最新消息：SMIC 28nm良率已达50%

来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/28 17:32:24
从SMIC来读博的一个人做报告的时候说昨天SMIC的CTO告诉他的，并且预计九月可以达到60%良率，从而赶上联电的步伐。从SMIC来读博的一个人做报告的时候说昨天SMIC的CTO告诉他的，并且预计九月可以达到60%良率，从而赶上联电的步伐。
对了SMIC就是中芯国际
LZ是哪的？
也就是什么水平科普一下先。
也就是什么水平科普一下先。
赶上联电，起码不会被TSMC甩开太多
LZ是哪的？
复旦大学
Gunslinger 发表于 2013-5-23 14:46
赶上联电，起码不会被TSMC甩开太多
不能纯表。
小规模吧，量产得明年了。


北京12寸线，放量之后月3.5-4w片。

北京12寸线，放量之后月3.5-4w片。

Gunslinger 发表于 2013-5-23 14:48
复旦大学


复旦 挺牛的啊 听说在搞众核cpu 听说有创新技术 啥时候和海思搞出来 华为不就爽了
Gunslinger 发表于 2013-5-23 14:48
复旦大学


复旦 挺牛的啊 听说在搞众核cpu 听说有创新技术 啥时候和海思搞出来 华为不就爽了
按照去年采访邱慈云透漏出来的内容来看，今年二季度末试产，三季度末小批量，年底正式投产，现在看来基本符合去年预期，甚至还加快了一点点
复旦 挺牛的啊 听说在搞众核cpu 听说有创新技术 啥时候和海思搞出来 华为不就爽了
复旦搞的是针对图像处理流媒体之类的专用处理器，和arm不沾边
这是福音，20nm的提升不会有40到28那么大，劣势会相对减弱。后面可能会先往3D IC靠，然后才转14nm。
沙特嫌我长的帅 发表于 2013-5-23 16:37
这是福音，20nm的提升不会有40到28那么大，劣势会相对减弱。后面可能会先往3D IC靠，然后才转14nm。
所以联电打算跳过20nm，直接上14nm
我还以为就台积电有28nm的制程呢？联电和GF有28nm的制程没？
Gunslinger 发表于 2013-5-23 16:08
复旦搞的是针对图像处理流媒体之类的专用处理器，和arm不沾边
那个 复芯 是什么架构的
有盼头了
那个 复芯 是什么架构的
CPU架构我不懂，不过这一块应该还没有像arm这样成熟的商用架构可以买来直接用，自己弄的比较多。
到多少就可以商业盈利了？
Gunslinger 发表于 2013-5-23 14:46
赶上联电，起码不会被TSMC甩开太多
大好消息，3年内再上22nm就好了
zxd1981 发表于 2013-5-23 16:47
所以联电打算跳过20nm，直接上14nm
对于后发者，跳过一代是个比较好的选择，要不然永远处于追赶状态
围观_群众 发表于 2013-5-23 17:35
我还以为就台积电有28nm的制程呢？联电和GF有28nm的制程没？
联电跟GF的28nm都是在2012量产成功, 至2013年共有3家晶圆代工厂能量产, 提供28nm制程产能(2家业者合计28nm总产能, 尚不及台积电产能的一成), 三星只能提供32nm制程.
airbear 发表于 2013-5-24 12:00
联电跟GF的28nm都是在2012量产成功, 至2013年共有3家晶圆代工厂能量产, 提供28nm制程产能(2家业者合计28n ...
md 怎么才能将台积电挑下神坛
md 怎么才能将台积电挑下神坛
努力做好自己紧跟台积电，和国内新型的IC设计公司加强合作，然后就是等待机会了
md 怎么才能将台积电挑下神坛
抢先搞定3D IC
jeciq 发表于 2013-5-24 15:14
md 怎么才能将台积电挑下神坛
你把张忠谋消灭就ok，台积电太依靠他
Gunslinger 发表于 2013-5-24 16:05
努力做好自己紧跟台积电，和国内新型的IC设计公司加强合作，然后就是等待机会了
中科院可以和国内的代工厂合作，中科院去开发基础工艺，然后按晶圆授权授权费，加上政府拨款，可以长期投入；代工厂去量产，
这是个什么水平？
SMIC什么时候建450mm晶圆厂？
tonyget 发表于 2013-5-25 21:22
SMIC什么时候建450mm晶圆厂？
要smic有足够的钱跟技术, 老实说光是300mm晶圆厂的技术, smic都无法利用的到极限, 奢谈去建什么450mm晶圆厂, 晶圆厂不是光靠有设备就行, 关键是技术, 你给一个只会开普通车的人去开超跑, 搞不好还不如专业赛车手开普通车的表现好; 另外一座450mm的晶圆厂成本至少可以盖至少2~3座300mm晶圆厂

