20nm ARM可以跑到3GHz 功耗还更低

台积电、GlobalFoundries都将在2014年批量投产20nm工艺，而这将成为下一代ARM处理器的大救星。目前，无论是高通的骁龙800，还是NVIDIA Tegra 4i，28nm工艺的限制下主频最高只能达到2.3GHz，A15架构的Tegra 4更是仅仅1.8GHz。
台积电宣称，20nm工艺可以提速30％，同时晶体管密度增加1.9倍，功耗则降低25％。如果真是这样，ARM处理器单是改换工艺就可以将主频提升到3GHz，同时还有更多可用的晶体管来添加新的功能模块。
功耗的降低则意味着发热量的减少、电池续航时间的延长，不过注意，这个降低25％的前提按惯例应该是同频之下，3GHz的时候必然会比现在更耗电。
目前看来，NVIDIA的下一代整合开普勒架构图形核心的Logan Tegra 5几乎必然会使用台积电20nm，A15架构的高功耗、高发热量难题也有望因此迎刃而解。PowerVR 6系列图形核心同样宣布了很久，但至今仍无实际产品，等的也是20nm乃至是16nm。
Intel Atom即将转向22nm(AMD APU只能坚守28nm)，看起来ARM明年似乎要领先一步，但是从目前的迹象看，新工艺加新架构的Atom非常凶猛，跑分无敌，更何况在工艺方面Intel一向是走在世界最前列，后年应该就能上14nm。

台积电、GlobalFoundries都将在2014年批量投产20nm工艺，而这将成为下一代ARM处理器的大救星。目前，无论是高通的骁龙800，还是NVIDIA Tegra 4i，28nm工艺的限制下主频最高只能达到2.3GHz，A15架构的Tegra 4更是仅仅1.8GHz。
台积电宣称，20nm工艺可以提速30％，同时晶体管密度增加1.9倍，功耗则降低25％。如果真是这样，ARM处理器单是改换工艺就可以将主频提升到3GHz，同时还有更多可用的晶体管来添加新的功能模块。
功耗的降低则意味着发热量的减少、电池续航时间的延长，不过注意，这个降低25％的前提按惯例应该是同频之下，3GHz的时候必然会比现在更耗电。
目前看来，NVIDIA的下一代整合开普勒架构图形核心的Logan Tegra 5几乎必然会使用台积电20nm，A15架构的高功耗、高发热量难题也有望因此迎刃而解。PowerVR 6系列图形核心同样宣布了很久，但至今仍无实际产品，等的也是20nm乃至是16nm。
Intel Atom即将转向22nm(AMD APU只能坚守28nm)，看起来ARM明年似乎要领先一步，但是从目前的迹象看，新工艺加新架构的Atom非常凶猛，跑分无敌，更何况在工艺方面Intel一向是走在世界最前列，后年应该就能上14nm。
http://news.mydrivers.com/1/268/268554.htm