十大中国IC设计公司品牌出炉(几则半导体方面的新闻)

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/29 01:03:16
武汉新芯待售引发的思考

    来源: SEMI   发布者:莫大康

     时间:2010年9月08日 07:47

      武汉“新芯”待售给美光,至少让中国半导体业脸面上不光采。为什么中芯国际不去接受?依目前的状况是一个方面中芯缺钱,另外方面武汉地方政府对于中芯也不信任。究竟症结在那里?

    至今中国半导体业的发展策略问题可能没有弄清,为什么中国要有半导体业,能不能不搞?西方许多国家,如法国、英国、意大利等第一世界,并非都有自已的半导体业。然而,为了中国的国家安全,中国一定要有自己强大的半导体业,问题是这个责任,投资由谁来承担。

    半导体业的特征是需要长期持续的高强度投资,尤其在中国的情况下,由于西方的禁运,它们并不希望看到中国半导体业能有长足的进步,所以西方的那条“落后两代”的扛扛一直悬在我们的头上。由此表示中国半导体业需要更加倍的努力。

    如果纯然从市场经济出发,目前中国半导体业的可能生存点在中低端市场。由于中国IC设计业弱小,没有自己的IDM,品牌产品,加上看似中国是全球最大的半导体市场,实际上这个大市场几乎都被外商垄断,对于中国半导体业的发展,目前暂时没有带来太多的邦助,因此中国半导体业的发展非常畸型只能作“代工”,foundry。

    摆在中国半导体业面前,又要生存下去,又要兼顾跟踪先进技术,如65nm,45nm及32nm,因此一定需要建设12英寸生产线。对于这样艰巨的任务,要求中芯国际,一家企业来完全承担也失公允。因为通常依靠资本运作的办法来募集资金对于目前的中芯国际也难适用,这也是从主管部门哪里总也理不清的老问题。

    业界都认为中国政府不差钱,而中芯国际的资金却十分紧张。表明两个问题:1)主管部门没有真正清楚半导体业的特征;2)中芯国际对于中国半导体业的贡献不够大,至少没有被中国的上上下下所理解。

    同样的问题未来在上海的华力微项目上一定会重演。因为按照全球代工的现状,中国在先进技术方面目前仅是跟踪阶段,要实现盈利需要时间。所以同样要求华力微,一个企业来全部承担如此大的责任,是不可能持续的。

    有人会说中芯国际既有8英寸,又有12英寸,能否依靠自成循环来持续的发展,这也是目前中芯的新领导的愿望。笔者认为目前阶段可能还有点难,尚需一点时间。其中研发自主先进技术的差异化水平以及12英寸的规模是个考量点。

    笔者提出的策略是在先进制程的12英寸生产线中,目前国有股的成分比例应该大幅的扩大,即目前阶段该由国家来主要承担巨大的投资与可能的风险,因为这是国家战略的需要。此种模式与台积电的早期发展一样,之后随着企业的获利能力提高,国有股成分逐步的缩小与退出,然而走向由企业自续发展的正常轨道。

    所以,武汉“新芯”项目一个可能的方案,该由国有股联合中芯国际来接手。“新芯”与“成芯”不同之处在于“新芯”是12英寸生产线。
在先进制程的12英寸生产线中,目前国有股的成分比例应该大幅的扩大

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谁能保证这部分国有股不会变相流失和缩水?靠什么来保证这部分国有股不流失缩水?
不过,获得最具潜力奖的上海艾为CEO孙洪军虽然很认同魏少军的观点,但是他也认为中国IC公司并不一定要做非常先进的技术指标,“了解客户,满足客户需求更重要。”他还举例道,“我们最早看着TI和NSC的白皮书来做,以他们的技术指示为目标,有时为了将THB指标提升万分之一付出巨大代价。但后来我到客户处一了解了才知道,他们并不在乎你的THB指标提升万分之一,他们需要的是大音量。还有一个例子是,我们按照NSC的性能指标,好不容易将工作电压做到2.6V,然而,我们的客户笑称,手机3.3V就关机了,你做到2.6V有什么意义呢?”他强调道,“这几个教训让我了解客户的需求最重要,IC公司一定要先了解客户的需求,不能盲目地低头搞研发,提升技术指标。”
---------个人觉得对于小公司来说,因为经不起风险,采用这样的方法是可以的,但是有些需求是客户提出来的,有些需求是需要培养的,如果芯片不先把功能做出来,可能客户根本就想不到需要使用这种功能和性能,想要做强做大,只是跟在客户屁股后面也是不行的。
嗯,身为第一条国有12寸线的45nm工艺研发团队的一员表示压力很大
回复 1# xldi9999

