SEMI中国专访报道： 采用先进工艺并不等同于IC设计水平 ...

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http://www.semi.org.cn/media/news_show.aspx?id=1432

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采用先进工艺并不等同于IC设计水平先进


作者：姚钢 (gyao@semi.org)


中国IC设计虽已取得很大进步，但在技术、模式和应用创新上近几年并没得到质的提升。技术陈旧、不思进取是有些公司失败的主因。在刚结束的ICCAD 2011上，新当选理事长的魏少军说，我们要改变以往那种使用先进工艺就代表是先进水平的错误认识，Intel用0.13微米工艺能作出2GHz而我们要用45nm才能实现，这就是差距。

同时，魏少军也指出，快速提升我们自己的IC基础设计能力迫在眉睫，这是改变目前中国IC设计业严重依赖EDA工具和制造工艺才能实现芯片性能提升的根本途径，而依赖并滥用IP则导致了中国SoC设计的同质化。

EDA：用户的选择最重要


更好的品质、更快的开发速度和更便宜的产品是客户的最大追求，而能把这3者结合起来就是差异化产品实现能力。Synopsys全球副总裁、亚太区总裁潘建岳解释说，当行业往下走时就需要通过更便宜的价格得到客户的认可，而在行业往上走时，更好的性能、更多的功能和更快的开发速度就是市场竞争力。

潘建岳认为，中国的IC设计公司底子薄，还需要长期的积累。为此，Synopsys也有针对性的为中国用户开发解决方案，如在数码相机、显示器、RFIC、存储器和芯片与芯片的连通接口中，SoC设计工程师都需要将MIPI协议整合至其中，Synopsys通过自己的产品来帮助SoC设计工程师应对建立模块和整合的挑战。

作为全球最大的EDA供应商，Synopsys在IC实现技术、IC验证技术处于领先地位。潘建岳表示，随着先进工艺的不断推进，可制造性设计（DFM）问题日益显现，根据对用户的产品分析统计，有1/3的良率问题是来自设计端。因此，这就要求IC设计公司要与Foundry进行紧密的合作，才能应对DFM给我们带来的挑战。而对于2012年的市场需求走势，潘建岳则表现出了谨慎的乐观。



随着半导体制造技术进入纳米工艺节点，IC设计的成本也在大幅增加，这样确保一次流片成功就成了芯片设计者的重要追求。同时，IC设计和制造工艺间的信息交换也变得非常关键。Mentor Graphics副总裁兼设计实现部门总经理Joseph Sawicki认为，为保证芯片良率，包括IC设计公司、Foundry、IP/EDA工具供应商在内的产业链各环节需要密切合作，才能实现缩短研发周期并降低成本的要求。

Mentor Graphics目前与所有的Foundry业者都有合作关系，Joseph Sawicki表示，其实可以采取一些技术手段使SoC设计成本得到控制，这就要求设计公司要更多的与FAB厂合作，要与IP核厂家合作。IC设计公司为了实现市场目标，需要在仿真、验证、低功耗与高性能等各因素间寻求平衡，Mentor的设计工具正好满足了这些需求。

IP整合正成为嵌入式系统的关键，平台设计理念的出现和嵌入式处理器的广泛应用，加大了对标准IP的需求。第三方IP不仅能缩短设计时间，加速产品上市时间，而且能够减少开发风险，降低整个系统的设计费用，达到高的设计生产水平，同时还可使工程师集中主要精力在差异化的设计和应用上。



Cadence全球区域运营高级副总裁黄小立认为，随着IC设计拓展到新的工艺节点，IC设计公司要更多的与FAB厂合作才能实现理想的IC产品。芯片开发不再是传统的单点工具拼贴，而是采用流线化的端到端综合技术、工具与方法学，而统一的设计意图、提取 (abstraction) 和收敛 (convergence)则是新方法论的3个条件。

