韩国在电子科技创造领域实现飞跃的理由(关于ISSCC,日 ...

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/29 07:50:29


                                                     韩国在电子科技创造领域实现飞跃的理由

时间:2011年12月01日 05:49

  将于2012年2月在旧金山举行的半导体学会ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)的日程表不久前已公开。值得关注的是,本届论文采纳数量亚洲首次超过了美国。而且,亚洲的采纳数量中,韩国首次超过了日本。

  ISSCC又可称为“半导体业界的奥林匹克”,是发表全球最高性能集成电路芯片的学会。在ISSCC上发表的技术大多都会在论文发表大约半到一年后实现商品化,因此通过ISSCC的论文可以了解电子产业的未来动向。

  本届ISSCC将是值得纪念的一届,因为在论文采纳数量方面亚洲首次超过了美国。亚洲的论文数量由2010年的69篇增加到73篇,而美国由80篇减至68篇。欧洲为61篇,与2010年的62篇基本相同。

  笔者感觉,这并非是亚洲实现了飞跃,而是雷曼危机后,因全球经济形势严峻,美国减少了研发投资所致。2008年的ISSCC上,美国还发表了101篇论文,仅4年论文数量就减少了1/3。

  电子产品制造方面,众所周知,亚洲已经成为“世界工厂”。苹果公司的iPhone、个人电脑以及电子产品用半导体芯片的制造和整机组装除了英特尔的CPU等以外几乎全在亚洲进行。

  另外,ISSCC上发表的电路设计,是指设计电子产品电路设计图的技术。设计并不是工程师越多越好,而是要求设计人员的质量、创意和创造性。与廉价产品的制造不同,这是欧美的优势领域。

  在集成电路设计领域亚洲也超过了美国,这意味着电子科技创新领域如今也是亚洲的天下了。

  不过,从不同国家来看,美国的论文数为65篇,仍然遥遥领先。亚洲所有国家的数量加在一起才超过美国一国,在设计领域,美国具有绝对优势。

  亚洲国家中,韩国的论文数量由2010年的20篇大幅增加至30篇。日本由24篇至25篇,与上年基本持平。其次是台湾的9篇。印度、中国大陆和新加坡为2~3篇,新兴市场国家在设计领域的影响仍然很小。

  集成电路设计是工程师发挥专业技能的领域。在欧洲,拥有集成电路设计“一技之长”的国家有很多,荷兰的论文数为21篇,比利时为12篇,意大利为9篇,德国为6篇,法国和英国为3篇。

  擅长这些集成电路设计的欧洲各国在艺术、工业设计、装饰以及时装设计方面也非常优秀。虽然领域不同,但“设计”工作都需要创造性及专业技能等共同素养。

  韩国企业像以三星所代表的那样,以果断的经营战略和大胆的设备投资在DRAM及液晶面板等的制造领域居于全球领先地位。其智能手机销量在全球市场上的份额也在迅速提高。

  不过,正如苹果起诉三星的智能手机模仿了iPhone那样,韩国在开发划时代产品以及提出新设计概念等创造性上的影响力仍很小。那么,为何韩国在ISSCC上的论文数量增加了呢?

  上周正好为推进产学合作,与管理与运移日本国家项目的人士又一次交流的机会,他们也提出了同样的问题。

  “这样一直为国家项目投资是正确的吗?”

  “日本的半导体实力在逐渐减弱”

  “大学创立的风险企业未能发展起来”

  “日本大学被ISSCC采纳的论文数量远远低于韩国”

  在日本的国家财政处在危机的状况下,没有哪种预算是神圣不可削减的。作为国家,重新考虑是否应向半导体领域投资是理所当然的。他们之所以这么问,是因为笔者给他们看了韩国和台湾在ISSCC上发表的论文目录。

  “为何在ISSCC上发表论文数量最多的是韩国的大学(KAIST)?”

