超级军网科普:半导体制造过程演示
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/05/02 16:00:25
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继续,继续,
继续....
继续,继续
继续,继续
最后的,完了
还算是比较全的,虽然简单了点,不过用来科普是最合适不过的了
原帖由 inthebreeze 于 2008-12-15 22:08 发表
还算是比较全的,虽然简单了点,不过用来科普是最合适不过的了
可以翻译+转贴吗？
欢迎,不过翻不翻译都无所谓,这里的英语还是很简单的
说起来这个也不过是转贴而已
原帖由 inthebreeze 于 2008-12-15 22:27 发表
欢迎,不过翻不翻译都无所谓,这里的英语还是很简单的
内行看当然简单，不过大多数人估计还是看不大懂。
第10张太简单，没看明白，其他的明白
oxidation：氧化，形成氧化层，MOS工艺的氧化层分场氧和栅氧，具体有湿法和干法两种方式，其中栅氧的要求最高，器件的VT，BV，noise等关键性能极大地依赖于栅氧的质量
diffusion：扩散，形成PN结，现代MOS工艺一般用diffusion来形成比较深的PN结
CVD：化学气象淀积，用于制造各种“薄膜”，有用作隔离用的氧化硅和氮化硅，也有用于导体用的多晶硅和金属硅化物（早年间大尺寸的工艺不用技术硅化物，现在线宽很小，为降低多晶硅的电阻，必须用这个了）
ion implantation：离子注入，也是用来形成NP结的，但是结深比diffusion浅得多，一般用来形成MOS管的源漏，注入一般是倾斜注入的，10图中小人干的就是注入，不过是垂直的
很多东东，外行的确看不懂，比如11，为什么要作平面化？早年间两三层金属的工艺是不需要平面化的，后来金属层数越来越多，为了消除下层金属产生的台阶，就必须“磨平”，否则上层金属相当于在“崇山峻岭”“沟沟壑壑”上布线，成品率和可靠性都很受影响。
diffusion：扩散，形成PN结，现代MOS工艺一般用diffusion来形成比较深的PN结
CVD：化学气象淀积，用于制造各种“薄膜”，有用作隔离用的氧化硅和氮化硅，也有用于导体用的多晶硅和金属硅化物（早年间大尺寸的工艺不用技术硅化物，现在线宽很小，为降低多晶硅的电阻，必须用这个了）
ion implantation：离子注入，也是用来形成NP结的，但是结深比diffusion浅得多，一般用来形成MOS管的源漏，注入一般是倾斜注入的，10图中小人干的就是注入，不过是垂直的
很多东东，外行的确看不懂，比如11，为什么要作平面化？早年间两三层金属的工艺是不需要平面化的，后来金属层数越来越多，为了消除下层金属产生的台阶，就必须“磨平”，否则上层金属相当于在“崇山峻岭”“沟沟壑壑”上布线，成品率和可靠性都很受影响。
很好很好,像那样的一般都是直接说英文专业名词的,翻成汉语来说反而拗口了
原帖由 inthebreeze 于 2008-12-16 13:40 发表
很好很好,像那样的一般都是直接说英文专业名词的,翻成汉语来说反而拗口了
走近“光耦”，远离“optocoupler”
很不错
但当中几步一般都是穿插反复的过程
但当中几步一般都是穿插反复的过程
原帖由 inthebreeze 于 2008-12-16 13:40 发表
很好很好,像那样的一般都是直接说英文专业名词的,翻成汉语来说反而拗口了
科学信息还是原版好。翻译是不可能完全的。
割片之后的工艺几乎都不明白了…………
涂胶,光刻,刻蚀,扩散,化学气相沉积,注入,抛光研磨,金属沉积,检测,后面就是封装了,正如别人说的那样,确实是很浅显和简单的
透光模版制作: Photomask making
涂胶: Photoresist Coating
光刻: Photolithography
刻蚀: Etching
氧化/扩散/化学气相沉积/离子注入Oxidation/Diffusion/CVD/Ion Implantation:
将所需要的掺杂物质dopant s注入或扩散到单晶硅基片上.
抛光研磨: Planarization (CMP)
金属沉积: Metal deposition
检测: IC testing
单晶硅基片切割: Wafer Dicing
芯片固定(在铅框上固定): Die-Mounting,
线装用金线将集成电路芯片与铅框连接起来,需要精密的工艺: Wire-bonding
休整成型: trimming and forming
封装molding
涂胶: Photoresist Coating
光刻: Photolithography
刻蚀: Etching
氧化/扩散/化学气相沉积/离子注入Oxidation/Diffusion/CVD/Ion Implantation:
将所需要的掺杂物质dopant s注入或扩散到单晶硅基片上.
抛光研磨: Planarization (CMP)
金属沉积: Metal deposition
检测: IC testing
单晶硅基片切割: Wafer Dicing
芯片固定(在铅框上固定): Die-Mounting,
线装用金线将集成电路芯片与铅框连接起来,需要精密的工艺: Wire-bonding
休整成型: trimming and forming
封装molding
英语```很难看懂喔
呵呵，LZ这个确实挺卡通挺科普的，不错~~
这个东西还是翻译过来，再叫科谱不迟
好厚的WAFER 我以为在生产奥利奥....
别再挖我以前发的贴的坟了[:a1:]
新买的洛阳铲:D……这英文，不翻译也不难吧
新买的洛阳铲:D……这英文，不翻译也不难吧
不错，学习了