历史突破:高通骁龙处理器由中芯国际代工
来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/29 21:21:17
半导体工艺与代工制造向来是中国芯片行业的软肋,华为海思处理器已经卖到世界各地,但完完全全在中国制造的高性能处理器,却没有几款,现在,这一尴尬将被打破。2014年7月3日,高通与中芯国际联手宣布,双方将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙处理器,对于整个中国半导体产业而言,这是一个历史性的时刻。
中芯国际(SMI)是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,高通骁龙处理器则是目前全球领先的3G、4G移动处理器产品,双方在联合声明中称,合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能,也使其成为中国本土率先为高通公司部分最新骁龙处理器提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺制程产品的半导体代工企业之一。
中芯国际此前已为高通公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,中芯国际将进一步强化与高通公司的战略合作关系,同时,这也证明中芯国际的28纳米工艺已经得到移动通信行业主流厂商的认同。
中芯国际表示,未来还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端(RF front-end)晶圆制造,以支持高通公司更多的产品组合。目前,中芯国际在中国已设有多家晶圆工厂:在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津建有一座200mm晶圆厂;在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。工艺制程的线宽从0.35微米一直到28纳米,覆盖范围广泛。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作,这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。此次得到美国高通技术公司的支持,我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点,使中芯国际能更好地服务美国高通技术公司,并支持更多的需求。”
美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示:“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一,其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作,并期待共同在中国开始其28纳米产品制造,并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商,此项合作也将进一步提升我们在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”
半导体工艺与代工制造向来是中国芯片行业的软肋,华为海思处理器已经卖到世界各地,但完完全全在中国制造的高性能处理器,却没有几款,现在,这一尴尬将被打破。2014年7月3日,高通与中芯国际联手宣布,双方将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙处理器,对于整个中国半导体产业而言,这是一个历史性的时刻。
中芯国际(SMI)是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,高通骁龙处理器则是目前全球领先的3G、4G移动处理器产品,双方在联合声明中称,合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能,也使其成为中国本土率先为高通公司部分最新骁龙处理器提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺制程产品的半导体代工企业之一。
中芯国际此前已为高通公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,中芯国际将进一步强化与高通公司的战略合作关系,同时,这也证明中芯国际的28纳米工艺已经得到移动通信行业主流厂商的认同。
中芯国际表示,未来还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端(RF front-end)晶圆制造,以支持高通公司更多的产品组合。目前,中芯国际在中国已设有多家晶圆工厂:在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津建有一座200mm晶圆厂;在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。工艺制程的线宽从0.35微米一直到28纳米,覆盖范围广泛。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作,这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。此次得到美国高通技术公司的支持,我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点,使中芯国际能更好地服务美国高通技术公司,并支持更多的需求。”
美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示:“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一,其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作,并期待共同在中国开始其28纳米产品制造,并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商,此项合作也将进一步提升我们在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”
http://news.mydrivers.com/1/310/310835.htm
中芯国际(SMI)是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,高通骁龙处理器则是目前全球领先的3G、4G移动处理器产品,双方在联合声明中称,合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能,也使其成为中国本土率先为高通公司部分最新骁龙处理器提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺制程产品的半导体代工企业之一。
中芯国际此前已为高通公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,中芯国际将进一步强化与高通公司的战略合作关系,同时,这也证明中芯国际的28纳米工艺已经得到移动通信行业主流厂商的认同。
中芯国际表示,未来还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端(RF front-end)晶圆制造,以支持高通公司更多的产品组合。目前,中芯国际在中国已设有多家晶圆工厂:在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津建有一座200mm晶圆厂;在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。工艺制程的线宽从0.35微米一直到28纳米,覆盖范围广泛。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作,这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。此次得到美国高通技术公司的支持,我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点,使中芯国际能更好地服务美国高通技术公司,并支持更多的需求。”
美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示:“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一,其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作,并期待共同在中国开始其28纳米产品制造,并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商,此项合作也将进一步提升我们在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”
半导体工艺与代工制造向来是中国芯片行业的软肋,华为海思处理器已经卖到世界各地,但完完全全在中国制造的高性能处理器,却没有几款,现在,这一尴尬将被打破。2014年7月3日,高通与中芯国际联手宣布,双方将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙处理器,对于整个中国半导体产业而言,这是一个历史性的时刻。
中芯国际(SMI)是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,高通骁龙处理器则是目前全球领先的3G、4G移动处理器产品,双方在联合声明中称,合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能,也使其成为中国本土率先为高通公司部分最新骁龙处理器提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺制程产品的半导体代工企业之一。
中芯国际此前已为高通公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,中芯国际将进一步强化与高通公司的战略合作关系,同时,这也证明中芯国际的28纳米工艺已经得到移动通信行业主流厂商的认同。
中芯国际表示,未来还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端(RF front-end)晶圆制造,以支持高通公司更多的产品组合。目前,中芯国际在中国已设有多家晶圆工厂:在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津建有一座200mm晶圆厂;在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。工艺制程的线宽从0.35微米一直到28纳米,覆盖范围广泛。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作,这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。此次得到美国高通技术公司的支持,我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点,使中芯国际能更好地服务美国高通技术公司,并支持更多的需求。”
美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示:“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一,其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作,并期待共同在中国开始其28纳米产品制造,并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商,此项合作也将进一步提升我们在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”
http://news.mydrivers.com/1/310/310835.htm
代工成了“历史突破”
历史突破这个词还能这么用??
