这才是集成电路工业真正的上游，台积电不在话下

比利时微电子研究中心(IMEC）
提起比利时的小城——鲁汶，从事半导体行业的人无不知晓。尽管鲁汶的市中心面积不足九平方公里，仅相当于北京天安门广场加上故宫的面积之和，就是这 样一个小得不能再小的城市里却拥有世界著名的独立的微电子研究中心，欧洲领先的独立纳米技术研究机构——比利时弗拉芒校际微电子研究中心Inter- university Microelectronics Center (IMEC, 2010年后改名为imec)。
      1984年，比利时法拉德斯省政府出资6200万欧元创建了非营利组织IMEC，成立的主要宗旨在结合荷语区内各大学学术研究的力量，致力信息通讯系统 发展所需的技术研究与开发，以下一世纪的集成电路、封装技术、芯片设计和系统发展为研究重心，进而带动外围相关科技的发展，以因应电子科技产业界三至十年 后的需要。时隔27年，IMEC早已成为欧洲最大的微电子、信息及通信的研发中心，已从原来不足70人发展到2008年超过1650人，2008年年收入 达2亿7千万欧元。其实验室占地3600㎡、超无尘实验室占地6200㎡、电脑室占地10400㎡，为欧洲最大半导体制造及设计中心，其每年预算约为六百 亿台币。实验室可以生产到0.25微米的积体电路。IMEC的重点在微机的部份，由其大型无尘室及晶片设计制造中心颇富盛名，其微机电的制造技术室采用传 统的蚀刻技术，该组闻名的研究有视觉、加速度及压力的感测器，尤其在比电路方面技术十分先进。
      IMEC的研究活动主要是由三个技术单位所组成： 制程技术(Process Technology)单位包含了IMEC所有关于缩小集成电路尺寸(IC scaling)的研究活动；智能系统与能源技术(Smart Systems and Energy Technology)针对无线通讯、自动化感应网络、生物医学手段、以及太阳能等各种领域开发创新性整合运用；生产与制程研究开发(FAB and Process R&D)单位统筹所有支持制程与工具的知识。
    IMEC的研究广泛，目前主要研究领域包括：纳米电子尺寸（Scaling-driven nanoelectronics）、异质整合技术（CMORE - heterogeneous integration）、绿色无线电（Green radios）、电子组件（Digital components）、光电技术（Photovoltaics）、生医电子科技（Human++ - biomedical electronics）、神经电子学（ NERF - Neuroelectronics Research Flanders）、生物电子（Organic electronics）、无线自主转换器解决方案（Wireless autonomous transducer solutions）九大方向等。在半导体方面，以0.13至0.07微米CMOS制程整合技术为主要重点，其中包含了193和157纳米光刻技术、高介 电质栅极 (gate dielectric) 材料、铜导线及低介电质材料开发。CMOS组件微小化有助于未来系统单芯片(system on chip, SoC) 的开发。在微波组件上，SiGe BiCMOS 模块也是开发重点，此模块适用于数字模拟混和信号 (analog/digital mixed signal)电路，并对于无线通信相关之应用有很大的影响。在非挥发性内存 (non-volatile memory)上，铁电材料内存 (ferroelectric memory) 为主要研究重点，今天IMEC已成为欧洲最大非挥发性内存研究中心。至于在材料、组件及封装方面，则希望其技术发展能符合未来市场的需求、提供微系统及高 产出的解决方案，并朝向太阳能领域发展。而在芯片方面，虽然芯片的未来发展难以预测，但IMEC仍致力于研发芯片科技和各个实用领域结合的可能性，影响将 遍及健康、经济、能源、环境等层面。
      与其他国家相比，研究机构创立之初都可以从政府得到大笔的经济资助，而比利时政府预算有限，最初投入只有6200万欧元。在2007年3月IMEC与政 府签订的最新协议中，法拉德斯省政府在2007-2011年间向IMEC提供总计2亿1千万欧元的资助，而这五年间IMEC的总预算已超过12亿欧元，相 差的近10亿欧元全部要靠研发收入获得。正是由于这种紧迫感，促使IMEC的研发项目与产业发展紧密结合，创造出与企业合作、共同开发、共享研发成果的独 特商业模式。
