超级军网英特尔将在智能手机领域成高通竞争对手
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/28 23:07:16
尽管英特尔被许多人认为应用处理器产品不过关，实际情况是，Merrifield和Moorefield在性能、能耗方面很有竞争力，Moorefield甚至居于领先地位。令人遗憾的是，这两种平台的问题在于面世过晚。真正阻碍Merrifield和Moorefield成功的是，缺乏与它们配套的有竞争力的通信平台。
业界人士将英特尔第二季度业绩称作“名副其实的井喷”，但移动和通信集团仍然拖了其业绩的后腿，每年营业费用超过30亿美元(约合人民币185亿元)。如此高的支出表明，英特尔希望成为高通在智能手机领域强劲的竞争对手。尽管笔者认为英特尔在手机领域迟早会获得成功——最早可能在2015年，但审视一下今年英特尔智能手机平台——Merrifield和Moorefield的问题所在是十分重要的。缘何Merrifield和Moorefield未达预期目标？
尽管英特尔被许多人认为应用处理器产品不过关，实际情况是，Merrifield和Moorefield在性能、能耗方面很有竞争力，Moorefield甚至居于领先地位。
令人遗憾的是，这两种平台的问题在于面世过晚。真正阻碍Merrifield和Moorefield成功的是，缺乏与它们配套的有竞争力的通信平台。
最大的问题是功能和能耗，而非整合
英特尔的XMM 7160 LTE category 4调制解调器缺乏对TD-SCDMA、LTE-TDD和CDMA的支持。不支持CDMA并非是个大问题，因为大多数运营商都不采用这一标准，总体而言，XMM 7160就是穷人的高通MDM9615。
即使高通最低端的骁龙芯片也集成了功能更全面的调制解调器。高通的芯片采用台积电的28纳米工艺，英特尔的芯片则采用了台积电的40纳米工艺，这使得高通芯片在能耗和尺寸方面获得了优势。
XMM 7260能解决这些问题吗？
更有竞争力的XMM 7260发布时间将跳票至今年第三、四季度。尽管Moorefield-XMM 7260组合非常有竞争力，但它们的发布时间错过了今年的全球移动通信大会。
Moorefield-XMM 7260组合能赶上今年的柏林国际电子消费品展览会，但仍然很难与高通的骁龙805-MDM9x35组合争夺高端设备市场。目前尚不清楚的是，在低端设备领域，Moorefield平台的成本结构是否有足够的竞争力，推动其大规模普及。
XMM 7260的一线希望是，尽管不会被许多智能手机采用，对于明年上市、支持手机连接的平板电脑和PC来说——尤其是与即将发布的Cherry Trail平板电脑平台搭档，它仍然不失为一款优秀芯片。http://mobile.163.com/14/0719/10/A1GSMLKO0011179O.html尽管英特尔被许多人认为应用处理器产品不过关，实际情况是，Merrifield和Moorefield在性能、能耗方面很有竞争力，Moorefield甚至居于领先地位。令人遗憾的是，这两种平台的问题在于面世过晚。真正阻碍Merrifield和Moorefield成功的是，缺乏与它们配套的有竞争力的通信平台。
业界人士将英特尔第二季度业绩称作“名副其实的井喷”，但移动和通信集团仍然拖了其业绩的后腿，每年营业费用超过30亿美元(约合人民币185亿元)。如此高的支出表明，英特尔希望成为高通在智能手机领域强劲的竞争对手。尽管笔者认为英特尔在手机领域迟早会获得成功——最早可能在2015年，但审视一下今年英特尔智能手机平台——Merrifield和Moorefield的问题所在是十分重要的。缘何Merrifield和Moorefield未达预期目标？
尽管英特尔被许多人认为应用处理器产品不过关，实际情况是，Merrifield和Moorefield在性能、能耗方面很有竞争力，Moorefield甚至居于领先地位。
令人遗憾的是，这两种平台的问题在于面世过晚。真正阻碍Merrifield和Moorefield成功的是，缺乏与它们配套的有竞争力的通信平台。
最大的问题是功能和能耗，而非整合
英特尔的XMM 7160 LTE category 4调制解调器缺乏对TD-SCDMA、LTE-TDD和CDMA的支持。不支持CDMA并非是个大问题，因为大多数运营商都不采用这一标准，总体而言，XMM 7160就是穷人的高通MDM9615。
即使高通最低端的骁龙芯片也集成了功能更全面的调制解调器。高通的芯片采用台积电的28纳米工艺，英特尔的芯片则采用了台积电的40纳米工艺，这使得高通芯片在能耗和尺寸方面获得了优势。
XMM 7260能解决这些问题吗？
更有竞争力的XMM 7260发布时间将跳票至今年第三、四季度。尽管Moorefield-XMM 7260组合非常有竞争力，但它们的发布时间错过了今年的全球移动通信大会。
Moorefield-XMM 7260组合能赶上今年的柏林国际电子消费品展览会，但仍然很难与高通的骁龙805-MDM9x35组合争夺高端设备市场。目前尚不清楚的是，在低端设备领域，Moorefield平台的成本结构是否有足够的竞争力，推动其大规模普及。
XMM 7260的一线希望是，尽管不会被许多智能手机采用，对于明年上市、支持手机连接的平板电脑和PC来说——尤其是与即将发布的Cherry Trail平板电脑平台搭档，它仍然不失为一款优秀芯片。http://mobile.163.com/14/0719/10/A1GSMLKO0011179O.html