  “韩国和台湾的大学及国立研究机构在ISSCC上发表的论文没有采用昂贵的最尖端微细加工技术”

  “韩国和台湾的论文使用了130纳米及90纳米等以往的廉价加工技术,日本不是输在资金实力,而是输在了创意上”

  实际上,从韩国的论文可以看出,无论是企业还是大学都罕有提出出类拔萃的新概念。在提出划时代概念的研究成果方面,美国和日本更胜一筹。

  韩国的论文可能在创意上并不出类拔萃,但通过巧妙组合各种技术从而实现全球顶级性能的内容比较多。

  在ISSCC等工学及工程领域,新颖的创意固然重要,但通过组合各种技术实现了何种性能、多大的耗电量以及多高的成本也同样重要。

  这些技术无论曾经是谁提出的,通过在大量的技术中选出最合适的加以组合,从而实现全球最高的性能,这样做有时也不错。

  也就是说,即使没有以创新(Innovation)创造出划时代的创意,而以改造(Renovation)革新已有创意有时也不错。韩国在ISSCC上发表的设计技术令人感到这种改造很多。

  如果说创新是棒球中的全垒打,那么改造就如同安打,也一样能得分。首先①通过安打跑出一垒,②通过上垒短打让一垒的选手跑到二垒,③再次击出安打,让二垒选手跑到三垒,最后④再次打出安打,让三垒选手回到本垒得到一分。虽然并无新颖之处,但改造也与全垒打一样能得到一分,在韩国的技术中就能感受到这种积极的理念。下面来看一下改造方面的例子。
  韩国的大学在ISSCC上大量发表了医疗器械半导体方面的内容。在发表的技术中,医疗领域的特殊专业技术并不多。而将个人电脑、手机及传感器网络终端等使用的技术用于医疗器械中,进行巧妙组合的技术比较多。

  虽然刻薄的人会说,“这只是把秋叶原卖的零件组合在一起罢了”,不过在对性能要求不太高的医疗器械领域,也许“组合零件的创意”也不错。

  另外,时代变了,随着微细加工技术的进步以及元件偏差和噪声的增加,设计集成电路的“游戏规则”也发生了变化。作为个人电脑和手机主存使用的DRAM是1970年代初由英特尔发明的。初期DRAM采用了适于实现大容量的开放位线方式。

  1990年代,为降低不断增大的噪声,日立提出的折叠位线方式成为全球标准技术。之后,通过导入多层布线等工艺技术以及分割存储单元阵列降低了噪声,而2010年以后,又重新回到了20多年以前的开放位线方式。

  由于只是技术本身回到了从前,因此可能称不上创新。但否定了连续使用20年的技术,重新拾起已经废弃的技术这一决定并不简单。我们应该本着“温故知新”的态度摒弃偏见公正评价老技术。另外,重新采用曾经废弃的技术这种技术判断乍看上去很平常,但也是一种重要的改造。

  大学要进行改造,需要了解如企业实际存在的课题是什么等最前沿的技术动向和市场要求。日本也从很久之前就提出强化产学合作。

  “如今的技术已经是这样的了”、“现在正为这些问题而苦恼”、“目前的市场上需要这样的技术”,如果没有制造现场和市场的这些及时信息,大学要想进行改造十分困难。

  另外,对大学而言,不仅要追求技术的新颖性,还需要考虑实用性,比如应该“研发产业界可实际使用的技术”。大学虽然是独立的机构,但在当前国家财政紧张的形势下,大学想“自由研究自己喜欢的领域”比较困难。

  “产业界为彰显在世界上的影响力而提高销售额”

  “产业界的部分销售额要作为税金上缴国家”

  “国家要把部分税金作为研究资金拨给大学”

  “大学要利用国家提供的宝贵资金进行研究”

  “大学的研究成果要为强化产业界的竞争力作贡献”

  如果这种循环不再继续,那么产业界和大学将一同垮台。

  前不久,笔者与推进产学合作的各位人士就韩国的优势进行交流时发现,上述韩国的改造其实是日本在高度增长时期采取的做法。是日本曾经的“家传绝技”。

  从长远来看,像为人类做出巨大贡献的诺贝尔奖那样瞄准满垒本垒打的研究固然重要。而孜孜不倦地一点点改造,为产业界做出贡献的研究同样不容小觑。从ISSCC的动向来看,日本也需要重新审视改造的重要性。

