武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定
来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/05/03 00:38:37
以下内容引自集微网:http://laoyaoba.com/ss6/html/77/n-437477.html
武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定
关注“集微网”,微信点播新闻、随要随有
来源: EEFOCUS 发布者:EEFOCUS
热度0票 【共0条评论】【我要评论】 时间:2013年9月12日 06:57
中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布,已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议,武汉新芯将获得这四家研发机构广泛而全面的多项专利授权。
此次中科院微电子所等4家研发机构将长期积累的包涵20纳米以下集成电路创新技术的近1500件知识产权组成联合专利池整体使用许可授予武汉新芯公司,极大地扩展了武汉新芯的知识产权覆盖面,提升了武汉新芯未来的企业竞争力。武汉新芯执行长杨士宁博士表示:“中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学与上海微系统所一直以来都是中国集成电路先进技术研发的顶级机构,与武汉新芯建立了良好的合作关系,此次将联合专利池整体授权于武汉新芯,将会更加完善我们已经着手建立的世界级的知识产权体系。这批国内自主研发的技术在专利架构上进行了系统布局,具有显著的创新特色和应用前景,作为国内领先的半导体制造商,相信随着我们专利体系竞争力的不断增强,武汉新芯势必能从中获益。”
“我们的联合专利池是在国家科技重大专项支持下产学研紧密合作取得的创新成果,整体向制造企业转移进行产业化应用开发在国内集成电路领域还是第一次。”中科院微电子所所长叶甜春表示,“武汉新芯是一家朝气蓬勃、富有使命感和进取精神的创新型骨干企业。我们将开展更加紧密的合作,结合武汉新芯的12寸生产线和技术力量,努力将研发成果应用于真正的工业化生产,为破解自主创新成果产业化难题、建立中国集成电路产业创新链、掌握发展主动权探索出一条可行途径。”以下内容引自集微网:http://laoyaoba.com/ss6/html/77/n-437477.html
武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定
关注“集微网”,微信点播新闻、随要随有
来源: EEFOCUS 发布者:EEFOCUS
热度0票 【共0条评论】【我要评论】 时间:2013年9月12日 06:57
中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布,已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议,武汉新芯将获得这四家研发机构广泛而全面的多项专利授权。
此次中科院微电子所等4家研发机构将长期积累的包涵20纳米以下集成电路创新技术的近1500件知识产权组成联合专利池整体使用许可授予武汉新芯公司,极大地扩展了武汉新芯的知识产权覆盖面,提升了武汉新芯未来的企业竞争力。武汉新芯执行长杨士宁博士表示:“中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学与上海微系统所一直以来都是中国集成电路先进技术研发的顶级机构,与武汉新芯建立了良好的合作关系,此次将联合专利池整体授权于武汉新芯,将会更加完善我们已经着手建立的世界级的知识产权体系。这批国内自主研发的技术在专利架构上进行了系统布局,具有显著的创新特色和应用前景,作为国内领先的半导体制造商,相信随着我们专利体系竞争力的不断增强,武汉新芯势必能从中获益。”
“我们的联合专利池是在国家科技重大专项支持下产学研紧密合作取得的创新成果,整体向制造企业转移进行产业化应用开发在国内集成电路领域还是第一次。”中科院微电子所所长叶甜春表示,“武汉新芯是一家朝气蓬勃、富有使命感和进取精神的创新型骨干企业。我们将开展更加紧密的合作,结合武汉新芯的12寸生产线和技术力量,努力将研发成果应用于真正的工业化生产,为破解自主创新成果产业化难题、建立中国集成电路产业创新链、掌握发展主动权探索出一条可行途径。”
武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定
关注“集微网”,微信点播新闻、随要随有
来源: EEFOCUS 发布者:EEFOCUS
热度0票 【共0条评论】【我要评论】 时间:2013年9月12日 06:57
