芯片企业投入不及国际巨头十分之一

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随着全球半导体芯片产业进入“寡头垄断”、“寡头结盟”的新阶段，产业门槛越来越高，资金需求越来越大。《经济参考报》记者日前走访多地发现，国内企业正面临被国际巨头进一步甩开距离的严峻形势，其中投入相差悬殊成为企业发展差距日渐拉大的一个重要原因。与此同时，国内芯片产业还遭遇人才短缺、创新不足等瓶颈。

产业链“缺血”严重

“缺钱”的问题一直让国内芯片设备厂商备感头疼，也限制了企业发展的步伐。雪上加霜的是，该行业周期长、投入多、见效慢、风险大等特性，让市场投资者望而却步。

“目前投资一条月产5万片的12英寸芯片生产线需要50亿美元。为建设新的芯片生产线，2012年韩国三星投资142亿美元，美国英特尔投资125亿美元。而我国中芯国际和上海华力两个12英寸的芯片领先企业平均每年投资不到5亿美元，不到国际一流公司的十分之一。”中国半导体行业协会副理事长、国家01科技重大专项技术总师魏少军说。

在设备领域，全球三强美国应用材料、美国公司和日本东京电子公司每年仅在研发新产品上就各投入5亿至10亿美元。2004年创办于浦东的中微半导体设备有限公司，被公认为国家02专项中比较成功、业界唯一有产品达到国际先进水平并规模化进入国际市场的中国半导体设备企业。10年来，中微半导体已经过多轮融资，吸收了高盛、华登国际、国家开发银行、上海创投等国内外一流投资公司的股本投资，并得到国家开发银行贷款、02重大专项及上海市政府的专项资助，累计融资约3.6亿美元。

尽管如此，中微半导体C EO尹志尧仍然深感与国际巨头差距之大。他对《经济参考报》记者说：“中微的年投入水平仅相当于国际巨头的十分之一。”据悉，目前这家我国半导体设备领域的领军企业，仍然处在亏损状态。

虽然“很差钱”，但半导体芯片产业链上很多企业在不断加大投资之后，往往会面临“后继乏力”的困境。其主要原因是大投入、长周期、高风险等因素，使常规的市场渠道难以支撑行业的持续巨额资金投入。尹志尧以半导体芯片设备工业为例：其新产品一般要过2至4年才可以进入市场，5至6年开始实现销售，8至9年才可能达到收支平衡，10年才可能达到盈利，期间每年又需投入数亿美元，一般的投资很难连续支撑。

对于银行来说，天然的信息不对称，使其对这个产业积极性也不高。广东半导体行业协会秘书长连波说“可以说，半导体芯片企业没有任何融资优势。很多企业没有土地和房产，有的只是知识产权、人才团队、专利技术等软资产，但对银行来说完全没有价值，不能用于抵押贷款。专业的知道这个技术价值1个亿，不专业的觉得一文不值，银行不知道卖给谁。”

在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性资金投入相对分散，难以形成有效的“拳头效应”。上海集成电路行业协会高级顾问、02专项总体组专家王龙兴说，2008年至2013年，02专项搞了137个项目，中央拨款、地方配套和企业自筹等一共投资330多亿元。到2013年底，上海共有集成电路企业423家，总投资295亿美元。“总量不够、投入分散”的特征十分明显，而一般地方政府，又无力承担过多的扶持资金投入。

产品“做得出来，卖不出去”

一边是跨国巨头长期对中国企业进行“围攻”，另一边，下游厂家对国内芯片装备企业又信心不足，国产芯片和装备产品深陷“做得出来、卖不出去”困局。

有十多年历史的一家北京芯片设计企业，先后在计算机C PU、无线局域网芯片、手机芯片等领域研发出了一些技术上可以和国际巨头相抗衡的产品，但其市场应用效果非常不理想。该公司负责人说，每一款产品研发出来后，都以为是革命性、颠覆性的，可是真的想卖给集成厂、整机厂，又总是不太成功。