历史突破这个词还能这么用??
看来又要怀孕了
华为的麒麟920性能已经不比高通的核差了
呵呵,那mtk.
非常不错吧。
代工成了“历史突破”
历史突破这个词还能这么用??
是指制造能力的突破?
历史突破这个词还能这么用??
是指制造能力的突破?
非常不错吧。
流云即散 发表于 2014-7-3 22:18
代工成了“历史突破”
历史突破这个词还能这么用??
中心生产的设备都是国产的,说明我们的生产水平已经是世界水平的了,间接的说明,我们相关的设备也已经是世界一流的水平了,确实是历史性的的突破!
对于半导体如此高精密的要求,说明我们的设备与生产工艺都是世界一流的水平了!
中国装备制造业历史性的突破!
中芯国际此前已为高通公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,中芯国际将进一步强化与高通公司的战略合作关系,同时,这也证明中芯国际的28纳米工艺已经得到移动通信行业主流厂商的认同。
流云即散 发表于 2014-7-3 22:18
代工成了“历史突破”
历史突破这个词还能这么用??
中心生产的设备都是国产的,说明我们的生产水平已经是世界水平的了,间接的说明,我们相关的设备也已经是世界一流的水平了,确实是历史性的的突破!
对于半导体如此高精密的要求,说明我们的设备与生产工艺都是世界一流的水平了!
中国装备制造业历史性的突破!
中芯国际此前已为高通公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,中芯国际将进一步强化与高通公司的战略合作关系,同时,这也证明中芯国际的28纳米工艺已经得到移动通信行业主流厂商的认同。
华为P6相当不错了,海思920相当不错了,老子用得舒服!
13年的时候就说光刻机突破了 现在终于看到了成果
也不枉费国家持续这么多年的大规模投入
以后 黑子们也要找新的黑点 毕竟连高通都是“国产”了 made in china
嘛嘛 中国创造也算一个黑点 就看华为海思什么时候能够和高通骁龙 三星猎户座并驾齐驱 毕竟麒麟920还是有那么一些瑕疵的
也不枉费国家持续这么多年的大规模投入
以后 黑子们也要找新的黑点 毕竟连高通都是“国产”了 made in china
嘛嘛 中国创造也算一个黑点 就看华为海思什么时候能够和高通骁龙 三星猎户座并驾齐驱 毕竟麒麟920还是有那么一些瑕疵的
说错了,是华为P7
流云即散 发表于 2014-7-3 22:18
代工成了“历史突破”
历史突破这个词还能这么用??
芯片分为设计+生产。
有生产能力,给其他企业进行代工,对中国来说的确是重大突破!
代工成了“历史突破”
历史突破这个词还能这么用??
芯片分为设计+生产。
有生产能力,给其他企业进行代工,对中国来说的确是重大突破!
太好了,终于可以给洋大人打工了呢
华为P6相当不错了,海思920相当不错了,老子用得舒服!
用了十多年手机,第一次用国货,华为x1,确实好啊
用了十多年手机,第一次用国货,华为x1,确实好啊
代工成了“历史突破”
历史突破这个词还能这么用??
芯片又不是普通的代工,需要很高的技术工艺要求的。想象下假如某天美国人让我们代工飞机发动机,德国人让我们代工汽车发动机,能说这种代工不是历史性突破么?
历史突破这个词还能这么用??
