超级军网[zt]半导体厂商将带动全球移动通信创新与变革
来源：百度文库 编辑：超级军网 时间：2024/04/28 15:39:36
在MWC2011上，全球顶尖半导体厂商在以下三个方面表现极为抢眼：首先是推动下一代移动网络的演进与产业变革，整合技术及资源以加大对应用开发的支持；其次是以新技术支撑终端制造商设计或升级移动终端，创造消费者终极体验；第三是ＩＰ核的知识产权在产业中价值凸显，而我国ＩＰ核厂商需要迎头赶上。
包括中国移动等八大家运营商在MWC2011上高调表示了对LTEFDD/TDD的支持，LTE已成为许多运营商在近期部署或者从各种方向靠拢的下一代移动通信网络。但考虑到新一代网络需要巨大投入和运营成本，众多运营商同样高度关注了更高价值的服务和业务创新。针对这些移动通信服务产业的将出现的变革，许多芯片厂家已经着手开始布局。
加快推动LTE生态体系完善
LTE的推出或将带来的是新的服务模式和运营格局变革。为了进一步降低运营商的资本支出和运营成本，用于4G移动通信基站的高性能计算平台芯片厂商通过整合射频和软件，开发出新的系统基础设施架构，如全球最大的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商Xillinx公司继续大力推动3G/4G软件无线电，以提升基站产品的兼容性和灵活性。
另外，家庭基站(Femtocell)走出家用市场进入3G和LTE的公共运营服务也是MWC2011上的一个热点话题。业内知名公司 Picochip在去年9月发布的可支持32个通道(或通过级联支持64个通道)PC333芯片后，在MWC2011上展出了多家公司开发的 Femtocell产品，同时该公司在现场公开演示了两台笔记本电脑间的LTE端到端数据传输，引起了广泛的关注。
“家庭基站将在LTE中扮演重要的角色，我们将射频、PHY和ContinuousComputing的协议栈集成到一个完整系统里的 PC960xeNodeB平台。”Picochip市场营销副总裁RupertBaines说，“该平台具有端到端互操作和运营商级的品质，支持直到版本 9的所有LTE标准模式，并带有TD-LTE和LTEFDD版本，我们还推出了LTE和HSPA+在同一平台上的双模版本。”
为了帮助终端厂家尽快导入LTE产品以及配合运营商及内容服务商发挥4G移动通信的高速数据通信优势，高通、NVIDIA和Marrvel等基带芯片厂家不仅在处理速度上全面提速，争先推出多核等高性能处理器，而且把越来越多的应用功能集成在基带主芯片之中。同时这些厂家还大量收购各种应用开发技术公司，使LTE终端在硬件领域也开始形成新的生态环境。
高通在MWC2011上发布了最多集成了个四ARM内核的2.5G速度SnapDragon系列芯片，它们除了把LTEModem与传统Wi-Fi、 GPS和蓝牙集成其中外，同时还集成了近距离通信(NFC)和3D视频处理，为移动视频这一LTE的重要应用提供了支持。同时，NVIDIA也透露了其四核处理器计划，并展示了带有该处理器和Android操作系统的平板电脑，可播放超1080P高清视频内容。
高通常务副总裁兼集团总裁SteveMollenkopf表示其推出的系列芯片将把LTE网络带给智能手机和平板电脑，并带动下一波移动娱乐和计算革命。
以终极用户体验实现差异化
MWC2011也是各种移动通信终端大放异彩的盛会，许多厂商带来了各种各样的智能电话和平板电脑等通信终端，如LG的具有3D视频智能手机、华为发布的超薄智能手机和平板电脑、HTC的三款新手机及平板电脑等。它们带有的差异化功能是许多终端新品令人爱不释手的重要原因，而这离不开MWC2011中展出的多项半导体技术的支持。
随着用户需求的升级，新的功能芯片，特别是各种混合信号半导体技术成为了实现终端产品差异化的重点，如华为的超薄智能手机设计应当离不开更小型化的微机电系统(MEMS)麦克风的引入。
新的音频技术是今天终端产品实现差异化的重要手段之一，欧胜微电子就在MWC2011上宣布推出世界上第一款用于移动电话的完整的噪声消除解决方案WM2200。
