Intel大肆外包：台积电、联电、GF都有份

Intel拥有全世界最牛的半导体晶圆厂，产能从来不是问题，现在还风风火火地搞起了代工业务，但是在给别人做嫁衣的同时，Intel也开始将自己的部分芯片外包出去。
此前官方公布的路线图就显示，将在今年下半年发布的下代入门级移动处理器SoFIA Atom会交给外部晶圆厂制造。
现在刻意确认的是，拿到该处理器生产订单的正是台积电，而所用工艺将是28nm HKMG。第一大代工厂最近碰到了新工艺开工率不足的问题，Intel有点雪中送炭的味道了。
至于另一款面向高性能的Broxton Atom，Intel仍将自己生产，使用最先进的14nm，但要到2015年年中才会推出。
此外，Intel还联系了GlobalFoundries、联电，让他们给自己生产一些入门级基带芯片，具体工艺都是28nm PolySiON，要求的产能初期为每个月7000-8000块晶圆，但具体是哪款型号暂不确认。
GlobalFoundries将在初期担任主力，今年后期才会把更多订单交给联电，因为后者的28nm工艺还需要进一步改进良品率。
Intel和三家代工厂都拒绝对此发表评论，因此还不完全清楚Intel此举的确切原因，但很可能和整合基带有关，因为SoFIA Atom会是Intel第一颗整合基带的处理器，初期支持3G，明年还会有LTE升级版本。Intel目前都是独立基带，而这种芯片的制造技术和处理器是不尽相同的，Intel还没有完全掌握整合工艺。
事实上，Intel自己也说了，SoFIA这类产品最终还是会自己制造。
还有，GlobalFoundries虽然说是AMD拆分出来的，但毕竟已经完全分家，给Intel代工虽然挺意外但也属正常，跟AMD也没啥关系。

Intel拥有全世界最牛的半导体晶圆厂，产能从来不是问题，现在还风风火火地搞起了代工业务，但是在给别人做嫁衣的同时，Intel也开始将自己的部分芯片外包出去。
此前官方公布的路线图就显示，将在今年下半年发布的下代入门级移动处理器SoFIA Atom会交给外部晶圆厂制造。
现在刻意确认的是，拿到该处理器生产订单的正是台积电，而所用工艺将是28nm HKMG。第一大代工厂最近碰到了新工艺开工率不足的问题，Intel有点雪中送炭的味道了。
至于另一款面向高性能的Broxton Atom，Intel仍将自己生产，使用最先进的14nm，但要到2015年年中才会推出。
此外，Intel还联系了GlobalFoundries、联电，让他们给自己生产一些入门级基带芯片，具体工艺都是28nm PolySiON，要求的产能初期为每个月7000-8000块晶圆，但具体是哪款型号暂不确认。
GlobalFoundries将在初期担任主力，今年后期才会把更多订单交给联电，因为后者的28nm工艺还需要进一步改进良品率。
Intel和三家代工厂都拒绝对此发表评论，因此还不完全清楚Intel此举的确切原因，但很可能和整合基带有关，因为SoFIA Atom会是Intel第一颗整合基带的处理器，初期支持3G，明年还会有LTE升级版本。Intel目前都是独立基带，而这种芯片的制造技术和处理器是不尽相同的，Intel还没有完全掌握整合工艺。
事实上，Intel自己也说了，SoFIA这类产品最终还是会自己制造。
还有，GlobalFoundries虽然说是AMD拆分出来的，但毕竟已经完全分家，给Intel代工虽然挺意外但也属正常，跟AMD也没啥关系。
http://news.mydrivers.com/1/289/289456.htm