中芯发布0.11微米 UHD IP 库解决方案

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/05/01 06:11:09
海2012年3月8日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”;纽约证券交易所:SMI ;香港联交所:0981.HK),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布,其0.11微米后段铜制程(Cu-BEoL)超高密度IP库解决方案可为客户平均节省31%芯片面积。

中芯国际该通过硅验证的超高密度(Ultra High Density)IP库解决方案,包含中芯国际基于更小存储单元(bit cell)自主研发的超高密度IP,以及 Mentor Graphics(纳斯达克: MENT)开发的cool-memory IP库(MemQuestTM存储编译程序)。其中中芯国际的超高密度IP库包含: 6-Track超高密度的标准单元(standard cell)库,超高密度存储编译程序,和超高密度标准输入输出接口(I/O)单元库。Mentor Graphics开发的 cool-memory IP库则包含了 coolSRAM-6TTM,coolREG-6TTM,coolREG-8TTM (Dual Port),coolREG-8TTM (Two Port),以及 coolROMTM。该统一的IP库解决方案可供中芯客户免费使用,提供在功率优化,速度以及密度上不同的配置,以满足客户需求。

中芯国际此次发布的超高密度IP库解决方案,与传统IP库相比,可使客户在设计上平均节省31%的芯片面积,大大提升了中芯国际在0.11微米工艺节点上的成本优势。此次通过硅验证的0.11微米超高密度IP解决方案,可以被广泛应用在移动存储设备、闪存控制器、移动多媒体播放器、数字电视、机顶盒等领域。

“中芯国际0.11微米铜制层生产线极高的工艺稳定性得到了客户的认可。中芯国际铜制层生产线量产至今,采用中芯国际0.11微米IP库的晶圆累计出货已达到十几万片,”中芯国际产品市场处高级总监陈昱升表示。“中芯国际北京12英寸和上海8英寸晶圆厂,可以根据客户的芯片尺寸和数量提供灵活的定制性服务,极大地满足了不同类型客户的流片需求。搭配0.11微米后段铜制程超高密度IP库解决方案,将可进一步说明客户大大降低其制造成本,提高市场竞争力。”
http://www.smics.com/chn/press/media_press_details.php?id=93300


IMEC已经发布14nm开发工具套件 ,中芯国际你就慢慢玩0.11微米吧{:soso__18083495338160226507_3:} 海2012年3月8日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”;纽约证券交易所:SMI ;香港联交所:0981.HK),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布,其0.11微米后段铜制程(Cu-BEoL)超高密度IP库解决方案可为客户平均节省31%芯片面积。

中芯国际该通过硅验证的超高密度(Ultra High Density)IP库解决方案,包含中芯国际基于更小存储单元(bit cell)自主研发的超高密度IP,以及 Mentor Graphics(纳斯达克: MENT)开发的cool-memory IP库(MemQuestTM存储编译程序)。其中中芯国际的超高密度IP库包含: 6-Track超高密度的标准单元(standard cell)库,超高密度存储编译程序,和超高密度标准输入输出接口(I/O)单元库。Mentor Graphics开发的 cool-memory IP库则包含了 coolSRAM-6TTM,coolREG-6TTM,coolREG-8TTM (Dual Port),coolREG-8TTM (Two Port),以及 coolROMTM。该统一的IP库解决方案可供中芯客户免费使用,提供在功率优化,速度以及密度上不同的配置,以满足客户需求。

中芯国际此次发布的超高密度IP库解决方案,与传统IP库相比,可使客户在设计上平均节省31%的芯片面积,大大提升了中芯国际在0.11微米工艺节点上的成本优势。此次通过硅验证的0.11微米超高密度IP解决方案,可以被广泛应用在移动存储设备、闪存控制器、移动多媒体播放器、数字电视、机顶盒等领域。

“中芯国际0.11微米铜制层生产线极高的工艺稳定性得到了客户的认可。中芯国际铜制层生产线量产至今,采用中芯国际0.11微米IP库的晶圆累计出货已达到十几万片,”中芯国际产品市场处高级总监陈昱升表示。“中芯国际北京12英寸和上海8英寸晶圆厂,可以根据客户的芯片尺寸和数量提供灵活的定制性服务,极大地满足了不同类型客户的流片需求。搭配0.11微米后段铜制程超高密度IP库解决方案,将可进一步说明客户大大降低其制造成本,提高市场竞争力。”
http://www.smics.com/chn/press/media_press_details.php?id=93300


IMEC已经发布14nm开发工具套件 ,中芯国际你就慢慢玩0.11微米吧{:soso__18083495338160226507_3:}
IT业集体爆发啊!
真正崛起才是王道
CPU的生产和生产设备同样是核心技术,其难度远远大于CPU的设计。
110nm!中芯的40nm技术到哪里去了

数字君 发表于 2012-3-9 22:05
110nm!中芯的40nm技术到哪里去了


这个应该是个广告而已,讲中芯110nm工艺上服务升级,号召设计公司们都去他那里投片,便宜又好用{:soso_e100:},就这么简单!

他的40nm,65nm代工服务这里没包括进去


数字君 发表于 2012-3-9 22:05
110nm!中芯的40nm技术到哪里去了


这个应该是个广告而已,讲中芯110nm工艺上服务升级,号召设计公司们都去他那里投片,便宜又好用{:soso_e100:},就这么简单!