在MWC2011上其他芯片公司的发布，如Maxim公司将电源管理、电池管理、触摸屏控制等功能集成在一起的电源管理SoC、NXP展示的NFC解决方案、BlackSand公司的3G硅射频放大器等技术和产品，为终端设计师提供了各种全新的、引入注目的差异化技术。
IP核厂商的机会与我国的遗憾
在MWC2011上大放异彩的不仅是上面提到的各中芯片的供应商，支持它们快速设计和开发各种新品的IP核供应商成为了巨大的赢家，如前面提到的多家厂商开发高性能处理器都采用了ARM公司的IP内核。遗憾的是我国目前的IP核厂商还很弱小，尽管我国集成电路设计业快速发展，但是在IP内核开发方面还处于起步阶段，重要市场机会都被ARM等许多海外开发商获得。
如欧胜微电子在MWC2011上发布的第一款完全可编程独立音频数字信号处理器(DSP)WM0010采用了Tensilica公司的HiFiDSP 内核。近年来，我国集成电路设计业获得的长足发展，但是自有的IP核的开发和推广还非常弱小，是我们集成电路和移动通信等行业内的一大遗憾。希望我国也早日出现ARM、Tensilica和CEVA等一样的IP核大公司。
http://www.microe.cn/bbs/viewthr ... &extra=page%3D1在MWC2011上，全球顶尖半导体厂商在以下三个方面表现极为抢眼：首先是推动下一代移动网络的演进与产业变革，整合技术及资源以加大对应用开发的支持；其次是以新技术支撑终端制造商设计或升级移动终端，创造消费者终极体验；第三是ＩＰ核的知识产权在产业中价值凸显，而我国ＩＰ核厂商需要迎头赶上。
包括中国移动等八大家运营商在MWC2011上高调表示了对LTEFDD/TDD的支持，LTE已成为许多运营商在近期部署或者从各种方向靠拢的下一代移动通信网络。但考虑到新一代网络需要巨大投入和运营成本，众多运营商同样高度关注了更高价值的服务和业务创新。针对这些移动通信服务产业的将出现的变革，许多芯片厂家已经着手开始布局。
加快推动LTE生态体系完善
LTE的推出或将带来的是新的服务模式和运营格局变革。为了进一步降低运营商的资本支出和运营成本，用于4G移动通信基站的高性能计算平台芯片厂商通过整合射频和软件，开发出新的系统基础设施架构，如全球最大的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商Xillinx公司继续大力推动3G/4G软件无线电，以提升基站产品的兼容性和灵活性。
另外，家庭基站(Femtocell)走出家用市场进入3G和LTE的公共运营服务也是MWC2011上的一个热点话题。业内知名公司 Picochip在去年9月发布的可支持32个通道(或通过级联支持64个通道)PC333芯片后，在MWC2011上展出了多家公司开发的 Femtocell产品，同时该公司在现场公开演示了两台笔记本电脑间的LTE端到端数据传输，引起了广泛的关注。
“家庭基站将在LTE中扮演重要的角色，我们将射频、PHY和ContinuousComputing的协议栈集成到一个完整系统里的 PC960xeNodeB平台。”Picochip市场营销副总裁RupertBaines说，“该平台具有端到端互操作和运营商级的品质，支持直到版本 9的所有LTE标准模式，并带有TD-LTE和LTEFDD版本，我们还推出了LTE和HSPA+在同一平台上的双模版本。”
为了帮助终端厂家尽快导入LTE产品以及配合运营商及内容服务商发挥4G移动通信的高速数据通信优势，高通、NVIDIA和Marrvel等基带芯片厂家不仅在处理速度上全面提速，争先推出多核等高性能处理器，而且把越来越多的应用功能集成在基带主芯片之中。同时这些厂家还大量收购各种应用开发技术公司，使LTE终端在硬件领域也开始形成新的生态环境。
高通在MWC2011上发布了最多集成了个四ARM内核的2.5G速度SnapDragon系列芯片，它们除了把LTEModem与传统Wi-Fi、 GPS和蓝牙集成其中外，同时还集成了近距离通信(NFC)和3D视频处理，为移动视频这一LTE的重要应用提供了支持。同时，NVIDIA也透露了其四核处理器计划，并展示了带有该处理器和Android操作系统的平板电脑，可播放超1080P高清视频内容。
