湖北240亿美元打造存储器基地 将领军国内

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/05/04 12:02:49
湖北省人民政府门户网站 www.hubei.gov.cn 2015-10-28 10:06:33 来源:湖北日报 【字体:大 中 小】 分享

    16日从省经信委获悉,经过多轮沟通,由国家基金公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、湖北基金公司、北京亦庄开发区,共同出资在武汉建设的国家存储器基地项目达成共识。项目总投资将达240亿美元,以武汉新芯集成电路制造有限公司为主体,组建存储器公司,实现每月30万片存储芯片的产能规模。
    根据国内知名分析机构赛迪顾问提供的数据,2014年,中国芯片市场规模达到10393.1亿元,占全球芯片市场的50.7%。其中存储芯片市场规模达到2465.5亿元,占国内市场比重23.7%,其比重超过CPU、手机芯片。然而,中国存储芯片产业基本空白,几乎100%依赖进口。2014年,我国芯片产业进口2176亿美元,仅次于原油进口的2283亿美元。
    武汉新芯集成电路制造有限公司成立于2006年,是湖北省与武汉市耗资百亿元打造的重大战略投资项目,由湖北省科技投资集团100%控股。目前,该公司主要生产NOR Flash存储芯片,累计出货量超过10万片。
    为增强产业竞争力,今年2月,武汉新芯集成电路制造有限公司与国际知名存储公司Spansion达成合作,开发与生产比NOR Flash性能更优的3D NAND三维存储器,并签署共同开发和交叉授权协议。此外,该公司还与IBM达成合作,获得了后者的制造技术授权。据预测,得益于物联网、车联网的发展,到2018年3D NAND的复合年增长率将超过80%。
    省经信委表示,国家级存储器产业基地建成后,武汉新芯将成为国内存储器行业的领军企业。为支持企业发展,我省已制定出台了《湖北省集成电路产业发展行动方案》,实施“2020年实现千亿产业大跨越”行动计划,并设立了湖北集成电路产业投资基金,首期100亿基金已到位,后期将进一步扩大到300亿元。湖北省人民政府门户网站 www.hubei.gov.cn 2015-10-28 10:06:33 来源:湖北日报 【字体:大 中 小】 分享

    16日从省经信委获悉,经过多轮沟通,由国家基金公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、湖北基金公司、北京亦庄开发区,共同出资在武汉建设的国家存储器基地项目达成共识。项目总投资将达240亿美元,以武汉新芯集成电路制造有限公司为主体,组建存储器公司,实现每月30万片存储芯片的产能规模。
    根据国内知名分析机构赛迪顾问提供的数据,2014年,中国芯片市场规模达到10393.1亿元,占全球芯片市场的50.7%。其中存储芯片市场规模达到2465.5亿元,占国内市场比重23.7%,其比重超过CPU、手机芯片。然而,中国存储芯片产业基本空白,几乎100%依赖进口。2014年,我国芯片产业进口2176亿美元,仅次于原油进口的2283亿美元。
    武汉新芯集成电路制造有限公司成立于2006年,是湖北省与武汉市耗资百亿元打造的重大战略投资项目,由湖北省科技投资集团100%控股。目前,该公司主要生产NOR Flash存储芯片,累计出货量超过10万片。
    为增强产业竞争力,今年2月,武汉新芯集成电路制造有限公司与国际知名存储公司Spansion达成合作,开发与生产比NOR Flash性能更优的3D NAND三维存储器,并签署共同开发和交叉授权协议。此外,该公司还与IBM达成合作,获得了后者的制造技术授权。据预测,得益于物联网、车联网的发展,到2018年3D NAND的复合年增长率将超过80%。
    省经信委表示,国家级存储器产业基地建成后,武汉新芯将成为国内存储器行业的领军企业。为支持企业发展,我省已制定出台了《湖北省集成电路产业发展行动方案》,实施“2020年实现千亿产业大跨越”行动计划,并设立了湖北集成电路产业投资基金,首期100亿基金已到位,后期将进一步扩大到300亿元。
武汉新芯vs紫光,哪个更快更有希望呢
武汉新芯vs紫光,哪个更快更有希望呢
当然是新芯。紫光出来收购外,手里没有基础。
国内目前除了中芯,就新芯有基础和规模了。
中芯搞CPU这一块,新芯搞存储和逻辑芯片这一块,这两家的主业一直都不一样。
cninfi 发表于 2015-10-28 21:04
当然是新芯。紫光出来收购外,手里没有基础。
国内目前除了中芯,就新芯有基础和规模了。
中芯搞CPU这 ...
目前,该公司主要生产NOR Flash存储芯片,累计出货量超过10万片