中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布,已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议,武汉新芯将获得这四家研发机构广泛而全面的多项专利授权。
此次中科院微电子所等4家研发机构将长期积累的包涵20纳米以下集成电路创新技术的近1500件知识产权组成联合专利池整体使用许可授予武汉新芯公司,极大地扩展了武汉新芯的知识产权覆盖面,提升了武汉新芯未来的企业竞争力。武汉新芯执行长杨士宁博士表示:“中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学与上海微系统所一直以来都是中国集成电路先进技术研发的顶级机构,与武汉新芯建立了良好的合作关系,此次将联合专利池整体授权于武汉新芯,将会更加完善我们已经着手建立的世界级的知识产权体系。这批国内自主研发的技术在专利架构上进行了系统布局,具有显著的创新特色和应用前景,作为国内领先的半导体制造商,相信随着我们专利体系竞争力的不断增强,武汉新芯势必能从中获益。”
“我们的联合专利池是在国家科技重大专项支持下产学研紧密合作取得的创新成果,整体向制造企业转移进行产业化应用开发在国内集成电路领域还是第一次。”中科院微电子所所长叶甜春表示,“武汉新芯是一家朝气蓬勃、富有使命感和进取精神的创新型骨干企业。我们将开展更加紧密的合作,结合武汉新芯的12寸生产线和技术力量,努力将研发成果应用于真正的工业化生产,为破解自主创新成果产业化难题、建立中国集成电路产业创新链、掌握发展主动权探索出一条可行途径。”以下内容引自集微网:http://laoyaoba.com/ss6/html/77/n-437477.html
武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定
关注“集微网”,微信点播新闻、随要随有
来源: EEFOCUS 发布者:EEFOCUS
热度0票 【共0条评论】【我要评论】 时间:2013年9月12日 06:57
中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布,已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议,武汉新芯将获得这四家研发机构广泛而全面的多项专利授权。
此次中科院微电子所等4家研发机构将长期积累的包涵20纳米以下集成电路创新技术的近1500件知识产权组成联合专利池整体使用许可授予武汉新芯公司,极大地扩展了武汉新芯的知识产权覆盖面,提升了武汉新芯未来的企业竞争力。武汉新芯执行长杨士宁博士表示:“中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学与上海微系统所一直以来都是中国集成电路先进技术研发的顶级机构,与武汉新芯建立了良好的合作关系,此次将联合专利池整体授权于武汉新芯,将会更加完善我们已经着手建立的世界级的知识产权体系。这批国内自主研发的技术在专利架构上进行了系统布局,具有显著的创新特色和应用前景,作为国内领先的半导体制造商,相信随着我们专利体系竞争力的不断增强,武汉新芯势必能从中获益。”
“我们的联合专利池是在国家科技重大专项支持下产学研紧密合作取得的创新成果,整体向制造企业转移进行产业化应用开发在国内集成电路领域还是第一次。”中科院微电子所所长叶甜春表示,“武汉新芯是一家朝气蓬勃、富有使命感和进取精神的创新型骨干企业。我们将开展更加紧密的合作,结合武汉新芯的12寸生产线和技术力量,努力将研发成果应用于真正的工业化生产,为破解自主创新成果产业化难题、建立中国集成电路产业创新链、掌握发展主动权探索出一条可行途径。”
期待龙芯,展讯和海思等公司使用国产的22nm工艺生产芯片。
这个支持 要是能够按期投产 终于算是赶上台湾了
赶超,占据最后一片兔子禁区
是武汉新芯不是中芯国际,这个新芯是什么背景?
御海乘风 发表于 2013-9-12 15:40
赶超,占据最后一片兔子禁区
兔子禁区。。算不上吧,这要是算那兔子应该有不少禁区了。。
赶超,占据最后一片兔子禁区
兔子禁区。。算不上吧,这要是算那兔子应该有不少禁区了。。
御海乘风 发表于 2013-9-12 15:40
赶超,占据最后一片兔子禁区
台湾?台湾何德何能搞过微电子工艺和设备喔。
赶超,占据最后一片兔子禁区
台湾?台湾何德何能搞过微电子工艺和设备喔。
这个支持 要是能够按期投产 终于算是赶上台湾了
十年前就赶上了!
十年前就赶上了!
22nm工艺现在也就英特尔一家能生产,国内的28nm 40nm芯片绝大多数都是台积电 台联电代工的
天蝗过境 发表于 2013-9-12 18:33
十年前就赶上了!
十年前差距更大 现在国内连32纳米都没量产 人家台积电已经能做28NM了
十年前就赶上了!