  改造曾经是日本所擅长的,因此重新拾起来应该并不难。我们没必要过于畏惧韩国等亚洲各国的崛起,自卑地认为“日本不行”。

  虽然日本在ISSCC上的论文发表数量被韩国反超,但论文质量高,具有创造出划时代产品的能力。另外,通过认真学习韩国和台湾的优势——改造,日本会变得更加强大。(特约撰稿人:竹内 健,东京大学副教授)

转贴自:http://laoyaoba.com/ss6/html/18/n-271818.html

      PS:有熟悉这方面的人说说我们国内的情况!!!想了解一下。

                                                     韩国在电子科技创造领域实现飞跃的理由

时间:2011年12月01日 05:49

  将于2012年2月在旧金山举行的半导体学会ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)的日程表不久前已公开。值得关注的是,本届论文采纳数量亚洲首次超过了美国。而且,亚洲的采纳数量中,韩国首次超过了日本。

  ISSCC又可称为“半导体业界的奥林匹克”,是发表全球最高性能集成电路芯片的学会。在ISSCC上发表的技术大多都会在论文发表大约半到一年后实现商品化,因此通过ISSCC的论文可以了解电子产业的未来动向。

  本届ISSCC将是值得纪念的一届,因为在论文采纳数量方面亚洲首次超过了美国。亚洲的论文数量由2010年的69篇增加到73篇,而美国由80篇减至68篇。欧洲为61篇,与2010年的62篇基本相同。

  笔者感觉,这并非是亚洲实现了飞跃,而是雷曼危机后,因全球经济形势严峻,美国减少了研发投资所致。2008年的ISSCC上,美国还发表了101篇论文,仅4年论文数量就减少了1/3。

  电子产品制造方面,众所周知,亚洲已经成为“世界工厂”。苹果公司的iPhone、个人电脑以及电子产品用半导体芯片的制造和整机组装除了英特尔的CPU等以外几乎全在亚洲进行。

  另外,ISSCC上发表的电路设计,是指设计电子产品电路设计图的技术。设计并不是工程师越多越好,而是要求设计人员的质量、创意和创造性。与廉价产品的制造不同,这是欧美的优势领域。

  在集成电路设计领域亚洲也超过了美国,这意味着电子科技创新领域如今也是亚洲的天下了。

  不过,从不同国家来看,美国的论文数为65篇,仍然遥遥领先。亚洲所有国家的数量加在一起才超过美国一国,在设计领域,美国具有绝对优势。

  亚洲国家中,韩国的论文数量由2010年的20篇大幅增加至30篇。日本由24篇至25篇,与上年基本持平。其次是台湾的9篇。印度、中国大陆和新加坡为2~3篇,新兴市场国家在设计领域的影响仍然很小。

  集成电路设计是工程师发挥专业技能的领域。在欧洲,拥有集成电路设计“一技之长”的国家有很多,荷兰的论文数为21篇,比利时为12篇,意大利为9篇,德国为6篇,法国和英国为3篇。

  擅长这些集成电路设计的欧洲各国在艺术、工业设计、装饰以及时装设计方面也非常优秀。虽然领域不同,但“设计”工作都需要创造性及专业技能等共同素养。

  韩国企业像以三星所代表的那样,以果断的经营战略和大胆的设备投资在DRAM及液晶面板等的制造领域居于全球领先地位。其智能手机销量在全球市场上的份额也在迅速提高。

  不过,正如苹果起诉三星的智能手机模仿了iPhone那样,韩国在开发划时代产品以及提出新设计概念等创造性上的影响力仍很小。那么,为何韩国在ISSCC上的论文数量增加了呢?

  上周正好为推进产学合作,与管理与运移日本国家项目的人士又一次交流的机会,他们也提出了同样的问题。

  “这样一直为国家项目投资是正确的吗?”

  “日本的半导体实力在逐渐减弱”

  “大学创立的风险企业未能发展起来”

  “日本大学被ISSCC采纳的论文数量远远低于韩国”

  在日本的国家财政处在危机的状况下,没有哪种预算是神圣不可削减的。作为国家,重新考虑是否应向半导体领域投资是理所当然的。他们之所以这么问,是因为笔者给他们看了韩国和台湾在ISSCC上发表的论文目录。

  “为何在ISSCC上发表论文数量最多的是韩国的大学(KAIST)?”

