神之光:IBM完成CMOS集成硅纳米光子技术商业化研究

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/28 07:06:14
科研实力无比雄厚的IBM今天宣布在光信号取代电信号进行信息传输方面取得重大突破。经过十多年的研发,“硅纳米光子”(Silicon Nanophotonics)终于利用100nm以下工艺,在单颗硅芯片内同时整合了多种不同的光学部件和电子电路,为投入商用铺平了最后的道路。
硅纳米光子主要利用光脉冲进行通信,能以超快的速度传输超大容量数据,非常适合服务器、数据中心、超级计算机等高性能计算领域,解决传统互连方式的带宽瓶颈和高成本难题。
IBM对光互连技术的研究已经持续了十多年,并在2010年提出了“CMOS集成硅纳米光子”的概念,实现了光互连技术的重大突破。现在,IBM又解决了将此技术投入商用的最关键障碍。
IBM通过在高性能90nm CMOS制造工艺中增加一个新的处理模块,波分复用(WDM)、调节器、光电探测器等多种不同的硅纳米光子元件都与CMOS电子电路整合在了一起。这样一来,就可以在传统半导体晶圆厂内利用标准工艺制造单芯片的光学互连收发器了,比传统思路可以大大节约成本。
对于另一家行业巨头Intel提出的质疑,IBM的新突破也做出了有力的回击,不会出现Intel担心的制造技术复杂化问题。

这就是IBM 90nm硅纳米光子的结构示意图,立方体上左侧红块是光电探测器,右侧蓝色区域是调节器,而右侧远处边缘的红点是硅晶体管。硅纳米光子电路和硅晶体管通过九层金属线(黄色的)互连在一起。
IBM表示,他们测试发现收发器每个通道的数据传输率已经超过了25Gbps,而且通过使用紧凑的片上WDM设备,可以将多个并行的光学数据流放在单个光纤内,实现“多通道”传输,未来可以在远距离计算系统之间轻松传输TB级别的数据。
当然我们也可以看出,IBM的这项技术更严格来说是光与电的结合,光子只是部分取代了电子,而要想实现科幻小说中纯粹的“光子计算机”,还有极其漫长的路要走。
科研实力无比雄厚的IBM今天宣布在光信号取代电信号进行信息传输方面取得重大突破。经过十多年的研发,“硅纳米光子”(Silicon Nanophotonics)终于利用100nm以下工艺,在单颗硅芯片内同时整合了多种不同的光学部件和电子电路,为投入商用铺平了最后的道路。
硅纳米光子主要利用光脉冲进行通信,能以超快的速度传输超大容量数据,非常适合服务器、数据中心、超级计算机等高性能计算领域,解决传统互连方式的带宽瓶颈和高成本难题。
IBM对光互连技术的研究已经持续了十多年,并在2010年提出了“CMOS集成硅纳米光子”的概念,实现了光互连技术的重大突破。现在,IBM又解决了将此技术投入商用的最关键障碍。
IBM通过在高性能90nm CMOS制造工艺中增加一个新的处理模块,波分复用(WDM)、调节器、光电探测器等多种不同的硅纳米光子元件都与CMOS电子电路整合在了一起。这样一来,就可以在传统半导体晶圆厂内利用标准工艺制造单芯片的光学互连收发器了,比传统思路可以大大节约成本。
对于另一家行业巨头Intel提出的质疑,IBM的新突破也做出了有力的回击,不会出现Intel担心的制造技术复杂化问题。

