超级军网历史突破：高通骁龙处理器由中芯国际代工(终于得到了最 ...
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/05/01 17:34:36
该来的还是来了。
http://news.mydrivers.com/1/310/310835.htm
半导体工艺与代工制造向来是中国芯片行业的软肋，华为海思处理器已经卖到世界各地，但完完全全在中国制造的高性能处理器，却没有几款，现在，这一尴尬将被打破。2014年7月3日，高通与中芯国际联手宣布，双方将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器，对于整个中国半导体产业而言，这是一个历史性的时刻。
中芯国际（SMI）是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，高通骁龙处理器则是目前全球领先的3G、4G移动处理器产品，双方在联合声明中称，合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能，也使其成为中国本土率先为高通公司部分最新骁龙处理器提供28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺制程产品的半导体代工企业之一。
中芯国际此前已为高通公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，中芯国际将进一步强化与高通公司的战略合作关系，同时，这也证明中芯国际的28纳米工艺已经得到移动通信行业主流厂商的认同。
中芯国际表示，未来还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端（RF front-end）晶圆制造，以支持高通公司更多的产品组合。目前，中芯国际在中国已设有多家晶圆工厂：在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。工艺制程的线宽从0.35微米一直到28纳米，覆盖范围广泛。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作，这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。此次得到美国高通技术公司的支持，我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点，使中芯国际能更好地服务美国高通技术公司，并支持更多的需求。”
美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示：“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一，其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作，并期待共同在中国开始其28纳米产品制造，并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商，此项合作也将进一步提升我们在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”
该来的还是来了。
http://news.mydrivers.com/1/310/310835.htm
半导体工艺与代工制造向来是中国芯片行业的软肋，华为海思处理器已经卖到世界各地，但完完全全在中国制造的高性能处理器，却没有几款，现在，这一尴尬将被打破。2014年7月3日，高通与中芯国际联手宣布，双方将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器，对于整个中国半导体产业而言，这是一个历史性的时刻。
中芯国际（SMI）是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，高通骁龙处理器则是目前全球领先的3G、4G移动处理器产品，双方在联合声明中称，合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能，也使其成为中国本土率先为高通公司部分最新骁龙处理器提供28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺制程产品的半导体代工企业之一。
中芯国际此前已为高通公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，中芯国际将进一步强化与高通公司的战略合作关系，同时，这也证明中芯国际的28纳米工艺已经得到移动通信行业主流厂商的认同。
中芯国际表示，未来还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端（RF front-end）晶圆制造，以支持高通公司更多的产品组合。目前，中芯国际在中国已设有多家晶圆工厂：在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。工艺制程的线宽从0.35微米一直到28纳米，覆盖范围广泛。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作，这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。此次得到美国高通技术公司的支持，我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点，使中芯国际能更好地服务美国高通技术公司，并支持更多的需求。”
美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示：“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一，其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作，并期待共同在中国开始其28纳米产品制造，并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商，此项合作也将进一步提升我们在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”