  “韩国和台湾的大学及国立研究机构在ISSCC上发表的论文没有采用昂贵的最尖端微细加工技术”

  “韩国和台湾的论文使用了130纳米及90纳米等以往的廉价加工技术,日本不是输在资金实力,而是输在了创意上”

  实际上,从韩国的论文可以看出,无论是企业还是大学都罕有提出出类拔萃的新概念。在提出划时代概念的研究成果方面,美国和日本更胜一筹。

  韩国的论文可能在创意上并不出类拔萃,但通过巧妙组合各种技术从而实现全球顶级性能的内容比较多。

  在ISSCC等工学及工程领域,新颖的创意固然重要,但通过组合各种技术实现了何种性能、多大的耗电量以及多高的成本也同样重要。

  这些技术无论曾经是谁提出的,通过在大量的技术中选出最合适的加以组合,从而实现全球最高的性能,这样做有时也不错。

  也就是说,即使没有以创新(Innovation)创造出划时代的创意,而以改造(Renovation)革新已有创意有时也不错。韩国在ISSCC上发表的设计技术令人感到这种改造很多。

  如果说创新是棒球中的全垒打,那么改造就如同安打,也一样能得分。首先①通过安打跑出一垒,②通过上垒短打让一垒的选手跑到二垒,③再次击出安打,让二垒选手跑到三垒,最后④再次打出安打,让三垒选手回到本垒得到一分。虽然并无新颖之处,但改造也与全垒打一样能得到一分,在韩国的技术中就能感受到这种积极的理念。下面来看一下改造方面的例子。
  韩国的大学在ISSCC上大量发表了医疗器械半导体方面的内容。在发表的技术中,医疗领域的特殊专业技术并不多。而将个人电脑、手机及传感器网络终端等使用的技术用于医疗器械中,进行巧妙组合的技术比较多。

  虽然刻薄的人会说,“这只是把秋叶原卖的零件组合在一起罢了”,不过在对性能要求不太高的医疗器械领域,也许“组合零件的创意”也不错。

  另外,时代变了,随着微细加工技术的进步以及元件偏差和噪声的增加,设计集成电路的“游戏规则”也发生了变化。作为个人电脑和手机主存使用的DRAM是1970年代初由英特尔发明的。初期DRAM采用了适于实现大容量的开放位线方式。

  1990年代,为降低不断增大的噪声,日立提出的折叠位线方式成为全球标准技术。之后,通过导入多层布线等工艺技术以及分割存储单元阵列降低了噪声,而2010年以后,又重新回到了20多年以前的开放位线方式。

  由于只是技术本身回到了从前,因此可能称不上创新。但否定了连续使用20年的技术,重新拾起已经废弃的技术这一决定并不简单。我们应该本着“温故知新”的态度摒弃偏见公正评价老技术。另外,重新采用曾经废弃的技术这种技术判断乍看上去很平常,但也是一种重要的改造。

  大学要进行改造,需要了解如企业实际存在的课题是什么等最前沿的技术动向和市场要求。日本也从很久之前就提出强化产学合作。

  “如今的技术已经是这样的了”、“现在正为这些问题而苦恼”、“目前的市场上需要这样的技术”,如果没有制造现场和市场的这些及时信息,大学要想进行改造十分困难。

  另外,对大学而言,不仅要追求技术的新颖性,还需要考虑实用性,比如应该“研发产业界可实际使用的技术”。大学虽然是独立的机构,但在当前国家财政紧张的形势下,大学想“自由研究自己喜欢的领域”比较困难。

  “产业界为彰显在世界上的影响力而提高销售额”

  “产业界的部分销售额要作为税金上缴国家”

  “国家要把部分税金作为研究资金拨给大学”

  “大学要利用国家提供的宝贵资金进行研究”

  “大学的研究成果要为强化产业界的竞争力作贡献”

  如果这种循环不再继续,那么产业界和大学将一同垮台。

  前不久,笔者与推进产学合作的各位人士就韩国的优势进行交流时发现,上述韩国的改造其实是日本在高度增长时期采取的做法。是日本曾经的“家传绝技”。

  从长远来看,像为人类做出巨大贡献的诺贝尔奖那样瞄准满垒本垒打的研究固然重要。而孜孜不倦地一点点改造,为产业界做出贡献的研究同样不容小觑。从ISSCC的动向来看,日本也需要重新审视改造的重要性。