主业?累计10万……到底投产了多久,能活到现在也不容易
clamp 发表于 2015-10-28 20:43
武汉新芯vs紫光,哪个更快更有希望呢
背后是一个老板
这10万片没笔误?就算10万个晶圆也太少了吧。


武汉新芯宣布高端BSI芯片累计出货超过1亿颗

浏览次数:797日期:2015年3月6日 09:00

2015年3月6日,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家迅速发展的300MM集成电路制造公司,今日宣布其采用晶圆级3D键合(3D Bonding)技术生产的背照式影像传感器(BSI)芯片累计出货超过1亿颗,覆盖500万到2300万像素的中高端产品线。同时,采用更先进的3D堆栈式(3D Stacking)技术生产的影像传感器(CIS)产品也已经投入生产。这标志着武汉新芯3D集成技术已经完全成熟,进入世界一流3D集成电路产品制造商。
武汉新芯一直致力于开发特种新工艺,为客户提供兼具性能和成本优势的整体解决方案。自2012年年底开始的晶圆级3D集成电路研发工作, 经过与合作伙伴一年多的努力,于2014年初成功完成并开始量产BSI产品。一年后的今天,在BSI的基础上成功自主研发出3D stacking技术,能够将两片不同线宽、不同工艺的晶圆牢固键合,并使两片晶圆上几千个对应的硅芯片一次性完成电性互联,同时满足集成度、可靠性、生产效率的提升。
“在CIS产品领域,3D stacking技术目前仅在日本Sony公司实现量产应用,帮助Sony的产品占领了高端智能手机绝大多数的市场份额。武汉新芯3D stacking技术的出现打破了垄断,将帮助我们合作伙伴的产品进入高端市场,有利于推动整个CIS市场的良性发展。”武汉新芯技术长梅绍宁博士表示,“接下来,我们将利用在3D stacking方面获得的宝贵经验,继续自主研发更先进的3D集成技术。届时,我们能够实现不同晶圆上两个不同芯片核心层的直接互联,达到和片内集成一样的高性能和低功耗。3D 集成技术预计将是突破摩尔定律持续发展的重要途径,也是武汉新芯树立自己在世界3D集成电路领先地位的关键优势。”

武汉新芯宣布高端BSI芯片累计出货超过1亿颗

浏览次数:797日期:2015年3月6日 09:00

2015年3月6日,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家迅速发展的300MM集成电路制造公司,今日宣布其采用晶圆级3D键合(3D Bonding)技术生产的背照式影像传感器(BSI)芯片累计出货超过1亿颗,覆盖500万到2300万像素的中高端产品线。同时,采用更先进的3D堆栈式(3D Stacking)技术生产的影像传感器(CIS)产品也已经投入生产。这标志着武汉新芯3D集成技术已经完全成熟,进入世界一流3D集成电路产品制造商。
武汉新芯一直致力于开发特种新工艺,为客户提供兼具性能和成本优势的整体解决方案。自2012年年底开始的晶圆级3D集成电路研发工作, 经过与合作伙伴一年多的努力,于2014年初成功完成并开始量产BSI产品。一年后的今天,在BSI的基础上成功自主研发出3D stacking技术,能够将两片不同线宽、不同工艺的晶圆牢固键合,并使两片晶圆上几千个对应的硅芯片一次性完成电性互联,同时满足集成度、可靠性、生产效率的提升。
“在CIS产品领域,3D stacking技术目前仅在日本Sony公司实现量产应用,帮助Sony的产品占领了高端智能手机绝大多数的市场份额。武汉新芯3D stacking技术的出现打破了垄断,将帮助我们合作伙伴的产品进入高端市场,有利于推动整个CIS市场的良性发展。”武汉新芯技术长梅绍宁博士表示,“接下来,我们将利用在3D stacking方面获得的宝贵经验,继续自主研发更先进的3D集成技术。届时,我们能够实现不同晶圆上两个不同芯片核心层的直接互联,达到和片内集成一样的高性能和低功耗。3D 集成技术预计将是突破摩尔定律持续发展的重要途径,也是武汉新芯树立自己在世界3D集成电路领先地位的关键优势。”
武汉新芯3D NAND研发取得重要进展