芯片又不是普通的代工,需要很高的技术工艺要求的。想象下假如某天美国人让我们代工飞机发动机,德国人让我们代工汽车发动机,能说这种代工不是历史性突破么?
无非是良品率较高所以成本较低了,所以就有资格给人家代工了。而且反正你也有这个技术水平了也就没必要封锁了。
这个好像是台企
早就能做出来,只是良率一直不高,貌似对岸的台积电可以做到10纳米的圆晶了,两年后可以商用了
某魔法的一存 发表于 2014-7-3 22:32
13年的时候就说光刻机突破了 现在终于看到了成果
也不枉费国家持续这么多年的大规模投入
以后 黑子们也 ...
按照兔子的一贯德行,你给他甜头就容易犯懒,谁要是逼他骂他,他跑的比谁都快,
从高大上的飞机、汽车、操作系统,到低端的鞋子、袜子但凡能代工的,“自主”两字都是都是一路磕磕绊绊,
这年头,要有点继承和发扬,还好说是突破,要说是代工,那谈突破总是底气不足,更不要说前面加历史两字!
13年的时候就说光刻机突破了 现在终于看到了成果
也不枉费国家持续这么多年的大规模投入
以后 黑子们也 ...
按照兔子的一贯德行,你给他甜头就容易犯懒,谁要是逼他骂他,他跑的比谁都快,
从高大上的飞机、汽车、操作系统,到低端的鞋子、袜子但凡能代工的,“自主”两字都是都是一路磕磕绊绊,
这年头,要有点继承和发扬,还好说是突破,要说是代工,那谈突破总是底气不足,更不要说前面加历史两字!
用了十多年手机,第一次用国货,华为x1,确实好啊
国产手机进步是不错,想当年第一次买手机买的国货,三天两头烂,搞得我都没信心了。
后来妹妹要买手机,因为她在上学所以本来不想给她买的,可拗不过纠缠,就随便给买了个几百块钱联想的,抱着玩不了多久就让它报销的邪恶心态。可一年多来几经摧残蹂躏都还是好好的(年轻人玩手机的残暴程度你懂的),这不她正眼巴巴地期望早点坏掉好买小米呢,可惜她仍然继续在失望。
国产手机进步是不错,想当年第一次买手机买的国货,三天两头烂,搞得我都没信心了。
后来妹妹要买手机,因为她在上学所以本来不想给她买的,可拗不过纠缠,就随便给买了个几百块钱联想的,抱着玩不了多久就让它报销的邪恶心态。可一年多来几经摧残蹂躏都还是好好的(年轻人玩手机的残暴程度你懂的),这不她正眼巴巴地期望早点坏掉好买小米呢,可惜她仍然继续在失望。
装备制造业的历史性突破!
这是上次反垄断的成果吗? 发改委板载。
wangdu 发表于 2014-7-3 22:45
早就能做出来,只是良率一直不高,貌似对岸的台积电可以做到10纳米的圆晶了,两年后可以商用了
没有可比性!
韩4V用的设备都是美国日本的。
这类生产晶圆的光刻机之类的设备,西方对我们是封锁的。
我们必须自己研发,因此,我们是用自己的设备来生产半导体产品的。
我们这是真真正正的崛起!
从最根本的装备制造业崛起,这个不是韩国4V可以比的。
早就能做出来,只是良率一直不高,貌似对岸的台积电可以做到10纳米的圆晶了,两年后可以商用了
没有可比性!
韩4V用的设备都是美国日本的。
这类生产晶圆的光刻机之类的设备,西方对我们是封锁的。
我们必须自己研发,因此,我们是用自己的设备来生产半导体产品的。
我们这是真真正正的崛起!
从最根本的装备制造业崛起,这个不是韩国4V可以比的。
芯片代工大陆不算弱,台湾的台积电TSMC早就做AMD的CPU,也代工苹果的处理器,UMC也不弱,比中芯强多了,所以提到中国,不要忘了台湾。另外,中芯和武汉新芯,上海华虹宏力都有12寸代工厂,不过光刻机必须一定是asml的,或者有一些canon的,不过critical layer一定是用asml ArF,KrF,浸入式设备,国产的光刻机也就是国企或者大学实验室demo设备,绝对不堪用的,芯片设备比航发还bkc,欧洲的asml,美国的apply martial,Novellus,kla-tencor,日本的TEL,佳能,尼康,日立,还有lam research,国内的NMC,上海那几家基本上,几年也难卖出几台设备……
13年的时候就说光刻机突破了 现在终于看到了成果
也不枉费国家持续这么多年的大规模投入
以后 黑子们也 ...
