半导体芯片知识科普贴

         芯片行业目前有4种公司：1）IDM厂，所谓IDM就是垂直整合型的企业，拥有设计销售和制造的能力，以前绝大部分半导体企业都有自己的代工厂，后来台湾人TSMC引入了代工+fables设计模式，这种形式的企业就少了，目前只有intel和一些MEMS芯片厂商是真正意义上的IDM，其它都或多或少的外包了自己芯片生产业务。当然triquint，rmd和avago还是有自己的封装厂的，因为封装产能不足，如果一贯依赖代工，恐怕会耽误产品交期。

2）fabless设计公司，这里就不多说了，高通，海思，等等一大票。   但是fabless企业里面也分两种：1）全能型，所谓全能就是各种芯片都做（RF，模拟，数字，大功率甚至传感器等等）比如美国的ADI 和德州仪器就属于这一类。另外一种是只做特定SOC产品的企业：比如高通就只做手机芯片，这种企业的最大优势是可以集中力量搞一种产品，迅速扩大市场占有率，但是问题在于只要一种产品销路不畅，就死翘翘了。


3）代工厂，TSMC，SEMIC，JAZZ tower 台湾的winchip 等等都属于代工厂。但是代工芯片是不同的，比如TSMC和SEMIC就做普通的CMOS， winchip是世界第一大3-5族半导体代工厂，GaAs器件都是它做的，即便是rfmd，triquint这种老牌企业都要委托winchip。还有JAZZtower 专注于 SOI CMOS。代工厂最大的特点是没有设计能力，即便有也不敢说，如果泄漏出去，客户知道了后果很严重（不敢委托代工任务了）。


4） 特种芯片：比如Fbar、SAW滤波器厂商，因为制造设计封装紧密联系，开发商必须具备所有能力才能实现销售。MEMS传感器厂商也是如此，ST和EPCOS都有自己的设计、封装和制造能力。另外CCD和CMOS摄像头厂商也有自己的工厂。其实这类企业是技术含量最高的，一方面特种芯片没有商业开发工具，需要自己建模开发，另一方面生产工艺要自己摸索。所以最考验厂商的能力。

目前芯片产品销售的状况：

                  1 消费类ASIC芯片基本上都是赢家通吃模式，除非是那种供不应求的芯片（MEMS），其它半导体芯片都烂大街。一个LTE波段的功放价格杀到了50美分以下，简直不堪入目。所以说千万别说什么高科技大白菜的话，现在中国人还没进入这个领域，就已经大白菜了。这个领域排名第三是没有意义的，跟不排名结果一样。举个例子saw filter 排名前二的企业（murata和epcos）基板上占领了70%的市场，剩下的30%给第三-第十名去争取。
所以新闻媒体上报道****国企在****芯片市场排名第***云云，根本无意义。

                    2工业级芯片情况好一些，因为很多ic就是为特殊细分市场定制开发的再加上用户习惯于某些厂商的产品，所以差一点的芯片厂商还能活下去（比如长安汽车的研发团队就喜欢用micrel的rf解决方案做遥控器，其实已经比较落后了，但是在c201上用了N年，成熟可靠，就延续到下一代产品上了）。军用芯片就是典型，很多时候因为摆脱封锁，直接山寨或者做个差一点但是功能接近的产品，研究所也能活的很滋润，比如中电24,44,26，13,55所就是这样的情况。至于成本，技术嘛根本不能和商业市场上的比。 其实美国目前状况也差不多，triquint 和malcom两家典型的军用ic企业，在消费类市场被打得晕头转向。另外一家peregrine（美企军工）直接就被村田收购了。

                    3汽车级芯片：其实汽车用芯片也是工业芯片的一种，但是这个市场太大了，对可靠性要求太高了，成长太快了。所以大部分企业都把汽车用芯片从工业级产品里面单列出来。汽车级产品的可靠性要求太高，并不比军品差，甚至更好。

                     4通用分立芯片（A/D转换器， LNA，混频器等等）情况一般，由于很多器件已经被集成，分立器件市场一直在下滑。但是对于军工，测量仪器和工业设备的开发是十分重要的。而且这些产品是通用产品，没有特定的用户所以市场比较稳定，不会大起大落。 美国的Ti，ADI，Maxim，Atmel，德国NXP infeneon法国的ST（都是IC行业的巨头）都没有放弃这个领域，还在不断的投入研发。 奇怪的事中国没有一家真正意义的通用和分立元器件企业。可能是利润率比较低，研发时间长的原因。
         芯片行业目前有4种公司：1）IDM厂，所谓IDM就是垂直整合型的企业，拥有设计销售和制造的能力，以前绝大部分半导体企业都有自己的代工厂，后来台湾人TSMC引入了代工+fables设计模式，这种形式的企业就少了，目前只有intel和一些MEMS芯片厂商是真正意义上的IDM，其它都或多或少的外包了自己芯片生产业务。当然triquint，rmd和avago还是有自己的封装厂的，因为封装产能不足，如果一贯依赖代工，恐怕会耽误产品交期。

