欧美为何对俄罗斯开放高科技出口

据德国当地媒体的报道，AMD已经将其位于德国德累斯顿的Fab30工厂的设备与技术出售给俄罗斯半导体厂商Angstrem，后者将使用这些设备在莫斯科郊外的Zelenograd兴建一家新厂。

　　位于德国德累斯顿的Fab30是AMD旗下技术较为陈旧的一家工厂，使用的是90nm工艺生产200mm晶圆。AMD会将该厂的制造设备和相关CMOS制造技术出售给Angstrem，后者在Zelenograd建立的新厂预计将于2009年底投产。

　　AMD俄罗斯公司副总裁Pierre Brunswick表示，美国国务院和欧盟已经同意了此次技术输出交易，允许俄罗斯获得200mm晶圆制造工艺。AMD发言人Karin Rath也已经确认，他们将部分芯片制造设备卖给了一些半导体厂商，其中包括Angstrem。此举相信是AMD“轻资产”策略计划的一部分，出售制造设备已经让AMD在今年第二季度获得了1.32亿欧元的收入。

【比特网】 http://nbpc.chinabyte.com/370/8265870.shtml

在强劲的经济增长、稳定的政治格局、丰富的高校/国家资助项目以及不断增加的外商投资的推动下，俄罗斯的半导体产业正在变得越来越强大。标志着俄罗斯进入这一新时代的是近期投产的一系列半导体制造工艺：从130nm、90nm直至65nm，并且还宣布了 45nm技术项目的启动，此外还有俄罗斯纳米技术产业令人侧目的升级，以及包括10个多晶硅原料制造项目在内的光伏领域的重大进展。

俄罗斯的高水平教育、半导体物理领域学术研究的悠久历史、精密应用产品（航空、通讯等）中的电子系统制造以及工业的快速增长为设备与材料制造商创造了大量新的机会，加上稳定的政治环境和良好的商业氛围，俄罗斯的经济正在繁荣地发展。2006年该国GDP增长了6.8%，预计2007年增幅将会更大。随着IT相关市场快速扩张，政府与企业在信息与通信技术基础设施方面的投入不断加大。随着地区消费支出的增长，本土半导体制造已经成为该国的优先发展目标，而俄罗斯的半导体制造项目数量也在不断攀升当中。

俄罗斯半导体制造项目

1. 俄罗斯最大的半导体器件制造商Mikron已经与其母公司Sitronics一道同STMicroelectronics达成了一项协议。根据协议， Mikron将获得从其工艺路线图起点的0.18微米CMOS EEPROM工艺直至65nm的制造技术。虽然项目执行受出口管制问题的影响延迟了三个月，但是该项目仍定在2008年第一季度启动（首块硅片投产）。

2. “Angstrem T”已与AMD公司合作开始在其晶圆厂投产130nm CMOS工艺。这座晶圆厂是面向全球市场设立的纯代工厂。Angstrem的生产线计划于2009年末启动，并打算在2010年进一步扩充产能，且升级至 90nm～65nm的技术水平。在完成上述技术升级之后，Angstrem将开始深耕本土市场——不断提高本土市场销售份额。

3. 2007年8月末，Advanced Electronic Systems (AES)宣布了该公司收购Altis的计划，打算借此在200mm晶圆厂生产定制产品供应欧洲及俄罗斯市场。总部设在俄罗斯首都莫斯科的一家控股公司 Global Information Services (GIS)是AES的母公司。GIS是由俄罗斯商务与产业部与俄罗斯科学院联合成立的，并得到俄罗斯开发银行Vnesheconombank和俄罗斯政府的支持。Altis收购案显示了GIS通过进一步收购业内厂商及其生产基地，不断推动该市场上技术转移的升温。

4. 2007年10月，俄罗斯经济发展部属下的投资委员会批准了Sitronics为Mikron建设一座技术水平达65～45nm的晶圆厂生产闪存芯片的计划。为此，从现在开始直至2009年，Sitronics将投资23亿美元建设上述晶圆厂，厂房建设将于2008年开始，并计划2009年投产。这座新的晶圆厂将作为一项独立业务，估计Sitronics占有51%的股权，剩下49%的股权由国家持有。据悉，基本投资将来自于俄罗斯经济发展部掌控的投资基金。

投资银行瑞士信贷（Credit Suisse）为该项目进行了评估。据该投行的报告称，项目投资折现回报年限为10年，加权平均资金成本为8.64%。晶圆厂生产面积将达30,000平方米，其中净化间面积为10,000平方米。初始产能将为每月3,000片，并可进一步扩充至每月10,000片。新的晶圆厂将拥有1,700名员工。

