申威众核的小小遗憾,前期应该是格罗方德FAB1德国厂流片, ...

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/27 16:41:29


一、名称
1、基于GF65G工艺多端口寄存器堆IP核
2、基于GF65G工艺SRAM IP核
3、基于SMIC65LL工艺多端口寄存器堆IP核
4、基于SMIC65LL工艺SRAM IP核
5、基于SMIC55G工艺多端口寄存器堆IP核
6、基于SMIC55G工艺SRAM IP核
二、内容介绍
通过“多端口寄存器堆全定制设计技术研究和SRAM技术研究”课题的实施,上海高性能集成电路设计中心完成了两家代工工厂共三种代工工艺下多端口寄存器堆及SRAM两种IP核(以下简称:两种IP核)的设计与流片验证
http://www.cesi.cn/cesi/jcdlcs/lm2/2013/1126/11194.html

一、名称
1、基于GF65G工艺多端口寄存器堆IP核
2、基于GF65G工艺SRAM IP核
3、基于SMIC65LL工艺多端口寄存器堆IP核
4、基于SMIC65LL工艺SRAM IP核
5、基于SMIC55G工艺多端口寄存器堆IP核
6、基于SMIC55G工艺SRAM IP核
二、内容介绍
通过“多端口寄存器堆全定制设计技术研究和SRAM技术研究”课题的实施,上海高性能集成电路设计中心完成了两家代工工厂共三种代工工艺下多端口寄存器堆及SRAM两种IP核(以下简称:两种IP核)的设计与流片验证
http://www.cesi.cn/cesi/jcdlcs/lm2/2013/1126/11194.html
不过以后可能首先在国内流片了。
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2016年06月01日 16:42:24
      摘要:代工厂GlobalFoundries(格罗方德)今天宣布,已经与中国重庆市政府签署谅解备忘录,双方将合资在重庆建立一座300毫米高级晶圆制造工厂,扩展其全球制造布局、更好地服务中国客户。本次合作将对一加现有的半导体晶圆厂进行升级改造,直接采用世界一流的设备,可生产300毫米晶圆,并将从新加坡晶圆厂引进经过生产验证的高级工艺,预计2017年正式投产。GlobalFoundries在中国的产品销售、技术支持、设计服务也会继续强化,规模将比去年翻一翻,同时还在北京和上海设立了世界一流的设计中心。GlobalFoundries CEO Sanjay Jha表示:“中国是发展最快的半导体市场,拥有超过50%的全球半导体消费量以及不断增长的无晶圆厂商生态系统。中国的无晶圆厂商已在世界范围内参与竞争。我们很高兴能与重庆市政府携手,加大投资,支持我们不断增长的中国客户基础。”当年从AMD分离出来的GlobalFoundries目前在美国、德国、新加坡等地都有先进的晶圆制造工厂(五座200毫米和五座300毫米),全球客户超过250家,并已成功联合三星电子量产了14nm FinFET制造工艺,AMD的下一代CPU、APU、GPU都采用此工艺。
GlobalFoundries在重庆2017年投产后 以后在重庆也可流片14纳米工艺了
GlobalFoundries在重庆2017年投产后 以后在重庆也可流片14纳米工艺了
咦?以后可以国产农企了?
上海高性能集成电路设计中心在"十一五"成果的基础上,突破异构众核处理器架构技术、异构众核处理器验证技术和基于28nm工艺的众核处理器物理实现技术。截至目前,已完成4个主核和256从核的众核处理器28nm工艺流片,工作频率超过1.5GHz,峰值双精度浮点运算速度超过每秒3万亿次,达到预期设计目标

http://lt.cjdby.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2142511
2、性能指标

多端口寄存器堆

访问时间(ps)
(设计仿真结果)

芯片实测
最高工作频率(Hz)

成品率

GF65G

410

2.1G

100%

SMIC65LL

560

1.4G

94.74%

SMIC55G

453

2.0G

94.28%



SRAM

访问时间(ps)
(设计仿真结果)

芯片实测
最高工作频率(Hz)

成品率

GF65G

436

2.0G

86.1%

SMIC65LL

498

1.8G

100%

SMIC55G

371

2.4G

100%
而本IP核可达到2GHz甚至以上的性能,所以上海高性能集成电路设计中心的CPU的频率超过2GHZ毫无压力
到底哪里产的?
到底哪里产的?
2010-1-11 14:26
紧随Globalfoundries:台积电宣布与高通公司合作28nm制程技术
Groalfoundries公司刚刚宣布收到高通芯片代工订单后不久,台积电本月8日也宣布台积电已经将与高通公司的合作项目从65/45nm制程级别扩展到28nm制程级别。台积电称他们正与高通合作开发HKMG 28HP以及SiON 28LP制程技术,并称高通计划于今年中期完成首款商用28nm制程产品的流片设计。
                本月7日,Globalfoundries宣布已经与高通签署了一份无约束力协议,协议双方将共同开发更高极的制程技术。按Globalfoundries的计划,他们今年将在德累斯顿的Fab1工厂开始为高通提供代工服务。

Globalfoundries表示合作初期将为高通代工45/28nmLP制程芯片,而且合作双方还有意向在更高级别的制程技术中进行合作。这次合作中,Globalfoundries将主要为高通提供无线芯片代工服务,这些芯片将被用于CDMA2000/WCDMA/4G/LTE等手机网络中。

CNBeta编译
格罗方德在2011年投入54亿美元,三星在2011年投入92亿美元,台积电也破天荒地在2011年投入78亿美元。而在2012年,格罗方德投资为31亿美元,三星为131亿美元,台积电为82.5亿美元。
2012年,代工中的28纳米工艺制程被炒得炙手可热,台积电12英寸月产能已达7万片,2012年第四季度28纳米制程占该季销售额的20%。而三星为3万片、格罗方德为1.5万片、联电为1万片,但是它们的营收贡献均没有被明确报道。
不久前,格罗方德宣布与三星合作开发28纳米的生产技术,双方成为重要合作伙伴,将共同分担研发费用和资源。
从当前来看,格罗方德在代工方面的优势主要有3点:一是有金主ATIC的支持;二是有AMD的基本工艺支持(如SOI技术等);三是地处美国,与fabless靠近。不足之处是相比于台积电及三星,企业文化的狼性还不够。
到底哪里产的?
2012年,代工中的28纳米工艺制程被炒得炙手可热,台积电12英寸月产能已达7万片,2012年第四季度28纳米制程占该季销售额的20%。而三星为3万片、格罗方德为1.5万片、联电为1万片,但是它们的营收贡献均没有被明确报道。
2、性能指标

多端口寄存器堆


寄存器堆和存储器的IP频率超过2g代表cpu频率超过2g没有压力?。。。。。。。
这么牛叉的IC设计不可能交给外人流片吧
这么牛叉的IC设计不可能交给外人流片吧
流片也是有门槛的。
hswz 发表于 2016-6-22 18:17
GlobalFoundries在重庆2017年投产后 以后在重庆也可流片14纳米工艺了
MD会不会阻止这个投资?
比如,要求只能在中国生产28nm芯片.........
leekkeek 发表于 2016-6-23 10:29
MD会不会阻止这个投资?
比如,要求只能在中国生产28nm芯片.........
这个从农企剥离出来的厂现在是中东土豪的,md管不着吧
dfxd 发表于 2016-6-23 11:16
这个从农企剥离出来的厂现在是中东土豪的,md管不着吧
可是,技术和设备,有很多东西要从MD进口啊。
这是哪个型号的芯片的流片?
怎么是65和55的工艺。
这是哪跟哪,又没说是SW26010的流片。
目测你主贴这个说的不是26010