作者:武汉新芯集成电路制造有限公司来源:www.xmcwh.com浏览次数:1206日期:2015年5月11日 15:40

2015年5月11日,中国武汉,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家迅速发展的300MM集成电路制造商,今日宣布其3D NAND项目研发取得突破性进展,第一个具有9层结构的存储测试芯片通过存储器功能的电学验证。
2014年年底,武汉新芯公司与存储器领域的世界级研发团队Cypress (原Spansion)组建了联合研发团队,开始了3D NAND项目的研发工作。通过各方团队的并肩合作和倾力攻坚,该项目正按照原计划高效地向前推进,半年时间内,在工艺制程开发及测试验证上取得了阶段性的成功。
“凭借研发团队强大的技术能力和高效的执行力,我相信3D NAND项目的后续研发及量产工作将继续顺利地进行。”武汉新芯执行长杨士宁博士表示,“此次取得重大进展,表明我们开始掌握世界最前沿科技领域的核心技术,并逐渐建立完全自主可控的知识产权,迈入了国际3D NAND技术的竞争行列。我们有信心将自主研发的3D NAND产品按时推向市场。”
武汉新芯在研发团队的创新力与执行力得益于长期与中科院微电子研究所展开紧密的合作。在3D NAND项目上,双方采用了创新的合作模式, 即将双方的专家在研发项目与人力资源的管理上,在企业的平台上合为一体。这一模式将中科院微电子所深厚的理论背景与武汉新芯丰富的制造和研发经验有机地相结合,不仅增强了国际合作中的中方团队的实力,为研究成果共享奠定了坚实的基础, 也为国内推广“产学研用”相结合,提供了方法科学且可行的样板。
Spansion与XMC宣布开展3D NAND技术合作

浏览次数:603日期:2015年2月5日 15:26

2015年2月5日,中国北京/武汉—行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)与中国迅速发展的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布,双方将共同合作,开发与生产3D NAND闪存技术。公司已经签署共同开发和交叉授权协议。
全球调研机构TechNavio预测,到2018年3D NAND的复合年增长率超过80%。存储需求的增长和对闪存小体积因素的需求推动了3D NAND的增长。
Spansion 战略联盟高级副总裁Ali Pourkeramati表示:“物联网快速增长引发的大数据爆发和更为先进的汽车系统对存储技术的需求甚旺。未来3D NAND将会彻底变革数据更有效存储的方式。早在10年前,我们就开发出领先的MirrorBit电荷撷取技术,它将成为3D NAND革新的关键优势,并提供无与伦比的高性能数据存储。”
XMC商务长陈少民先生表示:“我们很高兴与Spansion共同开发3D NAND技术。XMC将继续利用其领先的制造能力,在电荷撷取技术上丰富且成熟的量产经验以及在存储器领域的世界级研发团队。与Spansion合作,我们有信心将创新的3DNAND技术成功地推向市场。”
第一个3D NAND产品将于2017年面世。
武汉新芯55nm低功耗逻辑产品正式开始量产

浏览次数:489日期:2015年1月16日 09:00

2015年1月16日,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家国内迅速发展的集成电路制造商,今日宣布其55nm低功耗逻辑产品正式开始量产。这一结果标志着武汉新芯在55nm技术平台中最基础的逻辑平台已经研发完成,获得客户的认可,并正式推向市场。
逻辑电路是集成电路中的重要组成部分。武汉新芯在2013年独立运营之后,与IBM公司签订了65nm射频、65nm低功耗以及45nm低功耗技术授权协议。在65nm基础上,武汉新芯直接导入55纳米逻辑技术,仅用1年时间就高效地完成了从工艺研发到产品量产的全过程。
随着集成电路在功耗降低和集成度提高方面的日益进步,物联网已经从一个概念,开始变成包围我们日常生活的实际产品,智能手环、智能手表、智能探头等先导产品已经开始进入千家万户。55nm低功耗逻辑技术作为极为重要的物联网技术平台之一,可以在低功耗的众多物联网产品中得到广泛的应用。武汉新芯55纳米逻辑技术的成熟也是布局未来物联网平台发展的首个里程碑。
“武汉新芯逻辑项目的进展得到了客户充分的肯定。”武汉新芯商务长陈少民先生说道,“该产品设计相对复杂,拥有高速处理核心、全高清图像引擎、USB2.0、MIPI接口,并内嵌大容量缓存。原计划经过两轮研发后,再将产品推向市场。但首批下线的产品就已经达到量产水平,各个模块功能正常,未来性能和良率提升方向也很清楚。凭借武汉新芯在逻辑方面的高速发展,以及深入的合作关系,我们有信心将协助客户将更多产品迅速推向市场。”
背后是一个老板
怎么一个老板  who?
怎么一个老板  who?
兔子控制的。
当然是新芯。紫光出来收购外,手里没有基础。
国内目前除了中芯,就新芯有基础和规模了。
中芯搞CPU这 ...
西安  华芯呢?
scxtx 发表于 2015-10-30 19:49
西安  华芯呢?
国内自主仅有的三家12寸晶圆厂,一家是中芯国际北京工厂和上海工厂,另外一家是武汉新芯,之前委托中芯运营现在已经独立运营。