《经济参考报》记者在采访中发现，不少芯片设计企业和装备企业都对自己研发出来的产品信心十足，认为接近甚至超越世界领先水平。但是一谈到大规模推广、产业化应用，许多企业负责人都“蔫了”。“做得出来”却“卖不出去”，是当前许多芯片设计企业、装备制造企业难以言表的“痛”。

部分涉足C PU研发和生产的单位如中科龙芯、北大众志，其产品的研发与产业化同样困难重重，耕耘多年仍未能取得规模化商用的突破。计算机领域“中国芯”的缺失，使该领域的中国企业被锁定在产业价值链的低端，既无法形成高附加值产品，更无法引导行业潮流。

不仅仅是在芯片设计领域，在IC产业的装备制造领域，产品国产化也陷入类似的境地。广东省半导体产业协会秘书长连波说，许多制造企业反映，与国外先进国家和地区相比，我国的半导体装备的整体技术水平差距依然很大，存在的主要问题是产品质量不稳定、一致性差等；因此许多芯片制造企业在采购装备时，一定考虑的是进口设备。

据了解，当前我国半导体产业总体上是过度外向型，IC制造业的订单、设备和技术严重依赖国外，中低端IC消费类的应用市场大量依赖出口。工业和信息化部电子信息司在给记者的回复中称，当前我国集成电路产业发展有困难，其中一个主要原因就是内需市场优势发挥不足，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。

一方面，国外的跨国巨头长期以来，对中国企业进行“围攻”。中山大学半导体研究中心主任王钢说，跨国公司通过组建产业联盟，形成垂直一体化的产业生态体系，构筑产业壁垒，国内企业只能采取被动跟随策略。

iSuppli半导体首席分析师顾文军说，当前对中国产业愈发危险的趋势是，原来已有寡头竞争了，现在是寡头联盟、上下游联盟，比如设备厂和制造厂相互投资，联盟之外的企业难以进入，而专利共享、技术共享也营造了各种小圈子，比如台积电、三星都去投资荷兰的芯片设备制造商A SM L，高通投资代工厂。在这种情况下，中国企业想要凭一己之力占有一席之地，越来越不太可能了。

另一方面，下游厂家对国产芯片和国产装备的信心不足。中科院半导体研究所研究员吴南健说，由于中国的整机大多都是面向中低端市场，并且自身缺乏产品定义能力，在选用芯片上往往看重方案成熟度，并对价格要求比较苛刻；部分整机企业认为国产芯片在技术上与国外产品存在很大差距，只能用在低端产品上，或者仅作为低成本替代方案，从而限制了本土芯片的应用。当然，也不排除一些国产企业“雷声大、雨点小”的情况，“产品不怎么样，却叫得比谁都大声”。

领军人物一将难求

人才是我国半导体芯片产业发展的核心所在。相比于该产业“跨越式发展”的需求，领军人才仍然极度缺乏，而产业中端的工艺师、工程师也有大量缺口。

高端领军人才仍是实现跨越的短板。广东省半导体产业协会秘书长连波说，半导体芯片产业对科技领军人才的技术和技术预见能力要求极高，既要知悉半导体芯片产业中技术的复合型，包括设计中的半导体芯片知识和整机知识的复合、制造中工艺和设计的复合、工艺中物理与化学的复合等，同时又要具备技术和管理的交叉性、技术和市场的交融性等能力。

“一家成功的公司，必须聚集顶尖人才，而顶尖人才往往喜欢自立山头，独自创业，在一个公司里也常常不能精诚合作。因此，特别需要能够团结多数的领军人物，发展领军集团，才能推动核心企业的发展。”连波说。

国务院发展研究中心研究员陈清泰说，从目前发展比较好的国内半导体企业来看，基本都是一个领军人才回国，带领一个专业配套的团队创业，在较短时间就取得了技术、生产和市场的突破，填补了国内空白，成为具有竞争力的公司，比如中芯国际、中微半导体、展讯等。当前领军人物可以说是“一将难觅”。

