也谈ARM、高通和海思

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/05/03 04:57:08
ARM目前是嵌入式设备里面最强的架构,不管是高通的SNAPDRAGONG还是海思的K3都是基于ARM的架构。大家都是向ARM买的核,然后加上自己的东东。高通什么都强,但最核心的在于基带里的协议,这个就象是天下武功出少林,所以做这行的都得向高通付专利费。当高通在世上横着走的时候,海思还没影子,可现在海思的东东已经能看到高通的后背了吧,海思的进步有目共睹。目前海思欠的是SOC的功力,这点有待提高,相信时间不会多久。和3G有前关的芯片不能多说,说个别的,高通手上有个东东,目前在欧洲应该占有八成的市场份额,当大哥大很多年,调制方式是OFDM+QPSK,在一个行业应用里实际速度可达4.5M。两年前海思的人还要带着频谱仪到现场来录高通芯片的波形,到现在海思的芯片也差不多可用了,调制方式也是OFDM+QPSK,实际速度可达2M,还有不少特点,这就是海思的速度吧,有点诡异。ARM目前是嵌入式设备里面最强的架构,不管是高通的SNAPDRAGONG还是海思的K3都是基于ARM的架构。大家都是向ARM买的核,然后加上自己的东东。高通什么都强,但最核心的在于基带里的协议,这个就象是天下武功出少林,所以做这行的都得向高通付专利费。当高通在世上横着走的时候,海思还没影子,可现在海思的东东已经能看到高通的后背了吧,海思的进步有目共睹。目前海思欠的是SOC的功力,这点有待提高,相信时间不会多久。和3G有前关的芯片不能多说,说个别的,高通手上有个东东,目前在欧洲应该占有八成的市场份额,当大哥大很多年,调制方式是OFDM+QPSK,在一个行业应用里实际速度可达4.5M。两年前海思的人还要带着频谱仪到现场来录高通芯片的波形,到现在海思的芯片也差不多可用了,调制方式也是OFDM+QPSK,实际速度可达2M,还有不少特点,这就是海思的速度吧,有点诡异。
支持一下
海思的发热量比较大,比较费电。
原因在于K3的SOC还欠点功夫,是分开芯片处理,是套片。
海思是别人生产的,中国人生产不出来。工业母鸡啊。
搞不明白,为何会纠结于代工?
高通是个FABLESS,可高通的市值去年已经超过了INTELL,世界第一了。国内有个海思,进步的这么快,已经是神一样的存在了,还要怎么样呢?
对于非成本铭感和高移动性来说,实际上是不是套片实现影响远没有消费电子领域来的明显……
希望k3v3出来能够给力,现在还是被高通压着啊
新的海思集成基带了吗?
高通的n网通杀确实nb
高通有打压抹黑海思,看能否扛得住啊
每次谈到国内通信芯片生产商总是听到海思,怎么没人知道展讯?
  用着k3v2的飘过。。。。。。。。。。。。。
小白  什么也没看懂


海思比瑞星微更强吗?海思芯片兼容性问题一在在解决,但一直都存在。
其实只是当时IC电路设计和版图设计,版图设计用的是投片的IC厂的参数和版图生成系统。我朝最弱的是IC设备生产和各种单晶及基础材料,好在人民币升值了,一条IC 线,还是买啊买,这个目前市场只有BKC。



海思比瑞星微更强吗?海思芯片兼容性问题一在在解决,但一直都存在。
其实只是当时IC电路设计和版图设计,版图设计用的是投片的IC厂的参数和版图生成系统。我朝最弱的是IC设备生产和各种单晶及基础材料,好在人民币升值了,一条IC 线,还是买啊买,这个目前市场只有BKC。

核20 发表于 2013-5-14 16:04
海思是别人生产的,中国人生产不出来。工业母鸡啊。
高通的芯片也是找三星和联电代工的。

Nvidia、AMD这些公司照样自己生成不了芯片,还不是一样的找TSMC和GF代工?
高通的芯片也是找三星和联电代工的。

Nvidia、AMD这些公司照样自己生成不了芯片,还不是一样的找TSMC和 ...
AMD 不但有IC 生产线,以前还生产半导体工艺设备。
海思是别人生产的,中国人生产不出来。工业母鸡啊。
求说明  对工业母鸡敏感!
乱雪穿空 发表于 2013-5-14 16:26
AMD 不但有IC 生产线,以前还生产半导体工艺设备。
FABLESS专心做好自己的设计就够了,国内也有几家FOUNDRY的
海思,展迅也算是很牛叉了
lingn 发表于 2013-5-14 16:17
每次谈到国内通信芯片生产商总是听到海思,怎么没人知道展讯?
说下展讯

展讯是由美国的华人办的,当年展讯的股价是0.6美元的时候,被高通看上做为对付MTK的工具。后来两年后展讯的股价升到19美元,MTK的股份掉了一半。

前几天展讯的CTO刚离职,此人是南京出生,东南大学少年班,斯坦福硕士。19岁进高通干到25岁,CDMA芯片有不少他的功劳。

但对国家来说展讯还无法和海思比存在。

海思是别人生产的,中国人生产不出来。工业母鸡啊。
这方面咱们落后的多但是进度不算慢
AMD 不但有IC 生产线,以前还生产半导体工艺设备。
国内ic加工没有那么悲剧,中芯知道吗?年底就可以投产28了,已经非常不错了,国内有家公司的蚀刻设备也非常牛逼,完全是世界最高水平,现在只差光刻机还弱点
midmirror 发表于 2013-5-14 16:28
求说明  对工业母鸡敏感!
造芯片跟造发动机,这两样都要求最顶级的工艺。中国就卡在这。
楼上有人说高通也是别人代工,也不想想人家想要谁代工就是谁代工,谁卡它?
惹急了高通自己上。

