中科院携龙芯3到斯坦福参加HOT CHIPS Symposium

来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/30 15:10:28
8月24-26日中科院将赴Stanford University, Palo Alto, California参加第二十届HOT CHIPS Symposium。会上龙芯总设计师胡伟武博士将代表中科院做: Micro-architecture of Godson-3 Multi-Core Processor   （龙芯3多核心微处理器体系结构）的报告。

一年一度的Hot Chips Symposium是各大高性能芯片厂商展示自己最新研究成果的舞台。IBM，INTEL，AMD，NVIDIA，SUN等都会报告他们的最新技术。

http://www.hotchips.org/hc20/files/hc20_program.pdf

Snap2.gif8月24-26日中科院将赴Stanford University, Palo Alto, California参加第二十届HOT CHIPS Symposium。会上龙芯总设计师胡伟武博士将代表中科院做: Micro-architecture of Godson-3 Multi-Core Processor   （龙芯3多核心微处理器体系结构）的报告。

一年一度的Hot Chips Symposium是各大高性能芯片厂商展示自己最新研究成果的舞台。IBM，INTEL，AMD，NVIDIA，SUN等都会报告他们的最新技术。

http://www.hotchips.org/hc20/files/hc20_program.pdf

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龙3什么时候流片回来呀:L :L
希望我的下一台NB能用上龙芯
本来去年底就去流片的，后来说是要等二会以后再去，否则现在已经出来了
胡老师说是今年10月前流片回来，10就能做完测试，并听到消息了
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