  改造曾经是日本所擅长的,因此重新拾起来应该并不难。我们没必要过于畏惧韩国等亚洲各国的崛起,自卑地认为“日本不行”。

  虽然日本在ISSCC上的论文发表数量被韩国反超,但论文质量高,具有创造出划时代产品的能力。另外,通过认真学习韩国和台湾的优势——改造,日本会变得更加强大。(特约撰稿人:竹内 健,东京大学副教授)

转贴自:http://laoyaoba.com/ss6/html/18/n-271818.html

      PS:有熟悉这方面的人说说我们国内的情况!!!想了解一下。
不是貌似,是本来差距就大,和台湾比都有巨大的差距
LPC2103 发表于 2011-12-3 10:53
不是貌似,是本来差距就大,和台湾比都有巨大的差距
你以前不是一直说TG的华为横扫天下吗
eeyylx 发表于 2011-12-4 00:46
你以前不是一直说TG的华为横扫天下吗
貌似英国也只有三篇;P

eeyylx 发表于 2011-12-4 00:46
你以前不是一直说TG的华为横扫天下吗


华为通信第二的排名不是假的吧?
eeyylx 发表于 2011-12-4 00:46
你以前不是一直说TG的华为横扫天下吗


华为通信第二的排名不是假的吧?
你以前不是一直说TG的华为横扫天下吗
电子科技和通讯终端不是一回事吧?!
eeyylx 发表于 2011-12-4 00:46
你以前不是一直说TG的华为横扫天下吗
唉,我神马时候说过这种话?
我只是说过华为有自己的ASIC,实力不可小觑,但是NE芯片比不上思科JUNIPER,无线PM类ASIC比不上A爱立信-ST,还都是台积电和中芯国际代工的,终端找高通买,也就比垃圾NSN和找富士通和global foundry代工的中兴好点,于是就和ALU并列第二了而已
eeyylx 发表于 2011-12-4 00:46
你以前不是一直说TG的华为横扫天下吗
再说了,我也不是28的,我是ALU的人哪
解毒下,28就是华为,26就是中兴,都是有典故的,一个是人均28万年薪的那个笑话,另一个是二流的笑话,当然也和Z在字母表中的排序有关
eeyylx 发表于 2011-12-4 00:46
你以前不是一直说TG的华为横扫天下吗
最起码,美国市场就进不去,在日本也只能在IP-RAN传输和终端混混,核心网和无线还早呢
LPC2103 发表于 2011-12-4 12:44
最起码,美国市场就进不去,在日本也只能在IP-RAN传输和终端混混,核心网和无线还早呢
美国市场恐怕政治因素占得更多吧。
gongwei 发表于 2011-12-4 10:55
电子科技和通讯终端不是一回事吧?!
华为主打基站吧,另外通信产业应该属于电子信息产业范畴吧。
LPC2103 发表于 2011-12-4 12:44
最起码,美国市场就进不去,在日本也只能在IP-RAN传输和终端混混,核心网和无线还早呢
...28出来的飘过,SPRINT 已经中标了 不过议员说 如果用生产队的产品SPRINT将无缘政府采购...

是不是工信部也要给ALU也来这么一出:限期搬掉全部ALU的设备....
飞天太阳 发表于 2011-12-4 18:25
...28出来的飘过,SPRINT 已经中标了 不过议员说 如果用生产队的产品SPRINT将无缘政府采购...

是不是工 ...
你忘了ALU也算中国国企了
dai1976 发表于 2011-12-4 09:42
貌似英国也只有三篇
英国有ARM,就算0篇又算啥?

我主要是讨厌某些人把基站里面的设备 等同于 集成电路设计的最高水平


eeyylx 发表于 2011-12-4 21:47
英国有ARM,就算0篇又算啥?

我主要是讨厌某些人把基站里面的设备 等同于 集成电路设计的最高水平


又在自己立靶子了,通信方面的IC本来就不是IC设计的最高水平,但也不是低水平那,那么您来设计个比这个水平高的ASIC来?这个东西在光传输里面已经是非常成熟的东西了,基站=/=传输=/=基站控制器=/=核心交换网,这里面的系统大着呢,冗余要求之高,性能要求之高,根本不是你能理解的


eeyylx 发表于 2011-12-4 21:47
英国有ARM,就算0篇又算啥?

