航天五院研制芯片为星载电子系统带来革命性改变

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/05/03 20:39:10
  前不久,由中国航天科技集团公司五院502所牵头研制的、性能更高的SoC2012芯片研制成功。SoC2012芯片是我国抗辐照四核并行SoC芯片,其性能处于世界先进水平。
  航天技术的快速发展对以星载计算机为代表的空间电子系统的性能、功能、体积、功耗、重量、可靠性及空间环境适用性提出更高要求。SoC可将一个单板系统甚至整个系统的功能集成在一块芯片上,大幅提高星载电子系统的集成度,减少体积、重量及功耗,提高系统的功能密度、性能和总体可靠度,提升星载电子系统的设计效率,降低星载电子设备的设计成本。SoC将为航天电子技术和信息技术带来革命性的改变。
  与以往研制的芯片相比,新研制的SoC2012芯片最大的变化是由单核提升到了四核,性能大幅提升、功耗低、接口更加丰富,可适应我国未来多年的航天发展需要。
  SoC2012芯片是502所与国防科技大学计算机学院合作研制的。它的研制成功,大大提升了我国在抗辐照SoC芯片研制方面的技术水平,如系统设计、仿真与验证技术,软硬件协同设计与验证技术、抗辐射加固设计及容错设计技术、多核SoC设计技术、IP(知识产权)复用及IP集成技术、高可靠实时操作系统设计技术等。
  通过研制,该所培养了一支具有卫星型号经验、熟悉航天器电子设备开发、掌握抗辐照SoPC(可编程片上系统)、SoC技术的研发团队,也夯实了该所在国内抗辐照SoC研制方面的领先地位。
  据悉,SoC2008芯片已于2012年首飞成功,表现完美,并且将在未来的载人航天工程、探月工程和北斗卫星导航系统建设等中发挥作用。预计到今年年底,SoC2008芯片的使用量将达到120片。
  SoC2012芯片预计于2014年开展在轨试验,由于其具有强大的运算性能,将在有高性能运算需求的成像类敏感器、数据处理单元和高性能控制器产品中具有广泛的应用前景。前不久,由中国航天科技集团公司五院502所牵头研制的、性能更高的SoC2012芯片研制成功。SoC2012芯片是我国抗辐照四核并行SoC芯片,其性能处于世界先进水平。
  航天技术的快速发展对以星载计算机为代表的空间电子系统的性能、功能、体积、功耗、重量、可靠性及空间环境适用性提出更高要求。SoC可将一个单板系统甚至整个系统的功能集成在一块芯片上,大幅提高星载电子系统的集成度,减少体积、重量及功耗,提高系统的功能密度、性能和总体可靠度,提升星载电子系统的设计效率,降低星载电子设备的设计成本。SoC将为航天电子技术和信息技术带来革命性的改变。
  与以往研制的芯片相比,新研制的SoC2012芯片最大的变化是由单核提升到了四核,性能大幅提升、功耗低、接口更加丰富,可适应我国未来多年的航天发展需要。
  SoC2012芯片是502所与国防科技大学计算机学院合作研制的。它的研制成功,大大提升了我国在抗辐照SoC芯片研制方面的技术水平,如系统设计、仿真与验证技术,软硬件协同设计与验证技术、抗辐射加固设计及容错设计技术、多核SoC设计技术、IP(知识产权)复用及IP集成技术、高可靠实时操作系统设计技术等。
  通过研制,该所培养了一支具有卫星型号经验、熟悉航天器电子设备开发、掌握抗辐照SoPC(可编程片上系统)、SoC技术的研发团队,也夯实了该所在国内抗辐照SoC研制方面的领先地位。
  据悉,SoC2008芯片已于2012年首飞成功,表现完美,并且将在未来的载人航天工程、探月工程和北斗卫星导航系统建设等中发挥作用。预计到今年年底,SoC2008芯片的使用量将达到120片。
  SoC2012芯片预计于2014年开展在轨试验,由于其具有强大的运算性能,将在有高性能运算需求的成像类敏感器、数据处理单元和高性能控制器产品中具有广泛的应用前景。
基于什么指令集架构的?ARM还是MIPS抑或是X86?
从描述来看,2008貌似是多核MCU,而2012应该集成了FPU和DSP功能,可以进行支持一定量的算法了,升级到DSC了~
狸猫三太子 发表于 2014-2-3 17:57
基于什么指令集架构的?ARM还是MIPS抑或是X86?
从描述来看,2008貌似是多核MCU,而2012应该集成了 ...
指令集架构是SPARC V8 / LEON3核
SoC 2008性能整体类似UT699
80MIPS/100MHz
是航天502的产品
航天772的是BM3802/BM3803。
大概AT695/AT697的指标 83MIPS/100MHz 23MFLOP
大致是SoC2008先进一些(想对AT697)
SoC2008是MCU架构,性能类似STM32F103(应该比这个强)

