超级军网智能手机的CPU，都是哪些半导体厂家制造的？
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/28 03:27:35
智能手机CPU的设计，是英国的ARM公司。这家公司只从事CPU设计，完全不搞硬件生产。这个相信大家都很清楚。
但是，苹果啦、三星、华为、中兴、诺基亚这些大型智能手机的终端厂商，用的都是哪些半导体集成电路公司制造的ARM芯片？三星有可能自己也能生产ARM CPU，那另外这些品牌手机呢？
意法半导体、TI、台电这些公司生产ARM CPU吗
智能手机CPU的设计，是英国的ARM公司。这家公司只从事CPU设计，完全不搞硬件生产。这个相信大家都很清楚。
但是，苹果啦、三星、华为、中兴、诺基亚这些大型智能手机的终端厂商，用的都是哪些半导体集成电路公司制造的ARM芯片？三星有可能自己也能生产ARM CPU，那另外这些品牌手机呢？
意法半导体、TI、台电这些公司生产ARM CPU吗
但是，苹果啦、三星、华为、中兴、诺基亚这些大型智能手机的终端厂商，用的都是哪些半导体集成电路公司制造的ARM芯片？三星有可能自己也能生产ARM CPU，那另外这些品牌手机呢？
意法半导体、TI、台电这些公司生产ARM CPU吗
智能手机CPU的设计，是英国的ARM公司。这家公司只从事CPU设计，完全不搞硬件生产。这个相信大家都很清楚。
但是，苹果啦、三星、华为、中兴、诺基亚这些大型智能手机的终端厂商，用的都是哪些半导体集成电路公司制造的ARM芯片？三星有可能自己也能生产ARM CPU，那另外这些品牌手机呢？
意法半导体、TI、台电这些公司生产ARM CPU吗
ARM授权，高通 德仪 三星 华为海思 瑞芯微 新岸线 联发科等等设计，然后台电 三星 中芯国际等代工。
三星生产CPU啊，苹果不就是用三星的CPU嘛。
主要是高通的和TI的，还有英华达等等。
其实龙芯上是能跑wince的
手机核心芯片。。。。。。
Qualcomm Broadcom MTK
TI Samsumg
Qualcomm Broadcom MTK
TI Samsumg
AAFox 发表于 2012-8-30 16:53 
其实龙芯上是能跑wince的
快别提龙芯了， 君正获得mips授权的mips64 都能跑 android了
其实龙芯上是能跑wince的
快别提龙芯了， 君正获得mips授权的mips64 都能跑 android了
意法半导体、TI、台电？这三家除了st没一家能生产
意法半导体、TI、台电？这三家除了st没一家能生产
博通、高通、TI、三星用的最普遍，还有杂牌军用的最多的联发科。
其实看看手机芯片也依然是美帝的天下为主啊。
国内厂商要给力啊，华为的海思刚起步，做的也单一。
其实看看手机芯片也依然是美帝的天下为主啊。
国内厂商要给力啊，华为的海思刚起步，做的也单一。
展讯大家都没提？
数字君 发表于 2012-8-30 18:00
意法半导体、TI、台电？这三家除了st没一家能生产
OMAP4430表示达芬奇技术是电子系学生的摇钱树。
意法半导体、TI、台电？这三家除了st没一家能生产
OMAP4430表示达芬奇技术是电子系学生的摇钱树。
高端手机基本是用高通的
OMAP4430表示达芬奇技术是电子系学生的摇钱树。
umc表示ti不找俺们厂子代工的话，它那几个破圆晶厂连3430都搞不定
umc表示ti不找俺们厂子代工的话，它那几个破圆晶厂连3430都搞不定
这次apple搞samsung....其实是美国搞韩国科技，准备阉割韩国科技。
日本芯片已经基本被韩国谋杀了。台湾芯片研发一般般。。。。台电这种都是代工厂而已。
iphone产品内部很多都是samsung的芯片。。大家想一下，sansumg基本可以做手机里面的所有芯片，而且自己有手机产品。apple迟早会被干掉的。 所以。。。开始动手了
日本芯片已经基本被韩国谋杀了。台湾芯片研发一般般。。。。台电这种都是代工厂而已。
iphone产品内部很多都是samsung的芯片。。大家想一下，sansumg基本可以做手机里面的所有芯片，而且自己有手机产品。apple迟早会被干掉的。 所以。。。开始动手了
现在最主流的四核手机，用的U就是英伟达、三星、高通和海思这四家吧？
数字君 发表于 2012-8-30 20:53
umc表示ti不找俺们厂子代工的话，它那几个破圆晶厂连3430都搞不定
TI表示，兔鳖的大学教材已经垄断，为开拓市场做了大量的储备。
umc表示ti不找俺们厂子代工的话，它那几个破圆晶厂连3430都搞不定
TI表示，兔鳖的大学教材已经垄断，为开拓市场做了大量的储备。
呵呵，手机上最难搞的不是处理器而是功放。
你们看看世界上哪几个能做智能手机功放的企业，
你们看看世界上哪几个能做智能手机功放的企业，
