求问芯片制造中铜互连工艺如何实现?

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/29 08:22:32
需要将几十层的铜线排布好,不产生互相干扰。请高人科普一下。MD是怎么做到的?需要将几十层的铜线排布好,不产生互相干扰。请高人科普一下。MD是怎么做到的?
有种工艺叫大马士革工艺
不过你说的几十层铜线貌似还没出现过,而且铜工艺跟互相干扰据说没啥直接关系。
大马士革工艺,器件之间是有隔离的。