武汉新芯化身XMC 与Spansion开展32nm闪存合作

    于上海开幕的Semicon China上，一直保持低调态度的中国晶圆代工业者武汉新芯(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)以新创晶圆代工厂之姿现身，并公布了新的企业识别标志与名称——英文简称为XMC 。

    英特尔，中芯国际，新加坡特许半导体，杨士宁在世界芯片产业履历完美。如今，低调接掌武汉新芯已逾半年，这位技术型的中国芯片元老一直“只闻其声，不见其人”，默默邀请团队，调整产品线，改变管理方式 。

     杨士宁通过武汉晚报，首次直面回应业界。首先，对于武汉新芯信心十足。
     从2012年年中开始，武汉新芯逐步发展为独立运营。“我们的技术仍处于世界最领先的水平，在运营方面正通过一系列管理措施，自主开拓市场，达到‘止血’效果”。
     “我的目标是运用全球最先进的管理战略，为客户提供最佳解决方案，并带领武汉新芯成为世界一流的半导体服务企业”。与过去相比，这个“服务”具备更深层意味。

    最初，武汉新芯是作为芯片“代工厂”起家，只需要拿到芯片设计的方案，“按图索骥”就行。但是，这有一个大风险，需要找到上游大客户，拿到足够的订单量才能盈利。“抢大订单，武汉新芯还需要时日”。但是，生存问题不等人。“武汉新芯独立运营后，采购、营销都要亲手来”。

    武汉新芯打算利用光谷的产业集群，组建一支“创新联盟”，将产能分散给不同领域的优质企业，“根据客户需求将生产设备进行适用性改装，满足多种需求”。
如此一来，客户得到芯片制造的技术支撑，而新芯可以很快累积订单数量。

    此时，全国不少地区都在建立大型芯片基地，而武汉新芯优势何在？
    杨士宁认为，武汉新芯10多年的投资、生产积累，本身就是一种优势。一项芯片技术，不是设备安装到位就能顺利生产的，还要技术的深厚积累，“丰富的经验才能做出高良率”。

    目前，无论从市场需求，还是技术储备上，“中国芯片产业将迎来春天”，武汉新芯正努力跻身“国家队”。

    今日的XMC已经脱胎换骨； XMC执掌市场行销与业务的高层主管 Walter Lange表示，该公司并不是要以市场上晶圆代工龙头台积电(TSMC)，或是新秀 Globalfoundries 等具备先进制程的同业为竞争目标，而是定位为一家“提供主流制程服务”的晶圆代工厂，而他们锁定“差异化(with a twist)”的技术开发，也就是与特定客户在合作一开始就紧密联系、了解他们的制程需求，提出客制化的制程方案。

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2013-4-14 16:49 上传

    于上海举行的SEMICON China期间，业界爆出了一条重磅新闻——Spansion公司与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作，是为双方在既有65nm与45nm成功合作的基础上进一步扩大了晶圆合作协议。

    武汉新芯集成电路制造有限公司副总李平介绍，将首次以独立公司身份亮相，将“武汉芯”带入国际舞台。“这是全球最先进、规模最大的芯片制造基地。”
在这里，诞生了世界最快的45纳米闪存：不到两个指甲盖大小的芯片，内存达8GB，读取一部4GB的高清电影，仅需43秒钟。
   不久，一种最新3D芯片也在这里生产。由此，同样一张12英寸的晶圆片可以产出更多的芯片，大大降低成本。

   Spansion NOR产品营销副总裁Jackson Huang表示，实践证明，XMC是Spansion的一个实力强大的合作伙伴，是公司生产策略中不可或缺的重要环节。他说：“我们与XMC所签订的协议将确保Spansion满足业界对先进闪存解决方案不断增长的需求，涵盖各类不同的嵌入式应用。Spansion尖端的32nm技术与XMC的制造优势相结合，将会创造更多的创新与高品质的产品，推动我们的嵌入式客户实现产品差异化。”

   XMC首席执行官杨士宁博士认为：“Spansion的闪存在全世界电子系统中处于核心的位置。因此，我们非常荣幸地能与Spansion保持合作关系，将产品技术推向更加精细的工艺级别。我们长期的合作关系完好地融合了XMC杰出的制造能力与Spansion领先的闪存产品各自的优势。



    早在1998年，Spansion 就开始开发MirrorBit电荷捕获技术，在浮栅技术之外另辟技术升级的蹊径。在Spansion成功开发出32nm技术后，MirrorBit技术已经演化了七个代际，在维持最高产品品质水平的同时，不断帮助Spansion拓展在闪存密度与性能方面的领先优势。

基于Spansion的32nm MirrorBit电荷捕获技术，由XMC生产的并行和串行NOR产品将在2015年正式面世。

近期，Spansion还推出了业界首个采用45nm技术的8Gb NOR闪存，在嵌入式应用的并行和串行闪存产品领域持续领先业界且保持最高的密度和性能。展望整个2013年及未来，Spansion将推出更多45nm NOR闪存产品。