我主要是讨厌某些人把基站里面的设备 等同于 集成电路设计的最高水平


又在自己立靶子了,通信方面的IC本来就不是IC设计的最高水平,但也不是低水平那,那么您来设计个比这个水平高的ASIC来?这个东西在光传输里面已经是非常成熟的东西了,基站=/=传输=/=基站控制器=/=核心交换网,这里面的系统大着呢,冗余要求之高,性能要求之高,根本不是你能理解的

LPC2103 发表于 2011-12-4 22:36
又在自己立靶子了,通信方面的IC本来就不是IC设计的最高水平,但也不是低水平那,那么您来设计个比这个 ...
那我以前做得 光敏阵列,难道技术含量就低么

雷达上的AESA TR模块 芯片技术含量低么

ARM的芯片技术低么,或者说一个高性能的HBT技术含量低么

所以不能以偏概全

eeyylx 发表于 2011-12-4 22:41
那我以前做得 光敏阵列,难道技术含量就低么

雷达上的AESA TR模块 芯片技术含量低么


有谁说过ARM的芯片技术低吗?E教主你这么多年了还是只会自立靶子?
雷达上的TR?MMIC?记得你自己说过自己只是做了个铁氧体吧
eeyylx 发表于 2011-12-4 22:41
那我以前做得 光敏阵列,难道技术含量就低么

雷达上的AESA TR模块 芯片技术含量低么


有谁说过ARM的芯片技术低吗?E教主你这么多年了还是只会自立靶子?
雷达上的TR?MMIC?记得你自己说过自己只是做了个铁氧体吧
通信领域使用的IC,方面很广,要数字有数字,要模拟有模拟,要射频有射频,要功率有功率,要通用CPU有通用CPU,基本上把所有方面的IC都包含进去了
LPC2103 发表于 2011-12-4 22:51
有谁说过ARM的芯片技术低吗?E教主你这么多年了还是只会自立靶子?
雷达上的TR?MMIC?记 ...
没错就是因为做了个铁氧体所以我才知道为什么工艺师非常困难的事情

呵呵,
eeyylx 发表于 2011-12-4 22:56
没错就是因为做了个铁氧体所以我才知道为什么工艺师非常困难的事情

呵呵,
你真的认为一个铁氧体相移器的难度比硅基片GaN异质外延工艺高么;P
LPC2103 发表于 2011-12-4 23:07
你真的认为一个铁氧体相移器的难度比硅基片GaN异质外延工艺高么
如果你能在单晶上作铁电梯,而且能拿出来用,呵呵

确实比GaN外延生长的技术含量高。 到目前为止还

没有实用化的产品哦。 能在GaN基板上生长薄膜的单位反而不少
eeyylx 发表于 2011-12-4 23:17
如果你能在单晶上作铁电梯,而且能拿出来用,呵呵

确实比GaN外延生长的技术含量高。 到目前为止还
GaN基板:D您确定您看懂了我说的话了?
目前的所谓移相器,其实是分离器件,几乎没办法集成在芯片里面

呵呵,所以一般的TR发射器用的是MEMS和二极管来实现移相功能

性能很悲剧
基片是硅,外延膜和基片的晶格常数和热膨胀系数很难匹配的,很容易变形的,GaN是要沉积到基板上的{:soso_e127:}你以为是做GaN基板的LED啊
LPC2103 发表于 2011-12-4 23:19
GaN基板您确定您看懂了我说的话了?
化为搞GaN么,设计而已
eeyylx 发表于 2011-12-4 23:19
目前的所谓移相器,其实是分离器件,几乎没办法集成在芯片里面

呵呵,所以一般的TR发射器用的是MEMS和二 ...
果然亮了,MMIC TR MOUDLE含MEMS,MMIC里面还有有个微机电马达是吧?你是不是把薄膜和MEMS搞混了?

