28纳米四核CPU：三星Galaxy S4 将采用A15架构代号Adonis ...

今天最受关注的设备基本都已经发布完毕了，包括两个月前的 iPhone 5、两周前的 iPad mini，还有早期的 Lumia 920。那么接下去应该关注哪款机型呢？如果忽略其他品牌厂商，那当然是三星 Galaxy S4，考虑到 Galaxy S3 发布很长一段时间了，不出意外的话明年年初新一代 Galaxy 旗舰可能将会登场。

         此前我们也曾看过不少 Samsung Galaxy S4 的传闻，大多数都不太可信，不过今天一则来自韩国媒体的报道，极有可能是相当真实可靠。现该韩媒引用来自三星电子 LSI 部门内部人士消息称，Galaxy S4 还会搭载来自三星自家的 Exynos 处理器，这次是5400 系列，代号为“Adonis（阿多尼斯）”，拥有四个 ARM Cortex A15 架构的核心，基于 28nm HKMG 工艺制造。

        消息还显示，三星目前正在测试这枚 Exynos Adonis 28nm 处理器正在批次样品试验中，顺利的话将于明年第一季度批量生产，将其搭载到 Galaxy S4 器件中出货还要等到 2013 年四月或者五月份。

        最后韩媒表示，“Adonis”是希腊神话中的一个词，三星采用该词主要是为了强调新处理器高性能低功耗的表现。此前一些关于三星 Galaxy S4 的传闻还包括有：5.0 英寸 1080p（1920×1080像素） 触摸屏幕、1300 万像素摄像头、高达 3GB 的 RAM、8核心GPU(Mali-T658)。

        据了解，中国厂商华为也正高度致力于半导体芯片制造业务，目前已经造出今年业界体积最小的四核 Cortex-A9 架构处理器海思 K3V2 ，并成功搭载到超强四核手机 Ascend D quad 上，未来很可能成为三星最重要的竞争对手之一。
http://tech.weiphone.com/2012-11 ... ration_527940.shtml

目前Android手机高端处理器市场基本上被高通、NVIDIA以及三星瓜分，说到性能三者中最强的无疑是高通S4四核心系列，三星的Exynos 4412也不差，NVIDIA Tegra 3只能屈居末位。
说到制造工艺，目前最先进的也是高通S4系列，它采用了台积电的28nm SiON工艺制造，而三星Exynos 4412采用的则是自家的32nm HKMG，至于NVIDIA Tegra 3，它还停留在45nm阶段，无论是功耗还是性能相比前两者都不占什么优势。
根据国外同行VR-Zone的报道，三星目前正在加紧准备在制造工艺方面超过高通，据悉三星目前正在加紧开发代号为“Adonis”（阿多尼斯植物神，王室美男子，是西方“花样美男”的最早出处）的Exynos 5400处理器，它将采用Cortex A15架构，拥有4颗物理核心，性能方面将会达到一个异常彪悍的程度。
此外Exynos 5400还将会采用28nm HKMG制造工艺，相比高通的28nm SiON工艺来说，HKMG的漏电率更低，因此也会更加节能。
如果没有什么意外的话，三星将会在明年5月份左右发布的的Galaxy S4上采用这款处理器，它的性能就能能够达到什么样的程度，让我们拭目以待。
http://news.mydrivers.com/1/245/245505.htm今天最受关注的设备基本都已经发布完毕了，包括两个月前的 iPhone 5、两周前的 iPad mini，还有早期的 Lumia 920。那么接下去应该关注哪款机型呢？如果忽略其他品牌厂商，那当然是三星 Galaxy S4，考虑到 Galaxy S3 发布很长一段时间了，不出意外的话明年年初新一代 Galaxy 旗舰可能将会登场。

         此前我们也曾看过不少 Samsung Galaxy S4 的传闻，大多数都不太可信，不过今天一则来自韩国媒体的报道，极有可能是相当真实可靠。现该韩媒引用来自三星电子 LSI 部门内部人士消息称，Galaxy S4 还会搭载来自三星自家的 Exynos 处理器，这次是5400 系列，代号为“Adonis（阿多尼斯）”，拥有四个 ARM Cortex A15 架构的核心，基于 28nm HKMG 工艺制造。

        消息还显示，三星目前正在测试这枚 Exynos Adonis 28nm 处理器正在批次样品试验中，顺利的话将于明年第一季度批量生产，将其搭载到 Galaxy S4 器件中出货还要等到 2013 年四月或者五月份。

        最后韩媒表示，“Adonis”是希腊神话中的一个词，三星采用该词主要是为了强调新处理器高性能低功耗的表现。此前一些关于三星 Galaxy S4 的传闻还包括有：5.0 英寸 1080p（1920×1080像素） 触摸屏幕、1300 万像素摄像头、高达 3GB 的 RAM、8核心GPU(Mali-T658)。

        据了解，中国厂商华为也正高度致力于半导体芯片制造业务，目前已经造出今年业界体积最小的四核 Cortex-A9 架构处理器海思 K3V2 ，并成功搭载到超强四核手机 Ascend D quad 上，未来很可能成为三星最重要的竞争对手之一。
http://tech.weiphone.com/2012-11 ... ration_527940.shtml

目前Android手机高端处理器市场基本上被高通、NVIDIA以及三星瓜分，说到性能三者中最强的无疑是高通S4四核心系列，三星的Exynos 4412也不差，NVIDIA Tegra 3只能屈居末位。
说到制造工艺，目前最先进的也是高通S4系列，它采用了台积电的28nm SiON工艺制造，而三星Exynos 4412采用的则是自家的32nm HKMG，至于NVIDIA Tegra 3，它还停留在45nm阶段，无论是功耗还是性能相比前两者都不占什么优势。
根据国外同行VR-Zone的报道，三星目前正在加紧准备在制造工艺方面超过高通，据悉三星目前正在加紧开发代号为“Adonis”（阿多尼斯植物神，王室美男子，是西方“花样美男”的最早出处）的Exynos 5400处理器，它将采用Cortex A15架构，拥有4颗物理核心，性能方面将会达到一个异常彪悍的程度。
此外Exynos 5400还将会采用28nm HKMG制造工艺，相比高通的28nm SiON工艺来说，HKMG的漏电率更低，因此也会更加节能。
如果没有什么意外的话，三星将会在明年5月份左右发布的的Galaxy S4上采用这款处理器，它的性能就能能够达到什么样的程度，让我们拭目以待。
http://news.mydrivers.com/1/245/245505.htm