另一方面，相较于顶级人才和产业工人来说，产业中端的工艺师、工程师有大量缺口。中山大学半导体产业研究中心主任王钢说，目前国内不缺乏半导体芯片设计人才，但能够将设计实现的工艺师和工程师严重缺乏，设计师再有想法，也没有办法将其实现。武汉新芯集成电路制造有限公司副总经理李平说，工艺师、工程师最少需要5年历练，才能在企业里熟练地做事。本就稀缺的工程师还经常被挖，去年公司就有一个工程师被新加坡一家公司以10倍的工资挖走了。

目前，国内半导体芯片产业“重设计、轻运营”现象较为普遍，技术市场管理人才也成为当前不少企业研发成果产业转化的短板。连波说，中国有很多去国外进行技术学习、在大公司做技术研发的技术人才，但是鲜有国外公司培训的技术市场人才，以及市场规划与管理人才。这种人才的缺乏，造成了国内公司多次出现“一代拳王”，公司大多只有C EO亲自操盘，才能出现早期的成功，但是这不是技术市场规范管理的成功，所以难于复制。

“一些不缺乏核心技术，但是缺乏将这些核心技术变成产业应用的人才。”接受《经济参考报》记者采访的一家广东的半导体芯片设计企业创始人说。这家企业曾研发出一些业内领先的核心芯片，但是过去几年在市场上却建树不多。该创始人坦承，懂技术的确实不一定精管理、精运营、精市场，接下来将和国内一些重大的系统集成商进行战略合作，通过他们的运营优势尽快将研发成果进行市场化。

此外，半导体芯片人才的“本土培育”上存在模式短板：一方面很多高校教授只关心学术，距离产业、市场很远，另一方面半导体芯片专业设置与企业需求之间存在着很多不平衡，特别是缺乏跨学科、科专业的系统型人才。暨南大学信息科学技术学院教授易清明说，芯片研发并不是一个单纯的硬件设计，同时和指令系统、操作系统高度关联。现在的情况是，软件专业的学生不懂硬件，硬件专业的学生不懂软件。

本版稿件除署名外，均由记者刘国政、李芮、周菁华、扶庆、郭宇靖、叶锋、徐海波采写http://laoyaoba.com/ss6/html/30/n-489530.html


随着全球半导体芯片产业进入“寡头垄断”、“寡头结盟”的新阶段，产业门槛越来越高，资金需求越来越大。《经济参考报》记者日前走访多地发现，国内企业正面临被国际巨头进一步甩开距离的严峻形势，其中投入相差悬殊成为企业发展差距日渐拉大的一个重要原因。与此同时，国内芯片产业还遭遇人才短缺、创新不足等瓶颈。

产业链“缺血”严重

“缺钱”的问题一直让国内芯片设备厂商备感头疼，也限制了企业发展的步伐。雪上加霜的是，该行业周期长、投入多、见效慢、风险大等特性，让市场投资者望而却步。

“目前投资一条月产5万片的12英寸芯片生产线需要50亿美元。为建设新的芯片生产线，2012年韩国三星投资142亿美元，美国英特尔投资125亿美元。而我国中芯国际和上海华力两个12英寸的芯片领先企业平均每年投资不到5亿美元，不到国际一流公司的十分之一。”中国半导体行业协会副理事长、国家01科技重大专项技术总师魏少军说。

在设备领域，全球三强美国应用材料、美国公司和日本东京电子公司每年仅在研发新产品上就各投入5亿至10亿美元。2004年创办于浦东的中微半导体设备有限公司，被公认为国家02专项中比较成功、业界唯一有产品达到国际先进水平并规模化进入国际市场的中国半导体设备企业。10年来，中微半导体已经过多轮融资，吸收了高盛、华登国际、国家开发银行、上海创投等国内外一流投资公司的股本投资，并得到国家开发银行贷款、02重大专项及上海市政府的专项资助，累计融资约3.6亿美元。

尽管如此，中微半导体C EO尹志尧仍然深感与国际巨头差距之大。他对《经济参考报》记者说：“中微的年投入水平仅相当于国际巨头的十分之一。”据悉，目前这家我国半导体设备领域的领军企业，仍然处在亏损状态。