都2014年了,居然还有人不知道两个凡是。凡是中国制造的东西都是山寨出来的,凡是中国技术上的突破都是西方落后淘汰的东西。
也不枉费国家持续这么多年的大规模投入
以后 黑子们也 ...
都2014年了,居然还有人不知道两个凡是。凡是中国制造的东西都是山寨出来的,凡是中国技术上的突破都是西方落后淘汰的东西。
没有可比性!
韩4V用的设备都是美国日本的。
扯淡,国内那个主流晶圆厂光刻机是国产的?我呆过三家,其他几家基本也有朋友,光刻机除了asml,就是佳能,尼康,高端设备美欧日是管控的,不过不是买不到,民用的可以买,不过有个最终用户许可说明,晶圆厂保证设备不用于军用,最终产品不用于军事目的,美国商务部批了就可以买了,我以前就见过这种文件的。就像波音空客,民航买多少架,买最新最先进的人家巴不得你买,但是你敢擅自军用改成预警机,那就被人家玩死,想制裁你,手段多了去了
韩4V用的设备都是美国日本的。
扯淡,国内那个主流晶圆厂光刻机是国产的?我呆过三家,其他几家基本也有朋友,光刻机除了asml,就是佳能,尼康,高端设备美欧日是管控的,不过不是买不到,民用的可以买,不过有个最终用户许可说明,晶圆厂保证设备不用于军用,最终产品不用于军事目的,美国商务部批了就可以买了,我以前就见过这种文件的。就像波音空客,民航买多少架,买最新最先进的人家巴不得你买,但是你敢擅自军用改成预警机,那就被人家玩死,想制裁你,手段多了去了
流云即散 发表于 2014-7-3 22:18
代工成了“历史突破”
历史突破这个词还能这么用??
“28纳米制程的成熟度及产能力” 是可以算 历史突破。
今天 给高通 代工, 明天就可 给华为 作。
之前 华为 设计好的 晶片还是要 到欧洲做。
代工成了“历史突破”
历史突破这个词还能这么用??
“28纳米制程的成熟度及产能力” 是可以算 历史突破。
今天 给高通 代工, 明天就可 给华为 作。
之前 华为 设计好的 晶片还是要 到欧洲做。
突破历史突破历史突破
抢劫 发表于 2014-7-3 22:39
芯片又不是普通的代工,需要很高的技术工艺要求的。想象下假如某天美国人让我们代工飞机发动机,德国人让 ...
我表示这种代工很期待
芯片又不是普通的代工,需要很高的技术工艺要求的。想象下假如某天美国人让我们代工飞机发动机,德国人让 ...
我表示这种代工很期待
疯骑士 发表于 2014-7-3 22:35
太好了,终于可以给洋大人打工了呢
以前打工还真是个问题,我记得第一代龙芯虽然设计是国内做的,但是只能找法国打工仔去生产。
太好了,终于可以给洋大人打工了呢
以前打工还真是个问题,我记得第一代龙芯虽然设计是国内做的,但是只能找法国打工仔去生产。
笑死啊N 发表于 2014-7-3 22:29
中心生产的设备都是国产的,说明我们的生产水平已经是世界水平的了,间接的说明,我们相关的设备也已经 ...
不可能。。半导体四大核心设备里大陆只有蚀刻机做的还不错。。其它尤其是光刻机还落后国际2代起码。。
笑死啊N 发表于 2014-7-3 22:29
中心生产的设备都是国产的,说明我们的生产水平已经是世界水平的了,间接的说明,我们相关的设备也已经 ...
不可能。。半导体四大核心设备里大陆只有蚀刻机做的还不错。。其它尤其是光刻机还落后国际2代起码。。
wangdu 发表于 2014-7-3 22:45
早就能做出来,只是良率一直不高,貌似对岸的台积电可以做到10纳米的圆晶了,两年后可以商用了
台积电快开始20纳米给苹果造处理器了。。15年底16年初估计就16-14纳米了。。
早就能做出来,只是良率一直不高,貌似对岸的台积电可以做到10纳米的圆晶了,两年后可以商用了
台积电快开始20纳米给苹果造处理器了。。15年底16年初估计就16-14纳米了。。
笑死啊N 发表于 2014-7-3 22:51
没有可比性!
韩4V用的设备都是美国日本的。
中芯国际的核心设备基本进口的。。
没有可比性!