现在DDR Flash都被韩国人垄断。
application processor 韩国人不差的。。。
baseband。。。高通最好。 其他企业都差不多
application processor 韩国人不差的。。。
baseband。。。高通最好。 其他企业都差不多
心火 发表于 2012-8-30 18:40
展讯大家都没提？
展讯貌似不搞cpu
展讯大家都没提？
展讯貌似不搞cpu
TI表示，兔鳖的大学教材已经垄断，为开拓市场做了大量的储备。
TI表示在dsp和dtv大学教材的垄断已经力不从心了，最近有被imagination赶下来的趋势。高通表示支持lte都要靠我的基带，ti在ap+bp市场拍马也赶不上俺。nv表示市场毫无压力，俺家的四核t3只卖21刀/颗，比双核的4460还便宜。三星荡笑，咱的5250已经流片，ti的5430/5432继续难产到明年q1吧。
TI表示在dsp和dtv大学教材的垄断已经力不从心了，最近有被imagination赶下来的趋势。高通表示支持lte都要靠我的基带，ti在ap+bp市场拍马也赶不上俺。nv表示市场毫无压力，俺家的四核t3只卖21刀/颗，比双核的4460还便宜。三星荡笑，咱的5250已经流片，ti的5430/5432继续难产到明年q1吧。
展讯貌似不搞cpu
搞，展讯有自己的圆晶厂
搞，展讯有自己的圆晶厂
eeyylx 发表于 2012-8-30 21:18
呵呵，手机上最难搞的不是处理器而是功放。
你们看看世界上哪几个能做智能手机功放的企业，
手机上最难搞的其实不是功放而是便携高能激光发射器。
你们看看世界上有哪几个能做智能手机高能激光发射器的企业。
呵呵，手机上最难搞的不是处理器而是功放。
你们看看世界上哪几个能做智能手机功放的企业，
手机上最难搞的其实不是功放而是便携高能激光发射器。
你们看看世界上有哪几个能做智能手机高能激光发射器的企业。
数字君 发表于 2012-8-30 22:12
搞，展讯有自己的圆晶厂
我了解的情况是展讯搞的是td和wcdma的通讯芯片，好像不玩cpu。
搞，展讯有自己的圆晶厂
我了解的情况是展讯搞的是td和wcdma的通讯芯片，好像不玩cpu。
能做arm的多如牛毛，能把rf和dsp以及算法做好的就没几家了。这个才是手机的核心。高通就是这方面比较牛逼。掌握大量基础专利。你看三星苹果官司打的热火朝天。就没见那家公司和高通打官司
我了解的情况是展讯搞的是td和wcdma的通讯芯片，好像不玩cpu。
百度sc6820 sc8810 sc6800h
百度sc6820 sc8810 sc6800h
能做arm的多如牛毛，能把rf和dsp以及算法做好的就没几家了。这个才是手机的核心。高通就是这方面比较牛逼。 ...
三星和水果的官司都是在手机外观和ui专利上，有本事水果把三星半导体部门告了
三星和水果的官司都是在手机外观和ui专利上，有本事水果把三星半导体部门告了
数字君 发表于 2012-8-30 20:53
umc表示ti不找俺们厂子代工的话，它那几个破圆晶厂连3430都搞不定
开玩笑，台湾什么时候敢和TI比。。。
umc表示ti不找俺们厂子代工的话，它那几个破圆晶厂连3430都搞不定
开玩笑，台湾什么时候敢和TI比。。。
个人感觉通讯芯片这块很难做大，一旦对那几个大厂构成威胁，专利官司就够喝一壶的
开玩笑，台湾什么时候敢和TI比。。。
开玩笑，ti自家圆晶厂的水平都停在65nm级别，不靠其他圆晶厂做它怎么混？
开玩笑，ti自家圆晶厂的水平都停在65nm级别，不靠其他圆晶厂做它怎么混？
三星和水果的官司都是在手机外观和ui专利上，有本事水果把三星半导体部门告了
呵呵，这个水果得把造a5的下家找好再说
呵呵，这个水果得把造a5的下家找好再说
呵呵，这个水果得把造a5的下家找好再说
而且还要把nand dram都换成海力士
而且还要把nand dram都换成海力士
deam 发表于 2012-8-30 22:12
手机上最难搞的其实不是功放而是便携高能激光发射器。
你们看看世界上有哪几个能做智能手机高能激光发 ...
你懂个球，智能手机只用美国rfmd，sky和triquint的功放
全世界只有台湾做砷化镓器件代工
你再看看手机前端滤波器就更BKC了只有村田，epcos，avago三家
反而是cmos技术为基础的RF芯片比较容易解决，
功率器件，国内就只有rda做的最好。而且只能供gsm波段功放
cdma波段的还在研发。LTE波段的没出来。还就那个GSM波段的
功放还是用模组的形式在做。不敢上SOC！
但是手机基带芯片，射频芯片的供应渠道就更多了。
哎，CDER都是做数字芯片，和cmos的对功率器件懂的不多
手机上最难搞的其实不是功放而是便携高能激光发射器。
你们看看世界上有哪几个能做智能手机高能激光发 ...