高通常务副总裁兼集团总裁SteveMollenkopf表示其推出的系列芯片将把LTE网络带给智能手机和平板电脑，并带动下一波移动娱乐和计算革命。
以终极用户体验实现差异化
MWC2011也是各种移动通信终端大放异彩的盛会，许多厂商带来了各种各样的智能电话和平板电脑等通信终端，如LG的具有3D视频智能手机、华为发布的超薄智能手机和平板电脑、HTC的三款新手机及平板电脑等。它们带有的差异化功能是许多终端新品令人爱不释手的重要原因，而这离不开MWC2011中展出的多项半导体技术的支持。
随着用户需求的升级，新的功能芯片，特别是各种混合信号半导体技术成为了实现终端产品差异化的重点，如华为的超薄智能手机设计应当离不开更小型化的微机电系统(MEMS)麦克风的引入。
新的音频技术是今天终端产品实现差异化的重要手段之一，欧胜微电子就在MWC2011上宣布推出世界上第一款用于移动电话的完整的噪声消除解决方案WM2200。
在MWC2011上其他芯片公司的发布，如Maxim公司将电源管理、电池管理、触摸屏控制等功能集成在一起的电源管理SoC、NXP展示的NFC解决方案、BlackSand公司的3G硅射频放大器等技术和产品，为终端设计师提供了各种全新的、引入注目的差异化技术。
IP核厂商的机会与我国的遗憾
在MWC2011上大放异彩的不仅是上面提到的各中芯片的供应商，支持它们快速设计和开发各种新品的IP核供应商成为了巨大的赢家，如前面提到的多家厂商开发高性能处理器都采用了ARM公司的IP内核。遗憾的是我国目前的IP核厂商还很弱小，尽管我国集成电路设计业快速发展，但是在IP内核开发方面还处于起步阶段，重要市场机会都被ARM等许多海外开发商获得。
如欧胜微电子在MWC2011上发布的第一款完全可编程独立音频数字信号处理器(DSP)WM0010采用了Tensilica公司的HiFiDSP 内核。近年来，我国集成电路设计业获得的长足发展，但是自有的IP核的开发和推广还非常弱小，是我们集成电路和移动通信等行业内的一大遗憾。希望我国也早日出现ARM、Tensilica和CEVA等一样的IP核大公司。
http://www.microe.cn/bbs/viewthr ... &extra=page%3D1
包括中国移动等八大家运营商在MWC2011上高调表示了对LTEFDD/TDD的支持，LTE已成为许多运营商在近期部署或者从各种方向靠拢的下一代移动通信网络。但考虑到新一代网络需要巨大投入和运营成本，众多运营商同样高度关注了更高价值的服务和业务创新。针对这些移动通信服务产业的将出现的变革，许多芯片厂家已经着手开始布局。
加快推动LTE生态体系完善
LTE的推出或将带来的是新的服务模式和运营格局变革。为了进一步降低运营商的资本支出和运营成本，用于4G移动通信基站的高性能计算平台芯片厂商通过整合射频和软件，开发出新的系统基础设施架构，如全球最大的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商Xillinx公司继续大力推动3G/4G软件无线电，以提升基站产品的兼容性和灵活性。
另外，家庭基站(Femtocell)走出家用市场进入3G和LTE的公共运营服务也是MWC2011上的一个热点话题。业内知名公司 Picochip在去年9月发布的可支持32个通道(或通过级联支持64个通道)PC333芯片后，在MWC2011上展出了多家公司开发的 Femtocell产品，同时该公司在现场公开演示了两台笔记本电脑间的LTE端到端数据传输，引起了广泛的关注。
“家庭基站将在LTE中扮演重要的角色，我们将射频、PHY和ContinuousComputing的协议栈集成到一个完整系统里的 PC960xeNodeB平台。”Picochip市场营销副总裁RupertBaines说，“该平台具有端到端互操作和运营商级的品质，支持直到版本 9的所有LTE标准模式，并带有TD-LTE和LTEFDD版本，我们还推出了LTE和HSPA+在同一平台上的双模版本。”