虽然“很差钱”，但半导体芯片产业链上很多企业在不断加大投资之后，往往会面临“后继乏力”的困境。其主要原因是大投入、长周期、高风险等因素，使常规的市场渠道难以支撑行业的持续巨额资金投入。尹志尧以半导体芯片设备工业为例：其新产品一般要过2至4年才可以进入市场，5至6年开始实现销售，8至9年才可能达到收支平衡，10年才可能达到盈利，期间每年又需投入数亿美元，一般的投资很难连续支撑。

对于银行来说，天然的信息不对称，使其对这个产业积极性也不高。广东半导体行业协会秘书长连波说“可以说，半导体芯片企业没有任何融资优势。很多企业没有土地和房产，有的只是知识产权、人才团队、专利技术等软资产，但对银行来说完全没有价值，不能用于抵押贷款。专业的知道这个技术价值1个亿，不专业的觉得一文不值，银行不知道卖给谁。”

在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性资金投入相对分散，难以形成有效的“拳头效应”。上海集成电路行业协会高级顾问、02专项总体组专家王龙兴说，2008年至2013年，02专项搞了137个项目，中央拨款、地方配套和企业自筹等一共投资330多亿元。到2013年底，上海共有集成电路企业423家，总投资295亿美元。“总量不够、投入分散”的特征十分明显，而一般地方政府，又无力承担过多的扶持资金投入。

产品“做得出来，卖不出去”

一边是跨国巨头长期对中国企业进行“围攻”，另一边，下游厂家对国内芯片装备企业又信心不足，国产芯片和装备产品深陷“做得出来、卖不出去”困局。

有十多年历史的一家北京芯片设计企业，先后在计算机C PU、无线局域网芯片、手机芯片等领域研发出了一些技术上可以和国际巨头相抗衡的产品，但其市场应用效果非常不理想。该公司负责人说，每一款产品研发出来后，都以为是革命性、颠覆性的，可是真的想卖给集成厂、整机厂，又总是不太成功。

《经济参考报》记者在采访中发现，不少芯片设计企业和装备企业都对自己研发出来的产品信心十足，认为接近甚至超越世界领先水平。但是一谈到大规模推广、产业化应用，许多企业负责人都“蔫了”。“做得出来”却“卖不出去”，是当前许多芯片设计企业、装备制造企业难以言表的“痛”。

部分涉足C PU研发和生产的单位如中科龙芯、北大众志，其产品的研发与产业化同样困难重重，耕耘多年仍未能取得规模化商用的突破。计算机领域“中国芯”的缺失，使该领域的中国企业被锁定在产业价值链的低端，既无法形成高附加值产品，更无法引导行业潮流。

不仅仅是在芯片设计领域，在IC产业的装备制造领域，产品国产化也陷入类似的境地。广东省半导体产业协会秘书长连波说，许多制造企业反映，与国外先进国家和地区相比，我国的半导体装备的整体技术水平差距依然很大，存在的主要问题是产品质量不稳定、一致性差等；因此许多芯片制造企业在采购装备时，一定考虑的是进口设备。

据了解，当前我国半导体产业总体上是过度外向型，IC制造业的订单、设备和技术严重依赖国外，中低端IC消费类的应用市场大量依赖出口。工业和信息化部电子信息司在给记者的回复中称，当前我国集成电路产业发展有困难，其中一个主要原因就是内需市场优势发挥不足，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。

一方面，国外的跨国巨头长期以来，对中国企业进行“围攻”。中山大学半导体研究中心主任王钢说，跨国公司通过组建产业联盟，形成垂直一体化的产业生态体系，构筑产业壁垒，国内企业只能采取被动跟随策略。

iSuppli半导体首席分析师顾文军说，当前对中国产业愈发危险的趋势是，原来已有寡头竞争了，现在是寡头联盟、上下游联盟，比如设备厂和制造厂相互投资，联盟之外的企业难以进入，而专利共享、技术共享也营造了各种小圈子，比如台积电、三星都去投资荷兰的芯片设备制造商A SM L，高通投资代工厂。在这种情况下，中国企业想要凭一己之力占有一席之地，越来越不太可能了。