http://news.mydrivers.com/1/310/310835.htm
半导体工艺与代工制造向来是中国芯片行业的软肋，华为海思处理器已经卖到世界各地，但完完全全在中国制造的高性能处理器，却没有几款，现在，这一尴尬将被打破。2014年7月3日，高通与中芯国际联手宣布，双方将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器，对于整个中国半导体产业而言，这是一个历史性的时刻。
中芯国际（SMI）是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，高通骁龙处理器则是目前全球领先的3G、4G移动处理器产品，双方在联合声明中称，合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能，也使其成为中国本土率先为高通公司部分最新骁龙处理器提供28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺制程产品的半导体代工企业之一。
中芯国际此前已为高通公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，中芯国际将进一步强化与高通公司的战略合作关系，同时，这也证明中芯国际的28纳米工艺已经得到移动通信行业主流厂商的认同。
中芯国际表示，未来还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端（RF front-end）晶圆制造，以支持高通公司更多的产品组合。目前，中芯国际在中国已设有多家晶圆工厂：在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。工艺制程的线宽从0.35微米一直到28纳米，覆盖范围广泛。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作，这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。此次得到美国高通技术公司的支持，我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点，使中芯国际能更好地服务美国高通技术公司，并支持更多的需求。”
美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示：“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一，其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作，并期待共同在中国开始其28纳米产品制造，并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商，此项合作也将进一步提升我们在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”
该来的还是来了。
http://news.mydrivers.com/1/310/310835.htm
半导体工艺与代工制造向来是中国芯片行业的软肋，华为海思处理器已经卖到世界各地，但完完全全在中国制造的高性能处理器，却没有几款，现在，这一尴尬将被打破。2014年7月3日，高通与中芯国际联手宣布，双方将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器，对于整个中国半导体产业而言，这是一个历史性的时刻。
中芯国际（SMI）是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，高通骁龙处理器则是目前全球领先的3G、4G移动处理器产品，双方在联合声明中称，合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能，也使其成为中国本土率先为高通公司部分最新骁龙处理器提供28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺制程产品的半导体代工企业之一。
中芯国际此前已为高通公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，中芯国际将进一步强化与高通公司的战略合作关系，同时，这也证明中芯国际的28纳米工艺已经得到移动通信行业主流厂商的认同。
中芯国际表示，未来还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端（RF front-end）晶圆制造，以支持高通公司更多的产品组合。目前，中芯国际在中国已设有多家晶圆工厂：在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。工艺制程的线宽从0.35微米一直到28纳米，覆盖范围广泛。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作，这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。此次得到美国高通技术公司的支持，我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点，使中芯国际能更好地服务美国高通技术公司，并支持更多的需求。”
美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示：“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一，其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作，并期待共同在中国开始其28纳米产品制造，并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商，此项合作也将进一步提升我们在中国这个全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”