武汉新芯是国内技术最先进的晶圆厂之一。
武汉新芯宣布高端BSI芯片累计出货超过1亿颗

浏览次数:797日期:2015年3月6日 09:00

说了半天就是wlp晶圆级封装

die都不一定是自己做的
老实说这个钱真的不够。现在存储器市场被三星垄断了。人家已经把产品做到白菜价。

国内自主仅有的三家12寸晶圆厂,一家是中芯国际北京工厂和上海工厂,另外一家是武汉新芯,之前委托中芯运 ...
我看了半天就是一个3D堆叠技术。所谓的中间工艺。其它的除了烧钱看不出怎么盈利。出货1亿颗cmos芯片 才几个钱。国内太多代工厂了
我看了半天就是一个3D堆叠技术。所谓的中间工艺。其它的除了烧钱看不出怎么盈利。出货1亿颗cmos芯片 才几 ...
你说一下国内有那几家12寸以上的晶圆代工厂?

现在国内晶圆厂都没有盈利的。
你说一下国内有那几家12寸以上的晶圆代工厂?

现在国内晶圆厂都没有盈利的。
中芯国际 还有 武汉这家。

中芯号称去年盈利了1000万人民币
你说一下国内有那几家12寸以上的晶圆代工厂?

现在国内晶圆厂都没有盈利的。
国内代工行业已经过剩了。大家都在喊吃不饱
现在倒好 到处修工厂以后都是负担啊。过几年
设备折旧了。谁出钱更新?

国内不是没有赚钱的厂 但是都在做特殊元器件
比如mens sawf fbar 还有军用GaAs。

现在半导体市场发展已经很成熟了 利润又不高
盖那么多厂有什么用?还不如老老实实的把semic建设好。其它的都是地方GDP利益作怪
eeyylx 发表于 2015-11-6 23:21
国内代工行业已经过剩了。大家都在喊吃不饱
现在倒好 到处修工厂以后都是负担啊。过几年
设备折旧了。 ...
进口替代 取代三星现代镁光的市场份额

这块比面板的市场空间还大 中国通过这些年的努力 面板的投资已经见效了 京东方 华星 天马的产线 产销都很好 也是赚钱的 现在终于把投资的重点转到存储芯片上来了

内存 闪存 固态硬盘 cmos 已经收购或入股了一大票国外企业了 现在就等着国内开工建厂了

这是一场大棋局 你 眼界太小 连前面为啥不赚钱都不明白 怎么又会明白将来如何赚钱呢

政府基金不是弄着玩的 这可是数万亿的大投资 现在出头的都是小角色
你说一下国内有那几家12寸以上的晶圆代工厂?

现在国内晶圆厂都没有盈利的。
全部交给台积电做,估计他就满意了
进口替代 取代三星现代镁光的市场份额

这块比面板的市场空间还大 中国通过这些年的努力 面板的投资已 ...
面板以前是比较贵,京东方替代有意义,存储芯片早就是白菜价了,你还替代啥,拿贵的替代白莱价?
国内代工行业已经过剩了。大家都在喊吃不饱
现在倒好 到处修工厂以后都是负担啊。过几年
设备折旧了。 ...
你这单词拼错了很多啊,都不知道啥意思了。mems smic还有别的是啥?gaas倒是对的。
西安  华芯呢?
那是收购了原来奇梦达就是英飞凌在国内的dram研发部门。
当然是新芯。紫光出来收购外,手里没有基础。
国内目前除了中芯,就新芯有基础和规模了。
中芯搞CPU这 ...
本来产能就1万每月吧。另外合作方在金融危机中差点破产。现在也有国内的存储厂商在xmc投片,如兆易创讯
本来产能就1万每月吧。另外合作方在金融危机中差点破产。现在也有国内的存储厂商在xmc投片,如兆易创讯
国内存储做的最好的是?
当然是新芯。紫光出来收购外,手里没有基础。
国内目前除了中芯,就新芯有基础和规模了。
中芯搞CPU这 ...