为了帮助终端厂家尽快导入LTE产品以及配合运营商及内容服务商发挥4G移动通信的高速数据通信优势，高通、NVIDIA和Marrvel等基带芯片厂家不仅在处理速度上全面提速，争先推出多核等高性能处理器，而且把越来越多的应用功能集成在基带主芯片之中。同时这些厂家还大量收购各种应用开发技术公司，使LTE终端在硬件领域也开始形成新的生态环境。
高通在MWC2011上发布了最多集成了个四ARM内核的2.5G速度SnapDragon系列芯片，它们除了把LTEModem与传统Wi-Fi、 GPS和蓝牙集成其中外，同时还集成了近距离通信(NFC)和3D视频处理，为移动视频这一LTE的重要应用提供了支持。同时，NVIDIA也透露了其四核处理器计划，并展示了带有该处理器和Android操作系统的平板电脑，可播放超1080P高清视频内容。
高通常务副总裁兼集团总裁SteveMollenkopf表示其推出的系列芯片将把LTE网络带给智能手机和平板电脑，并带动下一波移动娱乐和计算革命。
以终极用户体验实现差异化
MWC2011也是各种移动通信终端大放异彩的盛会，许多厂商带来了各种各样的智能电话和平板电脑等通信终端，如LG的具有3D视频智能手机、华为发布的超薄智能手机和平板电脑、HTC的三款新手机及平板电脑等。它们带有的差异化功能是许多终端新品令人爱不释手的重要原因，而这离不开MWC2011中展出的多项半导体技术的支持。
随着用户需求的升级，新的功能芯片，特别是各种混合信号半导体技术成为了实现终端产品差异化的重点，如华为的超薄智能手机设计应当离不开更小型化的微机电系统(MEMS)麦克风的引入。
新的音频技术是今天终端产品实现差异化的重要手段之一，欧胜微电子就在MWC2011上宣布推出世界上第一款用于移动电话的完整的噪声消除解决方案WM2200。
在MWC2011上其他芯片公司的发布，如Maxim公司将电源管理、电池管理、触摸屏控制等功能集成在一起的电源管理SoC、NXP展示的NFC解决方案、BlackSand公司的3G硅射频放大器等技术和产品，为终端设计师提供了各种全新的、引入注目的差异化技术。
IP核厂商的机会与我国的遗憾
在MWC2011上大放异彩的不仅是上面提到的各中芯片的供应商，支持它们快速设计和开发各种新品的IP核供应商成为了巨大的赢家，如前面提到的多家厂商开发高性能处理器都采用了ARM公司的IP内核。遗憾的是我国目前的IP核厂商还很弱小，尽管我国集成电路设计业快速发展，但是在IP内核开发方面还处于起步阶段，重要市场机会都被ARM等许多海外开发商获得。
如欧胜微电子在MWC2011上发布的第一款完全可编程独立音频数字信号处理器(DSP)WM0010采用了Tensilica公司的HiFiDSP 内核。近年来，我国集成电路设计业获得的长足发展，但是自有的IP核的开发和推广还非常弱小，是我们集成电路和移动通信等行业内的一大遗憾。希望我国也早日出现ARM、Tensilica和CEVA等一样的IP核大公司。
http://www.microe.cn/bbs/viewthr ... &extra=page%3D1在MWC2011上，全球顶尖半导体厂商在以下三个方面表现极为抢眼：首先是推动下一代移动网络的演进与产业变革，整合技术及资源以加大对应用开发的支持；其次是以新技术支撑终端制造商设计或升级移动终端，创造消费者终极体验；第三是ＩＰ核的知识产权在产业中价值凸显，而我国ＩＰ核厂商需要迎头赶上。
包括中国移动等八大家运营商在MWC2011上高调表示了对LTEFDD/TDD的支持，LTE已成为许多运营商在近期部署或者从各种方向靠拢的下一代移动通信网络。但考虑到新一代网络需要巨大投入和运营成本，众多运营商同样高度关注了更高价值的服务和业务创新。针对这些移动通信服务产业的将出现的变革，许多芯片厂家已经着手开始布局。
加快推动LTE生态体系完善
LTE的推出或将带来的是新的服务模式和运营格局变革。为了进一步降低运营商的资本支出和运营成本，用于4G移动通信基站的高性能计算平台芯片厂商通过整合射频和软件，开发出新的系统基础设施架构，如全球最大的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商Xillinx公司继续大力推动3G/4G软件无线电，以提升基站产品的兼容性和灵活性。
