申威3A众核(正式名称申威5?),申威2B(申威1610),申 ...

来源:百度文库 编辑:超级军网 时间:2024/04/27 17:31:55


申威1(国产化,完全自主知识产权的Alpha21364?实现DEC公司未竞的愿望?)
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工作描述:◆使用bipolar工艺设计一款耐高温数字霍尔传感器芯片,解剖一款Honeywel霍尔芯片。重点设计一款经过二次温度补偿的片内稳压源,综合考虑了放大器与迟滞比较器特性,提出了时时跟踪温度补偿电路,解决了宽温区(-40度-150度)下芯片保持正常工作的问题。
◆一款白光驱动芯片设计,基于电荷泵的高效率白光LED驱动电路。采用电荷泵结构对输入电压进行升压变换,以可调节的恒定电流驱动并联的4只白光LED,并保持每个LED的亮度相同。芯片具有过温和输入欠压关断保护等功能。主要负责以下几个典型模块设计:基准源、误差放大器以及热关断保护模块,其中基准源产生多个基准电压。
◆ter 0.35um工艺下10位逐次比较ADC版图设计;汽车冷却风扇控制电路,其控制芯片由10位逐次比较ADC与8051核组成。此项目已经过上海市飞乐股份有限公司验收。
◆NCP1200电源管理芯片反向设计,一种新型AC/DC电流模式开关电源控制电路。内部集成耐压650V的功率LDMOS,在轻载下提供跳周期模式,具有很低的待机功耗。并具有动态自供电、过流保护、过温保护等功能。包括芯片版图的提取,电路各模块的划分及性能仿真优化,重点解决了带隙基准的高电源抑制比。部分正向版图设计,DRC/LVS等版图验证。公司名称:国家高性能集成电路(上海)设计中心 ( 2009年3月 - 至今 )所属行业:IC/微电子/半导体/集成电路公司性质:事业单位公司规模:50~200人工作地点:上海职位名称:IC验证工程师工作描述:参与多款CPU的功能验证工作,基于specman E 搭建多个验证环境。参与的项目如下:

◆2010/7--至今 SW-3A高性能众核处理器验证
◆2010/1—2010/6 SW-2B高性能多核处理器  
◆2009/6—2009/12 SW-2A 高性能多核处理器  
◆2009/3—2009/5 SW-1高性能单核处理器  
离职原因:无
语言能力
语种名称掌握程度英语 良好
职业技能
职业技能:◆在IC设计验证领域有一定的实践经验,熟悉CPU系统和架构,具有丰富的CPU设计验证方面的项目经验, 了解ARM结构、微处理器汇编语言、IIC总线协议以及PCIE接口等;

◆精通数字CMOS电路原理和设计,深刻理解芯片设计流程,熟悉从算法到设计,以及前端和后端实现的各个环节, 对芯片的系统设计、电路实现及软硬件协同验证有一定的了解;

◆熟练使用Cadence、Synopsys公司IC设计相关EDA软件,包括NC_verilog、DC和Astro等仿真、综合与布局布线版图工具;

◆熟练掌握Verilog、SV与Specman E等设计与验证语言,了解SystemC、SVA assertion;