      研发成本随着线宽的不断缩小而呈非线性地急速上升，任何一家公司独立来承担研发费用已变得越来越困难，因此越来越多的公司开始寻求外部资源，而IMEC 的模式正好迎合了市场的需要。IMEC以这种与企业合作、共同研发的商业模式，与合作伙伴共同分担研发成本与风险，并提供给每一个合作者所需要的研发成 果，以满足他们未来技术的开发，并实现利益最大化。
     IMEC除了设在鲁汶的总部与西法兰德斯的伊佩尔(Ieper)有办事处之外，在荷兰的艾恩德霍芬(Eindhoven)、美国的加州圣荷西(San Jose)、中国的上海和日本的东京千代田区都设有代表处，并于二零零八年在新竹科学园区成立台湾办事处。其国际合作的对象与方式也各有不同。合作的类型 有IMEC产业联盟计划(IMEC industrial affiliation programs, IIAPs)、双边合作(bilateral collaborations)、技术授权与认证(technology transfers and licenses)、欧盟合作计划(EU consortium programs)、训练与服务(training and services)等不同的模式。
      IMEC产业联盟计划(IIAPs)模式以其优异地结合研究与开发的方式而知名全球。这个商业模式主要是共同分享智能财产权和优秀人才，也共同分担风险和 成本。参与这种方案的合作单位可以派遣研究人员到此与IMEC的研究人员以及其它IIAPs合作伙伴的研究员组成研究团队。每一个参与单位，每一个研究计 划，都可以量身订做R&D的内容与方式。IMEC拥有的技术可以转移给参与单位，而研究计划内创新的研究成果也可以共同分享。当然，IIAPs合 作伙伴仍然保有自己珍贵的研究数据与机密文件。例如，2008年台湾的力晶半导体(Powerchip Semiconductor Corp.)加入了IMEC的合作伙伴，为32纳米以下的内存技术(sub-32nm memory technology)开发解决方案，特别是在处理先进光学微影(advanced lithography options)。
      双边合作(bilateral collaborations)的模式是由主导的产业合作伙伴与IMEC签署双边合作的协议，共同开发新产品与科技的运用(例如与Panasonic Corporation的合作方式)。服务的内容可以是特定需求的开发(development-on-demand)、原型创制、或是少量生产。
      技术授权与认证(technology transfers and licenses)可以将IMEC所拥有的制程步骤、模具、甚至完整的制程技术跟IP blocks完全授权。而IMEC也积极地参与多项的欧盟合作方案(EU consortium programs)，在2008年就有52个研究在欧盟的第七架构计划下进行。同时在训练与服务(training and services)的理念下，IMEC主动协助研究成果的商业化(spin-off)与培育(incubaition)新兴中小型企业的创立与运作。
      近几年来，全球各公司单位及研究中心均因经济衰退而成长受到极大的影响，然而IMEC的整体营收却仍然逆势成长，这样的成就多归功其「与世界的对手合 作」的关键策略。现在，IMEC正与世界上五百多个来自世界上顶尖的公司与研发中心合作，共同分担经费、想法、及智慧财产权，一起开发多项尖端的技术。
      IMEC现在已建立起了一个稳固的合作网络，然而最初如何让合作伙伴相信自己的价值和实力，IMEC确实下了一番功夫。IMEC通过持续不断地给合作伙 伴提供有价值的数据、研发成果，逐步建立起信任。” IMEC还通过出席一些顶级的技术研讨会，来保持自己技术的领先性，并使IMEC的研发成果成为全球产业的基准。正是通过这些努力，IMEC充分展示了自 身的价值与实力，使得合作伙伴愿意更进一步扩展与IMEC的合作，建立起长期而稳固的关系。目前一些大公司，如Intel、Samsung、Hynix等 每年都有固定的研发基金投入到与IMEC的合作中。


