Tilera今天宣布推出全球第一款核心数量多达100个的微处 ...

<br /><br />来自美国硅谷的多核心处理器厂商Tilera今天宣布推出全球第一款核心数量多达100个的微处理器“TILE-Gx100”，同时还有64核心(TILE-Gx64)、36核心(TILE-Gx36)、16核心(TILE-Gx16)等不同版本。

Tilera宣称，TILE-Gx100的性能是当今已有处理器最高水平的四倍，同时性能功耗比更是Intel尚未发布的32nm Westmere处理器的十倍之多。

TILE-Gx系列采用台积电40nm工艺制造，均是在一块芯片上集成多个下一代三发射64位通用核心以及完整的虚拟内存系统，每核心32KB一级数据缓存、32KB一级指令缓存、256KB二级缓存，还有最多26MB共享三级缓存，此外还有内存控制器和一系列I/O界面，使用ANSI标准的C/C++语言和多核心开发环境(MDE)进行编程。

众多核心分布在一个二维平面网络上，使用iMesh技术互连，还有动态分布式缓存系统(DDC)，可以让每个核心的本地缓存在整个芯片内共享。

最高端的100核心型号TILE-Gx100为45×45mm BGA封装，主频1.25/1.50GHz，功耗最高55W，集成四个72-bit ECC DDR3内存控制器，最高频率2133MHz，最大容量1TB，网络界面2×40G Interlaken/8 XAUI/32 SGMII，支持两个PCI-E x8和一个PCI-E x4。

其他型号规格有不同程度的精简，比如最低端的16核心TILE-Gx16改用35×35mm BGA封装，主频1.00/1.25GHz，功耗最低10W，集成两个DDR3-1333内存控制器，网络界面1 XAUI/12 SGMII，支持三个PCI-E x4。

其他主要技术还有增强SIMD指令扩展、硬件加速引擎、封包处理加速器等。

Tilera TILE-Gx系列多核心处理器适用于企业网络、云计算、多媒体、无线基础架构等众多领域，不同型号可兼顾高性能与低成本。36核心型号TILE-Gx36将于2010年第四季度首先试产，其他型号会在之后两个季度内跟进。


TILE-Gx系列处理器架构图和规格表

回顾：

Tilera公司曾在2007年8月发布业界第一款64核心处理器Tile64，一年多后升级为第二代TilePro64，并衍生出36核心版本TilePro32，都采用90nm工艺制造，支持DDR2内存。


Tile64处理器架构图


TilePro64处理器架构图

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Tilera宣称，TILE-Gx100的性能是当今已有处理器最高水平的四倍，同时性能功耗比更是Intel尚未发布的32nm Westmere处理器的十倍之多。

TILE-Gx系列采用台积电40nm工艺制造，均是在一块芯片上集成多个下一代三发射64位通用核心以及完整的虚拟内存系统，每核心32KB一级数据缓存、32KB一级指令缓存、256KB二级缓存，还有最多26MB共享三级缓存，此外还有内存控制器和一系列I/O界面，使用ANSI标准的C/C++语言和多核心开发环境(MDE)进行编程。

众多核心分布在一个二维平面网络上，使用iMesh技术互连，还有动态分布式缓存系统(DDC)，可以让每个核心的本地缓存在整个芯片内共享。

最高端的100核心型号TILE-Gx100为45×45mm BGA封装，主频1.25/1.50GHz，功耗最高55W，集成四个72-bit ECC DDR3内存控制器，最高频率2133MHz，最大容量1TB，网络界面2×40G Interlaken/8 XAUI/32 SGMII，支持两个PCI-E x8和一个PCI-E x4。

其他型号规格有不同程度的精简，比如最低端的16核心TILE-Gx16改用35×35mm BGA封装，主频1.00/1.25GHz，功耗最低10W，集成两个DDR3-1333内存控制器，网络界面1 XAUI/12 SGMII，支持三个PCI-E x4。

其他主要技术还有增强SIMD指令扩展、硬件加速引擎、封包处理加速器等。

Tilera TILE-Gx系列多核心处理器适用于企业网络、云计算、多媒体、无线基础架构等众多领域，不同型号可兼顾高性能与低成本。36核心型号TILE-Gx36将于2010年第四季度首先试产，其他型号会在之后两个季度内跟进。


TILE-Gx系列处理器架构图和规格表

回顾：

Tilera公司曾在2007年8月发布业界第一款64核心处理器Tile64，一年多后升级为第二代TilePro64，并衍生出36核心版本TilePro32，都采用90nm工艺制造，支持DDR2内存。


Tile64处理器架构图


TilePro64处理器架构图

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