◆熟练使用Specman E搭建验证环境, 运用C++ 编写验证模型,熟练掌握Perl脚本语言;
项目经验
项目名称:SW-3A高性能众核处理器验证 ( 2010年7月 - 至今 )项目描述:SW-3A是高性能异构众核处理器,包含四个核组,每个核组集成一个64位RISC主核与一个从核阵列
责任描述:承担工作:
一:协议处理部件(PPU)验证环境搭建,负责虚拟主核模块的实现,包含设计中的访存模块
二:生成基于E语言的伪随机激励,对主核指令部件进行大量地功能验证并完成功能覆盖率;  
三:性能监测模块验证,针对40多种特定事件编写测试激励,验证芯片对特定事件计数值的正确性,以及计数溢出时是否进入异常处理程序。
项目名称:SW-2B高性能多核处理器 ( 2010年1月 - 2010年6月 )项目描述:SW-2B高性能多核处理器  
64位RISC结构高性能多核处理器第二代实现,增加SIMD(单指令多数据)指令集,标准PCIE接口等  
责任描述:承担工作:
一:核组与外围接口通路(交叉开关)模块验证环境创建,负责各种数据包序列库生成、数据交换正确性检查等模块的代码编写;日常随机测试与环境维护。
二:每一版设计修改入库后,启动入库测试程序,回归测试工程库里的激励并查错,确保设计修改的正确性,同时负责维护并完善入库测试程序。
项目名称:SW-2A 高性能多核处理器 ( 2009年6月 - 2009年12月 )项目描述:SW-2A 高性能多核处理器  
集成16个对称64位RISC结构CPU核心,4个核心组成一个核组
责任描述:承担工作:
一:核心访存部件的验证环境创建,完成指令集生成序列库、内存参考模型、结果检查报错机制以及指令退出打印等部分代码编写,环境的日常测试与维护;
二:系统与状态寄存器CSR相关验证,对每个寄存器各个功能域的功能正确性进行检查,以及CSR读/写属性操作。
项目名称:SW-1高性能单核处理器 ( 2009年3月 - 2009年5月 )项目描述:64位RISC结构高性能单核处理器,2译码3发射,乱序发射,乱序执行 责任描述:承担工作:
一:创建基于E语言的浮点运算模块验证环境,主要负责序列库、参考模型等部分代码编写;将浮点参考模型与商用处理器(安腾与POWERPC)的运算结果以及异常处理进行对比,以验证参考模型的正确性。  
二:浮点运算模块验证环境的日常测试与维护。
http://www.jobic.cn/Resumes/91360.html

申威1(国产化,完全自主知识产权的Alpha21364?实现DEC公司未竞的愿望?)
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工作描述:◆使用bipolar工艺设计一款耐高温数字霍尔传感器芯片,解剖一款Honeywel霍尔芯片。重点设计一款经过二次温度补偿的片内稳压源,综合考虑了放大器与迟滞比较器特性,提出了时时跟踪温度补偿电路,解决了宽温区(-40度-150度)下芯片保持正常工作的问题。
◆一款白光驱动芯片设计,基于电荷泵的高效率白光LED驱动电路。采用电荷泵结构对输入电压进行升压变换,以可调节的恒定电流驱动并联的4只白光LED,并保持每个LED的亮度相同。芯片具有过温和输入欠压关断保护等功能。主要负责以下几个典型模块设计:基准源、误差放大器以及热关断保护模块,其中基准源产生多个基准电压。
◆ter 0.35um工艺下10位逐次比较ADC版图设计;汽车冷却风扇控制电路,其控制芯片由10位逐次比较ADC与8051核组成。此项目已经过上海市飞乐股份有限公司验收。
◆NCP1200电源管理芯片反向设计,一种新型AC/DC电流模式开关电源控制电路。内部集成耐压650V的功率LDMOS,在轻载下提供跳周期模式,具有很低的待机功耗。并具有动态自供电、过流保护、过温保护等功能。包括芯片版图的提取,电路各模块的划分及性能仿真优化,重点解决了带隙基准的高电源抑制比。部分正向版图设计,DRC/LVS等版图验证。公司名称:国家高性能集成电路(上海)设计中心 ( 2009年3月 - 至今 )所属行业:IC/微电子/半导体/集成电路公司性质:事业单位公司规模:50~200人工作地点:上海职位名称:IC验证工程师工作描述:参与多款CPU的功能验证工作,基于specman E 搭建多个验证环境。参与的项目如下:

◆2010/7--至今 SW-3A高性能众核处理器验证
◆2010/1—2010/6 SW-2B高性能多核处理器  
◆2009/6—2009/12 SW-2A 高性能多核处理器  
◆2009/3—2009/5 SW-1高性能单核处理器  
离职原因:无
语言能力
语种名称掌握程度英语 良好
职业技能
职业技能:◆在IC设计验证领域有一定的实践经验,熟悉CPU系统和架构,具有丰富的CPU设计验证方面的项目经验, 了解ARM结构、微处理器汇编语言、IIC总线协议以及PCIE接口等;