    于上海开幕的Semicon China上，一直保持低调态度的中国晶圆代工业者武汉新芯(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)以新创晶圆代工厂之姿现身，并公布了新的企业识别标志与名称——英文简称为XMC 。

    英特尔，中芯国际，新加坡特许半导体，杨士宁在世界芯片产业履历完美。如今，低调接掌武汉新芯已逾半年，这位技术型的中国芯片元老一直“只闻其声，不见其人”，默默邀请团队，调整产品线，改变管理方式 。

     杨士宁通过武汉晚报，首次直面回应业界。首先，对于武汉新芯信心十足。
     从2012年年中开始，武汉新芯逐步发展为独立运营。“我们的技术仍处于世界最领先的水平，在运营方面正通过一系列管理措施，自主开拓市场，达到‘止血’效果”。
     “我的目标是运用全球最先进的管理战略，为客户提供最佳解决方案，并带领武汉新芯成为世界一流的半导体服务企业”。与过去相比，这个“服务”具备更深层意味。

    最初，武汉新芯是作为芯片“代工厂”起家，只需要拿到芯片设计的方案，“按图索骥”就行。但是，这有一个大风险，需要找到上游大客户，拿到足够的订单量才能盈利。“抢大订单，武汉新芯还需要时日”。但是，生存问题不等人。“武汉新芯独立运营后，采购、营销都要亲手来”。

    武汉新芯打算利用光谷的产业集群，组建一支“创新联盟”，将产能分散给不同领域的优质企业，“根据客户需求将生产设备进行适用性改装，满足多种需求”。
如此一来，客户得到芯片制造的技术支撑，而新芯可以很快累积订单数量。

    此时，全国不少地区都在建立大型芯片基地，而武汉新芯优势何在？
    杨士宁认为，武汉新芯10多年的投资、生产积累，本身就是一种优势。一项芯片技术，不是设备安装到位就能顺利生产的，还要技术的深厚积累，“丰富的经验才能做出高良率”。

    目前，无论从市场需求，还是技术储备上，“中国芯片产业将迎来春天”，武汉新芯正努力跻身“国家队”。

    今日的XMC已经脱胎换骨； XMC执掌市场行销与业务的高层主管 Walter Lange表示，该公司并不是要以市场上晶圆代工龙头台积电(TSMC)，或是新秀 Globalfoundries 等具备先进制程的同业为竞争目标，而是定位为一家“提供主流制程服务”的晶圆代工厂，而他们锁定“差异化(with a twist)”的技术开发，也就是与特定客户在合作一开始就紧密联系、了解他们的制程需求，提出客制化的制程方案。

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2013-4-14 16:49 上传

    于上海举行的SEMICON China期间，业界爆出了一条重磅新闻——Spansion公司与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作，是为双方在既有65nm与45nm成功合作的基础上进一步扩大了晶圆合作协议。

    武汉新芯集成电路制造有限公司副总李平介绍，将首次以独立公司身份亮相，将“武汉芯”带入国际舞台。“这是全球最先进、规模最大的芯片制造基地。”
在这里，诞生了世界最快的45纳米闪存：不到两个指甲盖大小的芯片，内存达8GB，读取一部4GB的高清电影，仅需43秒钟。
   不久，一种最新3D芯片也在这里生产。由此，同样一张12英寸的晶圆片可以产出更多的芯片，大大降低成本。

   Spansion NOR产品营销副总裁Jackson Huang表示，实践证明，XMC是Spansion的一个实力强大的合作伙伴，是公司生产策略中不可或缺的重要环节。他说：“我们与XMC所签订的协议将确保Spansion满足业界对先进闪存解决方案不断增长的需求，涵盖各类不同的嵌入式应用。Spansion尖端的32nm技术与XMC的制造优势相结合，将会创造更多的创新与高品质的产品，推动我们的嵌入式客户实现产品差异化。”

   XMC首席执行官杨士宁博士认为：“Spansion的闪存在全世界电子系统中处于核心的位置。因此，我们非常荣幸地能与Spansion保持合作关系，将产品技术推向更加精细的工艺级别。我们长期的合作关系完好地融合了XMC杰出的制造能力与Spansion领先的闪存产品各自的优势。



    早在1998年，Spansion 就开始开发MirrorBit电荷捕获技术，在浮栅技术之外另辟技术升级的蹊径。在Spansion成功开发出32nm技术后，MirrorBit技术已经演化了七个代际，在维持最高产品品质水平的同时，不断帮助Spansion拓展在闪存密度与性能方面的领先优势。

基于Spansion的32nm MirrorBit电荷捕获技术，由XMC生产的并行和串行NOR产品将在2015年正式面世。

近期，Spansion还推出了业界首个采用45nm技术的8Gb NOR闪存，在嵌入式应用的并行和串行闪存产品领域持续领先业界且保持最高的密度和性能。展望整个2013年及未来，Spansion将推出更多45nm NOR闪存产品。