没啥不一样的,要知道早年rrc创办smic都是先建厂后拉单子定工艺。北京厂早年也是给toshiba做dram,后来dram价格崩盘才转去做logic。武汉就是和spansion合作。中芯也一直有nand技术,刚还发布38nm的nand。
老实说这个钱真的不够。现在存储器市场被三星垄断了。人家已经把产品做到白菜价。
240亿美金够了,300k per month的产能已经够大了。

eeyylx 发表于 2015-11-6 23:21
国内代工行业已经过剩了。大家都在喊吃不饱
现在倒好 到处修工厂以后都是负担啊。过几年
设备折旧了。 ...


乱盖厂的,一厦门联电,二合肥
力晶。又出钱又出地,台湾人来打价格战再刮一层。nand还不算乱投资,因为国内没有其他竞争对手,还可以进口替代,前景比较大。另外据我所知国内8吋fab都还可以,12吋的如果都算在中芯内也还行。最差的就是5-6吋的fab了,都是开工不足。
eeyylx 发表于 2015-11-6 23:21
国内代工行业已经过剩了。大家都在喊吃不饱
现在倒好 到处修工厂以后都是负担啊。过几年
设备折旧了。 ...


乱盖厂的,一厦门联电,二合肥
力晶。又出钱又出地,台湾人来打价格战再刮一层。nand还不算乱投资,因为国内没有其他竞争对手,还可以进口替代,前景比较大。另外据我所知国内8吋fab都还可以,12吋的如果都算在中芯内也还行。最差的就是5-6吋的fab了,都是开工不足。
我看了半天就是一个3D堆叠技术。所谓的中间工艺。其它的除了烧钱看不出怎么盈利。出货1亿颗cmos芯片 才几 ...
国内能做cis代工的也就中芯和新芯吧,还有吗?
240亿美金够了,300k per month的产能已经够大了。
等厂建起来价格恐怕又跌了。
内存已经是commodity 产品了
真不知道为什么国家要支持这个项目
国内存储做的最好的是?
就这个啦,当然广义上也算中芯的,中芯也有nand,还有38nm的技术。
等厂建起来价格恐怕又跌了。
内存已经是commodity 产品了
真不知道为什么国家要支持这个项目
nand还算有前景,比dram好。
国内能做cis代工的也就中芯和新芯吧,还有吗?
后封厂 长电应该也有这个能力。

其实就是晶圆建合wlp的一种升级
等厂建起来价格恐怕又跌了。
内存已经是commodity 产品了
真不知道为什么国家要支持这个项目
dram那是真的像大宗商品了
乱盖厂的,一厦门联电,二合肥
力晶。又出钱又出地,台湾人来打价格战再刮一层。nand还不算乱投资,因 ...
8寸? 不会吧 隔壁的中航微电子都亏的一塌糊涂了

至于六寸 现在火啊 fbar mems ccd GaAs 都在用啊
8寸? 不会吧 隔壁的中航微电子都亏的一塌糊涂了

至于六寸 现在火啊 fbar mems ccd GaAs 都在用啊
你渝兴的?国内还有很多6吋fab做不了化合物的你说的市场都太小了,技术要求太高了。mems还可以。
tianyahome 发表于 2015-11-8 10:27
面板以前是比较贵,京东方替代有意义,存储芯片早就是白菜价了,你还替代啥,拿贵的替代白莱价?
即使存储芯片是白菜价 大规模生产下 利润率也还是高过很多传统行业
第一 这是一门赚钱的生意

第二 战略地位太重要 不能依赖别人

第三 挤压日韩台 整合东亚经济圈

紫光的做法更狠 通过资本市场进行杠杆收购 不需要实际产品的利润来回本 资本市场的增值效应就足够各路资金吃饱了 绝对是肉食者动物的活法

我等就看戏吧 继面板之后 下一个反击战 将在内存和闪存芯片市场打响
pupufans 发表于 2015-11-8 19:56
dram那是真的像大宗商品了
移动内存的利润还可以 内存是半导体新制程的实验田 中国不会放弃的 西安华芯的最终大东家是清华紫光 还是有戏的