这个SoC2012不知道是啥玩意
最大可能是SoC2008的四核版。其合作单位是国防科大。
国防科大最近能找到的和LEON3有关的只有一款方案
就是YHFT-QDSP方案,异构SOC(MPSOC)
大概是LEON3+4核DSP方案

和文中的表述不大对得上号
航天502最近在搞DSP (TMS320C3x)的兼容指令集测试
120片?产量也太少了吧?应该大范围占领国际市场。
这个SoC2012芯片和前一段的行波管抗辐射芯片有没有联系?
指令集架构是SPARC V8 / LEON3核
SoC 2008性能整体类似UT699
80MIPS/100MHz

性能比stm32差
要知道m3架构是1.25MIPS/MHz
stm32还有个flash零等待的特色

狸猫三太子 发表于 2014-2-3 23:21
性能比stm32差
要知道m3架构是1.25MIPS/MHz
stm32还有个flash零等待的特色
STM32的设计,在太空下,都不能用,甚至很大概率烧芯片。
查了一下资料,如果没有特殊设计,普通宇航级芯片上去,一天能挂几次的概率。

而SoC2008研发的系统是能确保至少30年都不出现此类问题。
考虑到这些,就不要计较LEON3的0.85Mips/MHz

另外,LEON3的航天版本是不开源的。
我们是重新设计的支持抗辐射版本的航天LEON3。
潇洒小楠 发表于 2014-2-3 22:59
这个SoC2012芯片和前一段的行波管抗辐射芯片有没有联系?
没有关系。这是星载计算机用的。
潇洒小楠 发表于 2014-2-3 22:57
120片?产量也太少了吧?应该大范围占领国际市场。
国外不一定会用,方案挺多的
STM32的设计,在太空下,都不能用,甚至很大概率烧芯片。
查了一下资料,如果没有特殊设计,普通宇航级 ...
我的意思是,性能上与国际主流的mcu还是有区别,抗辐射更多是从封装和制造上下功夫
国外也有arm架构的宇航级芯片,还有x86的呢~
120片实在太少了,顶多算是实验室做样品的水平…如果弄量产,相信国内的工控行业会好好考虑的,毕竟工业控制上性能不是考虑的重点,而可靠性才是关键
狸猫三太子 发表于 2014-2-4 00:57
我的意思是,性能上与国际主流的mcu还是有区别,抗辐射更多是从封装和制造上下功夫
国外也有arm架构的宇 ...
工控行业会用它绝对会破产,成本太高,也没必要,抗干扰很多情况就是降性能,不单纯是封装和制造上下功夫
狸猫三太子 发表于 2014-2-4 00:57
我的意思是,性能上与国际主流的mcu还是有区别,抗辐射更多是从封装和制造上下功夫
国外也有arm架构的宇 ...
leon3可不是仅仅是工艺问题。
在电路上都有各种针对性设计。比如数据的校验(包括容错设计)
对单粒子翻转造成的突然性电流变化,加上保护措施(不然会烧芯片)

一般仅靠封装和制造工艺的宇航级芯片,和专业的抗辐射芯片。抗辐照能力能差3个数量级以上
工控行业会用它绝对会破产,成本太高,也没必要,抗干扰很多情况就是降性能,不单纯是封装和制造上下功夫
成本高还是没有量产~而且如果用于工业的话,可以不用那么高级的抗辐射措施,能降低很多成本的
国产工控行业真是全面依赖国外
工控行业会用它绝对会破产,成本太高,也没必要,抗干扰很多情况就是降性能,不单纯是封装和制造上下功夫
成本高还是没有量产~而且如果用于工业的话,可以不用那么高级的抗辐射措施,能降低很多成本的
国产工控行业真是全面依赖国外
狸猫三太子 发表于 2014-2-4 15:04
成本高还是没有量产~而且如果用于工业的话,可以不用那么高级的抗辐射措施,能降低很多成本的
国产工控 ...
当然是成本高,抗辐射和可靠性那是用钱堆出来的,如果专业的工控cpu的设计是不一样的,不可能混在一起