黄小立表示，这种方法是Cadence的EDA360 (Electronic Design Automation 360) 战略的一个关键组成部分，目标是提高生产力、可预测性和可盈利性，同时降低风险。如现有的故障模型如果不能够检测出所有故障，就将极大阻碍可测性设计对所有制造缺陷的侦测。同时，测试压缩机制在低引脚数架构方面正在变得复杂，加上晶体管栅极长度的缩小，使得ATPG向量生成变得更加耗时。

参与过资本运作的黄小立认为，资本市场对IC市场的支持就是要有“赌一把”的精神。目前中国大陆涌现出的IC设计公司像海思、展讯等，其设计能力不亚于美国任何一家设计公司，但美国公司能做到50%的毛利，这样才能保证20%的R&D投入，否则就不具备持续产品开发能力。



Magma中国区总经理王嵘认为，设计周期的长短取决于设计流程。基于此，Magma开发出的Talus方案能够提供全面和局部的扫描、基于可测分析的自动测试点插入、多电源电压扫描压合、以及向第三方测试压缩工具的界面。王嵘表示，只有第一个上市才能得到更大利润空间，可测性设计未来发展会最终使其成为一个故障模型无关的测试向量生成器，而且在基于电流测试方面得到加强。

王嵘称，在全球25家领先公司中有21家选用了Magma的设计工具。而就设计成本而言，从0.18微米到28nm中国的设计成本与国外差别并不是很大，但国外公司能达到40%利润，而我们能保证20%利润就不错了。

Foundry：中国IC设计成长要更快点


尽管台积电对未来两个季度的市场需求持谨慎态度，但其投资步伐并没出现明显调整。台积电中国区业务发展副总经理罗镇球把其解释为，到了台积电这样的规模及江湖地位，投资波动都是相对窄幅的。对于开创了Foundry业务模式并一直除于业界绝对领先的台积电，有50%左右的毛利保证，所以投起资来也有带头大哥的风范。

据悉，苹果的A6采用4核28nm设计技术，这似乎更与台积电的胃口相匹配。先进制程与成熟工艺通吃的台积电，把中国大陆视为战略性的市场。罗镇球表示，但眼下台积电在大陆的营收在其全球总销售额中几乎可忽略。不难看出，登陆已经8个年头的台积电对大陆IC设计取得的成绩似乎失望多于肯定。罗镇球说，大陆的山寨市场表现很让人兴奋，但这并没有激发出大陆IC设计业的冲劲，而靠近市场是大陆IC设计公司得天独厚的优势，可惜这种优势并没有被体现出来。

罗镇球对魏少军“要改变使用先进工艺就代表是先进水平的错误认识”的说法表示认同，对SMIC目前的管理团队也持正面评价，但也明确表示，SMIC目前已经从台积电的竞争对手名单中被撤下，而两年前开始的汽车电子工艺线在松江厂的导入项目也已停止，因为尽管大陆是全球最大的汽车生产和消费市场，但相关IC的设计且有一定投片量的大陆业者却鲜有涉及。



面对特殊制程、少量多样的模拟芯片的需求，华润上华在绝缘层覆硅(SOI)、高压、模拟等非主流特色工艺持续投资。华润上华市场和销售中心副总经理庄渊棋说，已有诸多IC设计业者开始将其研发重心转向上述领域，Foundry就需强化发展特色制程及高附加值的服务，华润上华与艾为的合作就是一个很好的说明。

华润上华自2006年起将自己定位于“中国最具竞争力的模拟晶圆代工制造商”，积极拓展具高附加值的功率模拟、智能信号处理及新型电力电子器件等类型的制程平台。如电源管理模拟IC，华润上华开发出由1.8V到700V、0.18μm到1μm不同消费电子/专用标准产品的电源管理IC制程，以满足市场上数字电源、AC-DC / DC-DC转换器、电池管理、LED显示器、LED光源等多样化产品规格需求，同时还提供模拟SPICE模型、PDK设计套件、标准行动设备单元库/相关专利和COT服务，以加速客户产品研发与系统插件设计流程。

