔子又有几个？
这个还是不要比烂了
曼哈顿工程 发表于 2014-5-10 18:13
说起IC芯片，属于半导体行业的一个重要分支，我觉得已然没有希望，永远不可能赶上了。
西方半导体行业的发 ...
还是有机会的，14nm基本快到极限了
说起IC芯片，属于半导体行业的一个重要分支，我觉得已然没有希望，永远不可能赶上了。
西方半导体行业的发 ...
还是有机会的，14nm基本快到极限了
国家历来在该领域没有战略决心,当年的四万亿投资也没见有几个子儿到IC领域去,尽弄房地产去了,好在最近几年有些重视了,只是觉得那个1200亿还太少了点
这方面是真正近乎绝望的，比航发还惨。
H7N9 发表于 2014-5-10 18:52
没那么悲观
安卓成功的例子告诉我们，看起来似乎牢不可破的垄断，也是可以打破的，只要有新的市场出现 ...
一些应用技术可能容易搭顺风车，
比如安卓和ARM的芯片，
可是设备和材料很难追赶，
韩国台湾追赶了这么多年，
生产规模赶日超美，
但还是摆脱不了对发达国家的依赖。
没那么悲观
安卓成功的例子告诉我们，看起来似乎牢不可破的垄断，也是可以打破的，只要有新的市场出现 ...
一些应用技术可能容易搭顺风车，
比如安卓和ARM的芯片，
可是设备和材料很难追赶，
韩国台湾追赶了这么多年，
生产规模赶日超美，
但还是摆脱不了对发达国家的依赖。
芯片制造太重要又太落后了，有必要重点扶持。否则打起仗来，进口渠道一被切断，那就是叫苦不迭的事情。
除非中国能率先研制出新原理计算机，比如光量子计算机，引领下一次IC革命，否则只会被困死在电子原理计算机时代，永无出头之日。
主要是没法扶持啊。最简单，你出的东西没人用啊。强迫那个下游产业用也不合适。人家也要面对竞争的
现在要扶持的是IC加工制造而不是IC设计。说白了，就是台积电所干的事情，代工即可，并不需要考虑卖不卖得出去。考虑那些的是IC设计公司的事情。
现在要扶持的是IC加工制造而不是IC设计。说白了，就是台积电所干的事情，代工即可，并不需要考虑卖不卖得出去。考虑那些的是IC设计公司的事情。
除非中国能率先研制出新原理计算机，比如光量子计算机，引领下一次IC革命，否则只会被困死在电子原理计算机 ...
在近期有战争压力，就不能去等待虚无缥缈的未来前景。一来电子计算机还没有走到尽头，尽管光刻法比较接近极限了，但国外已经在研究新的电子元件例如忆阻器，和新的制造工艺例如石墨烯等等。二来即使走到尽头，也不可能实现所以设备的瞬间更新，电子计算机仍然在很长时期内需要。
在近期有战争压力，就不能去等待虚无缥缈的未来前景。一来电子计算机还没有走到尽头，尽管光刻法比较接近极限了，但国外已经在研究新的电子元件例如忆阻器，和新的制造工艺例如石墨烯等等。二来即使走到尽头，也不可能实现所以设备的瞬间更新，电子计算机仍然在很长时期内需要。
caidian 发表于 2014-5-10 19:43
一些应用技术可能容易搭顺风车，
比如安卓和ARM的芯片，
可是设备和材料很难追赶，
先从低端做起，慢慢来
一些应用技术可能容易搭顺风车，
比如安卓和ARM的芯片，
可是设备和材料很难追赶，
先从低端做起，慢慢来
有必要重点扶持
grandpos 发表于 2014-5-10 19:54
在近期有战争压力，就不能去等待虚无缥缈的未来前景。一来电子计算机还没有走到尽头，尽管光刻法比较接近 ...
那我们就可以砸钱研究忆阻器和石墨烯如何？
在近期有战争压力，就不能去等待虚无缥缈的未来前景。一来电子计算机还没有走到尽头，尽管光刻法比较接近 ...
那我们就可以砸钱研究忆阻器和石墨烯如何？
五十年前，电阻电容都要进口。
三十年前，中国无一片大规模集成电路。
现在，低端通杀，中端呑食中，高端正在追赶。
只要技术上出现一个拐点…
空调冰箱彩电的今天就是电子行业的明天。
还有啥不满足的？
三十年前，中国无一片大规模集成电路。
现在，低端通杀，中端呑食中，高端正在追赶。
只要技术上出现一个拐点…
空调冰箱彩电的今天就是电子行业的明天。
还有啥不满足的？
fateright 发表于 2014-5-10 18:38
【高端被人引领，低端制造就没有出头之日】
————
这句话形容日本十分贴切，但是形容中国就完全不对 ...
从哪里得来的HKC言论？
【高端被人引领，低端制造就没有出头之日】
————
这句话形容日本十分贴切，但是形容中国就完全不对 ...
从哪里得来的HKC言论？
grandpos 发表于 2014-5-10 19:43
芯片制造太重要又太落后了，有必要重点扶持。否则打起仗来，进口渠道一被切断，那就是叫苦不迭的事情。
龙芯不是已经达到AMD水平，并且投入雷达等军事部门了吗
芯片制造太重要又太落后了，有必要重点扶持。否则打起仗来，进口渠道一被切断，那就是叫苦不迭的事情。
龙芯不是已经达到AMD水平，并且投入雷达等军事部门了吗
是落后、、然后楼主去，一年后将该落后局面扭转过来
龙芯不是已经达到AMD水平，并且投入雷达等军事部门了吗
说的是芯片制造，不是芯片设计。龙芯还是由意法半导体代工制造的。
说的是芯片制造，不是芯片设计。龙芯还是由意法半导体代工制造的。
fateright 发表于 2014-5-10 18:34
你买几部欧洲日本手机来，里面的进口货比国产还多，你这种一直跪的人当然无视
日本手机里面的进口货比国产的还多？你要知道国内中高端手机几乎都在用日本索尼摄像头，JDI屏幕，东芝内存。
你买几部欧洲日本手机来，里面的进口货比国产还多，你这种一直跪的人当然无视
日本手机里面的进口货比国产的还多？你要知道国内中高端手机几乎都在用日本索尼摄像头，JDI屏幕，东芝内存。