韩4V用的设备都是美国日本的。
中芯国际的核心设备基本进口的。。
barton126 发表于 2014-7-3 22:43
这个好像是台企
白了吧就 这个是大陆的!台湾大名鼎鼎的台积电 还有集成电路设计是联发科 这两个都很强!帖子的意思是大陆的芯片代工水平和工艺的突破!中心是跟台积电干一样的活 中芯工艺有所突破 当然工艺水准还达不到台积电那样高度!台积电是世界上代工最强!
这个好像是台企
白了吧就 这个是大陆的!台湾大名鼎鼎的台积电 还有集成电路设计是联发科 这两个都很强!帖子的意思是大陆的芯片代工水平和工艺的突破!中心是跟台积电干一样的活 中芯工艺有所突破 当然工艺水准还达不到台积电那样高度!台积电是世界上代工最强!
这个好像是台企
台企那个连台机电
台企那个连台机电
上海微电子装备有限公司励精图治、自主创新,在全国相关单位配合支持下,不畏艰难刻苦攻关,于2007年自主设计、制造和集成了我国首台高端投影光刻机,成为世界上第四家掌握高端光刻机系统设计与系统集成测试技术的公司。目前,该设备已被上海集成电路研发中心采购使用。
为整体提升国内半导体高端装备技术能级,形成光刻机系列产品的产业化能力基础,2009年,光刻机的持续发展被列入国家“科技重大专项”内容,上海微电子装备有限公司承担了其中难度最大的90纳米光刻机研制项目。按照合同任务书计划要求,目前已完成项目的初步设计、详细设计、零部件加工制造和部分关键分系统的验收,即将进入整机装配集成阶段。
在承担国家项目过程中,上海微电子装备有限公司及时将掌握的关键技术应用于集成电路后道先进封装、OLED显示屏TFT电路制造、高精度温度控制系统、高精度激光干涉测量系统等领域,使国家科技重大专项的阶段成果及时发挥作用,产生良好的经济效益。
上海微电子装备有限公司高度重视知识产权战略,自成立之初就组织力量分析研究竞争对手在相关领域的核心专利、布局态势、技术路线等,制定了相应的专利策略。截至目前,公司已申请中国专利900多项,其中申请发明专利735项,发明专利授权284项,申请国外发明专利30项,授权10项。
http://news.xinhuanet.com/tech/2012-04/08/c_122942796.htm
为整体提升国内半导体高端装备技术能级,形成光刻机系列产品的产业化能力基础,2009年,光刻机的持续发展被列入国家“科技重大专项”内容,上海微电子装备有限公司承担了其中难度最大的90纳米光刻机研制项目。按照合同任务书计划要求,目前已完成项目的初步设计、详细设计、零部件加工制造和部分关键分系统的验收,即将进入整机装配集成阶段。
在承担国家项目过程中,上海微电子装备有限公司及时将掌握的关键技术应用于集成电路后道先进封装、OLED显示屏TFT电路制造、高精度温度控制系统、高精度激光干涉测量系统等领域,使国家科技重大专项的阶段成果及时发挥作用,产生良好的经济效益。
上海微电子装备有限公司高度重视知识产权战略,自成立之初就组织力量分析研究竞争对手在相关领域的核心专利、布局态势、技术路线等,制定了相应的专利策略。截至目前,公司已申请中国专利900多项,其中申请发明专利735项,发明专利授权284项,申请国外发明专利30项,授权10项。
http://news.xinhuanet.com/tech/2012-04/08/c_122942796.htm
远方行者 发表于 2014-7-3 22:54
芯片代工大陆不算弱,台湾的台积电TSMC早就做AMD的CPU,也代工苹果的处理器,UMC也不弱,比中芯强多了,所以 ...
现在高端光刻机基本上是asml一家独大了吧,佳能基本上已经退出高端领域,尼康苟延残喘。
芯片代工大陆不算弱,台湾的台积电TSMC早就做AMD的CPU,也代工苹果的处理器,UMC也不弱,比中芯强多了,所以 ...