庄渊棋表示，华润上华一站式解决方案整合了宽泛制程、一条龙式的产业链服务、6英寸与8英寸生产线制造平台组合，以及标准代工、客制化制程代工与虚拟IDM模式等多样化合作模式，可为客户提供更多选择空间，同时缩短新品开发时间，以高性价比的产品赢得市场。



对于产品单一问题，只选择承接奇梦达DRAM设计技术资源的西安华芯半导体有限公司董事总经理任奇伟表示，现在客户大都同时要求DRAM / NAND Flash供货及技术支持能力，而目前公司只有DRAM单一产品，且没有自己的生产线，确实让公司的业务拓展受到了限制。2009年5月，由奇梦达西安研发中心转制成国有控股独立子公司的华芯半导体，在浪潮集团自我应用支持下，目前采取先两头（设计、封装）、后中间（晶圆制造）的发展策略。

而就如何通过技术优化实现芯片性能的提升，任奇伟认为，目前国内有很多设计公司实际上是在用IP攒芯片，由于他们对存储控制知识极少，造成芯片性能被限制，数据读取问题引发CPU空转，势必造成芯片性能的下降，且功耗难以下降。任奇伟表示，由于DRAM用户忠诚度很低，华芯半导体目前的发展策略是尽量让公司产品让市场认可，今年通过向Intel服务器产品线提供设计服务式业务合作等，销售收入有望达到上亿元。

IP供应商：平台化实现快速设计


面对消费电子市场的需求多样性，及快速变化的市场需求，平台化设计理念似乎是个理想的应对之策。ARM中国总裁吴雄昂认为，IP集成是IC设计产业发展的过程，中国公司通过集成复用IP实现快速设计，是走在正确的发展道路上。考虑到中国公司现在还是在学习过程中，ARM在上海设立了亚太中心，通过检查设计的芯片产品以及针对性的培训，帮助用户SoC创新平台的搭建。

吴雄昂透露，中国IC设计业增长了80%，ARM在中国增长了5倍，是市场平均增长率的3倍，而基于ARM核的出片量今年将达到5亿片。吴雄昂称，现在是客户在推着ARM开发新核，如华为已在要求ARM帮助开发8核CPU。



设计工程师正面临从简单ASIC设计到复杂SOC设计的挑战，凭借创新性的处理器构架和开发工具，tensilica开辟出自己的一席之地。tensilica亚太区总监黄启弘称，采用tensilica的IP可以帮助IC设计工程师快速设计出高性能的SoC。

而tensilica最新的ATLAS LTE架构，为即将到来的4G/LTE通信提供了一种低成本、低功耗数字PHY子系统实践范例。据了解，由于原有的3G DSP难以升级满足LTE性能需求，一种利用多处理器内核且可将每个处理器优化的新方法能应对用户手持设备的低功耗需求挑战。黄启弘表示，tensilica主要业务就是帮助大家开发有自己IP的产品。

面对电子市场特别是中国电子市场对产品的高敏感，黄启弘认为，台湾公司对此开了一个大打价格战的头，而且这种价格战并没有使利益、利润落到消费者手里。随着Google专利布局的推进，留给国内Android玩家的时间也就3-5年了，所以在消费电子市场中国并无太多的机会。考虑到中国政府的影响力，通信、生命健康等领域则应该是中国的机会所在。

IC设计服务：未必都要自己创新


创意电子目前正强化其业务与技术模式，致力于发展成为提供全方位灵活性 ASIC设计服务公司。创意电子（GUC）中国区总裁居龙介绍，过去几年GUC 投入了庞大的资源来开发先进工艺（包括28nm）、低功耗设计、用于特定市场的IP以及SiP技术。在2010年营收达到3.27亿美元。

