MIC:中国IC设计业渗透率仍低，长空间大

资策会产业情报研究所(MIC)分析师顾馨文表示，IC持续整合，再加上3C产品融合之趋势，使得IC供货商所需的技术越来越广，建构平台的能力更形重要，现在看来只有营收规模大且获利高的公司，才有资源开发技术，而中国IC供货商仅供应本地市场需求的5%，就满足本地需求的观点，中国本土IC供货商仍有极大成长的空间。

顾馨文特别以中国IC设计三大领域的竞争态势作比较，第一就是市场最为关心的手机基频芯片市场，其中在2G部分，2010年展讯因联发科 (2454)产品失误而出现营收大幅成长，但后有追兵晨星，后续仍有变数。3G的部份，展讯虽然有3G基频IC，但尚无智能型手机产品，因此在3G市场的竞争处于弱势。

从三家业者的产品比较，展讯仅能支持2G GSM以及3G TD-SCDMA通讯技术；国际大厂高通不但在全球市场遥遥领先，并可以支持2GCDMA、3GWCDMA、3GCDMA2000技术；联发科也较展讯略胜一筹，可支持的通讯技术包括2G GSM、3G WCDMA、3G TD-SCDMA。

第二，STB IC领域则就STMicro、扬智(3041)与杭州国芯三家相互比较。顾馨文说，STMicro在STB IC领域起步较早，在成熟市场拥有高度的市占率，不过在新兴市场上，则由台系扬智以及杭州国芯表现较佳，其中杭州国芯虽在数字电视译码芯片规格落后，且产品功能较弱而不适合中高阶STB，但在解调芯片涵盖中国自有标准，在中国市场具有提供整体解决方案的优势。

第三，多媒体IC部分，以三星、Telechips、瑞芯微三大代表厂商进行分析，其中三星挟带着品牌优势，在全球表现亮眼，其产品的规格、效能也是领先业界；至于韩国的Telechips以及中国瑞芯微的营业规模则远小于三星。

不过，顾馨文认为，中国行动多媒体IC厂商具有在地优势，可以攻占平板市场，反观MP3/PMP芯片市场竞争激烈，加上全球出货高峰已过，因此平板市场将成为全新的战场，以瑞芯微为例，即使产品规格不如国际厂商，但已具备与当地终端厂商合作密切之优势，可以随其客户开发平板等新产品而取得相当市占率。

最后，顾馨文从正负两面对中国IC设计产业进行结论，从正面因素来看，中国本土终端产业向上游整合，成立或投资中国IC设计厂商，在积极扶植之下，具有较大的优势。除此之外，中国政府政策支持力度不减，透过各项奖励方案为本土IC设计产业带来优势。同时，中国自主标准商业化成型，将衍生出更多的商机，致使本土IC设计产业拥有相对强劲的成长动能。

负面的因素，中国本土IC设计厂商的技术能力落后国际厂商，仅能在低阶产品市场竞逐，且营收规模较小，较无能力投入新技术、新产品开发，竞争力相对落后。另外，同一产品类别厂商数目多，其产品多属低阶、不具差异化，易流于价格竞争。

               注：中国代表性IC设计业者的发展动态

海思：已推出网络通信芯片、数字多媒体处理芯片，并预计推出WCDMA移动电话芯片以及解决方案、TD-LTE芯片，进军3G/4G以及智能型手机市场；主要客户包括华为、九联、锐明视讯等；晶圆代工厂以台积电(2330)、中芯为主，IC封测厂为日月光(2311)。

海思前身为中国网通大厂华为之IC设计部门，2004年自华为分割，成为其子公司。受益于华为的订单支持，海思不但营收快速成长，也是目前年营业额规模最大且唯一突破3亿美元的中国IC设计业者。

展讯：2001年由海外留学生创立，2007年上市后，陆续并购宏景、Quorum，取得AVS以及移动电话射频技术，目前在中国移动电话基频芯片市场的市占率约10%，仅次于联发科。现在正在发展中的产品包括2.5G的智能型手机解决方案、3G整合基频与射频芯片，并采用40奈米制程、4G为 TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片。