◆精通数字CMOS电路原理和设计,深刻理解芯片设计流程,熟悉从算法到设计,以及前端和后端实现的各个环节, 对芯片的系统设计、电路实现及软硬件协同验证有一定的了解;

◆熟练使用Cadence、Synopsys公司IC设计相关EDA软件,包括NC_verilog、DC和Astro等仿真、综合与布局布线版图工具;

◆熟练掌握Verilog、SV与Specman E等设计与验证语言,了解SystemC、SVA assertion;

◆熟练使用Specman E搭建验证环境, 运用C++ 编写验证模型,熟练掌握Perl脚本语言;
项目经验
项目名称:SW-3A高性能众核处理器验证 ( 2010年7月 - 至今 )项目描述:SW-3A是高性能异构众核处理器,包含四个核组,每个核组集成一个64位RISC主核与一个从核阵列
责任描述:承担工作:
一:协议处理部件(PPU)验证环境搭建,负责虚拟主核模块的实现,包含设计中的访存模块
二:生成基于E语言的伪随机激励,对主核指令部件进行大量地功能验证并完成功能覆盖率;  
三:性能监测模块验证,针对40多种特定事件编写测试激励,验证芯片对特定事件计数值的正确性,以及计数溢出时是否进入异常处理程序。
项目名称:SW-2B高性能多核处理器 ( 2010年1月 - 2010年6月 )项目描述:SW-2B高性能多核处理器  
64位RISC结构高性能多核处理器第二代实现,增加SIMD(单指令多数据)指令集,标准PCIE接口等  
责任描述:承担工作:
一:核组与外围接口通路(交叉开关)模块验证环境创建,负责各种数据包序列库生成、数据交换正确性检查等模块的代码编写;日常随机测试与环境维护。
二:每一版设计修改入库后,启动入库测试程序,回归测试工程库里的激励并查错,确保设计修改的正确性,同时负责维护并完善入库测试程序。
项目名称:SW-2A 高性能多核处理器 ( 2009年6月 - 2009年12月 )项目描述:SW-2A 高性能多核处理器  
集成16个对称64位RISC结构CPU核心,4个核心组成一个核组
责任描述:承担工作:
一:核心访存部件的验证环境创建,完成指令集生成序列库、内存参考模型、结果检查报错机制以及指令退出打印等部分代码编写,环境的日常测试与维护;
二:系统与状态寄存器CSR相关验证,对每个寄存器各个功能域的功能正确性进行检查,以及CSR读/写属性操作。
项目名称:SW-1高性能单核处理器 ( 2009年3月 - 2009年5月 )项目描述:64位RISC结构高性能单核处理器,2译码3发射,乱序发射,乱序执行 责任描述:承担工作:
一:创建基于E语言的浮点运算模块验证环境,主要负责序列库、参考模型等部分代码编写;将浮点参考模型与商用处理器(安腾与POWERPC)的运算结果以及异常处理进行对比,以验证参考模型的正确性。  
二:浮点运算模块验证环境的日常测试与维护。
http://www.jobic.cn/Resumes/91360.html
能走什么系统
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linux
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申威软件管理平台是神威瑞思系统环境下为用户提供安装、升级、卸载软件的一个简便易用的图形界面。
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  21364大概是15年前的东西了,
21364大概是15年前的东西了,
15年前的神器,申威要求全国产工艺流片