居龙说，GUC与众不同之处在于灵活性的服务，不仅可提供IDM式的服务还可依照客户的选择进行量身订制，包括IP授权与定制、SoC 设计、DFT/DFM、封装设计等。GUC 所提供的弹性定制化IC服务 (Flexible ASIC Services) 涵盖三大核心能力：SoC整合、设计实现技术以及整合式制造服务。

受益于TSMC直接投资的GUC与各大封测厂也建立了紧密伙伴关系，并在IP和开发工具方面强化了自己基于ARM核的设计能力。居龙表示，以Foundry为中心的IC实现趋势已经确立，要想使设计有电路得到优化，设计与工艺就必需紧密配合，而移动计算、光纤、MCU、DTV/STB和SSD则是GUC在大陆深耕领域。



芯原微电子是一家IC设计服务公司，为客户提供定制化解决方案和SoC一站式服务。芯原的技术解决方案结合了其数字信号处理器核（ZSP）、eDRAM、混合信号IP组合，以及其它IP的SoC平台，设计能力已拓展至65nm以下工艺，其ZSP已授权华为、中兴、联芯等通信公司，主要代工设计：机顶盒和家庭网关，移动互联网设备和手机，高清电视和蓝光DVD播放器。

对于中国IC设计公司的机会，芯原微电子董事长兼总裁戴伟民认为：在1000元智能手机和xPAD市场，“山寨要下山”借助运营商（百度、阿里巴巴）的渠道切入细分市场。人口众多及消费能力，国产标准都是我们的市场优势体现。戴伟民说，我们不应苛求颠覆性的创新。功能机时代的薄利多销在智能机时代已经难以维持了。

面对全球市场的转冷，戴伟民认为欧美市场变差会影响到以出口为主的中国，但较难的是以PC起家的台湾公司，受PC市场的萎缩影响会比大陆公司更为艰难。在中国电子市场，大陆IC设计公司通过与Foundry、与IP供应商、与IC设计服务商合作，就有占领自己应用市场的优势，内容为王的智能产品使进入门槛变高，参与者减少但量会增加，日子会更好过。 --
http://www.semi.org.cn/media/news_show.aspx?id=1432

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采用先进工艺并不等同于IC设计水平先进


作者：姚钢 (gyao@semi.org)


中国IC设计虽已取得很大进步，但在技术、模式和应用创新上近几年并没得到质的提升。技术陈旧、不思进取是有些公司失败的主因。在刚结束的ICCAD 2011上，新当选理事长的魏少军说，我们要改变以往那种使用先进工艺就代表是先进水平的错误认识，Intel用0.13微米工艺能作出2GHz而我们要用45nm才能实现，这就是差距。

同时，魏少军也指出，快速提升我们自己的IC基础设计能力迫在眉睫，这是改变目前中国IC设计业严重依赖EDA工具和制造工艺才能实现芯片性能提升的根本途径，而依赖并滥用IP则导致了中国SoC设计的同质化。

EDA：用户的选择最重要


更好的品质、更快的开发速度和更便宜的产品是客户的最大追求，而能把这3者结合起来就是差异化产品实现能力。Synopsys全球副总裁、亚太区总裁潘建岳解释说，当行业往下走时就需要通过更便宜的价格得到客户的认可，而在行业往上走时，更好的性能、更多的功能和更快的开发速度就是市场竞争力。

潘建岳认为，中国的IC设计公司底子薄，还需要长期的积累。为此，Synopsys也有针对性的为中国用户开发解决方案，如在数码相机、显示器、RFIC、存储器和芯片与芯片的连通接口中，SoC设计工程师都需要将MIPI协议整合至其中，Synopsys通过自己的产品来帮助SoC设计工程师应对建立模块和整合的挑战。

作为全球最大的EDA供应商，Synopsys在IC实现技术、IC验证技术处于领先地位。潘建岳表示，随着先进工艺的不断推进，可制造性设计（DFM）问题日益显现，根据对用户的产品分析统计，有1/3的良率问题是来自设计端。因此，这就要求IC设计公司要与Foundry进行紧密的合作，才能应对DFM给我们带来的挑战。而对于2012年的市场需求走势，潘建岳则表现出了谨慎的乐观。