韩国可以从欧美进口非常先进的机床等,三星才能自己生产芯片,真以为半岛人牛鼻啊?
这方面连台积电都比大陆强多了。
预计明年海思将转到国内中芯国际线上生产
楼主科普一下ti吧,我怎么记得是ti的基带好,说错莫怪

乱雪穿空 发表于 2013-5-14 16:26
AMD 不但有IC 生产线,以前还生产半导体工艺设备。
那是很久很久之前的事情了,AMD的工厂早就剥离出来成为独立的公司GlobalFoundries了。
hu_sairong 发表于 2013-5-14 16:33
国内ic加工没有那么悲剧,中芯知道吗?年底就可以投产28了,已经非常不错了,国内有家公司的蚀刻设备也非 ...
我问过了,你那个是吹的,  真没有那么NB。

光刻工艺线条的关键控制点, 另外离子注入, 后工序封装和键合设备等都是进口的, 就连军品管壳, 宜X那个厂至真在产品质量和一致性都没有长进。


核20 发表于 2013-5-14 16:34
造芯片跟造发动机,这两样都要求最顶级的工艺。中国就卡在这。
楼上有人说高通也是别人代工,也不想想人 ...


得了吧。台积电、三星不过是晶圆工厂罢了。最核心的光刻机还不是采购别人的?

全球光刻机前五强是谁?荷兰ASML、日本尼康、日本佳能、中国SMEE、美国ultratech。棒子在哪?台湾在哪?
核20 发表于 2013-5-14 16:34
造芯片跟造发动机,这两样都要求最顶级的工艺。中国就卡在这。
楼上有人说高通也是别人代工,也不想想人 ...


得了吧。台积电、三星不过是晶圆工厂罢了。最核心的光刻机还不是采购别人的?

全球光刻机前五强是谁?荷兰ASML、日本尼康、日本佳能、中国SMEE、美国ultratech。棒子在哪?台湾在哪?
hu_sairong 发表于 2013-5-14 16:33
国内ic加工没有那么悲剧,中芯知道吗?年底就可以投产28了,已经非常不错了,国内有家公司的蚀刻设备也非 ...
我有北邮和北理的同学都说,中芯丫非常坑爹,指望不算。
我还是支持华为。
对了华为的mate手机在国内是2G内存,在国外就是1G。虽然中枪了,但我非常支持。对比联想那个垃圾好多了。
核20 发表于 2013-5-14 16:34
造芯片跟造发动机,这两样都要求最顶级的工艺。中国就卡在这。
楼上有人说高通也是别人代工,也不想想人 ...
中国代工厂不少的,中芯,宏力,华虹等等。你要说设备靠进口还算靠谱,不过内地早几年就有全套设备出来了,上海每年都有SEMICON,你有兴趣可以去看
海思这么短的时间发展得这么快,已经不错了。希望华为加油。
我问过了,你那个是吹的,  真没有那么NB。

光刻工艺线条的关键控制点, 另外离子注入, 后工序封装和 ...

那个蚀刻设备就是世界最领先的,到你这变成吹牛逼了,开啥玩笑?那个设备全部是出口台积电和三星工厂用的,已经被证明是很牛的设备,现在国内就是光刻机有点难搞,其他环节的差不多都能攻克
有谁科普下咱们国家的光刻机发展的怎么样了?
核20 发表于 2013-5-14 16:34
造芯片跟造发动机,这两样都要求最顶级的工艺。中国就卡在这。
楼上有人说高通也是别人代工,也不想想人 ...
TSMC在代工业也是一哥了,你居然还用个连字,能做设备不等于他们工艺能做的比TSMC和三星好,
另外半导体设备生产商现在主要是美日,和欧洲关系不大
我有北邮和北理的同学都说,中芯丫非常坑爹,指望不算。
我还是支持华为。
对了华为的mate手机在国内是 ...
学生懂个屁,就知道人云亦云,中芯今年势头很好,28工艺有望年底投产,这已经很不错了
test168 发表于 2013-5-14 16:31
说下展讯

展讯是由美国的华人办的,当年展讯的股价是0.6美元的时候,被高通看上做为对付MTK的工具。后 ...
此话怎讲?这2家应该都算私营公司吧?
哦 国内也有不少干货啊
dsandy1 发表于 2013-5-14 16:40
得了吧。台积电、三星不过是晶圆工厂罢了。最核心的光刻机还不是采购别人的?

全球光刻机前五强是谁 ...
我的意思就是:
三星台积电可以买到。
lingn 发表于 2013-5-14 16:47
TSMC在代工业也是一哥了,你居然还用个连字,能做设备不等于他们工艺能做的比TSMC和三星好,
另外半导体 ...
别忘了欧洲的荷兰的那家