十年前差距更大 现在国内连32纳米都没量产 人家台积电已经能做28NM了
何~大~爷~ 发表于 2013-9-12 17:56
台湾?台湾何德何能搞过微电子工艺和设备喔。
台积电 台联电表示压力很大
台湾?台湾何德何能搞过微电子工艺和设备喔。
台积电 台联电表示压力很大
hrabbit 发表于 2013-9-12 18:34
台积电 台联电表示压力很大
唉,它们的工艺都是IBM提供的,世界上能真正提供工艺的就此一家,欧洲有一家提供过45nm的,几本没产业化,中科院是第3家提供工艺的,也是除IBM外第2家提供22nm工艺的。台积电等只是生产单位,它们的本事是提高生产良率,设备是欧洲一家日本2家提供的。
台积电 台联电表示压力很大
唉,它们的工艺都是IBM提供的,世界上能真正提供工艺的就此一家,欧洲有一家提供过45nm的,几本没产业化,中科院是第3家提供工艺的,也是除IBM外第2家提供22nm工艺的。台积电等只是生产单位,它们的本事是提高生产良率,设备是欧洲一家日本2家提供的。
龙芯也是得到mips授权,意法半导体代工的
何~大~爷~ 发表于 2013-9-12 18:48
唉,它们的工艺都是IBM提供的,世界上能真正提供工艺的就此一家,欧洲有一家提供过45nm的,几本没产业化 ...
现在能设计并生产22nm处理器的只有intel,全世界仅此一家。至于台积电早就跟ibm分道扬镳,工艺流程完全不一样
何~大~爷~ 发表于 2013-9-12 18:48
唉,它们的工艺都是IBM提供的,世界上能真正提供工艺的就此一家,欧洲有一家提供过45nm的,几本没产业化 ...
现在能设计并生产22nm处理器的只有intel,全世界仅此一家。至于台积电早就跟ibm分道扬镳,工艺流程完全不一样
唉,它们的工艺都是IBM提供的,世界上能真正提供工艺的就此一家,欧洲有一家提供过45nm的,几本没产业化 ...
intel现有的22nm3d晶体管工艺及明年将用于新一代haswell的14nm制程工艺表示反对
intel现有的22nm3d晶体管工艺及明年将用于新一代haswell的14nm制程工艺表示反对
何~大~爷~ 发表于 2013-9-12 19:48
唉,它们的工艺都是IBM提供的,世界上能真正提供工艺的就此一家,欧洲有一家提供过45nm的,几本没产业化 ...
用IT版某人的话回复你
当年中芯拿到能生产40nm的设备, 并没有比台积电或联电晚多少, 但实际量产时间依旧有差距, 主要还是研发和生产技术的差距, 中芯这1~2年才达到接近台积电和联电至少2~3年前40nm的良率水平, 纯技术上, 中芯起码落后联电1~2年, 落后台积电超过3年以上~ 联电今年40nm不过占产能的13%, 跟台积电生产28nm占的比例相当, 问题是台积电总产能至少是联电2倍以上. 可以相见两者差距多大~ 导致台积电一家就能吃到高阶制程(65nm以下)的8成代工获利~ 扣掉联电/GF/三星赚的, 其他业者能赚的就很有限了
太多人都想当然以为有这设备就能生产, 造不出来是因为设备差, 那是错误观念
, 很多knowhow是要经过大量实验的研究数据, 才能掌握, 一样的设备生产出来
的东西却差距很大, 就是这原因造成的, 没有人会将这些数据和制程经验平白送人, 当年中芯会被告, 就是从台积电的前员工手上取得大量当年台积电的数据数据, 且是抓到铁证, 只能乖乖赔钱~ 那些研发实验数据是要花很多钱跟时间才有的. 一片晶圆生产出来要经过2~3千道工序, 每道工序都有相对应的试验数据跟要求, 这个只能透过推演跟实验去是验证出来.http://lt.cjdby.net/forum.php?mo ... ;page=1#pid39654132
何~大~爷~ 发表于 2013-9-12 19:48
唉,它们的工艺都是IBM提供的,世界上能真正提供工艺的就此一家,欧洲有一家提供过45nm的,几本没产业化 ...