不错啊。:D
回复 2# xldi9999

因为按照全球代工的现状,中国在先进技术方面目前仅是跟踪阶段,要实现盈利需要时间。:D
chinatemplar 发表于 2010-9-8 13:29
华立的?
DDG172 发表于 2010-9-8 16:25


就这么一家么
华立的国企血统比较纯吧
魏少军,嘿嘿,对这位不是太感冒
lilun0080 发表于 2010-9-8 12:43

我很赞同孙洪军的观点,作产品和作论文不同,客户的需求是第一的,投入产出比是第一的,先踏踏实实作产品,有了技术、资金的积累,再去挑战“先进”不迟。
chinatemplar 发表于 2010-9-8 13:29

哦,有料之人,给俺等科普科普土鳖现在的半导体工艺水平可否{:yi:}
TG造雷达还不错,造民用IC就不咋的.
夏风 发表于 2010-9-8 21:42

造雷达怎么不错了?就只拿DSP来说吧,充其量也就不咋的;再拿个简单的电源管理来说,哪个国内公司做的能说国际一流
回复 15# darth


    好歹能造机载AESA火控雷达。
回复 16# 夏风

很多IC不是国产的,雷达不单是发射接受单元(T/R组件),还有控制系统,处理系统,供电系统,国内同样并没有能力提供优越的军用IC

如果能搞出质优价廉的军用款DSP,没理由搞不出民用DSP,这同样适用于所有民用IC
sunbamboo124 发表于 2010-9-8 12:20
国家增资自然股份要相应增加

民间资本又不是不让搞,又不是限制行业
成芯卖掉了,新芯又要卖掉。中国的半导体代工快要被抄底了!悲哀!

回复  夏风

很多IC不是国产的,雷达不单是发射接受单元(T/R组件),还有控制系统,处理系统,供电系统 ...
darth 发表于 2010-9-9 10:34



这个说法,不完全准确,国内现在雷达主要核心系统大部分由自己生产研制,技术上比西方落后一到二代。(主要是生产线和工艺水平决定的)

比如已经销毁的YG1 YG2卫星的DSP 和FPGA芯片由八院研制生产 星载有源相控阵雷达行波管 超高速高频分立芯片组件由13 771等研制  陆基海基AESA的T/R组件和芯片 电源系统由14 电子所 中电集团联合研制  另外中电集团体系下的国家队两所一厂 国威电子 771所 航天9院都是TG星载 弹载 导航系统芯片 DSP的主要供货商,另外西工大 国刻大 631所都是TG三代战斗机DSP CPU的供货商。772所 微电子所也向TG的卫星提供DSP CPU 芯片 微电子所研制提供用户的声纳DSP CPU前年获国家大奖。
另外神舟飞船上的所有电子元器件,除了少数是进口外,大部分也可以说基本都是由中电集团的2 13 14 38 26 55等所 971厂 083 061基地 电子所 微电子所 771所 772所 中船下面7字辈的所 西工大 国科大等提供,等于全国的电子院所都练手了,神舟里有个大功率毫米波器件,国内研究基础薄弱采用的是进口的(我怀疑是毛子的产品,因为这类器件欧洲 美国早禁卖给TG了) 后来测试有问题,又改为中电集团的产品,所以神舟才敢说能批量生产,这是一个原因。
TG出口巴西的资源卫星上类似80C86 80386芯片也是TG研制生产的。(说到这里会有网友提到侵权问题,问题归问题,技术必须要做,做出来不受限制)

TG向来两条腿走路,最后还是要立足自己,因为现在西方对TG的关键军用电子元器件的限制越来越紧,能买到的只有国际市场的二流产品,而且也不多了。80年代 90年代TG可以大量进口,21世纪后随着TG的威胁变大,西方越来越情绪化了。