随着半导体制造技术进入纳米工艺节点，IC设计的成本也在大幅增加，这样确保一次流片成功就成了芯片设计者的重要追求。同时，IC设计和制造工艺间的信息交换也变得非常关键。Mentor Graphics副总裁兼设计实现部门总经理Joseph Sawicki认为，为保证芯片良率，包括IC设计公司、Foundry、IP/EDA工具供应商在内的产业链各环节需要密切合作，才能实现缩短研发周期并降低成本的要求。

Mentor Graphics目前与所有的Foundry业者都有合作关系，Joseph Sawicki表示，其实可以采取一些技术手段使SoC设计成本得到控制，这就要求设计公司要更多的与FAB厂合作，要与IP核厂家合作。IC设计公司为了实现市场目标，需要在仿真、验证、低功耗与高性能等各因素间寻求平衡，Mentor的设计工具正好满足了这些需求。

IP整合正成为嵌入式系统的关键，平台设计理念的出现和嵌入式处理器的广泛应用，加大了对标准IP的需求。第三方IP不仅能缩短设计时间，加速产品上市时间，而且能够减少开发风险，降低整个系统的设计费用，达到高的设计生产水平，同时还可使工程师集中主要精力在差异化的设计和应用上。



Cadence全球区域运营高级副总裁黄小立认为，随着IC设计拓展到新的工艺节点，IC设计公司要更多的与FAB厂合作才能实现理想的IC产品。芯片开发不再是传统的单点工具拼贴，而是采用流线化的端到端综合技术、工具与方法学，而统一的设计意图、提取 (abstraction) 和收敛 (convergence)则是新方法论的3个条件。

黄小立表示，这种方法是Cadence的EDA360 (Electronic Design Automation 360) 战略的一个关键组成部分，目标是提高生产力、可预测性和可盈利性，同时降低风险。如现有的故障模型如果不能够检测出所有故障，就将极大阻碍可测性设计对所有制造缺陷的侦测。同时，测试压缩机制在低引脚数架构方面正在变得复杂，加上晶体管栅极长度的缩小，使得ATPG向量生成变得更加耗时。

参与过资本运作的黄小立认为，资本市场对IC市场的支持就是要有“赌一把”的精神。目前中国大陆涌现出的IC设计公司像海思、展讯等，其设计能力不亚于美国任何一家设计公司，但美国公司能做到50%的毛利，这样才能保证20%的R&D投入，否则就不具备持续产品开发能力。



Magma中国区总经理王嵘认为，设计周期的长短取决于设计流程。基于此，Magma开发出的Talus方案能够提供全面和局部的扫描、基于可测分析的自动测试点插入、多电源电压扫描压合、以及向第三方测试压缩工具的界面。王嵘表示，只有第一个上市才能得到更大利润空间，可测性设计未来发展会最终使其成为一个故障模型无关的测试向量生成器，而且在基于电流测试方面得到加强。

王嵘称，在全球25家领先公司中有21家选用了Magma的设计工具。而就设计成本而言，从0.18微米到28nm中国的设计成本与国外差别并不是很大，但国外公司能达到40%利润，而我们能保证20%利润就不错了。

Foundry：中国IC设计成长要更快点


尽管台积电对未来两个季度的市场需求持谨慎态度，但其投资步伐并没出现明显调整。台积电中国区业务发展副总经理罗镇球把其解释为，到了台积电这样的规模及江湖地位，投资波动都是相对窄幅的。对于开创了Foundry业务模式并一直除于业界绝对领先的台积电，有50%左右的毛利保证，所以投起资来也有带头大哥的风范。