另一方面，下游厂家对国产芯片和国产装备的信心不足。中科院半导体研究所研究员吴南健说，由于中国的整机大多都是面向中低端市场，并且自身缺乏产品定义能力，在选用芯片上往往看重方案成熟度，并对价格要求比较苛刻；部分整机企业认为国产芯片在技术上与国外产品存在很大差距，只能用在低端产品上，或者仅作为低成本替代方案，从而限制了本土芯片的应用。当然，也不排除一些国产企业“雷声大、雨点小”的情况，“产品不怎么样，却叫得比谁都大声”。

领军人物一将难求

人才是我国半导体芯片产业发展的核心所在。相比于该产业“跨越式发展”的需求，领军人才仍然极度缺乏，而产业中端的工艺师、工程师也有大量缺口。

高端领军人才仍是实现跨越的短板。广东省半导体产业协会秘书长连波说，半导体芯片产业对科技领军人才的技术和技术预见能力要求极高，既要知悉半导体芯片产业中技术的复合型，包括设计中的半导体芯片知识和整机知识的复合、制造中工艺和设计的复合、工艺中物理与化学的复合等，同时又要具备技术和管理的交叉性、技术和市场的交融性等能力。

“一家成功的公司，必须聚集顶尖人才，而顶尖人才往往喜欢自立山头，独自创业，在一个公司里也常常不能精诚合作。因此，特别需要能够团结多数的领军人物，发展领军集团，才能推动核心企业的发展。”连波说。

国务院发展研究中心研究员陈清泰说，从目前发展比较好的国内半导体企业来看，基本都是一个领军人才回国，带领一个专业配套的团队创业，在较短时间就取得了技术、生产和市场的突破，填补了国内空白，成为具有竞争力的公司，比如中芯国际、中微半导体、展讯等。当前领军人物可以说是“一将难觅”。

另一方面，相较于顶级人才和产业工人来说，产业中端的工艺师、工程师有大量缺口。中山大学半导体产业研究中心主任王钢说，目前国内不缺乏半导体芯片设计人才，但能够将设计实现的工艺师和工程师严重缺乏，设计师再有想法，也没有办法将其实现。武汉新芯集成电路制造有限公司副总经理李平说，工艺师、工程师最少需要5年历练，才能在企业里熟练地做事。本就稀缺的工程师还经常被挖，去年公司就有一个工程师被新加坡一家公司以10倍的工资挖走了。

目前，国内半导体芯片产业“重设计、轻运营”现象较为普遍，技术市场管理人才也成为当前不少企业研发成果产业转化的短板。连波说，中国有很多去国外进行技术学习、在大公司做技术研发的技术人才，但是鲜有国外公司培训的技术市场人才，以及市场规划与管理人才。这种人才的缺乏，造成了国内公司多次出现“一代拳王”，公司大多只有C EO亲自操盘，才能出现早期的成功，但是这不是技术市场规范管理的成功，所以难于复制。

“一些不缺乏核心技术，但是缺乏将这些核心技术变成产业应用的人才。”接受《经济参考报》记者采访的一家广东的半导体芯片设计企业创始人说。这家企业曾研发出一些业内领先的核心芯片，但是过去几年在市场上却建树不多。该创始人坦承，懂技术的确实不一定精管理、精运营、精市场，接下来将和国内一些重大的系统集成商进行战略合作，通过他们的运营优势尽快将研发成果进行市场化。

此外，半导体芯片人才的“本土培育”上存在模式短板：一方面很多高校教授只关心学术，距离产业、市场很远，另一方面半导体芯片专业设置与企业需求之间存在着很多不平衡，特别是缺乏跨学科、科专业的系统型人才。暨南大学信息科学技术学院教授易清明说，芯片研发并不是一个单纯的硬件设计，同时和指令系统、操作系统高度关联。现在的情况是，软件专业的学生不懂硬件，硬件专业的学生不懂软件。

本版稿件除署名外，均由记者刘国政、李芮、周菁华、扶庆、郭宇靖、叶锋、徐海波采写