hswz 发表于 2016-1-28 22:00
15年前的神器,申威要求全国产工艺流片


等于是要某个代工厂生产图拉丁,和现在的i7抗衡
hswz 发表于 2016-1-28 22:00
15年前的神器,申威要求全国产工艺流片


等于是要某个代工厂生产图拉丁,和现在的i7抗衡
等于是要某个代工厂生产图拉丁,和现在的i7抗衡
这里的时间点估计是因为保密需要乱写的
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上海高性能集成电路设计中心在科学技术部和上海市的大力支持下于2003年8月创建,主要从事自主知识产权的国产高性能CPU开发并推进技术成果产业化。该中心积极响应国家“自主可控、自主创新”的总体战略要求,坚持“全定制自主设计、全流程可控生产”的技术路线,积极承担国家重大科研攻关项目,不断提升科研创新能力、突破高性能CPU研制关键技术,瞄准高性能计算和信息安全应用需求,立足国内条件,深度研发国产高性能CPU。目前,该中心已完成两代“申威”系列高性能CPU研制,同时建立了完整的高端处理器研发技术体系,具备了从架构研究、逻辑设计到物理实现全过程的自主研发能力。
  2006年,该中心在国家863计划超大规模集成电路设计专项“国产高性能SOC芯片”课题支持下,成功研制出第一代国产64位通用处理器——“申威1”。该处理器为RISC结构,采用0.13微米CMOS代工工艺,频率达到1Ghz,集成近5700万只晶体管,峰值运算速度达到每秒50亿次浮点运算。具有高性能、高可靠、高频率等特点,是我国第一款从结构设计、电路设计、版图设计、正确性验证到流片生产和测试完全在国内完成的高性能通用CPU,成功实现了高频率、大尺寸、全定制芯片的全自主设计和全国内生产,创造了当时单核最高工作频率和最高运算速度的全国纪录,获当年集成电路领域唯一一个“Aa”级评价。

2010年,该中心在国家“核高基”科技重大专项“高性能多核CPU研发与应用”课题支持下,成功研制出第二代具有自主知识产权的国产16核处理器——“申威1600”。该处理器采用自主指令集,65纳米代工工艺,最高核心工作频率达1.1GHz,峰值运算速度达每秒1408亿次双精度浮点结果,是我国第一款自主研制的64位通用多核处理器,也是世界上首款投入实用的16核处理器,在多项核心关键技术上有重大创新和突破,整体技术居国内领先、达到国际先进水平。

2012年初,该中心成功完成“申威1600”改进型——“申威1610”处理器研制。该处理器已通过测试和系统验证。“申威1610”是我国目前唯一一款自主设计的频率突破1.5GHz的高端通用多核处理器。该芯片采用多项新技术提高频率、提升性能、增强功能、降低功耗。测试结果表明,该处理器核心工作频率能稳定超过1.5GHz,最高达到1.6GHz,最高峰值运算速度为每秒2048亿次浮点运算,运行功耗在50W以内,能效比提升近一倍,在计算能力、磁盘访问、网络处理等方面已达到了国际主流处理器的同等水平。

上述两代“申威”处理器已在国家相关领域的关键项目中成功应用85000片以上。其中,“申威1”处理器于2008年实现批量生产并全部应用于国产百万亿次计算机系统;“申威1600”处理器于2010年开始批量生产并于2011年应用于科技部超级计算(济南)中心“神威蓝光”高性能计算机系统中。该系统全部采用“申威1600”处理器,仅用8704颗处理器芯片即达到每秒千万亿次峰值性能,是国内迄今为止唯一一台全部采用国产处理器实现速度超过千万亿次的高性能超级计算机。“申威1600”在高性能计算领域的成功应用,使我国成为继美国、日本之后能够使用自主设计的处理器构建千万亿次级高性能计算机的国家,对实现重大信息系统自主可控发展具有重大意义。

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其中,“申威1”处理器于2008年实现批量生产并全部应用于国产百万亿次计算机系统
目前已知的最新申威处理器是4核心的SW411
http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=30614
居然现在才贴出来?要放也放完整啊
2016-1-30 10:52 上传


主要特点
  4译码7发射
  双访存流水线
  256位双SIMD
性能 @1.6GHz
  浮点SPEC2000  1500分
  整数SPEC2000  1000分

3代SW微处理器的情况
1、申威-1(SW-1,SW64)
 2006年完成研制,基于130nm工艺,最
高工作频率1.25GHz
2、 申威1600(SW-2)
 2010年完成研制
 单芯片16核心
 4路128位主存
 PCIE接口
 衍生产品申威1610,申威410
3、申威-3
 采用众核架构
 DDR3主存,PCIE3.0接口
 性能可达T Flops级
 衍生产品
 申威411,4核心,6MB共享3级cache,双DDR3主存,
双PCI-E2.0接口;申威1621,16核心,8路DDR3主存,环网互联,
双PCI-E3.0接口。
低调做人 发表于 2016-1-29 21:28
http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=30614
居然现在才贴出来?要放也放完整啊
难道下一代四核申威处理器叫申威421,采用28nm工艺,有2路DDR3主存,环网互联总线,双PCIE3.0接口啊
现在SW的资料网上明显多起来了,看样子56所要集体转业了吧。
今后要面向市场,也开始布局了,比如“国产 ...
关于SW411的SPEC分数,和SW1621的信息来源呢?
貌似很强大。。。。。。这是江南所要转地方的节奏吗???
sw这么牛逼。。。。。
sw这么牛逼。。。。。
就超算牛逼啊