这点上TG和老毛子很像,军用芯片能集中优势资源少量生产装备,但商业产业化能力他俩还真像。军用的可以 民用的反而比较水。
回复  夏风

很多IC不是国产的,雷达不单是发射接受单元(T/R组件),还有控制系统,处理系统,供电系统 ...
darth 发表于 2010-9-9 10:34



这个说法,不完全准确,国内现在雷达主要核心系统大部分由自己生产研制,技术上比西方落后一到二代。(主要是生产线和工艺水平决定的)

比如已经销毁的YG1 YG2卫星的DSP 和FPGA芯片由八院研制生产 星载有源相控阵雷达行波管 超高速高频分立芯片组件由13 771等研制  陆基海基AESA的T/R组件和芯片 电源系统由14 电子所 中电集团联合研制  另外中电集团体系下的国家队两所一厂 国威电子 771所 航天9院都是TG星载 弹载 导航系统芯片 DSP的主要供货商,另外西工大 国刻大 631所都是TG三代战斗机DSP CPU的供货商。772所 微电子所也向TG的卫星提供DSP CPU 芯片 微电子所研制提供用户的声纳DSP CPU前年获国家大奖。
另外神舟飞船上的所有电子元器件,除了少数是进口外,大部分也可以说基本都是由中电集团的2 13 14 38 26 55等所 971厂 083 061基地 电子所 微电子所 771所 772所 中船下面7字辈的所 西工大 国科大等提供,等于全国的电子院所都练手了,神舟里有个大功率毫米波器件,国内研究基础薄弱采用的是进口的(我怀疑是毛子的产品,因为这类器件欧洲 美国早禁卖给TG了) 后来测试有问题,又改为中电集团的产品,所以神舟才敢说能批量生产,这是一个原因。
TG出口巴西的资源卫星上类似80C86 80386芯片也是TG研制生产的。(说到这里会有网友提到侵权问题,问题归问题,技术必须要做,做出来不受限制)

TG向来两条腿走路,最后还是要立足自己,因为现在西方对TG的关键军用电子元器件的限制越来越紧,能买到的只有国际市场的二流产品,而且也不多了。80年代 90年代TG可以大量进口,21世纪后随着TG的威胁变大,西方越来越情绪化了。

这点上TG和老毛子很像,军用芯片能集中优势资源少量生产装备,但商业产业化能力他俩还真像。军用的可以 民用的反而比较水。

成芯卖掉了,新芯又要卖掉。中国的半导体代工快要被抄底了!悲哀!
koner 发表于 2010-9-10 11:04



    兄弟,不要随便悲哀,悲哀多了就不值钱了

这俩破厂早该扔掉了
一个全是二手机台的8寸厂
一个到现在产能都还只有那么点的还只能做DRAM和flash的12寸厂

这要是就算被抄底了,你这让中国半导体情何以堪啊

当然贱卖亏钱是肯定的了...也算是个地方政府上一课,半导体这行不是这么容易玩的
成芯卖掉了,新芯又要卖掉。中国的半导体代工快要被抄底了!悲哀!
koner 发表于 2010-9-10 11:04



    兄弟,不要随便悲哀,悲哀多了就不值钱了

这俩破厂早该扔掉了
一个全是二手机台的8寸厂
一个到现在产能都还只有那么点的还只能做DRAM和flash的12寸厂

这要是就算被抄底了,你这让中国半导体情何以堪啊

当然贱卖亏钱是肯定的了...也算是个地方政府上一课,半导体这行不是这么容易玩的
回复20#银灰

这方面把TG和大毛放在一起比较,是鄙视TG

TG的东西军用可以随便用,民用的话,MD不干,要跟TG拼命
darth 发表于 2010-9-8 23:22
某公司的电源芯片都可以当基准源用了
尽管如此,本土芯还是没有把握住国内,这一市场所需的芯片,百分之八九十依然依赖进口,每年花费上千亿美元,本土IC公司则有许多处于亏损状态。这种情况的后果不仅是巨额资金拱手于人,掌握不了核心技术和产品,而且始终要被别人牵着鼻子走。

  成芯一旦被出售给外资,不仅使同类收购案又添一例,还会给国内IC企业造成实质性的损失。

  先抛开自主创新的问题不谈,量产是困扰它们的一个现实难题。原本,成芯为很多本土IC设计公司代工芯片。倘若它真被国外大厂商收编了,外国大佬还会为中国IC公司一两千片的量产需求释放产能么?