展讯主要的客户包括闻泰、天宇、联想、海信、厦新、三星等，而晶圆与封测带工厂包括台积电、日月光、硅品(2325)等。资策会产业情报研究所(MIC)分析师顾馨文表示，IC持续整合，再加上3C产品融合之趋势，使得IC供货商所需的技术越来越广，建构平台的能力更形重要，现在看来只有营收规模大且获利高的公司，才有资源开发技术，而中国IC供货商仅供应本地市场需求的5%，就满足本地需求的观点，中国本土IC供货商仍有极大成长的空间。

顾馨文特别以中国IC设计三大领域的竞争态势作比较，第一就是市场最为关心的手机基频芯片市场，其中在2G部分，2010年展讯因联发科 (2454)产品失误而出现营收大幅成长，但后有追兵晨星，后续仍有变数。3G的部份，展讯虽然有3G基频IC，但尚无智能型手机产品，因此在3G市场的竞争处于弱势。

从三家业者的产品比较，展讯仅能支持2G GSM以及3G TD-SCDMA通讯技术；国际大厂高通不但在全球市场遥遥领先，并可以支持2GCDMA、3GWCDMA、3GCDMA2000技术；联发科也较展讯略胜一筹，可支持的通讯技术包括2G GSM、3G WCDMA、3G TD-SCDMA。

第二，STB IC领域则就STMicro、扬智(3041)与杭州国芯三家相互比较。顾馨文说，STMicro在STB IC领域起步较早，在成熟市场拥有高度的市占率，不过在新兴市场上，则由台系扬智以及杭州国芯表现较佳，其中杭州国芯虽在数字电视译码芯片规格落后，且产品功能较弱而不适合中高阶STB，但在解调芯片涵盖中国自有标准，在中国市场具有提供整体解决方案的优势。

第三，多媒体IC部分，以三星、Telechips、瑞芯微三大代表厂商进行分析，其中三星挟带着品牌优势，在全球表现亮眼，其产品的规格、效能也是领先业界；至于韩国的Telechips以及中国瑞芯微的营业规模则远小于三星。

不过，顾馨文认为，中国行动多媒体IC厂商具有在地优势，可以攻占平板市场，反观MP3/PMP芯片市场竞争激烈，加上全球出货高峰已过，因此平板市场将成为全新的战场，以瑞芯微为例，即使产品规格不如国际厂商，但已具备与当地终端厂商合作密切之优势，可以随其客户开发平板等新产品而取得相当市占率。

最后，顾馨文从正负两面对中国IC设计产业进行结论，从正面因素来看，中国本土终端产业向上游整合，成立或投资中国IC设计厂商，在积极扶植之下，具有较大的优势。除此之外，中国政府政策支持力度不减，透过各项奖励方案为本土IC设计产业带来优势。同时，中国自主标准商业化成型，将衍生出更多的商机，致使本土IC设计产业拥有相对强劲的成长动能。

负面的因素，中国本土IC设计厂商的技术能力落后国际厂商，仅能在低阶产品市场竞逐，且营收规模较小，较无能力投入新技术、新产品开发，竞争力相对落后。另外，同一产品类别厂商数目多，其产品多属低阶、不具差异化，易流于价格竞争。

               注：中国代表性IC设计业者的发展动态

海思：已推出网络通信芯片、数字多媒体处理芯片，并预计推出WCDMA移动电话芯片以及解决方案、TD-LTE芯片，进军3G/4G以及智能型手机市场；主要客户包括华为、九联、锐明视讯等；晶圆代工厂以台积电(2330)、中芯为主，IC封测厂为日月光(2311)。

海思前身为中国网通大厂华为之IC设计部门，2004年自华为分割，成为其子公司。受益于华为的订单支持，海思不但营收快速成长，也是目前年营业额规模最大且唯一突破3亿美元的中国IC设计业者。

展讯：2001年由海外留学生创立，2007年上市后，陆续并购宏景、Quorum，取得AVS以及移动电话射频技术，目前在中国移动电话基频芯片市场的市占率约10%，仅次于联发科。现在正在发展中的产品包括2.5G的智能型手机解决方案、3G整合基频与射频芯片，并采用40奈米制程、4G为 TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片。

展讯主要的客户包括闻泰、天宇、联想、海信、厦新、三星等，而晶圆与封测带工厂包括台积电、日月光、硅品(2325)等。