用IT版某人的话回复你
当年中芯拿到能生产40nm的设备, 并没有比台积电或联电晚多少, 但实际量产时间依旧有差距, 主要还是研发和生产技术的差距, 中芯这1~2年才达到接近台积电和联电至少2~3年前40nm的良率水平, 纯技术上, 中芯起码落后联电1~2年, 落后台积电超过3年以上~ 联电今年40nm不过占产能的13%, 跟台积电生产28nm占的比例相当, 问题是台积电总产能至少是联电2倍以上. 可以相见两者差距多大~ 导致台积电一家就能吃到高阶制程(65nm以下)的8成代工获利~ 扣掉联电/GF/三星赚的, 其他业者能赚的就很有限了
太多人都想当然以为有这设备就能生产, 造不出来是因为设备差, 那是错误观念
, 很多knowhow是要经过大量实验的研究数据, 才能掌握, 一样的设备生产出来
的东西却差距很大, 就是这原因造成的, 没有人会将这些数据和制程经验平白送人, 当年中芯会被告, 就是从台积电的前员工手上取得大量当年台积电的数据数据, 且是抓到铁证, 只能乖乖赔钱~ 那些研发实验数据是要花很多钱跟时间才有的. 一片晶圆生产出来要经过2~3千道工序, 每道工序都有相对应的试验数据跟要求, 这个只能透过推演跟实验去是验证出来.http://lt.cjdby.net/forum.php?mo ... ;page=1#pid39654132
台积电是除了intel的工厂外,世界第一大半导体芯片代工厂。你们的手机 平板 车载芯片 程控机 电脑芯片 显卡……生活中大部分电子设备都和台积电有关
wjwzj 发表于 2013-9-12 16:04
是武汉新芯不是中芯国际,这个新芯是什么背景?
我也很奇怪,怎么忽然冒出来了这么一个新芯?
是武汉新芯不是中芯国际,这个新芯是什么背景?
我也很奇怪,怎么忽然冒出来了这么一个新芯?
武汉新芯原是武汉市政府出钱,中芯国际管理的公司。后来中芯国际战略收缩,就全交给武汉政府
hrabbit 发表于 2013-9-12 18:59
用IT版某人的话回复你
你在说啥呀?你这驴唇不对马嘴啊,这说的是工艺啊,台积电多就自己搞过工艺啊?它也没那能力搞啊,它就一代工厂啊,不是告诉你工艺是IBM提供的吗,不清楚百度一下?
用IT版某人的话回复你
你在说啥呀?你这驴唇不对马嘴啊,这说的是工艺啊,台积电多就自己搞过工艺啊?它也没那能力搞啊,它就一代工厂啊,不是告诉你工艺是IBM提供的吗,不清楚百度一下?
何~大~爷~ 发表于 2013-9-12 20:13
你在说啥呀?你这驴唇不对马嘴啊,这说的是工艺啊,台积电多就自己搞过工艺啊?它也没那能力搞啊,它就一 ...
抱歉 台积电不属于IBM阵营,而且IBM阵营在High-k金属栅的竞争中栽了跟头,原来的用的Gate-first工艺只适合28/32nm节点,要继续缩小器件尺寸必须用intel一样的Gate-last工艺。台积电的工艺和Intel一样用的是gate-last 工艺。而且是得益于FinFET的发明人胡正明的帮助。另外别小看台积电,芯片代工需要大量的数据和制程经验不是你了设备生产线就能搞的。
你在说啥呀?你这驴唇不对马嘴啊,这说的是工艺啊,台积电多就自己搞过工艺啊?它也没那能力搞啊,它就一 ...
抱歉 台积电不属于IBM阵营,而且IBM阵营在High-k金属栅的竞争中栽了跟头,原来的用的Gate-first工艺只适合28/32nm节点,要继续缩小器件尺寸必须用intel一样的Gate-last工艺。台积电的工艺和Intel一样用的是gate-last 工艺。而且是得益于FinFET的发明人胡正明的帮助。另外别小看台积电,芯片代工需要大量的数据和制程经验不是你了设备生产线就能搞的。
中芯国际是台湾人玩无间道,把中芯国际玩残了,中国人接手后才慢慢有起色
何~大~爷~ 发表于 2013-9-12 20:13
你在说啥呀?你这驴唇不对马嘴啊,这说的是工艺啊,台积电多就自己搞过工艺啊?它也没那能力搞啊,它就一 ...