  在很多人眼中看来,手机电视、3G等是本土IC业的机会,但如果量产都保证不了,还谈什么机会。

  其实,IC产业的外部环境也发生了改变,外界对它的热情降低了。也难怪,与几年前相比,现在有更多值得投入资金和精力的产业,太阳能、LED,这些产业都带有绿色环保的标记,顺应潮流,而且不像做IC那么艰难,必须要实现上亿美元利润后才能稳定发展。

  金融危机是一次行业洗牌的机会,可惜很多本土IC公司没有抓住,反而变成不断有优秀的本土企业被外资收购。

  国内IC产业是在国家大力提倡自主创新,扶持高科技产业的背景下成长起来的。现在,产业似乎走到成长的岔路口:要么,企业趁着自己还有价值,选择被洋人收购;要么,对产业的生存模式也进行一次创新。当然,后一种少不了外部环境的支持。

  在成芯或将出售给德仪一事闹得沸沸扬扬之际,一位业内知名的分析师说,最近有好几家外国公司找到他,希望他帮忙在国内物色收购对象。这是比成芯被卖给德仪更坏的消息。
回复 23# xtal

对电源芯片来说,比较重要的spec比较多,除了精度,还有输出功率,纹波(频率,相关的还有EMR),效率等等,说道效率,国内的功率器件能做到什么水平?

不过老实说,有好几年没关注国内的IC水平了,有些认知可能落后了,见笑见笑 :)
回复 20# 银灰

工艺线的落后,那是肯定,但是设计能力的落后,这也很大,还是拿DSP来说,国内DSP设计能力有多强?有一流的产品么?除了DSP之类的,analog方面的设计能力又如何?在民用IC设计能力薄弱的前提下,我看不到军用IC设计能力超群的可能性。

国内比较强的大学、研究所(中科院的几个)的能力有多强,我多少了解一些,我不认为和国防有关的院校,设计能力比清华北大更强,当然,国防方面的研究所我不了解,不过总的来说,还是前面提到的,如果军方设计能力很强,没理由设计不出一流的民用IC。

什么时候,中国的设计公司,销售额能到100亿人民币(或者1billion美刀吧),那时我就相信,国内IC设计,有点竞争力了....目前我看到的数据,离这个目标有点远啊{:lei:}

回复  银灰

工艺线的落后,那是肯定,但是设计能力的落后,这也很大,还是拿DSP来说,国内DSP设计能力有 ...
darth 发表于 2010-9-13 10:42



    DSP是有的,比如FT-DSPC31,销售额能到100亿人民币的DESIGN HOUSE也是有的,还不止一个,可惜人家不是独立法人
回复  银灰

工艺线的落后,那是肯定,但是设计能力的落后,这也很大,还是拿DSP来说,国内DSP设计能力有 ...
darth 发表于 2010-9-13 10:42



    DSP是有的,比如FT-DSPC31,销售额能到100亿人民币的DESIGN HOUSE也是有的,还不止一个,可惜人家不是独立法人
回复 27# 博丽灵梦

去年海思据称40亿,不过也有些争议。非独立法人,具体怎么说 @-@

兄弟,不要随便悲哀,悲哀多了就不值钱了

这俩破厂早该扔掉了
一个全是二手机台的8寸厂
一个 ...
chinatemplar 发表于 2010-9-12 17:34



    成芯卖掉了?就那破样,卖得掉吗?新芯也是一样,实际上都没卖掉呢,谁敢接受啊,媒体的报道不过时炒作罢了,实际上谁都没有接手呢,这两个东西真的是拍脑袋的败笔呢
兄弟,不要随便悲哀,悲哀多了就不值钱了