比利时微电子研究中心(IMEC）
提起比利时的小城——鲁汶，从事半导体行业的人无不知晓。尽管鲁汶的市中心面积不足九平方公里，仅相当于北京天安门广场加上故宫的面积之和，就是这 样一个小得不能再小的城市里却拥有世界著名的独立的微电子研究中心，欧洲领先的独立纳米技术研究机构——比利时弗拉芒校际微电子研究中心Inter- university Microelectronics Center (IMEC, 2010年后改名为imec)。
      1984年，比利时法拉德斯省政府出资6200万欧元创建了非营利组织IMEC，成立的主要宗旨在结合荷语区内各大学学术研究的力量，致力信息通讯系统 发展所需的技术研究与开发，以下一世纪的集成电路、封装技术、芯片设计和系统发展为研究重心，进而带动外围相关科技的发展，以因应电子科技产业界三至十年 后的需要。时隔27年，IMEC早已成为欧洲最大的微电子、信息及通信的研发中心，已从原来不足70人发展到2008年超过1650人，2008年年收入 达2亿7千万欧元。其实验室占地3600㎡、超无尘实验室占地6200㎡、电脑室占地10400㎡，为欧洲最大半导体制造及设计中心，其每年预算约为六百 亿台币。实验室可以生产到0.25微米的积体电路。IMEC的重点在微机的部份，由其大型无尘室及晶片设计制造中心颇富盛名，其微机电的制造技术室采用传 统的蚀刻技术，该组闻名的研究有视觉、加速度及压力的感测器，尤其在比电路方面技术十分先进。
      IMEC的研究活动主要是由三个技术单位所组成： 制程技术(Process Technology)单位包含了IMEC所有关于缩小集成电路尺寸(IC scaling)的研究活动；智能系统与能源技术(Smart Systems and Energy Technology)针对无线通讯、自动化感应网络、生物医学手段、以及太阳能等各种领域开发创新性整合运用；生产与制程研究开发(FAB and Process R&D)单位统筹所有支持制程与工具的知识。
    IMEC的研究广泛，目前主要研究领域包括：纳米电子尺寸（Scaling-driven nanoelectronics）、异质整合技术（CMORE - heterogeneous integration）、绿色无线电（Green radios）、电子组件（Digital components）、光电技术（Photovoltaics）、生医电子科技（Human++ - biomedical electronics）、神经电子学（ NERF - Neuroelectronics Research Flanders）、生物电子（Organic electronics）、无线自主转换器解决方案（Wireless autonomous transducer solutions）九大方向等。在半导体方面，以0.13至0.07微米CMOS制程整合技术为主要重点，其中包含了193和157纳米光刻技术、高介 电质栅极 (gate dielectric) 材料、铜导线及低介电质材料开发。CMOS组件微小化有助于未来系统单芯片(system on chip, SoC) 的开发。在微波组件上，SiGe BiCMOS 模块也是开发重点，此模块适用于数字模拟混和信号 (analog/digital mixed signal)电路，并对于无线通信相关之应用有很大的影响。在非挥发性内存 (non-volatile memory)上，铁电材料内存 (ferroelectric memory) 为主要研究重点，今天IMEC已成为欧洲最大非挥发性内存研究中心。至于在材料、组件及封装方面，则希望其技术发展能符合未来市场的需求、提供微系统及高 产出的解决方案，并朝向太阳能领域发展。而在芯片方面，虽然芯片的未来发展难以预测，但IMEC仍致力于研发芯片科技和各个实用领域结合的可能性，影响将 遍及健康、经济、能源、环境等层面。
      与其他国家相比，研究机构创立之初都可以从政府得到大笔的经济资助，而比利时政府预算有限，最初投入只有6200万欧元。在2007年3月IMEC与政 府签订的最新协议中，法拉德斯省政府在2007-2011年间向IMEC提供总计2亿1千万欧元的资助，而这五年间IMEC的总预算已超过12亿欧元，相 差的近10亿欧元全部要靠研发收入获得。正是由于这种紧迫感，促使IMEC的研发项目与产业发展紧密结合，创造出与企业合作、共同开发、共享研发成果的独 特商业模式。