业界人士将英特尔第二季度业绩称作“名副其实的井喷”，但移动和通信集团仍然拖了其业绩的后腿，每年营业费用超过30亿美元(约合人民币185亿元)。如此高的支出表明，英特尔希望成为高通在智能手机领域强劲的竞争对手。尽管笔者认为英特尔在手机领域迟早会获得成功——最早可能在2015年，但审视一下今年英特尔智能手机平台——Merrifield和Moorefield的问题所在是十分重要的。缘何Merrifield和Moorefield未达预期目标？
尽管英特尔被许多人认为应用处理器产品不过关，实际情况是，Merrifield和Moorefield在性能、能耗方面很有竞争力，Moorefield甚至居于领先地位。
令人遗憾的是，这两种平台的问题在于面世过晚。真正阻碍Merrifield和Moorefield成功的是，缺乏与它们配套的有竞争力的通信平台。
最大的问题是功能和能耗，而非整合
英特尔的XMM 7160 LTE category 4调制解调器缺乏对TD-SCDMA、LTE-TDD和CDMA的支持。不支持CDMA并非是个大问题，因为大多数运营商都不采用这一标准，总体而言，XMM 7160就是穷人的高通MDM9615。
即使高通最低端的骁龙芯片也集成了功能更全面的调制解调器。高通的芯片采用台积电的28纳米工艺，英特尔的芯片则采用了台积电的40纳米工艺，这使得高通芯片在能耗和尺寸方面获得了优势。
XMM 7260能解决这些问题吗？
更有竞争力的XMM 7260发布时间将跳票至今年第三、四季度。尽管Moorefield-XMM 7260组合非常有竞争力，但它们的发布时间错过了今年的全球移动通信大会。
Moorefield-XMM 7260组合能赶上今年的柏林国际电子消费品展览会，但仍然很难与高通的骁龙805-MDM9x35组合争夺高端设备市场。目前尚不清楚的是，在低端设备领域，Moorefield平台的成本结构是否有足够的竞争力，推动其大规模普及。
XMM 7260的一线希望是，尽管不会被许多智能手机采用，对于明年上市、支持手机连接的平板电脑和PC来说——尤其是与即将发布的Cherry Trail平板电脑平台搭档，它仍然不失为一款优秀芯片。http://mobile.163.com/14/0719/10/A1GSMLKO0011179O.html尽管英特尔被许多人认为应用处理器产品不过关，实际情况是，Merrifield和Moorefield在性能、能耗方面很有竞争力，Moorefield甚至居于领先地位。令人遗憾的是，这两种平台的问题在于面世过晚。真正阻碍Merrifield和Moorefield成功的是，缺乏与它们配套的有竞争力的通信平台。
业界人士将英特尔第二季度业绩称作“名副其实的井喷”，但移动和通信集团仍然拖了其业绩的后腿，每年营业费用超过30亿美元(约合人民币185亿元)。如此高的支出表明，英特尔希望成为高通在智能手机领域强劲的竞争对手。尽管笔者认为英特尔在手机领域迟早会获得成功——最早可能在2015年，但审视一下今年英特尔智能手机平台——Merrifield和Moorefield的问题所在是十分重要的。缘何Merrifield和Moorefield未达预期目标？
尽管英特尔被许多人认为应用处理器产品不过关，实际情况是，Merrifield和Moorefield在性能、能耗方面很有竞争力，Moorefield甚至居于领先地位。
令人遗憾的是，这两种平台的问题在于面世过晚。真正阻碍Merrifield和Moorefield成功的是，缺乏与它们配套的有竞争力的通信平台。
最大的问题是功能和能耗，而非整合
英特尔的XMM 7160 LTE category 4调制解调器缺乏对TD-SCDMA、LTE-TDD和CDMA的支持。不支持CDMA并非是个大问题，因为大多数运营商都不采用这一标准，总体而言，XMM 7160就是穷人的高通MDM9615。
即使高通最低端的骁龙芯片也集成了功能更全面的调制解调器。高通的芯片采用台积电的28纳米工艺，英特尔的芯片则采用了台积电的40纳米工艺，这使得高通芯片在能耗和尺寸方面获得了优势。
XMM 7260能解决这些问题吗？
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Moorefield-XMM 7260组合能赶上今年的柏林国际电子消费品展览会，但仍然很难与高通的骁龙805-MDM9x35组合争夺高端设备市场。目前尚不清楚的是，在低端设备领域，Moorefield平台的成本结构是否有足够的竞争力，推动其大规模普及。
XMM 7260的一线希望是，尽管不会被许多智能手机采用，对于明年上市、支持手机连接的平板电脑和PC来说——尤其是与即将发布的Cherry Trail平板电脑平台搭档，它仍然不失为一款优秀芯片。http://mobile.163.com/14/0719/10/A1GSMLKO0011179O.html
不太乐观，下手太晚了。在平板领域英特尔被ARM打的毫无还手之力
捆绑联想吗？摩托联想Intel心？
移动芯片业务亏损11亿美元，哪怕是intel也不能一直这么亏下去，一两年扭转不了，后面就麻烦了。
英特尔的基带已经被展讯超越了
我看不懂文章在说什么。就标题来说，我不认为英特尔有挑战高通的能力，因为它是以一己之力挑战整个ARM的最强者。。。
中国的是行也不行，美国的是不行也行！这就是国产和外国的差距，特别是和美国的差距！舆论完全被别人控制了！
基带是问题，兼容性更是问题。
我看不懂文章在说什么。就标题来说，我不认为英特尔有挑战高通的能力，因为它是以一己之力挑战整个ARM的最 ...
扯，别的不说，高通射频吹天下第一也罢了，怎么就变成ARM最强了？
扯，别的不说，高通射频吹天下第一也罢了，怎么就变成ARM最强了？
其实关键是那些通信领域该死的专利，怎么英特尔也绕不过去，然后人家都是芯和基带一体的
当年在PC领域风光无限的Wintel l联盟，在智能手机领域，都是灰头土脸的。。。果然船大难掉头。