据悉，苹果的A6采用4核28nm设计技术，这似乎更与台积电的胃口相匹配。先进制程与成熟工艺通吃的台积电，把中国大陆视为战略性的市场。罗镇球表示，但眼下台积电在大陆的营收在其全球总销售额中几乎可忽略。不难看出，登陆已经8个年头的台积电对大陆IC设计取得的成绩似乎失望多于肯定。罗镇球说，大陆的山寨市场表现很让人兴奋，但这并没有激发出大陆IC设计业的冲劲，而靠近市场是大陆IC设计公司得天独厚的优势，可惜这种优势并没有被体现出来。

罗镇球对魏少军“要改变使用先进工艺就代表是先进水平的错误认识”的说法表示认同，对SMIC目前的管理团队也持正面评价，但也明确表示，SMIC目前已经从台积电的竞争对手名单中被撤下，而两年前开始的汽车电子工艺线在松江厂的导入项目也已停止，因为尽管大陆是全球最大的汽车生产和消费市场，但相关IC的设计且有一定投片量的大陆业者却鲜有涉及。



面对特殊制程、少量多样的模拟芯片的需求，华润上华在绝缘层覆硅(SOI)、高压、模拟等非主流特色工艺持续投资。华润上华市场和销售中心副总经理庄渊棋说，已有诸多IC设计业者开始将其研发重心转向上述领域，Foundry就需强化发展特色制程及高附加值的服务，华润上华与艾为的合作就是一个很好的说明。

华润上华自2006年起将自己定位于“中国最具竞争力的模拟晶圆代工制造商”，积极拓展具高附加值的功率模拟、智能信号处理及新型电力电子器件等类型的制程平台。如电源管理模拟IC，华润上华开发出由1.8V到700V、0.18μm到1μm不同消费电子/专用标准产品的电源管理IC制程，以满足市场上数字电源、AC-DC / DC-DC转换器、电池管理、LED显示器、LED光源等多样化产品规格需求，同时还提供模拟SPICE模型、PDK设计套件、标准行动设备单元库/相关专利和COT服务，以加速客户产品研发与系统插件设计流程。

庄渊棋表示，华润上华一站式解决方案整合了宽泛制程、一条龙式的产业链服务、6英寸与8英寸生产线制造平台组合，以及标准代工、客制化制程代工与虚拟IDM模式等多样化合作模式，可为客户提供更多选择空间，同时缩短新品开发时间，以高性价比的产品赢得市场。



对于产品单一问题，只选择承接奇梦达DRAM设计技术资源的西安华芯半导体有限公司董事总经理任奇伟表示，现在客户大都同时要求DRAM / NAND Flash供货及技术支持能力，而目前公司只有DRAM单一产品，且没有自己的生产线，确实让公司的业务拓展受到了限制。2009年5月，由奇梦达西安研发中心转制成国有控股独立子公司的华芯半导体，在浪潮集团自我应用支持下，目前采取先两头（设计、封装）、后中间（晶圆制造）的发展策略。

而就如何通过技术优化实现芯片性能的提升，任奇伟认为，目前国内有很多设计公司实际上是在用IP攒芯片，由于他们对存储控制知识极少，造成芯片性能被限制，数据读取问题引发CPU空转，势必造成芯片性能的下降，且功耗难以下降。任奇伟表示，由于DRAM用户忠诚度很低，华芯半导体目前的发展策略是尽量让公司产品让市场认可，今年通过向Intel服务器产品线提供设计服务式业务合作等，销售收入有望达到上亿元。

IP供应商：平台化实现快速设计


面对消费电子市场的需求多样性，及快速变化的市场需求，平台化设计理念似乎是个理想的应对之策。ARM中国总裁吴雄昂认为，IP集成是IC设计产业发展的过程，中国公司通过集成复用IP实现快速设计，是走在正确的发展道路上。考虑到中国公司现在还是在学习过程中，ARM在上海设立了亚太中心，通过检查设计的芯片产品以及针对性的培训，帮助用户SoC创新平台的搭建。