另外，家庭基站(Femtocell)走出家用市场进入3G和LTE的公共运营服务也是MWC2011上的一个热点话题。业内知名公司 Picochip在去年9月发布的可支持32个通道(或通过级联支持64个通道)PC333芯片后，在MWC2011上展出了多家公司开发的 Femtocell产品，同时该公司在现场公开演示了两台笔记本电脑间的LTE端到端数据传输，引起了广泛的关注。
“家庭基站将在LTE中扮演重要的角色，我们将射频、PHY和ContinuousComputing的协议栈集成到一个完整系统里的 PC960xeNodeB平台。”Picochip市场营销副总裁RupertBaines说，“该平台具有端到端互操作和运营商级的品质，支持直到版本 9的所有LTE标准模式，并带有TD-LTE和LTEFDD版本，我们还推出了LTE和HSPA+在同一平台上的双模版本。”
为了帮助终端厂家尽快导入LTE产品以及配合运营商及内容服务商发挥4G移动通信的高速数据通信优势，高通、NVIDIA和Marrvel等基带芯片厂家不仅在处理速度上全面提速，争先推出多核等高性能处理器，而且把越来越多的应用功能集成在基带主芯片之中。同时这些厂家还大量收购各种应用开发技术公司，使LTE终端在硬件领域也开始形成新的生态环境。
高通在MWC2011上发布了最多集成了个四ARM内核的2.5G速度SnapDragon系列芯片，它们除了把LTEModem与传统Wi-Fi、 GPS和蓝牙集成其中外，同时还集成了近距离通信(NFC)和3D视频处理，为移动视频这一LTE的重要应用提供了支持。同时，NVIDIA也透露了其四核处理器计划，并展示了带有该处理器和Android操作系统的平板电脑，可播放超1080P高清视频内容。
高通常务副总裁兼集团总裁SteveMollenkopf表示其推出的系列芯片将把LTE网络带给智能手机和平板电脑，并带动下一波移动娱乐和计算革命。
以终极用户体验实现差异化
MWC2011也是各种移动通信终端大放异彩的盛会，许多厂商带来了各种各样的智能电话和平板电脑等通信终端，如LG的具有3D视频智能手机、华为发布的超薄智能手机和平板电脑、HTC的三款新手机及平板电脑等。它们带有的差异化功能是许多终端新品令人爱不释手的重要原因，而这离不开MWC2011中展出的多项半导体技术的支持。
随着用户需求的升级，新的功能芯片，特别是各种混合信号半导体技术成为了实现终端产品差异化的重点，如华为的超薄智能手机设计应当离不开更小型化的微机电系统(MEMS)麦克风的引入。
新的音频技术是今天终端产品实现差异化的重要手段之一，欧胜微电子就在MWC2011上宣布推出世界上第一款用于移动电话的完整的噪声消除解决方案WM2200。
在MWC2011上其他芯片公司的发布，如Maxim公司将电源管理、电池管理、触摸屏控制等功能集成在一起的电源管理SoC、NXP展示的NFC解决方案、BlackSand公司的3G硅射频放大器等技术和产品，为终端设计师提供了各种全新的、引入注目的差异化技术。
IP核厂商的机会与我国的遗憾
在MWC2011上大放异彩的不仅是上面提到的各中芯片的供应商，支持它们快速设计和开发各种新品的IP核供应商成为了巨大的赢家，如前面提到的多家厂商开发高性能处理器都采用了ARM公司的IP内核。遗憾的是我国目前的IP核厂商还很弱小，尽管我国集成电路设计业快速发展，但是在IP内核开发方面还处于起步阶段，重要市场机会都被ARM等许多海外开发商获得。
如欧胜微电子在MWC2011上发布的第一款完全可编程独立音频数字信号处理器(DSP)WM0010采用了Tensilica公司的HiFiDSP 内核。近年来，我国集成电路设计业获得的长足发展，但是自有的IP核的开发和推广还非常弱小，是我们集成电路和移动通信等行业内的一大遗憾。希望我国也早日出现ARM、Tensilica和CEVA等一样的IP核大公司。
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不错啊:D
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