2）fabless设计公司，这里就不多说了，高通，海思，等等一大票。   但是fabless企业里面也分两种：1）全能型，所谓全能就是各种芯片都做（RF，模拟，数字，大功率甚至传感器等等）比如美国的ADI 和德州仪器就属于这一类。另外一种是只做特定SOC产品的企业：比如高通就只做手机芯片，这种企业的最大优势是可以集中力量搞一种产品，迅速扩大市场占有率，但是问题在于只要一种产品销路不畅，就死翘翘了。


3）代工厂，TSMC，SEMIC，JAZZ tower 台湾的winchip 等等都属于代工厂。但是代工芯片是不同的，比如TSMC和SEMIC就做普通的CMOS， winchip是世界第一大3-5族半导体代工厂，GaAs器件都是它做的，即便是rfmd，triquint这种老牌企业都要委托winchip。还有JAZZtower 专注于 SOI CMOS。代工厂最大的特点是没有设计能力，即便有也不敢说，如果泄漏出去，客户知道了后果很严重（不敢委托代工任务了）。


4） 特种芯片：比如Fbar、SAW滤波器厂商，因为制造设计封装紧密联系，开发商必须具备所有能力才能实现销售。MEMS传感器厂商也是如此，ST和EPCOS都有自己的设计、封装和制造能力。另外CCD和CMOS摄像头厂商也有自己的工厂。其实这类企业是技术含量最高的，一方面特种芯片没有商业开发工具，需要自己建模开发，另一方面生产工艺要自己摸索。所以最考验厂商的能力。

目前芯片产品销售的状况：

                  1 消费类ASIC芯片基本上都是赢家通吃模式，除非是那种供不应求的芯片（MEMS），其它半导体芯片都烂大街。一个LTE波段的功放价格杀到了50美分以下，简直不堪入目。所以说千万别说什么高科技大白菜的话，现在中国人还没进入这个领域，就已经大白菜了。这个领域排名第三是没有意义的，跟不排名结果一样。举个例子saw filter 排名前二的企业（murata和epcos）基板上占领了70%的市场，剩下的30%给第三-第十名去争取。
所以新闻媒体上报道****国企在****芯片市场排名第***云云，根本无意义。

                    2工业级芯片情况好一些，因为很多ic就是为特殊细分市场定制开发的再加上用户习惯于某些厂商的产品，所以差一点的芯片厂商还能活下去（比如长安汽车的研发团队就喜欢用micrel的rf解决方案做遥控器，其实已经比较落后了，但是在c201上用了N年，成熟可靠，就延续到下一代产品上了）。军用芯片就是典型，很多时候因为摆脱封锁，直接山寨或者做个差一点但是功能接近的产品，研究所也能活的很滋润，比如中电24,44,26，13,55所就是这样的情况。至于成本，技术嘛根本不能和商业市场上的比。 其实美国目前状况也差不多，triquint 和malcom两家典型的军用ic企业，在消费类市场被打得晕头转向。另外一家peregrine（美企军工）直接就被村田收购了。

                    3汽车级芯片：其实汽车用芯片也是工业芯片的一种，但是这个市场太大了，对可靠性要求太高了，成长太快了。所以大部分企业都把汽车用芯片从工业级产品里面单列出来。汽车级产品的可靠性要求太高，并不比军品差，甚至更好。

                     4通用分立芯片（A/D转换器， LNA，混频器等等）情况一般，由于很多器件已经被集成，分立器件市场一直在下滑。但是对于军工，测量仪器和工业设备的开发是十分重要的。而且这些产品是通用产品，没有特定的用户所以市场比较稳定，不会大起大落。 美国的Ti，ADI，Maxim，Atmel，德国NXP infeneon法国的ST（都是IC行业的巨头）都没有放弃这个领域，还在不断的投入研发。 奇怪的事中国没有一家真正意义的通用和分立元器件企业。可能是利润率比较低，研发时间长的原因。