现在高端光刻机基本上是asml一家独大了吧,佳能基本上已经退出高端领域,尼康苟延残喘。
SMIC的一笑而过。大陆的代工还有很长的路要走,更别提module了
中微第二代等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE™ 正式装配国内技术最先进的集成电路芯片代工企业中芯国际,用于32纳米至28纳米及更先进的芯片加工。这是继去年 SEMICON West 展会期间 Primo AD-RIE™ 正式发布以来,中微 Primo AD-RIE™ 设备首次进入中国大陆客户生产线。目前,中微第一代等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE™ 已在中国建立了稳固的市场地位。Primo AD-RIE™ 设备也已进入台湾客户的生产线。
到目前为止,中微的刻蚀设备已进入11家客户的14条芯片生产线,客户涵盖中国大陆、台湾、新加坡和南韩等地的整合器件制造商(IDM)、晶圆代工厂、芯片封装厂等。这其中也包括中微近日发布的 TSV 硅通孔刻蚀设备 Primo TSV200E™,为中微开辟了新的市场。综合来看,中微的设备均拥有生产率高、工艺性能出色、操作简便、成本竞争优势明显等优点。随着亚洲地区对半导体设备的需求日渐增长,中微不断拓展产品线使之日趋多元化,从而迈入了快速发展的轨道,2011年中微的销售额较2010年增长了两倍多。同时,为了满足企业自身发展的需求,中微位于上海的二期大楼也将竣工,届时将增加10,000平方米的生产基地。
Primo AD-RIE™ 设备是中微第二代甚高频去耦合等离子体刻蚀设备,可满足多种关键生产工艺要求。继第一代已被业界广泛认可的 Primo D-RIE™ 之后,Primo AD-RIE™ 采用了更多技术创新点,以解决生产复杂的22纳米至14纳米芯片所带来的挑战,同时确保芯片加工的质量。这些技术创新点包括:可切换频率的射频系统保证了刻蚀的灵活性和可重复性,更好的调谐能力确保了超精细关键尺寸的均匀度和可重复性,改良的反应室室内材料减少了工艺缺陷并降低了成本消耗。
“我们很高兴中微在中国的第一台 Primo AD-RIE™ 设备能进入国内领先的晶圆代工厂,”中微副总裁兼刻蚀产品事业群总经理朱新萍说道,“与中微第一代产品类似,Primo AD-RIE™ 设备的单位投资产出率比市场上其他同类设备提高了30%以上,占地面积较其他同类设备减少了30%以上,并能使加工晶圆的成本降低20%至40%,Primo AD-RIE™ 设备已成为市场上生产率最高、单位投资产出率最高的先进刻蚀设备,用于各种关键及通常的工艺应用。”
http://www.21ic.com/news/analog/201203/112198.htm
到目前为止,中微的刻蚀设备已进入11家客户的14条芯片生产线,客户涵盖中国大陆、台湾、新加坡和南韩等地的整合器件制造商(IDM)、晶圆代工厂、芯片封装厂等。这其中也包括中微近日发布的 TSV 硅通孔刻蚀设备 Primo TSV200E™,为中微开辟了新的市场。综合来看,中微的设备均拥有生产率高、工艺性能出色、操作简便、成本竞争优势明显等优点。随着亚洲地区对半导体设备的需求日渐增长,中微不断拓展产品线使之日趋多元化,从而迈入了快速发展的轨道,2011年中微的销售额较2010年增长了两倍多。同时,为了满足企业自身发展的需求,中微位于上海的二期大楼也将竣工,届时将增加10,000平方米的生产基地。
Primo AD-RIE™ 设备是中微第二代甚高频去耦合等离子体刻蚀设备,可满足多种关键生产工艺要求。继第一代已被业界广泛认可的 Primo D-RIE™ 之后,Primo AD-RIE™ 采用了更多技术创新点,以解决生产复杂的22纳米至14纳米芯片所带来的挑战,同时确保芯片加工的质量。这些技术创新点包括:可切换频率的射频系统保证了刻蚀的灵活性和可重复性,更好的调谐能力确保了超精细关键尺寸的均匀度和可重复性,改良的反应室室内材料减少了工艺缺陷并降低了成本消耗。
“我们很高兴中微在中国的第一台 Primo AD-RIE™ 设备能进入国内领先的晶圆代工厂,”中微副总裁兼刻蚀产品事业群总经理朱新萍说道,“与中微第一代产品类似,Primo AD-RIE™ 设备的单位投资产出率比市场上其他同类设备提高了30%以上,占地面积较其他同类设备减少了30%以上,并能使加工晶圆的成本降低20%至40%,Primo AD-RIE™ 设备已成为市场上生产率最高、单位投资产出率最高的先进刻蚀设备,用于各种关键及通常的工艺应用。”
http://www.21ic.com/news/analog/201203/112198.htm