吴雄昂透露，中国IC设计业增长了80%，ARM在中国增长了5倍，是市场平均增长率的3倍，而基于ARM核的出片量今年将达到5亿片。吴雄昂称，现在是客户在推着ARM开发新核，如华为已在要求ARM帮助开发8核CPU。



设计工程师正面临从简单ASIC设计到复杂SOC设计的挑战，凭借创新性的处理器构架和开发工具，tensilica开辟出自己的一席之地。tensilica亚太区总监黄启弘称，采用tensilica的IP可以帮助IC设计工程师快速设计出高性能的SoC。

而tensilica最新的ATLAS LTE架构，为即将到来的4G/LTE通信提供了一种低成本、低功耗数字PHY子系统实践范例。据了解，由于原有的3G DSP难以升级满足LTE性能需求，一种利用多处理器内核且可将每个处理器优化的新方法能应对用户手持设备的低功耗需求挑战。黄启弘表示，tensilica主要业务就是帮助大家开发有自己IP的产品。

面对电子市场特别是中国电子市场对产品的高敏感，黄启弘认为，台湾公司对此开了一个大打价格战的头，而且这种价格战并没有使利益、利润落到消费者手里。随着Google专利布局的推进，留给国内Android玩家的时间也就3-5年了，所以在消费电子市场中国并无太多的机会。考虑到中国政府的影响力，通信、生命健康等领域则应该是中国的机会所在。

IC设计服务：未必都要自己创新


创意电子目前正强化其业务与技术模式，致力于发展成为提供全方位灵活性 ASIC设计服务公司。创意电子（GUC）中国区总裁居龙介绍，过去几年GUC 投入了庞大的资源来开发先进工艺（包括28nm）、低功耗设计、用于特定市场的IP以及SiP技术。在2010年营收达到3.27亿美元。

居龙说，GUC与众不同之处在于灵活性的服务，不仅可提供IDM式的服务还可依照客户的选择进行量身订制，包括IP授权与定制、SoC 设计、DFT/DFM、封装设计等。GUC 所提供的弹性定制化IC服务 (Flexible ASIC Services) 涵盖三大核心能力：SoC整合、设计实现技术以及整合式制造服务。

受益于TSMC直接投资的GUC与各大封测厂也建立了紧密伙伴关系，并在IP和开发工具方面强化了自己基于ARM核的设计能力。居龙表示，以Foundry为中心的IC实现趋势已经确立，要想使设计有电路得到优化，设计与工艺就必需紧密配合，而移动计算、光纤、MCU、DTV/STB和SSD则是GUC在大陆深耕领域。



芯原微电子是一家IC设计服务公司，为客户提供定制化解决方案和SoC一站式服务。芯原的技术解决方案结合了其数字信号处理器核（ZSP）、eDRAM、混合信号IP组合，以及其它IP的SoC平台，设计能力已拓展至65nm以下工艺，其ZSP已授权华为、中兴、联芯等通信公司，主要代工设计：机顶盒和家庭网关，移动互联网设备和手机，高清电视和蓝光DVD播放器。

对于中国IC设计公司的机会，芯原微电子董事长兼总裁戴伟民认为：在1000元智能手机和xPAD市场，“山寨要下山”借助运营商（百度、阿里巴巴）的渠道切入细分市场。人口众多及消费能力，国产标准都是我们的市场优势体现。戴伟民说，我们不应苛求颠覆性的创新。功能机时代的薄利多销在智能机时代已经难以维持了。

面对全球市场的转冷，戴伟民认为欧美市场变差会影响到以出口为主的中国，但较难的是以PC起家的台湾公司，受PC市场的萎缩影响会比大陆公司更为艰难。在中国电子市场，大陆IC设计公司通过与Foundry、与IP供应商、与IC设计服务商合作，就有占领自己应用市场的优势，内容为王的智能产品使进入门槛变高，参与者减少但量会增加，日子会更好过。