目前业界公认有足够技术跟资本玩450mm晶圆厂的仅有三星, 台积电跟英特尔三家业者(三者分别为内存, 晶圆代工与CPU的业界龙头厂).
豆豆911 发表于 2013-5-24 23:24
中科院可以和国内的代工厂合作，中科院去开发基础工艺，然后按晶圆授权授权费，加上政府拨款，可以长期投 ...
你要中科院从中捞钱？加重企业负担？用8吋线搞出的22纳米cell有什么用？
pupufans 发表于 2013-5-26 17:22
你要中科院从中捞钱？加重企业负担？用8吋线搞出的22纳米cell有什么用？
晶圆尺寸不是科研机构关心的问题，主要是晶体管的工艺；晶圆厂尺寸主要是能够挺高产量和减少成本
豆豆911 发表于 2013-5-26 18:06
晶圆尺寸不是科研机构关心的问题，主要是晶体管的工艺；晶圆厂尺寸主要是能够挺高产量和减少成本
他这个工艺根本无法转移到代工厂兄弟。一般fab研发的话，有专门的TD和模组开发。有mini line，和量产线是同样机台，这样才能快速导入产品，尽快实现量产。科研机构的8吋线对于中国的代工厂来讲毫无意义。真正做你说的这种先导开发的是IBM和IMEC，看看人家什么设备。呵呵。
pupufans 发表于 2013-5-26 18:43
他这个工艺根本无法转移到代工厂兄弟。一般fab研发的话，有专门的TD和模组开发。有mini line，和量产线是 ...
晕，这个和晶圆尺寸一点关系都没有，只有硅材质一样就可以
豆豆911 发表于 2013-5-26 18:46
晕，这个和晶圆尺寸一点关系都没有，只有硅材质一样就可以
兄弟，8inch的fab量产的最先进工艺是90纳米，你用这个去开发28纳米22纳米不是扯淡吗？
pupufans 发表于 2013-5-26 18:52
兄弟，8inch的fab量产的最先进工艺是90纳米，你用这个去开发28纳米22纳米不是扯淡吗？
我在和牛讲话吗，晶圆尺寸是成本和效率的选择，不是晶体管工艺的选择；哪怕是三寸的晶圆一样可以；先导研发不需要更大的晶圆，那样在没有量支撑的情况下，只会增加成本；一个8寸的晶圆上足够做出上千亿的晶体管，足够验证晶体管的工艺了
豆豆911 发表于 2013-5-26 19:05
我在和牛讲话吗，晶圆尺寸是成本和效率的选择，不是晶体管工艺的选择；哪怕是三寸的晶圆一样可以；先导研 ...
我在和牛讲吗？你找出可以做出22纳米28纳米CD的8吋机台来再说。。
2013-5-26 19:50 上传

pupufans 发表于 2013-5-26 19:47
我在和牛讲吗？你找出可以做出22纳米28纳米CD的8吋机台来再说。。
看看你楼下的表格，晶体管工艺和晶圆尺寸之间没有必然的技术联系，他们之间的关系就是成本和效率


中科院人不是傻子 难道微电子所比我们还二吗

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