这座新的晶圆厂为本土市场生产半导体芯片，产品包括数字电视、GLONAS系统接收器、3G移动通信用SIM卡以及其他消费电子产品。

5. 在俄罗斯Belarus的Integral地区，一个由国家100%资助的半导体制造项目正在筹备当中。该项目采用0.35微米的CMOS工艺，晶圆尺寸为200mm，初始产能为每月1,000片晶圆，并计划进一步扩充至每月2,000片。产品包括处理器、存储器、先进逻辑芯片等等。该项目总承包商是M+ W Zander，此外Intecs和Fraunhofer Institute亦有参与。生产线计划于2008年4月投产。

6. 此外，俄罗斯还有不少厂商、研发机构以及IC设计中心的项目获得了联邦及地区的资助，这些项目包括：

● Zelenograd地区的MIET正在成立一家光掩膜中心，以设计、制造和管理光掩膜版。

● 莫斯科一家名为“Pulsar”的公司正在关注微波器件设计及制造。

● 来自Frvazino地区的“Istok”正专注于应用在航空电子、工业自动化等领域的微波器件与模块。

● Vladimir地区的Autopribor Plant正在开展一个OLED制造项目。

● St. Petersburg的“Svetlana”正专注于光电子|激光器件等项目的开发。

纳米技术的发展

俄罗斯的纳米技术正在取得重大进展。2007年7月4日，俄罗斯立法机关批准了成立一家国营纳米技术公司的申请。普京总统已将纳米技术提升为国家优先发展的科研领域，并承诺国家将为其提供高达70亿美元的资助。俄罗斯纳米技术公司是俄罗斯一家非盈利性国有企业，成立的宗旨在于确保政府、商业界以及科学家们在国家对纳米技术和纳米产业政策上的沟通与互动。

普京在将纳米技术同原子能科学的诞生进行对比的时候表示，纳米技术是“发展现代产业和科学的一个关键方向”。

作为纳米技术国家计划中的关键一环，一座纳米技术中心正在俄罗斯著名的科学中心“Kurchatov Institute”内紧锣密鼓地建设当中。目前该工程正处于场馆设计阶段，同样是由M+W Zander负责。与此同时，该中心与设备供应商的合作也已展开，并定于2009年上半年启用。

太阳能以及其他半导体相关产业的发展

从2007年年初开始，俄罗斯/CIS在开发包括TCS在内的多晶硅制造项目方面已取得了长足的进展。

当前有如下十个多晶硅制造项目正在进行当中：

● NITOL —— 从2009年开始，每月产能为3,700吨

● Solar Export —— 2009年产能1,000吨， 以后每年产能增至2,500吨

● Russian Silicon ——每年3,000吨；2010年开始

● Renova Orgsyntes ——从2009年开始每年2,000至4,000吨

● Poldosky Plant —— 产能未知

● Baltic Silicon Valley —— 到2012年每年产能为5,000-20,000吨

● Zaporozhye —— 从2010年开始每年3,000吨

● Kazakhstan LGK —— 每年5,000吨

● Kazakhstan TSK —— 每年3,000吨

● Synthetic Technologies —— 每年500吨

上述所有项目的主要技术与设备供应商为来自美国的GT Solar Incorporated和德国的SolMic。

SEMICON Russia 2008

2008年6月2～5日，来自半导体及其相关产业的相关代表、俄罗斯负责本土半导体及其相关产业发展战略制定的高层官员、各大投资者以及项目主管将共聚莫斯科世贸中心，参加SEMI主办的首届SEMICON Russia 2008。为其四天的活动包括：

● 6月3日与4日的展览

● 6月2日至4日与展会同期举行的3场高层会议

● 6月3日与4日的技术研讨会

● 6月5日的公司参观

每天的会议都有一个主题。其中，6月2日全天的光伏会议将关注俄罗斯/CIS的多晶硅制造项目；6月3日全天的半导体执行主管市场会议将邀请国际和本土半导体行业顶级主管和俄罗斯高层官员、项目负责人以及包括意法半导体、AMD和英飞凌在内国外战略合作伙伴进行演讲；6月4日全天“Start Up in Russia（从俄罗斯开始）”会议将涵盖有关在俄罗斯开展业务的各种主题，包括物流、产权、知识产权保护等等。
http://www.hqew.com/tech/news/248800.html