该百度的是你吧,14楼都已经给你科普了。拜托你先去了解一下IBM阵营都有谁采用的什么工艺 台积电用的什么公益再来说话吧。
你在说啥呀?你这驴唇不对马嘴啊,这说的是工艺啊,台积电多就自己搞过工艺啊?它也没那能力搞啊,它就一 ...
该百度的是你吧,14楼都已经给你科普了。拜托你先去了解一下IBM阵营都有谁采用的什么工艺 台积电用的什么公益再来说话吧。
intel 台积电 关键设备是欧洲产的。
中国是全产业链,只是技术还达不到那么高的水平。
中国是全产业链,只是技术还达不到那么高的水平。
这才是基础
不过话说,这么多IP,有多少商业应用过的?
不过话说,这么多IP,有多少商业应用过的?
何~大~爷~ 发表于 2013-9-12 18:48
唉,它们的工艺都是IBM提供的,世界上能真正提供工艺的就此一家,欧洲有一家提供过45nm的,几本没产业化 ...
这位兄弟,先握个手吧
你要不要回看一下两个月前的一个往帖,两个月前的事情都忘了,有点。。。。。
http://lt.cjdby.net/forum.php?mod=viewthread&tid=1674915 (126楼是重点)
何~大~爷~ 发表于 2013-9-12 18:48
唉,它们的工艺都是IBM提供的,世界上能真正提供工艺的就此一家,欧洲有一家提供过45nm的,几本没产业化 ...
这位兄弟,先握个手吧
你要不要回看一下两个月前的一个往帖,两个月前的事情都忘了,有点。。。。。
http://lt.cjdby.net/forum.php?mod=viewthread&tid=1674915 (126楼是重点)
蛋痛的被封号 发表于 2013-9-12 18:58
intel现有的22nm3d晶体管工艺及明年将用于新一代haswell的14nm制程工艺表示反对
也到顶了, 无路可走
intel现有的22nm3d晶体管工艺及明年将用于新一代haswell的14nm制程工艺表示反对
也到顶了, 无路可走
苍山如海,残阳如血,很悲壮!
这是设计,不是制造,虽然这也算高科技,不过只要懂微电子电路的大学团队就可以搞定,技术含量不大
和印度的软件一样,主要靠脑袋和参考文献想,干货不多,说白了,研究生等级白手就可以搞定
最后流片还是要送到国外,制造工艺设备才是关键
和印度的软件一样,主要靠脑袋和参考文献想,干货不多,说白了,研究生等级白手就可以搞定
最后流片还是要送到国外,制造工艺设备才是关键
wjwzj 发表于 2013-9-12 16:04
是武汉新芯不是中芯国际,这个新芯是什么背景?
新芯集成电路制造有限公司简称武汉新芯,武汉新芯集成电路制造有限公司2006年4月注册成立,是湖北省委、 省政府、市委、市政府决策实施武汉12英寸集成电路生产线项目的企业载体,是国家认定的首批重点集成电路生产企业。
武汉新芯公司坐落于东湖开发区高新四路18号,占地531亩。2008年9月22日,公司建设的12英寸芯片项目正式投产,产品良率达到世界 领先水平,结束了我国中部无“芯”的历史。目前,新芯公司已获得海 关A类企业资质;通过了ISO9001质量认证体系和ISO14001、OHSAS 18001环境、安全标准认证体系。
武汉新芯公司的成立与12英寸芯片项目的建设已成功带动我省半导体上下游相关产业的集聚。迄今,已有20多家集成电路设计企业、10余家世界半导体设备供应商、10余家原材料生产企业、涉及10余家化学品供应商进驻光谷。
公司正朝着“开中部先河,集全球英才,建设世界级半导体产业基地”的宏伟目标稳步前行。
是武汉新芯不是中芯国际,这个新芯是什么背景?
