中国芯:新岸线A9 WCDMA 4核 TL7689正式发布

中国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线与中国航天系统工程有限公司、中国仪器、中标软件合作签约仪式暨新岸线高集成度2G/3G多模处理器芯片(TL7689)、基带射频与运算处理三合一单芯片产品(NL6621)新品发布会在北京中关村皇冠假日酒店举行。工信部科技司、北京市经信委、海淀区政府的领导参加了此次产品发布会，新岸线公司的合作伙伴，中国仪器进出口集团公司、中标软件、恒森电子等在发布会现场与新岸线公司签署了合作协议，多家平板电脑生产商和智能终端的整机厂家出席发布会并当场签订了销售协议。
随着芯片设计技术和半导体技术的进步，通信终端中的芯片集成度越来越高，体积越来越小，功能越来越强大。此次新岸线发布的新产品Telink7689/7688为应用处理器(AP)和通信处理器(BP)单芯片解决方案，即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片。该芯片支持GSM/WCDMA双模，支持3G语音与数据功能，可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用终端中。发布会上展示了使用TL7689芯片设计完成的智能终端和平板电脑产品，由于芯片集成度进一步提高，使用TL7689解决方案的终端产品在市场上将具有超高性价比。
除GSM/WCDMA双模多核处理器产品TL7689外，新岸线在此次发布会上还发布了国内首款Wi-Fi基带射频处理器单芯片产品NL6621及相应的单芯片Wi-Fi解决方案。采用NL6621，不仅可在一颗芯片内可同时支持802.11b/g/n，而且芯片内已集成TCP/IP协议栈，支持目前市场主流的WifiDirect、DLNA、Airplay等功能，同时还支持丰富的功能接口，可以方便的供客户进行二次定制开发。与目前市场上单芯片Wi-Fi方案相比，NL6621成本更低，产品开发更加灵活，芯片采用超低功耗设计，待机电流仅为10uA。采用此单芯片方案可支持显示、声音播放、传感器控制等，可应用于WiFi音响、智能家居、智能玩具、平板电脑等多种智能终端设备。
随着这两颗芯片的正式发布，新岸线已经成长为一家具备全套芯片产品设计与开发能力的芯片设计公司，包括应用处理器芯片，基带处理器芯片，Wi-Fi芯片，射频芯片，电源管理芯片。同时该公司还掌握数百项专利，包括超过百项3G、4G系统核心专利。
从此次新产品发布会来看，新岸线公司显然不满足现有市场状况，将着力于发挥芯片原厂优势，打通软硬件，整合供应商，缩短产业链，改造传统商业模式。这势必在竞争激烈的市场中引发新一轮“洗牌运动”。中国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线与中国航天系统工程有限公司、中国仪器、中标软件合作签约仪式暨新岸线高集成度2G/3G多模处理器芯片(TL7689)、基带射频与运算处理三合一单芯片产品(NL6621)新品发布会在北京中关村皇冠假日酒店举行。工信部科技司、北京市经信委、海淀区政府的领导参加了此次产品发布会，新岸线公司的合作伙伴，中国仪器进出口集团公司、中标软件、恒森电子等在发布会现场与新岸线公司签署了合作协议，多家平板电脑生产商和智能终端的整机厂家出席发布会并当场签订了销售协议。
随着芯片设计技术和半导体技术的进步，通信终端中的芯片集成度越来越高，体积越来越小，功能越来越强大。此次新岸线发布的新产品Telink7689/7688为应用处理器(AP)和通信处理器(BP)单芯片解决方案，即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片。该芯片支持GSM/WCDMA双模，支持3G语音与数据功能，可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用终端中。发布会上展示了使用TL7689芯片设计完成的智能终端和平板电脑产品，由于芯片集成度进一步提高，使用TL7689解决方案的终端产品在市场上将具有超高性价比。
除GSM/WCDMA双模多核处理器产品TL7689外，新岸线在此次发布会上还发布了国内首款Wi-Fi基带射频处理器单芯片产品NL6621及相应的单芯片Wi-Fi解决方案。采用NL6621，不仅可在一颗芯片内可同时支持802.11b/g/n，而且芯片内已集成TCP/IP协议栈，支持目前市场主流的WifiDirect、DLNA、Airplay等功能，同时还支持丰富的功能接口，可以方便的供客户进行二次定制开发。与目前市场上单芯片Wi-Fi方案相比，NL6621成本更低，产品开发更加灵活，芯片采用超低功耗设计，待机电流仅为10uA。采用此单芯片方案可支持显示、声音播放、传感器控制等，可应用于WiFi音响、智能家居、智能玩具、平板电脑等多种智能终端设备。
随着这两颗芯片的正式发布，新岸线已经成长为一家具备全套芯片产品设计与开发能力的芯片设计公司，包括应用处理器芯片，基带处理器芯片，Wi-Fi芯片，射频芯片，电源管理芯片。同时该公司还掌握数百项专利，包括超过百项3G、4G系统核心专利。
从此次新产品发布会来看，新岸线公司显然不满足现有市场状况，将着力于发挥芯片原厂优势，打通软硬件，整合供应商，缩短产业链，改造传统商业模式。这势必在竞争激烈的市场中引发新一轮“洗牌运动”。