这就是IBM 90nm硅纳米光子的结构示意图,立方体上左侧红块是光电探测器,右侧蓝色区域是调节器,而右侧远处边缘的红点是硅晶体管。硅纳米光子电路和硅晶体管通过九层金属线(黄色的)互连在一起。
IBM表示,他们测试发现收发器每个通道的数据传输率已经超过了25Gbps,而且通过使用紧凑的片上WDM设备,可以将多个并行的光学数据流放在单个光纤内,实现“多通道”传输,未来可以在远距离计算系统之间轻松传输TB级别的数据。
当然我们也可以看出,IBM的这项技术更严格来说是光与电的结合,光子只是部分取代了电子,而要想实现科幻小说中纯粹的“光子计算机”,还有极其漫长的路要走。
历史性时刻,可量产、成本可接受的片内光互联(注意不是光子计算机)终于来了

http://news.mydrivers.com/1/181/181299.htm
蓝色巨人啊…微软,ibm,英特尔,谷歌,真心推动人类进步的公司…
这得多么舍得投钱啊,10年才出来成果,希望国内企业和政府有这个耐心。
这都是资本主义的东西,我们不要,我们要自主研究
看来TG又点错科技树了,量子通讯神马的连影子还没有呢。
bikaqu10 发表于 2012-12-13 08:42
看来TG又点错科技树了,量子通讯神马的连影子还没有呢。
这个可不一定。
而且,中国在光通信方面,还是很强的。
说实话,ibm一直神一样的存在,科研实力太强大了。
光互连和光传输而已,集成光电子片上系统神码的搞了很多年了
最重要的是全光处理和存储,而且也不可能在间接带隙的硅上做,IBM今后还得洗点的
光互连和光传输而已,集成光电子片上系统神码的搞了很多年了
最重要的是全光处理和存储,而且也不可能在间 ...
看点是商业化
这是首次在传统CMOS工艺上以不显著高于传统金属互联(铝铜银等)的成本实现了硅光子互联
这个可不一定。
而且,中国在光通信方面,还是很强的。
两者关系不是很大
芬里尔2 发表于 2012-12-13 09:38
看点是商业化
这是首次在传统CMOS工艺上以不显著高于传统金属互联(铝铜银等)的成本实现了硅光子互联
科技树的主干是系统核心的处理交换存储的电子瓶颈全光化,这种鸡肋分支商业化其实没多大意义
把本身就是硅的光纤直接长在硅基芯片里,互连、传输乃至简单的交换早就不是问题,无论实验室还是产业界做的多了去了,技术手段多得是
IBM好好忽悠自己的碳纳米管芯片才是真
蓝色巨人啊…微软,ibm,英特尔,谷歌,真心推动人类进步的公司…
IBM比另外三家牛逼

bookreader 发表于 2012-12-13 09:50
科技树的主干是系统核心的处理交换存储的电子瓶颈全光化,这种鸡肋分支商业化其实没多大意义
把本身就是 ...


片内光互联解决的是on-die的bandwidth/latency,其手法是利用传统CMOS工艺形成隧状光通路(并且实现了光通路共层),技术难度和光纤传输完全不在一个位面上
另外,这一技术实现和片内光纤生长完全南辕北辙,或者不如说五毛钱关系没有
bookreader 发表于 2012-12-13 09:50
科技树的主干是系统核心的处理交换存储的电子瓶颈全光化,这种鸡肋分支商业化其实没多大意义
把本身就是 ...


片内光互联解决的是on-die的bandwidth/latency,其手法是利用传统CMOS工艺形成隧状光通路(并且实现了光通路共层),技术难度和光纤传输完全不在一个位面上
另外,这一技术实现和片内光纤生长完全南辕北辙,或者不如说五毛钱关系没有
看楼上的外行纵论半导体器件工艺真有意思。
挺牛的

IBM实力真不是盖的
ibm为什么把个人pc卖给联想,是不是觉得科技含量太低了,没前途?

芬里尔2 发表于 2012-12-13 11:22
片内光互联解决的是on-die的bandwidth/latency,其手法是利用传统CMOS工艺形成隧状光通路(并且实现了光 ...