你懂个球，智能手机只用美国rfmd，sky和triquint的功放
全世界只有台湾做砷化镓器件代工
你再看看手机前端滤波器就更BKC了只有村田，epcos，avago三家
反而是cmos技术为基础的RF芯片比较容易解决，
功率器件，国内就只有rda做的最好。而且只能供gsm波段功放
cdma波段的还在研发。LTE波段的没出来。还就那个GSM波段的
功放还是用模组的形式在做。不敢上SOC！
但是手机基带芯片，射频芯片的供应渠道就更多了。
哎，CDER都是做数字芯片，和cmos的对功率器件懂的不多
CDER对集成电路的误解就是，只有CPU才代表技术水平
呵呵，其实手机上的砷化镓器件技术门槛更高。
目前13所55所在奋斗了40多年以后还没有一款商业化的
砷化镓器件用于终端通讯领域。可见技术难度之大。
中国国家队如此，就知道砷化镓功率器件的难度如何了。
呵呵，其实手机上的砷化镓器件技术门槛更高。
目前13所55所在奋斗了40多年以后还没有一款商业化的
砷化镓器件用于终端通讯领域。可见技术难度之大。
中国国家队如此，就知道砷化镓功率器件的难度如何了。
目前半导体行业的另一个高端就是FBAW
已经用在手机上了，除了美国avago。
世界上没有第二家公司可以提供类式产品
所以，别动不动拿***纳米的cmos器件来衡量一个国家的半导体水品
已经用在手机上了，除了美国avago。
世界上没有第二家公司可以提供类式产品
所以，别动不动拿***纳米的cmos器件来衡量一个国家的半导体水品
eeyylx 发表于 2012-8-30 22:38
你懂个球，智能手机只用美国rfmd，sky和triquint的功放
全世界只有台湾做砷化镓器件代工
嗯，说实话我觉得器件才是最能反映国家半导体实力的
模拟器件，发射器，SENSOR等。。。
你懂个球，智能手机只用美国rfmd，sky和triquint的功放
全世界只有台湾做砷化镓器件代工
嗯，说实话我觉得器件才是最能反映国家半导体实力的
模拟器件，发射器，SENSOR等。。。
eeyylx 发表于 2012-8-30 22:42
CDER对集成电路的误解就是，只有CPU才代表技术水平
呵呵，其实手机上的砷化镓器件技术门槛更高。
如此说来，国家队的科研实力在这块也太薄弱了点，40多年啊，就是插根扁担也该开花了，竟然没有一款商业化的产品做出来。
外国的这40多年来不知道技术都更新几代了啊。
CDER对集成电路的误解就是，只有CPU才代表技术水平
呵呵，其实手机上的砷化镓器件技术门槛更高。
如此说来，国家队的科研实力在这块也太薄弱了点，40多年啊，就是插根扁担也该开花了，竟然没有一款商业化的产品做出来。
外国的这40多年来不知道技术都更新几代了啊。
eeyylx 发表于 2012-8-30 22:46
目前半导体行业的另一个高端就是FBAW
已经用在手机上了，除了美国avago。
这种兄台不必这么激动
XX纳米级别的CPU作为半导体里面重要的一环确实很有代表性的。
INTEL，TSMC,三星半导体都在投钱狠砸ASML吗？
把XX纳米做到X纳米那也就是牛的一比啊
目前半导体行业的另一个高端就是FBAW
已经用在手机上了，除了美国avago。
这种兄台不必这么激动
XX纳米级别的CPU作为半导体里面重要的一环确实很有代表性的。
INTEL，TSMC,三星半导体都在投钱狠砸ASML吗？
把XX纳米做到X纳米那也就是牛的一比啊
魂自商都 发表于 2012-8-30 22:57
如此说来，国家队的科研实力在这块也太薄弱了点，40多年啊，就是插根扁担也该开花了，竟然没有一款商业化 ...
国家队表示躺着也中枪，四十多年没成绩的又不是只有我一家，好多部门比我们还搓
如此说来，国家队的科研实力在这块也太薄弱了点，40多年啊，就是插根扁担也该开花了，竟然没有一款商业化 ...
国家队表示躺着也中枪，四十多年没成绩的又不是只有我一家，好多部门比我们还搓
fufang911 发表于 2012-8-30 23:07
国家队表示躺着也中枪，四十多年没成绩的又不是只有我一家，好多部门比我们还搓
还有更挫的？……
毕竟是工程类的研究，不是基础理论类的研究，半个世纪不出一点像样的成果，我都觉得太不可思议了。难道是我要求太高了。
国家队表示躺着也中枪，四十多年没成绩的又不是只有我一家，好多部门比我们还搓
还有更挫的？……
毕竟是工程类的研究，不是基础理论类的研究，半个世纪不出一点像样的成果，我都觉得太不可思议了。难道是我要求太高了。
这次apple搞samsung....其实是美国搞韩国科技，准备阉割韩国科技。
日本芯片已经基本被韩国谋杀了。台湾 ...
我会告诉你IC这块代工的技术含量远高于设计么?
日本芯片已经基本被韩国谋杀了。台湾 ...
我会告诉你IC这块代工的技术含量远高于设计么?