--------------------------------------------------
俄罗斯、苏联的微电子技术落后，
导致军用电子设备体积大、功耗大已不是什么新闻，
为何西方会帮助俄罗斯发展电子工业。据德国当地媒体的报道，AMD已经将其位于德国德累斯顿的Fab30工厂的设备与技术出售给俄罗斯半导体厂商Angstrem，后者将使用这些设备在莫斯科郊外的Zelenograd兴建一家新厂。

　　位于德国德累斯顿的Fab30是AMD旗下技术较为陈旧的一家工厂，使用的是90nm工艺生产200mm晶圆。AMD会将该厂的制造设备和相关CMOS制造技术出售给Angstrem，后者在Zelenograd建立的新厂预计将于2009年底投产。

　　AMD俄罗斯公司副总裁Pierre Brunswick表示，美国国务院和欧盟已经同意了此次技术输出交易，允许俄罗斯获得200mm晶圆制造工艺。AMD发言人Karin Rath也已经确认，他们将部分芯片制造设备卖给了一些半导体厂商，其中包括Angstrem。此举相信是AMD“轻资产”策略计划的一部分，出售制造设备已经让AMD在今年第二季度获得了1.32亿欧元的收入。

【比特网】 http://nbpc.chinabyte.com/370/8265870.shtml

在强劲的经济增长、稳定的政治格局、丰富的高校/国家资助项目以及不断增加的外商投资的推动下，俄罗斯的半导体产业正在变得越来越强大。标志着俄罗斯进入这一新时代的是近期投产的一系列半导体制造工艺：从130nm、90nm直至65nm，并且还宣布了 45nm技术项目的启动，此外还有俄罗斯纳米技术产业令人侧目的升级，以及包括10个多晶硅原料制造项目在内的光伏领域的重大进展。

俄罗斯的高水平教育、半导体物理领域学术研究的悠久历史、精密应用产品（航空、通讯等）中的电子系统制造以及工业的快速增长为设备与材料制造商创造了大量新的机会，加上稳定的政治环境和良好的商业氛围，俄罗斯的经济正在繁荣地发展。2006年该国GDP增长了6.8%，预计2007年增幅将会更大。随着IT相关市场快速扩张，政府与企业在信息与通信技术基础设施方面的投入不断加大。随着地区消费支出的增长，本土半导体制造已经成为该国的优先发展目标，而俄罗斯的半导体制造项目数量也在不断攀升当中。

俄罗斯半导体制造项目

1. 俄罗斯最大的半导体器件制造商Mikron已经与其母公司Sitronics一道同STMicroelectronics达成了一项协议。根据协议， Mikron将获得从其工艺路线图起点的0.18微米CMOS EEPROM工艺直至65nm的制造技术。虽然项目执行受出口管制问题的影响延迟了三个月，但是该项目仍定在2008年第一季度启动（首块硅片投产）。

2. “Angstrem T”已与AMD公司合作开始在其晶圆厂投产130nm CMOS工艺。这座晶圆厂是面向全球市场设立的纯代工厂。Angstrem的生产线计划于2009年末启动，并打算在2010年进一步扩充产能，且升级至 90nm～65nm的技术水平。在完成上述技术升级之后，Angstrem将开始深耕本土市场——不断提高本土市场销售份额。

3. 2007年8月末，Advanced Electronic Systems (AES)宣布了该公司收购Altis的计划，打算借此在200mm晶圆厂生产定制产品供应欧洲及俄罗斯市场。总部设在俄罗斯首都莫斯科的一家控股公司 Global Information Services (GIS)是AES的母公司。GIS是由俄罗斯商务与产业部与俄罗斯科学院联合成立的，并得到俄罗斯开发银行Vnesheconombank和俄罗斯政府的支持。Altis收购案显示了GIS通过进一步收购业内厂商及其生产基地，不断推动该市场上技术转移的升温。

4. 2007年10月，俄罗斯经济发展部属下的投资委员会批准了Sitronics为Mikron建设一座技术水平达65～45nm的晶圆厂生产闪存芯片的计划。为此，从现在开始直至2009年，Sitronics将投资23亿美元建设上述晶圆厂，厂房建设将于2008年开始，并计划2009年投产。这座新的晶圆厂将作为一项独立业务，估计Sitronics占有51%的股权，剩下49%的股权由国家持有。据悉，基本投资将来自于俄罗斯经济发展部掌控的投资基金。

投资银行瑞士信贷（Credit Suisse）为该项目进行了评估。据该投行的报告称，项目投资折现回报年限为10年，加权平均资金成本为8.64%。晶圆厂生产面积将达30,000平方米，其中净化间面积为10,000平方米。初始产能将为每月3,000片，并可进一步扩充至每月10,000片。新的晶圆厂将拥有1,700名员工。

