江南所那个众核很值得关注

最近去参加个HPC会议，与会有教授介绍中国的100P那个超算的，其中提到了江南所的那个众核。

比龙芯什么的强多了，比英特尔的MIC我觉得也更有优势也很有独到之处：

江南所的众核，是把异构直接集成到了一个芯片里，4个串行优化核带256个并行优化核，而且计算能力非常强：

28nm工艺下DGEMM可以都达到3TFLOPS，效率接近95%，正组装的低阶版本在超算上测试LINPACK效率70%

这是什么概念呢？

INTEL的XEON PHI，22纳米工艺下，DGEMM 1.3TFLOPS，效率90%，天河2上测试LINPACK记得应该是60%多效率。
INTEL下一代XEON PHI, 14纳米工艺下， DGEMM 估计3TFLOPS，也就是才跟江南所这个相当，但问题是14NM打28NM。

NVIDIA的GPU：

28NM工艺，TESLA K40，DGEMM 1.6TFLOPS, 计算速度差了近一半。
16NM工艺，NVIDIA刚刚公开的TESLA P100，DGEMM没公布测试成绩，但是DFLOPS是5.3TFLOPS， DGEMM应该在5TFLOPS左右。


在28NM工艺下做出DGEMM 3TFLOPS的双精度的单芯片，江南所应该是首家，大幅领先同行（记得AMD有个浮点理论值2.6TFLOPS的GPU，但是那个构架奇葩，DGEMM最高应该也就是不到2TFLOPS而已）。


有这个计算性能，难怪把龙芯众核给PK下去了，可以说江南所这个构架非常有前途，构架上应该是世界领先水平，28NM工艺就够正面刚INTEL的下一代14NM工艺的众核了，如果将来能用台积电的16NM工艺，潜力不可限量。

最近去参加个HPC会议，与会有教授介绍中国的100P那个超算的，其中提到了江南所的那个众核。

比龙芯什么的强多了，比英特尔的MIC我觉得也更有优势也很有独到之处：

江南所的众核，是把异构直接集成到了一个芯片里，4个串行优化核带256个并行优化核，而且计算能力非常强：

28nm工艺下DGEMM可以都达到3TFLOPS，效率接近95%，正组装的低阶版本在超算上测试LINPACK效率70%

这是什么概念呢？

INTEL的XEON PHI，22纳米工艺下，DGEMM 1.3TFLOPS，效率90%，天河2上测试LINPACK记得应该是60%多效率。
INTEL下一代XEON PHI, 14纳米工艺下， DGEMM 估计3TFLOPS，也就是才跟江南所这个相当，但问题是14NM打28NM。

NVIDIA的GPU：

28NM工艺，TESLA K40，DGEMM 1.6TFLOPS, 计算速度差了近一半。
16NM工艺，NVIDIA刚刚公开的TESLA P100，DGEMM没公布测试成绩，但是DFLOPS是5.3TFLOPS， DGEMM应该在5TFLOPS左右。


在28NM工艺下做出DGEMM 3TFLOPS的双精度的单芯片，江南所应该是首家，大幅领先同行（记得AMD有个浮点理论值2.6TFLOPS的GPU，但是那个构架奇葩，DGEMM最高应该也就是不到2TFLOPS而已）。


有这个计算性能，难怪把龙芯众核给PK下去了，可以说江南所这个构架非常有前途，构架上应该是世界领先水平，28NM工艺就够正面刚INTEL的下一代14NM工艺的众核了，如果将来能用台积电的16NM工艺，潜力不可限量。