eeyylx 发表于 2011-12-4 23:26
化为搞GaN么,设计而已


我和华为有一毛钱关系吗?GaN不是基板,是基板要沉积的东西,你把功率GaN器件和GaN发光二级管搞混了{:soso_e141:}
eeyylx 发表于 2011-12-4 23:26
化为搞GaN么,设计而已


我和华为有一毛钱关系吗?GaN不是基板,是基板要沉积的东西,你把功率GaN器件和GaN发光二级管搞混了{:soso_e141:}
LPC2103 发表于 2011-12-4 23:23
基片是硅,外延膜和基片的晶格常数和热膨胀系数很难匹配的,很容易变形的,GaN是要沉积到基板上的{:soso_e1 ...
铁氧体600度以下基本不结晶,或者晶相差。

根本没办法直接在半导体基板上生长,所以也

每办法集成在芯片里面, 目前还无法实现铁氧体
和集成电路的集成。

哦,对了,铁电体晶格参数,膨胀系数和一般的硅

差别也很大,一般还要有中间层。

LPC2103 发表于 2011-12-4 23:23
基片是硅,外延膜和基片的晶格常数和热膨胀系数很难匹配的,很容易变形的,GaN是要沉积到基板上的{:soso_e1 ...
GaN在各种基板上的伸张,论文不少了吧

你看看铁氧体在芯片上的适用情况,呵呵 到目前为止

仍然停留在极少数实验室里面,商业化都没有开始

你说哪一个难度大?
LPC2103 发表于 2011-12-4 23:27
我和华为有一毛钱关系吗?GaN不是基板,是基板要沉积的东西,你把功率GaN器件和GaN发光二级管搞混了{:s ...
我明白你要说什么, 是用射频溅射,MBE, PLD还是ALD技术呢??

我在求职的时候就去曼彻斯特大学看过他们的GaN器件实验室。在各种基板上

生长GaN, 呵呵。他们做射电天文望远镜的放大器。

但是我还从来没有看到过商业化的集成铁电梯薄膜的元器件
LPC2103 发表于 2011-12-4 23:27
果然亮了,MMIC TR MOUDLE含MEMS,MMIC里面还有有个微机电马达是吧?你是不是把薄膜和MEMS搞混了?
呵呵,你才亮了,你以为MEMS只能是微机马达, 你恐怕不知道吧,MEMS最简单的应用就是

开关电容, 把开关电容放在一条微带线路上就可以实现一个简单的移相器。呵呵呵呵

很简单的技术。 论文一大把。你自己去查。
早期的MEMS其实通俗的说就是一个铁片下面有孔穴,通过直流电压控制

开关,电容值改变, 所以很容易拿来做移相器。
还好,这个帖子里没有看到大规模拍韩国的情况出现。

dai1976 发表于 2011-12-4 09:42
貌似英国也只有三篇


ARM,Sampson雷达,老牌发达国家的实力仍然很牛

dai1976 发表于 2011-12-4 09:42
貌似英国也只有三篇


ARM,Sampson雷达,老牌发达国家的实力仍然很牛
eeyylx 发表于 2011-12-4 23:44
我明白你要说什么, 是用射频溅射,MBE, PLD还是ALD技术呢??

我在求职的时候就去曼彻斯特大学看过 ...
现在又变成生长GaN了?:D您不是说人家是基板吗
LPC2103 发表于 2011-12-5 20:22
现在又变成生长GaN了?您不是说人家是基板吗
当时看错了,后来一看,还以为什么高科技,原来是在Si上沉积GaN
eeyylx 发表于 2011-12-4 22:41
那我以前做得 光敏阵列,难道技术含量就低么

雷达上的AESA TR模块 芯片技术含量低么
你这个XX又来闹了
上次说你是国产发动机主机大厂的 这会又来做芯片
下次是不是要去搞传销啊
= =我发现E大神特能绕
自顾自的讲  全他娘的黑本土企业

LPC老大 韩国的半导体优势和台湾的你能大体比较下吗?
如今虽然韩国很强势
但是我觉得除去老牌的美国
还是英国和日本的水平和是实力最强吧

而且LPC老大能比较下中国在半导体差距主要体现在哪吗
最近关注国家政策和各种企业的发展
上星期还遇到几个从新德里回来的东汽的好像,是派到那边的顾问
都说产业升级压力大啊