这俩破厂早该扔掉了
一个全是二手机台的8寸厂
一个 ...
chinatemplar 发表于 2010-9-12 17:34



    成芯卖掉了?就那破样,卖得掉吗?新芯也是一样,实际上都没卖掉呢,谁敢接受啊,媒体的报道不过时炒作罢了,实际上谁都没有接手呢,这两个东西真的是拍脑袋的败笔呢
回复 17# darth


====不要用自己的常识来看待自己不知道的事情,人家发过国内山寨的各种军用芯片的贴子。
回复 30# 175799023

愿闻其祥
银灰 发表于 2010-9-12 17:08 不要拿TG和毛子比,毛子除了有军用CPU和军用DSP之外,还有什么自己设计生产的军用芯片
回复 31# darth


===深圳国芯。
175799023 发表于 2010-9-13 11:37


    这个里面真是一个很大的箩筐呢,啥都有呢,山寨大全
darth 发表于 2010-9-13 11:05


    哦,可能确实我说的有争议了,不过东西确实是是有的,因为现在搞个哈弗结构的基于ARM内核心的DSP也不是什么登天的难事,TI自己也是这么做的
darth 发表于 2010-9-13 10:34
我说的是LDO 内阻相当低 输出电压很稳定。负载调整率电压调整率都很小 纹波也小的很。
反正很多非关键电路的基准源都直接用电源电压了 效果不错。
回复 34# 博丽灵梦

说到山寨,其实这个我有一定保留意见,看啥阶段,某些阶段(起步),山寨是必要的,但到了一定阶段,还山寨,其实是在扼杀创造力。混IC若干年,当然见过各种山寨,山寨circuit的,山寨layout的,甚至山寨process的,也面试过一些专门reverse公司出来的designer,呃....我只能说,山寨害人啊....

山寨,某种程度来说,就是抄袭,简单,快捷,又是也是一种学习的手段,但是如果一直依靠山寨,是出不来一流的,J7/J11就是一个例子。
回复 36# xtal

因为上面说到电源管理,是从雷达系统说起的,那么大功率,高集成的应用下,不是那么好搞的。

现在都说Power Managerment,要把多种电源芯片集中到一个片子上,有难度,就拿simulation来说,如果搞一套methodology,还是头疼的。
回复 35# 博丽灵梦

说到海思,其实我映象不错--面试过一海思的哥们儿,思路很清晰,底子也不错(虽然毕业的学校不怎么样),由此看来,海思还是挺培养人的。
回复 37# darth


====在可见的未来,国内的山寨还是会一直存在,但是工艺上就比较差了,这个是工业基础决定的,但是从自我的保障上来看,没有什么问题。


回复 40# 175799023

看到很多观点,国内半导体的落后,主要是在工艺能力,其实我不赞同,IC设计,或者说电路设计,也是很大的短板,其实很多IC产品,特别是analog产品,对工艺,至少是对线宽,没有太大的要求,目前的缺陷,其实是设计能力,用同样的工艺,作不出真正一流的产品。

前些日子,本版曾经有一个帖子,欢呼国内公司终于能生产高性能的OP了,其实用的就是.50(或者是0.35?记不太清了)的工艺,其实工艺很早就有了,而类似的OP,ADI之类的很早前就有,这就是国内设计能力的一个真实例子,高性能OP,是模拟集成电路的核心,也是模拟集成电路设计能力的基本体现,中国IC产品的落后真的只是工艺落后?我真不这么认为。

回复 40# 175799023

看到很多观点,国内半导体的落后,主要是在工艺能力,其实我不赞同,IC设计,或者说电路设计,也是很大的短板,其实很多IC产品,特别是analog产品,对工艺,至少是对线宽,没有太大的要求,目前的缺陷,其实是设计能力,用同样的工艺,作不出真正一流的产品。

前些日子,本版曾经有一个帖子,欢呼国内公司终于能生产高性能的OP了,其实用的就是.50(或者是0.35?记不太清了)的工艺,其实工艺很早就有了,而类似的OP,ADI之类的很早前就有,这就是国内设计能力的一个真实例子,高性能OP,是模拟集成电路的核心,也是模拟集成电路设计能力的基本体现,中国IC产品的落后真的只是工艺落后?我真不这么认为。