新芯集成电路制造有限公司简称武汉新芯,武汉新芯集成电路制造有限公司2006年4月注册成立,是湖北省委、 省政府、市委、市政府决策实施武汉12英寸集成电路生产线项目的企业载体,是国家认定的首批重点集成电路生产企业。
武汉新芯公司坐落于东湖开发区高新四路18号,占地531亩。2008年9月22日,公司建设的12英寸芯片项目正式投产,产品良率达到世界 领先水平,结束了我国中部无“芯”的历史。目前,新芯公司已获得海 关A类企业资质;通过了ISO9001质量认证体系和ISO14001、OHSAS 18001环境、安全标准认证体系。
武汉新芯公司的成立与12英寸芯片项目的建设已成功带动我省半导体上下游相关产业的集聚。迄今,已有20多家集成电路设计企业、10余家世界半导体设备供应商、10余家原材料生产企业、涉及10余家化学品供应商进驻光谷。
公司正朝着“开中部先河,集全球英才,建设世界级半导体产业基地”的宏伟目标稳步前行。
武汉新芯已经彻底摆脱中芯国际这个大坑,成为政府出资国家控股的12寸晶圆厂
看到“使命感”三个字,我就猜即使不是国企,肯定也是带有国企性质的
加油
加油
直接到22纳米了,那不是直接追上INTEL了
直接到22纳米了,那不是直接追上INTEL了
英特尔年底生产14纳米。
英特尔年底生产14纳米。
zczfr 发表于 2013-9-13 09:01
这是设计,不是制造,虽然这也算高科技,不过只要懂微电子电路的大学团队就可以搞定,技术含量不大
和印度的软 ...
这里的IP是知识产权的意思,具体点,是工艺制造技术中的专利和know-how,你可以看一下杨士宁的那段话:“中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学与上海微系统所一直以来都是中国集成电路先进技术研发的顶级机构”,所以,这个不是设计,是工艺无疑。
另,目前只有Intel量产了22nm,TSMC的20nm还没有release,所以,除了少数TSMC的顶级客户外,基本上,没有多少人有机会设计22nm的IP(电路IP)。
这是设计,不是制造,虽然这也算高科技,不过只要懂微电子电路的大学团队就可以搞定,技术含量不大
和印度的软 ...
这里的IP是知识产权的意思,具体点,是工艺制造技术中的专利和know-how,你可以看一下杨士宁的那段话:“中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学与上海微系统所一直以来都是中国集成电路先进技术研发的顶级机构”,所以,这个不是设计,是工艺无疑。
另,目前只有Intel量产了22nm,TSMC的20nm还没有release,所以,除了少数TSMC的顶级客户外,基本上,没有多少人有机会设计22nm的IP(电路IP)。
求教
谁能帮忙解释一下本贴中IP这个缩写是啥意思?
谁能帮忙解释一下本贴中IP这个缩写是啥意思?
这是设计,不是制造,虽然这也算高科技,不过只要懂微电子电路的大学团队就可以搞定,技术含量不大
和印度的软 ...
逮到一个不懂装懂的
和印度的软 ...
逮到一个不懂装懂的
很专业的议题
光刻机用哪家的?
关键还是看量产的情况。现在牵扯的单位多了点,最怕扯皮了,需要有个强力的牵头者。
要是哪天高通的芯片说要在国内22nm线上做,那就NB了。
要是哪天高通的芯片说要在国内22nm线上做,那就NB了。
武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定
武汉新芯与中科院微电子所等4家签订22纳米IP授权协定
02专项成果——武汉新芯与中科院等签订22纳米IP授权
【转贴】中科院微电子所在22纳米 CMOS关键技术先导研发 ...
中科院微电子所在22纳米CMOS技术研发上取得突破性进展
中科院微电子所在22纳米 CMOS关键技术先导研发上取得突 ...
中科院微电子所与四川豆萁科技公司发布首款联合研发flas ...
记中科院微电子所极大规模集成电路关键技术集体
中科院纳米能源所研制成功摩擦纳米发电机
华力微电子与MTK合作开发28纳米工艺技术
武汉新芯第二台北方微电子AL PAD PVD设备顺利进厂
中科院微电子所:基于GaN HEMT的C波段压控振荡器单片集成 ...