中芯国际与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造
上海2014年7月3日电 /美通社/ -- 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与美国高通公司（纳斯达克：QCOM）共同宣 布，中芯国际将与美国高通公司的子公司 -- 美国高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙™处理器。美国高通技术公司是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球 3G、4G及下一代无线技术的领军企业，其骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能，也使其成为中国本土率先为 美国高通技术公司部分最新的骁龙处理器提供28纳米多晶硅 (PolySiON) 和28纳米高介电常数金属闸极 (HKMG) 工艺制程产品的半导体代工企业之一。
中芯国际此前已为美国高通技术公司的电源管理、无线及连接 IC 产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，中芯国际将进一步强化与美国高通技术公司的战略合作关系，并共同为不断增长的 移动通信行业带来新的28纳米设计和产品。未来，中芯国际还会将其技术延伸到3DIC 以及射频前端 (RF front-end) 晶圆制造，以支持美国高通技术公司不断扩展的骁龙产品组合。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作，这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的 提升具有重要的里程碑意义。这进一步证明了中芯国际的实力和对客户的承诺，能够满足客户需求并根据其产品路线，提供所需的先进节点技术。此次得到美国高通 技术公司的支持，我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点，使中芯国际能更 好地服务美国高通技术公司，并支持更多的需求。”
美国高通技术公司执行副总裁兼 QCT 联席总裁 Murthy Renduchintala 表示：“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一，其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作，并期待共同在 中国开始其28纳米产品制造，并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商，此项合作也将进一步提升我们在中国这个 全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”
http://www.smics.com/chn/press/p ... tails.php?id=223741
上海2014年7月3日电 /美通社/ -- 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与美国高通公司（纳斯达克：QCOM）共同宣 布，中芯国际将与美国高通公司的子公司 -- 美国高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙™处理器。美国高通技术公司是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球 3G、4G及下一代无线技术的领军企业，其骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能，也使其成为中国本土率先为 美国高通技术公司部分最新的骁龙处理器提供28纳米多晶硅 (PolySiON) 和28纳米高介电常数金属闸极 (HKMG) 工艺制程产品的半导体代工企业之一。
中芯国际此前已为美国高通技术公司的电源管理、无线及连接 IC 产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，中芯国际将进一步强化与美国高通技术公司的战略合作关系，并共同为不断增长的 移动通信行业带来新的28纳米设计和产品。未来，中芯国际还会将其技术延伸到3DIC 以及射频前端 (RF front-end) 晶圆制造，以支持美国高通技术公司不断扩展的骁龙产品组合。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作，这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的 提升具有重要的里程碑意义。这进一步证明了中芯国际的实力和对客户的承诺，能够满足客户需求并根据其产品路线，提供所需的先进节点技术。此次得到美国高通 技术公司的支持，我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点，使中芯国际能更 好地服务美国高通技术公司，并支持更多的需求。”
美国高通技术公司执行副总裁兼 QCT 联席总裁 Murthy Renduchintala 表示：“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一，其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作，并期待共同在 中国开始其28纳米产品制造，并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商，此项合作也将进一步提升我们在中国这个 全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”