      研发成本随着线宽的不断缩小而呈非线性地急速上升，任何一家公司独立来承担研发费用已变得越来越困难，因此越来越多的公司开始寻求外部资源，而IMEC 的模式正好迎合了市场的需要。IMEC以这种与企业合作、共同研发的商业模式，与合作伙伴共同分担研发成本与风险，并提供给每一个合作者所需要的研发成 果，以满足他们未来技术的开发，并实现利益最大化。
     IMEC除了设在鲁汶的总部与西法兰德斯的伊佩尔(Ieper)有办事处之外，在荷兰的艾恩德霍芬(Eindhoven)、美国的加州圣荷西(San Jose)、中国的上海和日本的东京千代田区都设有代表处，并于二零零八年在新竹科学园区成立台湾办事处。其国际合作的对象与方式也各有不同。合作的类型 有IMEC产业联盟计划(IMEC industrial affiliation programs, IIAPs)、双边合作(bilateral collaborations)、技术授权与认证(technology transfers and licenses)、欧盟合作计划(EU consortium programs)、训练与服务(training and services)等不同的模式。
      IMEC产业联盟计划(IIAPs)模式以其优异地结合研究与开发的方式而知名全球。这个商业模式主要是共同分享智能财产权和优秀人才，也共同分担风险和 成本。参与这种方案的合作单位可以派遣研究人员到此与IMEC的研究人员以及其它IIAPs合作伙伴的研究员组成研究团队。每一个参与单位，每一个研究计 划，都可以量身订做R&D的内容与方式。IMEC拥有的技术可以转移给参与单位，而研究计划内创新的研究成果也可以共同分享。当然，IIAPs合 作伙伴仍然保有自己珍贵的研究数据与机密文件。例如，2008年台湾的力晶半导体(Powerchip Semiconductor Corp.)加入了IMEC的合作伙伴，为32纳米以下的内存技术(sub-32nm memory technology)开发解决方案，特别是在处理先进光学微影(advanced lithography options)。
      双边合作(bilateral collaborations)的模式是由主导的产业合作伙伴与IMEC签署双边合作的协议，共同开发新产品与科技的运用(例如与Panasonic Corporation的合作方式)。服务的内容可以是特定需求的开发(development-on-demand)、原型创制、或是少量生产。
      技术授权与认证(technology transfers and licenses)可以将IMEC所拥有的制程步骤、模具、甚至完整的制程技术跟IP blocks完全授权。而IMEC也积极地参与多项的欧盟合作方案(EU consortium programs)，在2008年就有52个研究在欧盟的第七架构计划下进行。同时在训练与服务(training and services)的理念下，IMEC主动协助研究成果的商业化(spin-off)与培育(incubaition)新兴中小型企业的创立与运作。
      近几年来，全球各公司单位及研究中心均因经济衰退而成长受到极大的影响，然而IMEC的整体营收却仍然逆势成长，这样的成就多归功其「与世界的对手合 作」的关键策略。现在，IMEC正与世界上五百多个来自世界上顶尖的公司与研发中心合作，共同分担经费、想法、及智慧财产权，一起开发多项尖端的技术。
      IMEC现在已建立起了一个稳固的合作网络，然而最初如何让合作伙伴相信自己的价值和实力，IMEC确实下了一番功夫。IMEC通过持续不断地给合作伙 伴提供有价值的数据、研发成果，逐步建立起信任。” IMEC还通过出席一些顶级的技术研讨会，来保持自己技术的领先性，并使IMEC的研发成果成为全球产业的基准。正是通过这些努力，IMEC充分展示了自 身的价值与实力，使得合作伙伴愿意更进一步扩展与IMEC的合作，建立起长期而稳固的关系。目前一些大公司，如Intel、Samsung、Hynix等 每年都有固定的研发基金投入到与IMEC的合作中。