呵呵,IBM这个工作的重点实际也在于WDM调制器光电探测器这些光子处理器件的集成,而非简单的“互连”。单纯的光学传输互连,在芯片里无非就是一个波导互连,还造一堆神马“隧状光通路”“片内光纤生长”不知所谓的名词干什么。

“光电子集成”的关键,在于光子器件材料一般都是具有高效光学性能的直接带隙Ⅲ-Ⅴ族化合物,如GaAs、InP,与现有低廉成熟的硅基电子器件制造工艺进行混合集成存在巨大甚至根本性的困难,要么就需要研究高效的基于间接带隙硅基材料的光子器件进行单片集成,这也存在很多原理上的困难和材料上的局限。如果说像波导连接、耦合、滤波、隔离之类的无源光子器件,从原理上还有可能把硅做到和直接带隙材料效率相当,其他各种核心的如发射光源、光放大、光调制、光电探测等有源或非线性光子器件,就很难突破原理材料限制。所以Intel会质疑IBM这个东东的效率。

实际上Intel在硅光子方面的成果有很多,比如第一个做出40GHz硅基光调制器和全硅连续激光器,论光电子集成技术发展上的意义,比IBM这个不甚新鲜也语焉不详的东西(是自己跟风做的器件?还是拿别人的器件做个单片集成?器件性能效率如何?)大得多
芬里尔2 发表于 2012-12-13 11:22
片内光互联解决的是on-die的bandwidth/latency,其手法是利用传统CMOS工艺形成隧状光通路(并且实现了光 ...


呵呵,IBM这个工作的重点实际也在于WDM调制器光电探测器这些光子处理器件的集成,而非简单的“互连”。单纯的光学传输互连,在芯片里无非就是一个波导互连,还造一堆神马“隧状光通路”“片内光纤生长”不知所谓的名词干什么。

“光电子集成”的关键,在于光子器件材料一般都是具有高效光学性能的直接带隙Ⅲ-Ⅴ族化合物,如GaAs、InP,与现有低廉成熟的硅基电子器件制造工艺进行混合集成存在巨大甚至根本性的困难,要么就需要研究高效的基于间接带隙硅基材料的光子器件进行单片集成,这也存在很多原理上的困难和材料上的局限。如果说像波导连接、耦合、滤波、隔离之类的无源光子器件,从原理上还有可能把硅做到和直接带隙材料效率相当,其他各种核心的如发射光源、光放大、光调制、光电探测等有源或非线性光子器件,就很难突破原理材料限制。所以Intel会质疑IBM这个东东的效率。

实际上Intel在硅光子方面的成果有很多,比如第一个做出40GHz硅基光调制器和全硅连续激光器,论光电子集成技术发展上的意义,比IBM这个不甚新鲜也语焉不详的东西(是自己跟风做的器件?还是拿别人的器件做个单片集成?器件性能效率如何?)大得多
芬里尔2 发表于 2012-12-12 23:53
历史性时刻,可量产、成本可接受的片内光互联(注意不是光子计算机)终于来了

http://news.mydri ...
低成本貌似是目标还未成既定事实
芬里尔2 发表于 2012-12-13 09:38
看点是商业化
这是首次在传统CMOS工艺上以不显著高于传统金属互联(铝铜银等)的成本实现了硅光子互联
波分复用(WDM)、调节器、光电探测器等多种不同的硅纳米光子元件都与CMOS电子电路整合在了一起,仅仅解决了这个技术难关,:D
但是实用化,特别是商用化,我怀疑。
呵呵,IBM这个工作的重点实际也在于WDM调制器光电探测器这些光子处理器件的集成,而非简单的“互连”。 ...
把本身就是硅的光纤直接长在硅基芯片里----还记得自己说过的话么?
芬里尔2 发表于 2012-12-13 16:35
把本身就是硅的光纤直接长在硅基芯片里----还记得自己说过的话么?

之前给你通俗描述一下而已,后面也解释了,专业叫波导互连,也完全不是重点
xxg1017 发表于 2012-12-13 08:24
这得多么舍得投钱啊,10年才出来成果,希望国内企业和政府有这个耐心。
国内估计能接受10个月的时间
把本身就是硅的光纤直接长在硅基芯片里----还记得自己说过的话么?
光隧传导光信号利用的同样是禁带,
"把光纤长在芯片里"这个描述很贴切