http://www.smics.com/chn/press/p ... tails.php?id=223741
那个控股的在建北京300mm晶圆厂就是上28nm制程的 ，年底量产
只要能造血就有希望。。。。。。。
另外从文中来看，射频部分采用28nm工艺会晚一些，也就是说中芯28nm制程的高通芯片只包含AP，基带部分短期可能使用中芯45/40nm制程射频工艺，之后会升级到28nm
中芯不是已获得IBM授权的28NM工艺了吗？
为了绞杀海思？
对付海思吗
tonyget 发表于 2014-7-4 04:13
中芯不是已获得IBM授权的28NM工艺了吗？
好象授权只到45NM，不过签了补充协议，允许自行改进提高。 原来不允许修改变更用途。
中芯不是已获得IBM授权的28NM工艺了吗？
好象授权只到45NM，不过签了补充协议，允许自行改进提高。 原来不允许修改变更用途。
http://laoyaoba.com/ss6/html/42/n-495142.html
高通获中国电信颁发杰出贡献奖
手机晶片大厂高通宣布，在6月27日举行的2014天翼手机交易会暨行动互联网论坛(Global Smart Terminals Show)上，获全球最大CDMA电信商中国电信，颁发「全球 CDMA 终端杰出贡献奖」。
高通表示，该公司多年来致力于行动科技的突破发展与商业化，该奖肯定了高通对中国行动通讯产业的贡献，而高通执行董事长Paul E. Jacobs也亲自出席领奖，并发表名为《行动科技——精彩现在，辉煌未来》的专题演说。2014年天翼手机交易会暨行动互联网论坛，是由中国电信携手高通所共同主办，并于6月27至29日在江苏南京举行。
在该论坛中，高通也展示众多最新科技，包括采用Qualcomm Halo无线电动车充电技术的Formula E电动方程式安全车，以及可创造数位第六感应用与服务的装置。另外，高通也展出包括多模3G/4G LTE装置，以及支援4K Ultra HD摄影机与高阶摄影的高通Snapdragon处理器等产品。
天翼手机交易会连续五年举行，已成为全球最大手机交易会，今年大会吸引近300家海内外厂商参展，以及上万家智慧装置产业链厂商出席，包括终端装置制造商、经销商、零售商、软体开发商、晶片供应商等。超过三十万消费者亦涌入现场，亲身体验各项最新手机及尖端科技，如穿戴式装置、智慧自动车等。
相较于其他在通讯产业领域的展会，天翼手机交易会不仅为整个产业链建立更广泛的产品展示及交易平台，亦填补全球智慧装置专业展会之缺口，成为在全球通讯产业中最具影响力的展会之一。活动中也讨论多项全球热门话题，包括4G-LTE网路、云端运算、物联网、海量资料以及资讯安全等。中国电信亦在会中宣布，该公司已获得许可投入LTE FDD及LTE TDD混合网路测试，并公布其4G资费套餐。
高通获中国电信颁发杰出贡献奖
手机晶片大厂高通宣布，在6月27日举行的2014天翼手机交易会暨行动互联网论坛(Global Smart Terminals Show)上，获全球最大CDMA电信商中国电信，颁发「全球 CDMA 终端杰出贡献奖」。
高通表示，该公司多年来致力于行动科技的突破发展与商业化，该奖肯定了高通对中国行动通讯产业的贡献，而高通执行董事长Paul E. Jacobs也亲自出席领奖，并发表名为《行动科技——精彩现在，辉煌未来》的专题演说。2014年天翼手机交易会暨行动互联网论坛，是由中国电信携手高通所共同主办，并于6月27至29日在江苏南京举行。
在该论坛中，高通也展示众多最新科技，包括采用Qualcomm Halo无线电动车充电技术的Formula E电动方程式安全车，以及可创造数位第六感应用与服务的装置。另外，高通也展出包括多模3G/4G LTE装置，以及支援4K Ultra HD摄影机与高阶摄影的高通Snapdragon处理器等产品。
天翼手机交易会连续五年举行，已成为全球最大手机交易会，今年大会吸引近300家海内外厂商参展，以及上万家智慧装置产业链厂商出席，包括终端装置制造商、经销商、零售商、软体开发商、晶片供应商等。超过三十万消费者亦涌入现场，亲身体验各项最新手机及尖端科技，如穿戴式装置、智慧自动车等。
相较于其他在通讯产业领域的展会，天翼手机交易会不仅为整个产业链建立更广泛的产品展示及交易平台，亦填补全球智慧装置专业展会之缺口，成为在全球通讯产业中最具影响力的展会之一。活动中也讨论多项全球热门话题，包括4G-LTE网路、云端运算、物联网、海量资料以及资讯安全等。中国电信亦在会中宣布，该公司已获得许可投入LTE FDD及LTE TDD混合网路测试，并公布其4G资费套餐。
http://laoyaoba.com/ss6/html/42/n-495142.html
高通获中国电信颁发杰出贡献奖
这是对高通跪舔么？
高通获中国电信颁发杰出贡献奖
这是对高通跪舔么？
海思对外销售基本忽略，而且今后也是忽略，这首先是一点，因为在有其他供货源的情况下，竞争对手不会买竞争对手的自产配件，，，另外是品牌质量问题，比如三星，小米，联想,,,大多数终端商一般不会购买海思的产品，因为华为是他们的竞争对手
高通如果说要防，防的是mtk和展讯，高通一直想高中低端通吃，而且中低端才是市场的大头，特别在中国市场，。在中芯生产就是要扩产能。。。mtk和展讯2013年的增长率分别是35%和45%，
shehuizhuyi80 发表于 2014-7-4 23:45
为了绞杀海思？
海思对外销售基本忽略，而且今后也是忽略，这首先是一点，因为在有其他供货源的情况下，竞争对手不会买竞争对手的自产配件，，，另外是品牌质量问题，比如三星，小米，联想,,,大多数终端商一般不会购买海思的产品，因为华为是他们的竞争对手
高通如果说要防，防的是mtk和展讯，高通一直想高中低端通吃，而且中低端才是市场的大头，特别在中国市场，。在中芯生产就是要扩产能。。。mtk和展讯2013年的增长率分别是35%和45%，
中芯国际和高通不是第一次合作了，高通MSM8255(年代久远，型号可能记的不对)就起码有一部分在中芯国际代工。
中芯国际和高通不是第一次合作了，高通MSM8255(年代久远，型号可能记的不对)就起码有一部分在中芯国际代工 ...
这个U我在大菊花U8800pro上用过，单核里面算很强的了
这个U我在大菊花U8800pro上用过，单核里面算很强的了
这是对中芯的一次促进啊。