微结构还是龙芯强
根据这个帖子(11L): SW1:略 SW2:包括 2010年的SW400/1600,2012年的SW410/1610 SW3:包括那个3TFlops的众核,SW411/SW1621 这命名好乱啊!411(40nm)和1621是怎么对应的?1621是28nm的?还是是下一代微结构? 有SW421么? 根据这个帖子,400和410属于统一代(SW2),只是工艺不同,从这点推断,411和1621微结构相同,工艺不同?
根据这个帖子帖子:(见11L)
SW1:略
SW2:包括 2010年的SW400/1600,2012年的SW410/1610
SW3:包括那个3TFlops的众核,SW411/SW1621


这命名好乱啊!411(40nm)和1621是怎么对应的?1621是28nm的?还是是下一代微结构? 有SW421么?

根据超大的这个帖子,400和410属于统一代(SW2),只是工艺不同,从这点推断,411和1621微结构相同,工艺不同?
和脚盆超算京用的处理器比较怎么样?
宇宙黑暗骑士 发表于 2016-2-3 10:24
和脚盆超算京用的处理器比较怎么样?
申威2肯定不如富士通sparc,但申威3走的是众核路线。
申威2肯定不如富士通sparc,但申威3走的是众核路线。
百度搜索 “申威处理器研发情况和体会” 或 “申威1621” 有申威的产品概况
壮东风 发表于 2016-2-3 11:17
申威2肯定不如富士通sparc,但申威3走的是众核路线。
富士通/甲骨文   那个U spec2000  整数 浮点  /G  多少?
scxtx 发表于 2016-2-3 14:11
富士通/甲骨文   那个U spec2000  整数 浮点  /G  多少?
资料不太好查,印象中比申威2强。
资料不太好查,印象中比申威2强。
Sparc有很多产品吧,甲骨文最新的Sparc m7可以堆到32核心。富士通面向HPC的Sparc m7双精度浮点有1T
富士通/甲骨文   那个U spec2000  整数 浮点  /G  多少?
Sparc的单线程性能并不好,Sparc追求的是并行和吞吐量。但Sparc的单核性能比GS464/GS464V和申威-2好应该是肯定的。至于和GS464E和申威-3相比如何就不知道了,再说Sparc也有好多产品,不能泛泛而比
富士通/甲骨文   那个U spec2000  整数 浮点  /G  多少?
Sparc追求线程并行,一个核心同时挂8个线程,但是同一时刻只能运行一个(或两个),线程访存的时候就切换到另一个线程运行(硬件完成,无需OS调度),利用线程切换来隐藏访存延时——从这一点上讲,Sparc的思路是所有通用CPU中更接近GPU的一个
富士通/甲骨文   那个U spec2000  整数 浮点  /G  多少?

Sparc有很多产品,甲骨文最新的Sparc m7可以堆到32核心。富士通面向HPC的Sparc m7双精度浮点有1T(这些都是2014年后期就有的产品)
  核心堆多 了,以后要考验程序员了
申威alpha和龙芯mips都是买断产权的那种,在嵌入和军用领域有作为,最瞧不上那个什么兆芯了,东西拿来上面还贴着via
hswz 发表于 2016-1-28 22:00
15年前的神器,申威要求全国产工艺流片
貌似申威5不是在大陆流片的吧;中芯国际还没有这种能力(28nm成熟的太迟)
EKW 发表于 2016-1-31 10:21
难道下一代四核申威处理器叫申威421,采用28nm工艺,有2路DDR3主存,环网互联总线,双PCIE3.0接口啊
下一代该上DDR4了吧