这座新的晶圆厂为本土市场生产半导体芯片，产品包括数字电视、GLONAS系统接收器、3G移动通信用SIM卡以及其他消费电子产品。

5. 在俄罗斯Belarus的Integral地区，一个由国家100%资助的半导体制造项目正在筹备当中。该项目采用0.35微米的CMOS工艺，晶圆尺寸为200mm，初始产能为每月1,000片晶圆，并计划进一步扩充至每月2,000片。产品包括处理器、存储器、先进逻辑芯片等等。该项目总承包商是M+ W Zander，此外Intecs和Fraunhofer Institute亦有参与。生产线计划于2008年4月投产。

6. 此外，俄罗斯还有不少厂商、研发机构以及IC设计中心的项目获得了联邦及地区的资助，这些项目包括：

● Zelenograd地区的MIET正在成立一家光掩膜中心，以设计、制造和管理光掩膜版。

● 莫斯科一家名为“Pulsar”的公司正在关注微波器件设计及制造。

● 来自Frvazino地区的“Istok”正专注于应用在航空电子、工业自动化等领域的微波器件与模块。

● Vladimir地区的Autopribor Plant正在开展一个OLED制造项目。

● St. Petersburg的“Svetlana”正专注于光电子|激光器件等项目的开发。

纳米技术的发展

俄罗斯的纳米技术正在取得重大进展。2007年7月4日，俄罗斯立法机关批准了成立一家国营纳米技术公司的申请。普京总统已将纳米技术提升为国家优先发展的科研领域，并承诺国家将为其提供高达70亿美元的资助。俄罗斯纳米技术公司是俄罗斯一家非盈利性国有企业，成立的宗旨在于确保政府、商业界以及科学家们在国家对纳米技术和纳米产业政策上的沟通与互动。

普京在将纳米技术同原子能科学的诞生进行对比的时候表示，纳米技术是“发展现代产业和科学的一个关键方向”。

作为纳米技术国家计划中的关键一环，一座纳米技术中心正在俄罗斯著名的科学中心“Kurchatov Institute”内紧锣密鼓地建设当中。目前该工程正处于场馆设计阶段，同样是由M+W Zander负责。与此同时，该中心与设备供应商的合作也已展开，并定于2009年上半年启用。

太阳能以及其他半导体相关产业的发展

从2007年年初开始，俄罗斯/CIS在开发包括TCS在内的多晶硅制造项目方面已取得了长足的进展。

当前有如下十个多晶硅制造项目正在进行当中：

● NITOL —— 从2009年开始，每月产能为3,700吨

● Solar Export —— 2009年产能1,000吨， 以后每年产能增至2,500吨

● Russian Silicon ——每年3,000吨；2010年开始

● Renova Orgsyntes ——从2009年开始每年2,000至4,000吨

● Poldosky Plant —— 产能未知

● Baltic Silicon Valley —— 到2012年每年产能为5,000-20,000吨

● Zaporozhye —— 从2010年开始每年3,000吨

● Kazakhstan LGK —— 每年5,000吨

● Kazakhstan TSK —— 每年3,000吨

● Synthetic Technologies —— 每年500吨

上述所有项目的主要技术与设备供应商为来自美国的GT Solar Incorporated和德国的SolMic。

SEMICON Russia 2008

2008年6月2～5日，来自半导体及其相关产业的相关代表、俄罗斯负责本土半导体及其相关产业发展战略制定的高层官员、各大投资者以及项目主管将共聚莫斯科世贸中心，参加SEMI主办的首届SEMICON Russia 2008。为其四天的活动包括：

● 6月3日与4日的展览

● 6月2日至4日与展会同期举行的3场高层会议

● 6月3日与4日的技术研讨会

● 6月5日的公司参观

每天的会议都有一个主题。其中，6月2日全天的光伏会议将关注俄罗斯/CIS的多晶硅制造项目；6月3日全天的半导体执行主管市场会议将邀请国际和本土半导体行业顶级主管和俄罗斯高层官员、项目负责人以及包括意法半导体、AMD和英飞凌在内国外战略合作伙伴进行演讲；6月4日全天“Start Up in Russia（从俄罗斯开始）”会议将涵盖有关在俄罗斯开展业务的各种主题，包括物流、产权、知识产权保护等等。
http://www.hqew.com/tech/news/248800.html

--------------------------------------------------
俄罗斯、苏联的微电子技术落后，
导致军用电子设备体积大、功耗大已不是什么新闻，
为何西方会帮助俄罗斯发展电子工业。