他的40nm,65nm代工服务这里没包括进去

IT业集体爆发啊!
这个不是IT吧?!
都已经说了,这个工艺是用在机顶盒的,楼主激动什么?
兴安岭 发表于 2012-3-10 01:36
都已经说了,这个工艺是用在机顶盒的,楼主激动什么?
我是恨铁不成钢,
0.11微米好像是上个世纪的工艺,
早就过时了
caidian 发表于 2012-3-10 10:41
我是恨铁不成钢,
0.11微米好像是上个世纪的工艺,
早就过时了
介个.11工艺依然有很大用处,各取所需
开始还看成是11纳米工艺,以为是领先世界的逆天神技;
0.11微米不再是主流技术,cpu、显卡、内存、数码芯片、存储芯片这些大户都不用了,市场还有多大呢?
工控之类的 还有市场
呵呵   习惯了叫.18   .11,当下低端场合.11需求依然很大,当然退出主流早晚的事情

caidian 发表于 2012-3-10 10:41
我是恨铁不成钢,
0.11微米好像是上个世纪的工艺,
早就过时了


28纳米据说明年三季度出来,到时候看吧。
caidian 发表于 2012-3-10 10:41
我是恨铁不成钢,
0.11微米好像是上个世纪的工艺,
早就过时了


28纳米据说明年三季度出来,到时候看吧。
2012-3-10 13:32 上传



22nm还没有计划,
而且摩尔定律已经快要到极限了,
IBM已经研制出首款石墨烯集成电路
希望中芯国际不要再落后


还是先把32nm搞出来再说22吧
caidian 发表于 2012-3-10 13:36
22nm还没有计划,
而且摩尔定律已经快要到极限了,
IBM已经研制出首款石墨烯集成电路
我打错了,应该是28NM13年三季度,据某中芯前员工说,没有32NM的计划啊,你的图来源呢?
兴安岭 发表于 2012-3-10 15:04
我打错了,应该是28NM13年三季度,据某中芯前员工说,没有32NM的计划啊,你的图来源呢?
网上报道的,
我估计中芯的工艺进展迟缓,
与股东内斗有关
石墨烯需要用SiC基座。
caidian 发表于 2012-3-10 10:41
我是恨铁不成钢,
0.11微米好像是上个世纪的工艺,
早就过时了
乃确定是上世纪的工艺???

奔3S发来贺电。。
绿林奸汉 发表于 2012-3-10 12:37
开始还看成是11纳米工艺,以为是领先世界的逆天神技;
0.11微米不再是主流技术,cpu、显卡、内存、数码芯片 ...
额。。。航天机的飞行计算机发来贺电。。。

两颗旅行者同时发来贺电。。。。

intel的8086/8088发来冥界通讯。。。
shanshuilw 发表于 2012-3-14 17:55
额。。。航天机的飞行计算机发来贺电。。。

两颗旅行者同时发来贺电。。。。
呵呵 就当是娱乐了下吧
看见标题时,我脑补把小数点左移了一位。不过超高密度的技术也有些益处。
看清楚,是2012年,不是2002年

宏力半导体发布0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺
2012-3-13 15:14| 发布者: facphone| 查看: 16| 评论: 0

摘要:   上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业,发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。   与0.18微米技术节点相比,0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并 ...
  上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业,发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。


  与0.18微米技术节点相比,0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度。宏力半导体的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺可以提供通用和低压制程两个选择。通用制程的核心逻辑电压是1.2伏,而低压制程则为1.5伏。该制程可以支持最多7层金属层,同时提供MIM, HRP 和 DNW等支持混合信号设计,并提供不同性能的器件,客户可以进行更优化的芯片设计。


  与0.13微米铜制程相比,宏力半导体的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺可以提供一个低本高效的解决方案和卓越的性能。经过验证的设计规则以及SPICE 仿真模型可以方便客户的现有产品从铜制程迁移至铝制程,或者从低端技术节点转到0.13微米,从而缩短客户产品的上市周期。与此同时,宏力半导体与设计服务公司合作提供专业、完整并通过硅认证的单元库和IP模块以满足客户芯片设计的需求。除此以外,基于宏力半导体成熟的光缩技术,该制程还可缩小至0.115微米,从而为客户在每片晶圆上提供多于20%的裸片。

      “宏力半导体一直执行着差异化技术的战略,因此我们研发了0.13微米的铝制程逻辑及混合信号工艺。当几年前晶圆代工厂刚刚开发0.13微米制程的时候,铜由于其更优良的电迁移以及更好的导电性能而成为首选。随着越来越多的产品设计,尤其是消费类电子产品的技术开始迁移到0.13微米的制程,业者普遍希望能够有更为低本高效的解决方案。”宏力半导体销售市场服务单位资深副总卫彼得博士表示,“宏力半导体已经拥有丰富的逻辑产品的量产经验,其良率和品质也是一流的。这个新的平台将在更大程度上满足消费类电子产品的客户,比如:闪存控制器、数码相框、电脑摄像头、音频及视频解码器等。”

极乐鸟 发表于 2012-3-15 16:19
看见标题时,我脑补把小数点左移了一位。不过超高密度的技术也有些益处。
我也是,进来发现自己错了。
有进步总是高兴的,万里长城不是一天走完的,凭咱这些嘴炮喊上一百年也是白扯!
中芯国际相较于台积电还是差的远啊