三星牵手GF 14nm上成一家人

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/29 10:35:58

三星电子、GlobalFoundries今天联合宣布,双方已经达成新的战略合作,将共同为客户提供14nm FinFET制造工艺,合作之深度在半导体代工历史上还是第一次。

双方本来就是IBM主导的通用平台联盟的主力成员,通过此番合作更是几乎成了一家人。

这种新的14nm FinFET工艺由三星研发,完全授权给GlobalFoundries,将在三星韩国华城(Hwaseong)、美国德州奥斯汀,GlobalFoundries美国纽约州萨拉托加等三处工厂内同步投入批量生产,彼此共享。

这种合作形式的最大意义在于,半导体企业如果要使用14nm FinFET工艺,只需要一套设计、验证流程即可在三星、GlobalFoundries的不同工厂内随时投产,而无需像现在那样需要重新设计、流片,大大缩短研发生产周期、降低成本。

AMD就已经准备使用这套新工艺,但具体产品不详,应该主要是未来的APU。

对于三星而言,这可以对外输出自己的新工艺,扩大影响力。GlobalFoundries则是直接掏钱买新技术,不用再自己费力研发。

三星的14nm FinFET工艺基于20nm工艺平台而来,除了继续缩小栅极间距之外,晶体管首次从平面型转向三维立体型,并且是全耗尽式的(fully depleted),还沿用了20nm上的可靠互连机制,号称最多可带来20%的性能提升、35%的功耗降低、15%的面积缩小

目前,三星、GlobalFoundries已经开始提供基于新工艺的授权、设计套件,计划今年年底投入量产

http://news.mydrivers.com/1/301/301293.htm

三星电子、GlobalFoundries今天联合宣布,双方已经达成新的战略合作,将共同为客户提供14nm FinFET制造工艺,合作之深度在半导体代工历史上还是第一次。

双方本来就是IBM主导的通用平台联盟的主力成员,通过此番合作更是几乎成了一家人。

这种新的14nm FinFET工艺由三星研发,完全授权给GlobalFoundries,将在三星韩国华城(Hwaseong)、美国德州奥斯汀,GlobalFoundries美国纽约州萨拉托加等三处工厂内同步投入批量生产,彼此共享。

这种合作形式的最大意义在于,半导体企业如果要使用14nm FinFET工艺,只需要一套设计、验证流程即可在三星、GlobalFoundries的不同工厂内随时投产,而无需像现在那样需要重新设计、流片,大大缩短研发生产周期、降低成本。

AMD就已经准备使用这套新工艺,但具体产品不详,应该主要是未来的APU。

对于三星而言,这可以对外输出自己的新工艺,扩大影响力。GlobalFoundries则是直接掏钱买新技术,不用再自己费力研发。

三星的14nm FinFET工艺基于20nm工艺平台而来,除了继续缩小栅极间距之外,晶体管首次从平面型转向三维立体型,并且是全耗尽式的(fully depleted),还沿用了20nm上的可靠互连机制,号称最多可带来20%的性能提升、35%的功耗降低、15%的面积缩小

目前,三星、GlobalFoundries已经开始提供基于新工艺的授权、设计套件,计划今年年底投入量产

http://news.mydrivers.com/1/301/301293.htm
三星 棒子 不是日落黄昏了吗?
三星 棒子 不是日落黄昏了吗?
这个版的一些人和军版某些人一样喜欢嘴炮,YY,呵呵
lgmoon 发表于 2014-4-19 03:25
三星 棒子 不是日落黄昏了吗?
日落黄昏算不上。
不过明显不如Intel和TSMC底气足,只能和GF共同分摊成本。
日落黄昏算不上。
不过明显不如Intel和TSMC底气足,只能和GF共同分摊成本。
文章说得是gf向三爽买技术?
lgmoon 发表于 2014-4-19 19:55
文章说得是gf向三爽买技术?
一回事
如果三星有信心自己能盈利,这种核心机密不可能出售的。
卖技术给GF其实就是研发费用太高,光靠自己承受不住,就找GF分摊一点。
水果派派88 发表于 2014-4-19 19:52
日落黄昏算不上。
不过明显不如Intel和TSMC底气足,只能和GF共同分摊成本。
哪里看出没有intel和tsmc有底气的呢? 三星押对了宝,移动市场如日中天,是intel和tsmc 不能比的,而且在mobile dram ,EMMC 三星都是标准制定者,这种协同效应是intel不能比的,更是tsmc不能比的。

半导体是一个b2b的业务,但是过去的intel依靠intel inside和技术标准成为一个准b2c企业,从而赚的盆满钵满, 今天samsung又依靠自有移动业务成为另外一个准B2C半导体企业,这种实力是TSMC这种纯粹B2B企业不能比的,更不要说现在14nm 3d 芯片三星制程本身也很领先
倒是GF这么快变成三星附庸,很快就是三分天下的局面了吧
Gunslinger 发表于 2014-4-19 20:09
倒是GF这么快变成三星附庸,很快就是三分天下的局面了吧
GF再不傍大款,日子就更难熬了
hillsboro1 发表于 2014-4-19 20:08
哪里看出没有intel和tsmc有底气的呢? 三星押对了宝,移动市场如日中天,是intel和tsmc 不能比的,而且在 ...
对硅片代工业务来说,B2C其实是一个陷阱。毕竟从14/16nm到10nm以后这个行业的玩法完全不同了。
就像Intel一样,算帐的结果就是就算把桌面CPU市场占到100%市场份额也支撑不了下一代研发投入,只能去发展代工。对三星来说,移动市场尽管量大,但是单价便宜。B2C保证了自己的供货却容易失掉主要对手的订单。万一自己手机和其他移动产品的市场份额不如预期就很容易出现负面的连锁效应。

水果派派88 发表于 2014-4-19 20:33
对硅片代工业务来说,B2C其实是一个陷阱。毕竟从14/16nm到10nm以后这个行业的玩法完全不同了。
就像Inte ...


起码目前三星过得还不错,B2C能够更好地理解市场和客户需求,比B2B让人隔绝强,产业链上下游整合是趋势,更何况即使失掉逻辑业务,三星也有足够大的B2B base业务就是存储。三星最大的缺陷是IP不够多,和GF结盟能缓解这个问题。
水果派派88 发表于 2014-4-19 20:33
对硅片代工业务来说,B2C其实是一个陷阱。毕竟从14/16nm到10nm以后这个行业的玩法完全不同了。
就像Inte ...


起码目前三星过得还不错,B2C能够更好地理解市场和客户需求,比B2B让人隔绝强,产业链上下游整合是趋势,更何况即使失掉逻辑业务,三星也有足够大的B2B base业务就是存储。三星最大的缺陷是IP不够多,和GF结盟能缓解这个问题。
手机我两年弄了仨,家里老头老太太都有,加上媳妇孩子更新的的家里能找出10多部,而电脑两年内还没换过,家里一共就俩,有个N多年前的台式机扔到地下室当古董,这样看做手机的公司要比产电脑市场规模大至少5倍以上
向还在硬件制造技术上下大力气投入的商家鲜花吧,感觉硬件厂商的投入和产出比相对于软件应用尤其是社区软件应用,完全不是比例
GF的CEO脑子进水 ,明明实力不济,还要两线开战在FDSOI
和14nm finfet全面发力,一个也没做出来,从此成为samsung的小蜜是没跑的,自家的技术开发能力就此作废了,14nm输诚,不可能10nm赶上。