尝试说明一下美军使用“假冒伪劣”电子器件的事情

考虑到版里有不少非电子专业的，我尽量简单通俗的解释。

可以局限下范围，MD的这个事情其实局限在PCBA（电路板组装，就是把各种电子部件组装/焊接在电路板上的过程）的层面。欧美日在这个方面有非常明确的工艺流程控制标准，并且分123三个等级，等级越高要求越高；军工铁定是按照class3的要求。

首先猜测一下这个事情的情况，需要了解的是，电子行业一直存在过时不再生产的器件的问题，军工/宇航/石油行业这个问题更严重，因为这些行业产品周期很长，一个使用可靠的产品经常会用几十年，并且大家十分不喜欢做任何改变（因为即便很小的改动都会带来风险，都需要启动复杂的测试验证流程），于是在这漫长的时间里，很多电子器件会停产，大家都在满世界的淘质量过关的，没有使用过的老芯片，尽量不去重新改设计，进入那个烦人的重新验证过程；说清楚点儿，如果你想使用一个新芯片，即便是功能一模一样的，你都要进行严格的测试，而且通常而言，芯片的封装和尺寸变化很快，使用一个新时代的芯片意味着你要同时改变PCB（印刷电路板）layout......意味着更多的测试和验证。最简单直接的办法就是‘淘’旧货。淘货的好地方在哪儿？中国绝对是其中之一。

然后我们来看看class3都要求了什么（非常多，挑相关的说），它要求组装厂商必须对所有批次的电子器件（主要是芯片）和PCB按照一定数量比例进行screening test，这个测试通常在专业的厂商和机构进行，会对芯片进行打磨分层，对材料以及各种材料的厚度，设计标准进行分析，最后评定这个芯片质量是否够好，是不是满足标准可以使用，这个分析不涉及芯片功能本身，完全是生产制造的工艺标准检测，完全可以检测出一个正牌芯片厂商的某个批次的小问题，对检测出假冒伪劣芯片毫无压力。

所以，这个事情的责任完全在军方和厂商自己，上述对器件的检测和控制流程简直是行业的基本常识，出现问题责任完全在自己，怪不得别人。看新闻这些所谓的假冒伪劣器件早就用在了各个系统里面，至少大多数工作是正常的，所以我大胆猜测，这些器件很可能是二次贴牌的（补：通常是使用过的老芯片，军工通常应该杜绝这种），MD厂商和军代表应该是知道使用了这些器件的，这些器件也应该被抽样测试过，结果应该不赖，他们在供货期和利润面前别无选择，所以也不得不承担一些风险。问题被发现之后，往别人头上扣屎盆子，骗骗无知的白痴国会议员也就不难理解了。

考虑到版里有不少非电子专业的，我尽量简单通俗的解释。

可以局限下范围，MD的这个事情其实局限在PCBA（电路板组装，就是把各种电子部件组装/焊接在电路板上的过程）的层面。欧美日在这个方面有非常明确的工艺流程控制标准，并且分123三个等级，等级越高要求越高；军工铁定是按照class3的要求。

首先猜测一下这个事情的情况，需要了解的是，电子行业一直存在过时不再生产的器件的问题，军工/宇航/石油行业这个问题更严重，因为这些行业产品周期很长，一个使用可靠的产品经常会用几十年，并且大家十分不喜欢做任何改变（因为即便很小的改动都会带来风险，都需要启动复杂的测试验证流程），于是在这漫长的时间里，很多电子器件会停产，大家都在满世界的淘质量过关的，没有使用过的老芯片，尽量不去重新改设计，进入那个烦人的重新验证过程；说清楚点儿，如果你想使用一个新芯片，即便是功能一模一样的，你都要进行严格的测试，而且通常而言，芯片的封装和尺寸变化很快，使用一个新时代的芯片意味着你要同时改变PCB（印刷电路板）layout......意味着更多的测试和验证。最简单直接的办法就是‘淘’旧货。淘货的好地方在哪儿？中国绝对是其中之一。

然后我们来看看class3都要求了什么（非常多，挑相关的说），它要求组装厂商必须对所有批次的电子器件（主要是芯片）和PCB按照一定数量比例进行screening test，这个测试通常在专业的厂商和机构进行，会对芯片进行打磨分层，对材料以及各种材料的厚度，设计标准进行分析，最后评定这个芯片质量是否够好，是不是满足标准可以使用，这个分析不涉及芯片功能本身，完全是生产制造的工艺标准检测，完全可以检测出一个正牌芯片厂商的某个批次的小问题，对检测出假冒伪劣芯片毫无压力。

所以，这个事情的责任完全在军方和厂商自己，上述对器件的检测和控制流程简直是行业的基本常识，出现问题责任完全在自己，怪不得别人。看新闻这些所谓的假冒伪劣器件早就用在了各个系统里面，至少大多数工作是正常的，所以我大胆猜测，这些器件很可能是二次贴牌的（补：通常是使用过的老芯片，军工通常应该杜绝这种），MD厂商和军代表应该是知道使用了这些器件的，这些器件也应该被抽样测试过，结果应该不赖，他们在供货期和利润面前别无选择，所以也不得不承担一些风险。问题被发现之后，往别人头上扣屎盆子，骗骗无知的白痴国会议员也就不难理解了。